-
公开(公告)号:KR102233752B1
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:KR1020140107012A
申请日:2014-08-18
申请人: 삼성전자주식회사
IPC分类号: G06F3/041
CPC分类号: G06F3/0412 , G06F3/047 , G02F1/13338 , G02F1/133603 , G06F3/046
摘要: 디스플레이 패널이 개시된다. 본 디스플레이 패널은 복수의 발광 소자를 포함하는 백라이트 유닛 및 백라이트 유닛 위에 위치하며, 복수의 발광 소자 중 적어도 하나에 대응되는 적어도 하나의 홀(hole) 및 터치 디스플레이 패널 상의 사용자 터치를 감지하는 터치 센서를 포함하는 터치 센서 시트를 포함한다.
-
公开(公告)号:KR102225402B1
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:KR1020157015348A
申请日:2014-08-13
申请人: 삼성전자주식회사
CPC分类号: G06F3/0416 , G06F3/046 , G06F3/011 , G06F3/041 , G06F3/0418 , G06F3/044 , H03K17/96 , G06F2203/04106
摘要: 터치 센서의 전극으로부터 오브젝트와 연관된 전자기 신호를 수신하는 단계; 및 터치 센서에 대한 접촉 또는 근접 입력을 탐지하는 단계; 를 포함하고, 터치 센서는 접촉 또는 근접을 탐지하기 위해 환경 내에서의 전자기 신호의 특징의 변화를 감지하는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.
-
公开(公告)号:JP6431066B2
公开(公告)日:2018-11-28
申请号:JP2016534533
申请日:2014-08-13
发明人: ポスト,アーネスト レーミ , バウ,オリビエ , ツェコフ,イリヤ , サーディ,サジッド , ディグマン,マイケル , アタリアン,ヴァッチェ , コンサル,セルギ
IPC分类号: G06F3/041
CPC分类号: G06F3/046 , G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/0418 , G06F3/044 , G06F2203/04106 , H03K17/96
-
公开(公告)号:JP6380441B2
公开(公告)日:2018-08-29
申请号:JP2016058261
申请日:2016-03-23
申请人: SMK株式会社
CPC分类号: H01Q7/00 , G06F3/046 , G06K19/07758 , H04B5/0025 , H04B5/0031
-
-
公开(公告)号:JPWO2018029855A1
公开(公告)日:2018-08-16
申请号:JP2016073768
申请日:2016-08-12
申请人: 株式会社ワコム
发明人: 原 英之
CPC分类号: G06F3/03545 , G06F3/038 , G06F3/0383 , G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F3/046
摘要: 【課題】接触状態と同じ送信強度でダウンリンク信号を送信するとしても、ホバー状態でのダウンリンク信号の受信失敗の可能性を低減できるようにする。 【解決手段】本発明によるスタイラスは、芯体と、芯体付近に設けられた電極と、この電極を利用してスイッチ情報SW1を含むダウンリンク信号を送信する送信部と、芯体が操作面に接している接触状態であるか、接していないホバー状態であるかを判定し、判定の結果が接触状態である場合にスイッチ情報SW1を第1のビットレートで送信部に送信させ(データ(E))、判定の結果がホバー状態である場合にスイッチ情報SW1を第1のビットレートより小さい第2のビットレートで送信部に送信させる(データ(C))制御部とを含む。 【選択図】図10
-
公开(公告)号:JP2018120599A
公开(公告)日:2018-08-02
申请号:JP2018025609
申请日:2018-02-16
申请人: 株式会社ワコム
发明人: 松本 義治
CPC分类号: G06F3/046 , G06F2203/04103 , H05K1/0296 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K2201/09218
摘要: 【課題】被覆導線を用いて配線することでコストを削減できるようにすると共に、端子部を備えて、外部回路との接続も容易にできるようにする位置検出センサを提供する。 【解決手段】基材の一面上に、複数の端子導体が配設されている端子部が、予め形成されている。基材の一面上の、端子部とは重複しない領域において、被覆導線からなる複数の電極導体が、互いの重なりを許容して所定の導体パターンを形成するようにして、基材に接着材により被着されて配設されて、センサパターン部が基材上に配設される。複数の電極導体のそれぞれは被覆導線の端部において被覆が剥離されることにより導線が露出され、かつ、露出された導線が、端子部の対応する端子導体と接続可能となるように位置合わせされて配設され、端子部の複数の端子導体と、センサパターン部の複数の電極導体のそれぞれの露出された導線とが電気的に接続される。 【選択図】図1
-
公开(公告)号:JP6359143B2
公开(公告)日:2018-07-18
申请号:JP2017075744
申请日:2017-04-06
发明人: ジャン キュン ヒュン , チェ ヒュン ベ , リュ スン ジン , パク キ ウォン
CPC分类号: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/046 , G06F2203/04103 , H05K1/0296 , H05K3/1258 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2203/0108
-
公开(公告)号:JP6332906B2
公开(公告)日:2018-05-30
申请号:JP2013000124
申请日:2013-01-04
发明人: 金 ▲ビュン▼稙
IPC分类号: G06F3/046
CPC分类号: H03K17/96 , G06F3/033 , G06F3/03545 , G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F3/046
-
公开(公告)号:JP2018054719A
公开(公告)日:2018-04-05
申请号:JP2016187842
申请日:2016-09-27
申请人: 株式会社ジャパンディスプレイ
IPC分类号: G09F9/00 , G02F1/1345 , G06F3/041 , G06F3/044 , G09F9/30
CPC分类号: H01L27/124 , G02F1/13338 , G02F1/1339 , G02F1/13452 , G02F1/136286 , G02F1/1368 , G06F3/0412 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F3/046 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H01L27/1248
摘要: 【課題】新しい電極構造を有する半導体装置および表示装置を提供すること。 【解決手段】半導体装置は、第1樹脂層と、第1樹脂層上に配置された第1配線と、第1配線上に配置され、第1開口部が設けられた第2樹脂層と、第2樹脂層上に配置され、半導体層、ゲート絶縁層、およびゲート電極層を有するトランジスタと、第2樹脂層上に配置され、トランジスタに接続され、第1開口部を介して第1配線に接続された第2配線と、を有する。 【選択図】図4
-
-
-
-
-
-
-
-
-