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公开(公告)号：JP2018031021A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2017197534
申请日：2017-10-11
Applicant: リンテック株式会社
IPC: C09J109/00 , C09J175/04 , C09J11/08 , C09J7/20 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , C08F220/18 , C08G18/6229 , C08G18/792 , C09J5/00 , C09J7/255 , C09J7/30 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J175/04 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2409/00 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C08L9/00 , C08F2220/1858 , C08F220/20 , C08F220/06
Abstract: 【課題】高温条件が課される工程を経た後でも、被着体から剥離し易く、糊残りが少ない粘着剤組成物を提供すること。 【解決手段】粘着剤組成物は、アクリル系共重合体と、粘着助剤と、を含み、前記アクリル系共重合体は、アクリル酸2−エチルヘキシルを主たるモノマーとする共重合体であり、前記粘着助剤は、反応性基を有するゴム系材料を主成分として含む。粘着シート10は、基材11と、当該粘着剤組成物を含む粘着剤層12と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6280916B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2015508626
申请日：2014-03-26
Applicant: リンテック株式会社
IPC: C09J171/02 , C09J11/06 , C09J7/20 , C09J7/00 , C09J133/06
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B2307/202 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2451/00 , C08F220/18 , C08K5/17 , C08K5/42 , C08L33/08 , C08L71/03 , C09J5/00 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J171/02 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2471/00 , C08F2220/1825 , C08F220/06
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公开(公告)号：JP2017524989A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：JP2017514750
申请日：2014-05-30
Applicant: ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA
Inventor： オイゲン・ビルカイ , スティーブン・デュフレーン
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333
CPC classification number: C09J5/06 , B09B5/00 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B43/006 , B32B2307/42 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , G02F2203/68
Abstract: 本発明は、電子アセンブリから部品を分離する方法に関する。特に、本発明は、電磁照射(EMR)を用いることにより、ディスプレイモジュールにおける液体状の光学的透明接着剤(LOCA)を用いて接合された部品を分離する方法に関する。
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公开(公告)号：JP6170401B2
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2013211215
申请日：2013-10-08
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/683 , H01L21/02
CPC classification number: C30B33/00 , C09J5/00 , C30B29/06 , H01L21/6835 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
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公开(公告)号：JPWO2014142193A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015505527
申请日：2014-03-12
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01L21/301
CPC classification number: C09J5/06 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381
Abstract: 電子部品等の微小部品の切断加工の際、優れた切断精度および切削屑の低減を実現し得る粘着シートを提供する。本発明の粘着シートは、加熱によって粘着力が低下する粘着面を、片面にのみ有し、該粘着面とは反対側の面のナノインデンテーション法による弾性率が、1MPa以上である。好ましい実施形態においては、断面視において、一方の面が上記粘着面である粘着剤領域と、該粘着剤領域の該粘着面とは反対側に隣接する被覆材領域とを有し、該粘着剤領域が、粘着剤と熱膨張性微小球とを含む。
Abstract translation: 在切割过程中的小部分，例如电子元件，提供一种能够实现在良好的切割精度降低和切屑的压敏粘合剂片材。 本发明的压敏粘合片，粘合力的粘合表面被加热而降低，只有一个侧面，通过纳米压痕法表面相对的压敏粘合剂表面的弹性模量是为1MPa以上。 在一个优选的实施方案中，在一横截面视图，它具有在一侧上的粘合剂区域被粘接面，和一个梳妆区邻近于相对的压敏粘合剂区，粘合剂的压敏粘合表面上的侧 区包括压敏粘合剂和热膨胀微球。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6063863B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2013517975
申请日：2012-05-21
Applicant: 株式会社きもと
IPC: C09J175/14 , C09J201/00 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , C09J5/00 , C09J7/0296 , B32B2307/736 , B32B2405/00 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2400/22 , C09J2475/00 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T428/265 , Y10T428/2839
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公开(公告)号：JP5982248B2
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：JP2012218586
申请日：2012-09-28
Applicant: 富士フイルム株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J5/06 , H01L21/304 , H01L21/02
CPC classification number: C09J7/0225 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0036 , B32B38/10 , C09J125/06 , C09J145/00 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/0228 , H01L21/6835 , B32B2457/14 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2423/005 , C09J2425/00 , C09J2425/005 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2839 , Y10T428/31844 , Y10T428/31938
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公开(公告)号：JPWO2014024829A1
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2013539027
申请日：2013-08-05
Applicant: 積水化学工業株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/683
CPC classification number: C30B33/00 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C30B29/06 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 本発明は、接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定した状態でウエハを処理するウエハの処理方法であって、より高い生産効率を実現したウエハの処理方法を提供することを目的とする。本発明は、接着剤成分と、紫外線を照射することにより気体を発生する気体発生剤とを含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハに処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに紫外線を照射して前記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法であって、前記支持板剥離工程において、照射強度100mW/cm2以上の点状又は線状の紫外線を用いてウエハの全面を走査するように照射するウエハの処理方法である。
Abstract translation: 本发明包括处理晶片以处理晶片在通过该粘合剂组合物中的晶片支撑板固定的状态的方法的一个目的，是提供一种实现了更高的生产效率的处理晶片的方法 到。 本发明包括一种粘合剂组分，通过粘合剂组合物含有通过紫外线的照射而产生气体的气体发生剂的晶片支撑板固定的支撑板固定工序中，在支撑板 具有固定晶片进行处理的晶片处理步骤的晶片，所述晶片处理之后用紫外线从所说的气体发生剂照射而产生的气体，和一个支承板剥离从晶片剥离支承板的步骤 的处理方法，在支撑板剥离工序中，照射到扫描使用的辐射强度为100mW / cm 2 @或多个点状或线状的紫外线的晶片的整个表面的晶片处理方法。
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公开(公告)号：JP5945000B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2014539758
申请日：2013-10-01
Applicant: 三菱樹脂株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J4/02 , C09J11/06 , C08F220/26 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/08 , B32B37/1284 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/10 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/00 , B32B2037/1246 , B32B2037/1253 , B32B2307/42 , B32B2307/726 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C09J2201/134 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , G02F1/13338 , G02F2001/133331 , G02F2202/28 , Y10T428/31935
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公开(公告)号：JP5816179B2
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：JP2012531865
申请日：2011-08-29
Applicant: デンカ株式会社
CPC classification number: B32B43/006 , C09J133/02 , C09J163/00 , C09J5/00 , B32B38/10 , C08L2312/00 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , Y10T156/1158
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