電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス
    10.
    发明专利
    電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス 有权
    用于电子设备的封装树脂固化物和电子装置可固化吸湿性树脂组合物

    公开(公告)号:JP5972433B1

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:JP2015143815

    申请日:2015-07-21

    Abstract: 【課題】封止性に優れた樹脂硬化物を形成でき、さらには取扱い性や保存安定性に優れた電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物の提供。 【解決手段】カチオン重合性化合物(a)と、式(1)で表される構造を含む吸湿性化合物(b)と、カチオン重合開始剤(c)とを含む電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、前記組成物を硬化した樹脂硬化物2、及び前記組成物の硬化で封止した電子デバイス。 (Rはアシル基、炭化水素基、又は前記炭化水素基の炭素−炭素結合間に−O−、−S−、−CO−或いは−NH−から選択される少なくとも1種を有する基;Mは、B又はAl;複数のR及びMは各々独立;nは1〜20の整数;*1及び*2は各々末端基との結合部位又は互いの結合) 【選択図】図1

    Abstract translation: 甲优越可以形成固化树脂密封性能,并且进一步提供了用于处理和储存稳定性优异的电子设备用于封装可固化吸湿性树脂组合物。 阳离子聚合性化合物(a)中,具有(1)由下式表示的结构,且吸湿性化合物(b)中,电子设备包封的可固化的水分含有阳离子聚合引发剂(c) 树脂组合物,由该组合物固化树脂固化的密封电子设备中固化2,和该组合物。 (R是酰基,烃基,或烃基的碳 - 碳键之间-O - , - S - , - 具有至少一个从CO-或-NH-选定的组; M是 ,B或Al;多个R和M各自独立地; n是从1到20的整数; * 1和* 2各自结合位点或另一端基键合)。该

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