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    修復用装置を有する擬似壁用パネルのカバー装置およびカバーする方法
    5.
    发明专利
    修復用装置を有する擬似壁用パネルのカバー装置およびカバーする方法 有权
    如何为覆盖设备和具有修复装置中的伪壁面板的盖

    公开(公告)号：JP2014534364A

    公开(公告)日：2014-12-18

    申请号：JP2014535146

    申请日：2012-10-11

    申请人： シェレル ジャン−マルクSCHERRER Jean−Marc ,  シェレル ジャン−マルクSCHERRER Jean−Marc ,  マウ,マリオMAHEUX,Mario

    发明人： シェレール，ジャン−マルク ,  マウ，マリオ

    IPC分类号： E04G21/16

    CPC分类号： B32B38/1875 ,  B32B37/1292 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/0012 ,  B32B43/00 ,  B32B2038/0016 ,  B32B2305/18 ,  B32B2309/16 ,  B32B2419/00 ,  E04B9/04 ,  E04B9/0428 ,  E04B2009/0492 ,  G09F15/0025

    摘要： 本発明の取り外し可能パネル修復用装置のファブリック引張装置は、少なくとも1つの構造体と、構造体内部に配置され柔軟性ファブリックを加熱可能な加熱室と、加熱室に弾性的に固定されている内部フレームと、少なくとも1つのアクチュエータと、を備え、アクチュエータは、構造体に固定され、加熱室の一部の上に配置されて内部フレームおよび構造体の間の周辺端部によって保持されている柔軟性ファブリックにおいて、一方では、加熱室が「静置状態ファブリック」位置および「引張状態ファブリック」位置の間で移動するように、他方では、内部フレームが「引張状態ファブリック」位置並びに「静置状態ファブリック」および「引張状態ファブリック」位置の間に位置する中間位置の間で移動するように、加熱室を動かす。【選択図】図1

    摘要翻译： 本发明中，其被弹性地固定有至少一个结构，设置在所述结构内的可加热的加热腔室的灵活性织物的内部织物张紧装置可移除面板修理装置，在加热室 灵活性，包括：框架，至少一个致动器，致动器是被固定到一结构，并且由内框架和结构之间的周缘部保持被设置在所述加热腔室的一部分 在面料，在另一方面，当“静止状态的织物”位置和“张力织物”位置之间的加热室移动时，在另一方面，内框架是“张力织物”位置和“静止状态织物” 并位于“张力织物”位置之间的中间位置之间移动，移动的加热腔室中。 点域1

    Manufacturing method of electronic-element-incorporated printed circuit board
    7.
    发明专利
    Manufacturing method of electronic-element-incorporated printed circuit board 有权
    电子元件印制电路板的制造方法

    公开(公告)号：JP2010021516A

    公开(公告)日：2010-01-28

    申请号：JP2009011407

    申请日：2009-01-21

    申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

    发明人： LEE DOO-HWAN ,  LEE KYUNG-MIN ,  PARK HYO-BIN

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC分类号： H05K1/185 ,  B32B37/02 ,  B32B2038/0016 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T156/10 ,  H01L2224/82

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an electronic-element-incorporated printed circuit board which can be applied to incorporate an electronic component having fine pitches (Pitch) as it largely improves alignment in coupling regions between a substrate circuit and an electronic element, also can minimize cost owing to a simple process, and is appropriate for obtaining two-layer incorporated substrate which has been difficult to be obtained by an existing electronic-element-incorporated board. SOLUTION: The manufacturing method of an electronic-element-incorporated printed circuit board is characterized in that the method includes a step of mounting the electronic element having an electrode 11b formed on its upper surface on an upper surface of a bonding sheet 20, a step of mounting an insulator 30 having a cavity corresponding to the electronic element on the upper surface of the bonding sheet 20, a step of laminating first insulative resin on an upper surface of the insulator 30 to cover the upper surface of the electronic element, a step of grinding the first insulative resin to expose the electrode 11b, and a step of forming a first circuit pattern 51 electrically connected with the exposed electrode 11b on the ground first insulative resin 41. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：为了提供可以应用于结合具有细间距（Pitch）的电子部件的电子元件结合印刷电路板的制造方法，其大大改善了衬底电路之间的耦合区域中的对准 和电子元件也可以通过简单的工艺来最小化成本，并且适合于获得难以通过现有的电子元件合并板获得的双层结合基板。 解决方案：电子元件结合印刷电路板的制造方法的特征在于，该方法包括将其上表面上形成有电极11b的电子元件安装在粘合片20的上表面上的步骤 将具有对应于电子元件的空腔的绝缘体30安装在接合片20的上表面上的步骤，在绝缘体30的上表面上层叠第一绝缘树脂以覆盖电子元件的上表面的步骤 ，研磨第一绝缘树脂以露出电极11b的步骤，以及形成与第一绝缘树脂41上的暴露电极11b电连接的第一电路图案51的步骤。（C）2010， JPO＆INPIT