公开(公告)号：KR102231100B1

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：KR1020140133217A

申请日：2014-10-02

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 정혜원 ,  강명삼 ,  지용완 ,  박용진 ,  고영관 ,  봉강욱

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0221 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/1536 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4673

摘要： 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 제1 레지스트층; 상기 제1 레지스트층 상에 형성되는 제1 회로; 상기 제1 회로의 상면 및 측면을 커버하도록 상기 제1 레지스트층에 형성되는 절연막; 상기 제1 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 절연막 상에 형성되는 그라운드; 및 상기 그라운드를 커버하도록 상기 절연막 상에 형성되는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 제공된다.

公开(公告)号：KR102226601B1

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020140170610A

申请日：2014-12-02

申请人： 삼성디스플레이 주식회사

发明人： 조기현 ,  김철규 ,  박성균 ,  조선행

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F3/0443 ,  H05K3/064 ,  H05K3/10 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01L21/0272

摘要： 터치 패널 및 그 제조방법이 제공된다. 터치 패널은 배선영역 및 센서영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 센서영역에 위치하는 그물망 형상의 센싱패턴, 상기 기판의 일면 상에 위치하고 상기 배선영역에 위치하며 상기 센싱패턴과 전기적으로 연결된 배선을 포함하고, 상기 센싱패턴은 불규칙하게 배열된 복수의 제1금속세선을 포함하고, 상기 복수의 제1금속세선 중 적어도 두개 사이에는 감광막 패턴 잔여물이 위치할 수 있다.

公开(公告)号：JPWO2017104745A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2016087369

申请日：2016-12-15

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 中村 秀樹 ,  名内 孝 ,  六辻 利彦 ,  鈴木 良一

IPC分类号： B05D7/00 ,  B05D3/00 ,  B05C5/04 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26

CPC分类号： B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C21/00 ,  B05D1/26 ,  B05D3/12 ,  B05D7/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

摘要： 電子部品のワーク上のマスク中に流体を塗布するための流体吐出方法であって、タンク及び吸引口に挟まれた吐出ノズルを有する吐出ヘッドを備えるワークより小さいヘッド部を有する流体吐出装置を用い、ワークに対して吐出ヘッドを往復することで吐出を行う、流体の吐出方法。 電子部品のワーク上のマスク中に流体を塗布するための流体吐出装置であって、タンク及び吸引口に挟まれた吐出ノズルを有する(角度が可変可能な複数の)吐出ヘッドを備えるワークより小さいヘッド部を有する、流体吐出装置。 電子部品のワーク上に流体を塗布するための流体吐出装置であって、ワークを支持するステージと、ステージの上方を水平方向に直線的に移動しながら流体を吐出する第1の吐出ヘッドと、ステージの上方を水平方向に移動しながら流体を吐出するように構成された第2の吐出ヘッドと、を備え、第1の吐出ヘッド及び第2の吐出ヘッドの流体吐出可能範囲が、ステージ上のワーク配置領域よりも小さい、流体吐出装置。

公开(公告)号：JPWO2017170012A1

公开(公告)日：2018-08-23

申请号：JP2017011332

申请日：2017-03-22

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 松岡 知佳 ,  一木 孝彦 ,  笠原 健裕 ,  成田 岳史

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/18

摘要： 本発明は、抵抗が低い微細な金属配線を有する金属配線含有積層体を効率よく製造することができる金属配線含有積層体の製造方法、金属配線含有積層体、および、被めっき層付き基板を提供する。本発明の金属配線含有積層体の製造方法は、基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する感光性層を形成する工程と、感光性層をパターン状に露光して、露光された感光性層に対して現像処理を施し、溝部を有する被めっき層を形成する工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行い、溝部を埋めるように、金属配線を形成する工程と、を有する。

公开(公告)号：JP2018120599A

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：JP2018025609

申请日：2018-02-16

申请人： 株式会社ワコム

发明人： 松本 義治

IPC分类号： G06F3/046 ,  H05K3/46 ,  H05K3/10 ,  G06F3/041

CPC分类号： G06F3/046 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09218

摘要： 【課題】被覆導線を用いて配線することでコストを削減できるようにすると共に、端子部を備えて、外部回路との接続も容易にできるようにする位置検出センサを提供する。 【解決手段】基材の一面上に、複数の端子導体が配設されている端子部が、予め形成されている。基材の一面上の、端子部とは重複しない領域において、被覆導線からなる複数の電極導体が、互いの重なりを許容して所定の導体パターンを形成するようにして、基材に接着材により被着されて配設されて、センサパターン部が基材上に配設される。複数の電極導体のそれぞれは被覆導線の端部において被覆が剥離されることにより導線が露出され、かつ、露出された導線が、端子部の対応する端子導体と接続可能となるように位置合わせされて配設され、端子部の複数の端子導体と、センサパターン部の複数の電極導体のそれぞれの露出された導線とが電気的に接続される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6366859B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2017551297

申请日：2016-03-24

申请人： カーディアック ペースメイカーズ, インコーポレイテッド

发明人： バリー パトリック ジェイ ,  ホワイト ランディー ,  クボウ スティーヴン エイ ,  スパジェンスケ スコット エイ ,  チゼック デイヴィッド エイ ,  サウバー ジェラルド

IPC分类号： A61N1/372

CPC分类号： A61N1/3754 ,  H01G4/35 ,  H03H3/00 ,  H03H7/17 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/184 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303

公开(公告)号：JP6348054B2

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：JP2014245164

申请日：2014-12-03

申请人： 恆勁科技股▲ふん▼有限公司

发明人： 許 哲▲うえ▼ ,  許 詩濱

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：JP6308007B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2014096477

申请日：2014-05-08

申请人： ソニー株式会社

发明人： 御手洗 俊 ,  柳川 周作 ,  六波羅 眞仁 ,  岡 修一

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/473 ,  H01L23/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/15

CPC分类号： H01L21/486 ,  G02F1/136286 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/10 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4697 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2017210314A

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：JP2016103755

申请日：2016-05-24

申请人： JX金属株式会社

发明人： 高森 雅之

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46 ,  B21C47/26 ,  B65H75/02 ,  B65H37/04

CPC分类号： H01B5/14 ,  B32B15/01 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  H01B13/0036 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4652

摘要： 【課題】長尺状の金属箔を巻き取ってロール状としても金属箔表面に擦り傷が生じることを良好に抑制するとともに、ロール状の金属箔を繰り出して使用する際の生産性を向上させることが可能なロール状積層体を提供する。 【解決手段】長尺状の第1金属箔と、第1金属箔に接着剤層を介して貼り合わせられた長尺状の第2金属箔とが支持体に巻き付けられてなり、接着剤層の厚みは少なくとも一部において1μm以上であり、且つ、平面視したときに第1及び第2金属箔が重なり合う領域の幅方向の少なくとも両端部に、第1及び第2金属箔が伸びる方向に沿って設けられているロール状積層体。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6212050B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2014549129

申请日：2012-12-12

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： ディヴィガルピィティヤ, ランジス ,  ペラライト, マーク ジェイ. ,  バーツォルド, ジョン ピー. ,  コルバ, ゲイリー エー. ,  マズレック, ミエチスラフ エイチ.

IPC分类号： H01B13/00 ,  C01B32/20 ,  B32B18/00 ,  B32B15/04 ,  H01B5/14

CPC分类号： H05K1/02 ,  B82Y10/00 ,  H01L31/022466 ,  H01L51/445 ,  H05K3/10 ,  G02F1/13439 ,  G02F2202/36 ,  H01L51/0045 ,  H01L51/0097 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T29/49155