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公开(公告)号:JP2018522996A
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:JP2018506821
申请日:2016-04-27
申请人: キャボット コーポレイション , CABOT CORPORATION
发明人: デイビッド エム.マシュー , テイス クラーク , デイビッド スコット クロッカー , フレデリック エイチ.ルンプ , デイビッド シー.レイノルズ , ダーバル ドシ , マーティン シー.グリーン
IPC分类号: C09C1/56 , C08L21/00 , C08K9/02 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/26 , B82Y40/00 , B82Y30/00 , C09C1/44 , C09C1/02 , C09C1/28 , C09C1/42 , C09C3/06
CPC分类号: C08K9/10 , C01P2004/45 , C01P2004/50 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2004/86 , C01P2004/88 , C01P2006/12 , C04B41/87 , C08K9/02 , C09C1/00 , C09C1/024 , C09C1/028 , C09C1/3054 , C09C1/3661 , C09C1/407 , C09C1/42 , C09C1/485 , C09C1/56 , C09C3/063
摘要: インサイチューで製造されたコア粒子、又は予め形成されたコア粒子として導入されたコア粒子は、炭素の層によりコーティングされる。非炭素及び幾らか炭素系のコア材料を用いることができる。得られる炭素コーティング粒子には、ゴム製品、例えばタイヤ構成要素の強化材としての用途を見出すことができる。
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公开(公告)号:JP2017519853A
公开(公告)日:2017-07-20
申请号:JP2016566212
申请日:2015-05-01
发明人: デズモンド チャールズ ペイトン , デズモンド チャールズ ペイトン
IPC分类号: C08L101/02 , C08J3/12 , C08K3/00 , C08L33/02 , C09D17/00
CPC分类号: C09D7/02 , C01P2006/22 , C08K3/26 , C08K9/08 , C08K2003/265 , C09C1/00 , C09C1/02 , C09C1/021 , C09C1/025 , C09C1/027 , C09C1/043 , C09C1/24 , C09C1/28 , C09C1/3072 , C09C1/346 , C09C1/3676 , C09C1/402 , C09C1/405 , C09C1/407 , C09C1/42 , C09C3/041 , C09C3/10 , C09D1/00 , C09D7/45 , D21H19/385 , D21H19/58
摘要: アニオン性ポリマー分散剤及び無機粒子状物質とアニオン性ポリマー分散剤とを含む組成物。無機粒子状物質とアニオン性ポリマー分散剤とを含む組成物の粉砕方法及び無機粒子状物質を含む組成物の粘度を維持するためのアニオン性ポリマー分散剤の使用。【選択図】なし
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3.層状粘土鉱物、それを含むワニス及び有機−無機複合材料、当該有機−無機複合材料を用いた電気的装置、半導体装置及び回転機コイル 有权
标题翻译: 层状粘土矿物,清漆和含有它的有机 - 无机复合材料,所述有机 - 利用无机复合材料,半导体器件的电装置和旋转电机的线圈公开(公告)号:JPWO2014091594A1
公开(公告)日:2017-01-05
申请号:JP2014551798
申请日:2012-12-13
申请人: 株式会社日立製作所
CPC分类号: C09C1/42 , C01B33/44 , C01P2006/40 , C09D163/00
摘要: 本発明の課題は、電気絶縁性に優れるケイ素含有オリゴマーを含む、層間修飾された層状粘土鉱物、それを含むワニス及び有機−無機複合材料、当該有機−無機複合材料を用いた電気的装置、半導体装置及び回転機コイルを提供することである。当該課題は、層状粘土鉱物を適当なカチオン性化合物で層間修飾して、アルコキシシランの加水分解反応により生成するケイ素系オリゴマーが挿入されてクレイの層間距離が拡大された層状粘土鉱物及び当該層状粘土鉱物が樹脂に添加されて電気絶縁性が大きく向上した有機−無機複合材料により解決される。
摘要翻译: 本发明的一个目的包括具有优异的电绝缘性的含硅低聚物,层间改性的层状粘土矿物,清漆和含有它的有机 - 无机复合材料,所述有机 - 利用无机复合材料的电气装置,半导体 它是提供一种装置和旋转电机的线圈。 问题是,层状粘土矿物的层间和与合适的阳离子化合物改性,产生由粘土层间距离插入的烷氧基硅烷水解的硅基的低聚物膨胀的层状粘土矿物和层状粘土 由无机复合材料解决 - 被添加到树脂中的有机矿物质是电绝缘的被显著改善。
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公开(公告)号:JP5990198B2
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:JP2013550919
申请日:2012-01-30
申请人: トルサ・ソシエダッド・アノニマ , TOLSA, S.A.
发明人: フリオ・サンタレン・ロメ , エドゥアルド・アギラル・ディエス , アントニオ・エステバン・クビリョ , アントニオ・アルバレス・ベレンゲル , エスペランサ・ベニト・カーノ , ヌリア・ガルシア・ガルシア , フリオ・グスマン・ペローテ , ピラール・ティエンブロ・マグロ
IPC分类号: C08L101/00 , C01B33/40
CPC分类号: C09C1/42 , B02C19/0056 , C01B33/44 , C08K3/346 , C08K9/04 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/61 , C01P2006/12
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公开(公告)号:JP2016522155A
公开(公告)日:2016-07-28
申请号:JP2016520728
申请日:2014-06-20
申请人: セントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィック(シー.エヌ.アール.エス.) , セントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィック(シー.エヌ.アール.エス.) , ユニヴェルシテ ポール サバティエ トゥールーズ トロワ , ユニヴェルシテ ポール サバティエ トゥールーズ トロワ
发明人: ルー, クリストフ ル , ルー, クリストフ ル , ピエール ミクー, , ピエール ミクー, , フランソワ マルタン, , フランソワ マルタン, , アンジェラ デュマ, , アンジェラ デュマ,
IPC分类号: C01B33/22
CPC分类号: C01B33/44 , C01P2002/72 , C01P2002/78 , C01P2002/86 , C09C1/28 , C09C1/42 , C09C3/12
摘要: 本発明は、少なくとも1つの有機基によって官能基化されたケイ素/ゲルマニウム−金属鉱物粒子を含む組成物の調製方法であって、−前記ケイ素/ゲルマニウム−金属鉱物粒子のハイドロゲル前駆体の熱水処理を行う方法において、−水性媒体中で、共沈によって、少なくとも1つの有機基を示すケイ素/ゲルマニウム−金属粒子を含むハイドロゲルを調製することを特徴とする調製方法に関する。本発明はまた、ケイ素原子及び/又はゲルマニウム原子の1−75%が少なくとも1つの有機基に共有結合した官能基化ケイ素/ゲルマニウム−金属鉱物粒子を含む組成物にも関する。【選択図】なし
摘要翻译: 本发明中,至少一个功能通过硅/锗官能的有机基团 - 的硅/锗 - - 制备包含金属矿物颗粒的组合物,工艺,金属矿物颗粒的水凝胶前体的热水 用于执行过程中,一种方法 - 在水性介质中,通过共沉淀,硅/锗具有至少一个有机基团 - 涉及其特征在于,制备包含金属颗粒的水凝胶的制备方法。 本发明也可与硅原子和/或锗原子的至少一种官能化的硅/锗共价键合的有机基团的1-75% - 也涉及包含金属矿物颗粒的组合物。 系统技术领域
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公开(公告)号:JP2016020499A
公开(公告)日:2016-02-04
申请号:JP2015161150
申请日:2015-08-18
发明人: トルシュテン、リンドナー , アクセル、マイヤー , ミヒャエル、メラー , ヨーゼフ、ブロイ , マヌエラ、シュティルナー
IPC分类号: C08F2/44 , A61F13/49 , A61F13/53 , A61F13/15 , C08F292/00
CPC分类号: C08F2/44 , A61L15/60 , C09C1/42 , A61L15/18 , C01P2004/20 , C01P2004/22 , C01P2004/54 , C01P2004/60 , C08J2300/14
摘要: 【課題】吸水性のエッジ改良されたクレイ結合ポリマーを提供する。 【解決手段】カルボキシレート及び/若しくはカルボン酸部分を有する、重合性モノマー又はオリゴマーと、液体中に均一に分散可能なエッジ改質されたクレイとを含む、酸性重合水溶液、及びその製法。さらにその重合によりエッジ改質されたクレイ結合吸水性ポリマー、並びにそのようなエッジ改質されたクレイ結合吸水性ポリカルボキシレート/ポリカルボン酸ポリマーを含む吸収性物品への提供。 【選択図】なし
摘要翻译: 要解决的问题:提供吸水性边缘改性的粘土连接聚合物。溶液:本发明涉及:含有羧酸盐和/或羧酸部分的可聚合单体或低聚物和边缘改性粘土的酸性聚合液体水溶液 均匀分散在液体中的方法及其制备方法; 以及通过其聚合制备的边缘改性 - 粘土连接的吸水聚合物,以及包含这种边缘改性的粘土连接的吸水聚羧酸盐/多元羧酸聚合物的吸收制品。选择图:无
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7.
公开(公告)号:JP2015063457A
公开(公告)日:2015-04-09
申请号:JP2014212855
申请日:2014-10-17
申请人: アルベマール・ネーザーランズ・ベー・ブイ
IPC分类号: C01B33/40
CPC分类号: B01J35/0006 , B01D53/508 , B01D53/8609 , B01D53/96 , B01J21/16 , B01J23/007 , C01F7/005 , C09C1/42 , C10G11/182 , B01D2255/20 , B01D2255/2047 , B01D2255/2092 , B01J23/06 , B01J23/10 , B01J23/78 , B01J29/084 , B01J37/0036 , B01J37/0045 , C01P2002/22 , C01P2004/88
摘要: 【課題】FCC再生器からのSOx排出を低減するための添加剤を含む陰イオン性粘土の製造プロセスを提供する。 【解決手段】a)2価金属化合物と3価金属化合物との物理的混合物を粉砕するステップと、b)前記粉砕された物理的混合物を、約200℃〜約800℃の範囲の温度でか焼するステップと、c)前記か焼された混合物を水性懸濁液中で再水和させて、添加剤を含有する陰イオン性粘土を形成するステップと、を含み、添加剤は前記ステップ(a)の物理的混合物中に任意選択的に存在し、かつ、前記ステップ(c)の水性懸濁液中に存在し、また前記添加剤は実質上バナジウムを含まない、添加剤を含有する陰イオン性粘土の調製プロセス。 【選択図】なし
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种制备含添加剂的阴离子粘土以减少来自FCC再生器的SO x排放的方法。解决方案:提供了制备含添加剂的阴离子粘土的方法,其包括:a)将物理混合物 二价金属化合物和三价金属化合物,b)在约200℃至约800℃的温度范围内煅烧所研磨的物理混合物的步骤,以及c)在水悬浮液中再水化煅烧混合物的步骤 以形成含添加剂的阴离子粘土,其中所述添加剂任选地存在于步骤(a)的物理混合物中并存在于步骤(c)的水性悬浮液中,c所述添加剂基本上不含钒。
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8.Surface-modified inorganic filler, method of preparing the same, buildup film composition for multilayer printed wiring board, and multilayer printed wiring board including the same 审中-公开
标题翻译: 表面改性无机填料,其制备方法,多层印刷线路板的建筑薄膜组合物和包括其的多层印刷线路板公开(公告)号:JP2014189793A
公开(公告)日:2014-10-06
申请号:JP2013169782
申请日:2013-08-19
发明人: KIM KI SEOK , SHIM JI HYE , LEE HWA YOUNG , BAE JOON HO
IPC分类号: C08K9/06
CPC分类号: C09C1/3081 , C08K9/02 , C09C1/027 , C09C1/028 , C09C1/28 , C09C1/3045 , C09C1/3054 , C09C1/309 , C09C1/36 , C09C1/3653 , C09C1/3661 , C09C1/3684 , C09C1/3692 , C09C1/407 , C09C1/42 , C09C3/006 , C09C3/043 , C09C3/06 , C09C3/063 , C09C3/12 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/185 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , C08L63/00
摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a surface-modified inorganic filler capable of improving dispersibility in an epoxy resin by compatibility with the resin, while reducing the dielectric loss factor; and a method of preparing the same, a buildup film composition for a multilayer printed wiring board, and a multilayer printed wiring board including the same.SOLUTION: Disclosed herein is a method of preparing a surface-modified inorganic filler, comprising the steps of: drying an inorganic filler; subjecting the inorganic filler to fluorine treatment to bond fluorine (F) to a part of a surface of the inorganic filler; and bonding a functional group-bonded silane coupling agent to a fluorine-unbonded surface of the fluorine-bonded inorganic filler.
摘要翻译: 要解决的问题:提供:能够通过与树脂的相容性改善在环氧树脂中的分散性的表面改性无机填料,同时降低介电损耗因子; 其制备方法,用于多层印刷线路板的积层膜组合物和包含该多层印刷线路板的多层印刷线路板。本发明公开了一种制备表面改性无机填料的方法,包括以下步骤: 干燥无机填料; 对无机填料进行氟处理以使氟(F)与无机填料的表面的一部分结合; 并将官能团键合的硅烷偶联剂粘合到氟键合的无机填料的氟未结合的表面上。
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公开(公告)号:JP5564256B2
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:JP2009528102
申请日:2008-08-07
申请人: 株式会社 資生堂 , 東レ・ダウコーニング株式会社
CPC分类号: C09C3/12 , A61K8/11 , A61K8/27 , A61K8/585 , A61K2800/412 , A61Q1/02 , A61Q1/12 , C09C1/021 , C09C1/28 , C09C1/3081 , C09C1/3684 , C09C1/40 , C09C1/42
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公开(公告)号:JP5531232B2
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:JP2009547007
申请日:2008-12-03
申请人: 多摩川精機株式会社
IPC分类号: C08F292/00 , C07F7/18 , C08F2/38 , C08F4/00
CPC分类号: C09C1/42 , B82Y30/00 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C08F2/38 , C08F2/44 , C08F292/00 , C08F293/005 , C08F2438/03 , C08J5/005 , C09C3/12 , C08F220/10 , C08F212/08
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