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公开(公告)号：JP2017216683A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2017104013
申请日：2017-05-25
Applicant: 株式会社日立製作所
Inventor： ロハン バロット , ケイ.ラーマチャンドラ セカール
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/0245 , H05K2201/09218 , H05K2201/09672
Abstract: 【課題】プリント回路板(PCB)におけるコモンモード電流を低減する。 【解決手段】PCBは2つの差動線路を備え、差動線路の各々はPCBの1つ以上の面上にある。2つの差動線路は、差動モード電流およびコモンモード電流を通電する。差動モード電流およびコモンモード電流は、順電流および逆電流のうちの少なくとも1つであり得る。さらに、2つの差動線路の各々を使用して所定の構成が形成されて、所定の構成にてインピーダンスが生成される。ここで、所定の構成は互いに近接して配置されて、誘電体容量を生成する。所定の構成における2つの差動線路の各々の隣接するトラック内の順電流および逆電流の流れは、反対方向である。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6358132B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2015041719
申请日：2015-03-03
Applicant: オムロン株式会社
Inventor： 川井 若浩
CPC classification number: H05K1/0284 , H01L2224/20 , H01L2224/24195 , H05K1/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2201/09218 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
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公开(公告)号：JP2017224642A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2016116956
申请日：2016-06-13
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/481 , H01L21/4853 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H05K1/0284 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K1/0216 , H05K1/181 , H05K2201/09218
Abstract: 【課題】配線層の高密度化に伴う絶縁信頼性の低下を抑制可能な配線基板を提供する。 【解決手段】本配線基板は、一方の側に、凸部を備えた絶縁層と、前記凸部の上端面に形成された配線層と、を有し、前記配線層は、前記凸部の上端面の外周部を露出するように形成された第1金属層と、前記第1金属層の上面に形成され、下面の外周部が前記第1金属層の上面の外側に露出すると共に、前記凸部の上端面よりも幅広く設けた第2金属層と、前記第1金属層の側面、並びに、前記第2金属層の上面、側面、及び下面の外周部、を被覆すると共に、前記凸部の上端面と前記第2金属層の下面の外周部とが対向する領域を充填する第3金属層と、を有し、前記第2金属層と前記第3金属層は、異なる材料からなる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2014142007A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2014533715
申请日：2014-03-06
Inventor： 直 義原 , 直 義原 , 晴彦 勝田 , 晴彦 勝田 , 嘉則 片山 , 嘉則 片山 , 白髪 潤 , 潤 白髪 , 村川 昭 , 昭 村川 , 亘 冨士川 , 亘 冨士川 , 公恵 斉藤 , 公恵 斉藤
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 印刷プロセスとめっきプロセスの複合技術によりパターン断面形状に優れる導電性高精細パターンを形成する方法を提供するとともに、めっき核パターンをはじめとする積層体の各界面に優れた密着性を付与することで、高精度の電気回路として好適に用いることができる導電性高精細パターン、その製造方法を提供する。(1)基板上に、樹脂組成物を塗布してなる受理層を形成する工程、(2)めっき核粒子を含有するインクを凸版反転印刷法にて印刷し、受理層上にめっき核パターンを形成する工程、(3)工程(2)のめっき核パターン上へ電解めっき法により金属を析出させる工程、を有する導電性高精細パターン形成方法、当該方法で得られた導電性高精細パターン及びこれを含む電気回路を提供する。
Abstract translation: 除了提供由形成印刷工艺的组合技术和电镀过程具有优异的图案截面形状的导电性的高分辨率图案的方法，以赋予层压体的表面上的优异的粘附性，包括电镀核图案 ，其可被适当地用作高精度电路，其制造的方法导电高分辨率图案。 （1）基材，形成由涂布树脂组合物形成的接收层上，（2）含有镀芯颗粒的油墨用凸版印刷反转印刷的方法，所述接收层上形成电镀核图案 形成，（3）通过电镀在图案沉积金属的镀敷核步骤的步骤（2）中，具有在该过程中得到的导电性的高清晰度模式和其中导电高分辨率图案化的方法 提供一种电路包括：a。
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公开(公告)号：JP2015128289A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2014244763
申请日：2014-12-03
Applicant: 三星ディスプレイ株式會社 , Samsung Display Co.,Ltd.
Inventor： ミンフイ ハン
IPC: H04B3/02
CPC classification number: G09G3/20 , H05K1/0242 , H05K1/0296 , H05K1/11 , G09G2300/0404 , G09G2310/06 , G09G2310/08 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H05K1/0246 , H05K1/025 , H05K2201/09218 , H05K2201/097 , H05K2201/09727 , H05K2201/09827 , H05K2201/10128
Abstract: 【課題】不均一トレースを含むチャンネルを通じて表示装置、回路基板及びトレースから伝送されるクロック信号の質を向上させることのできる表示装置、回路基板及びトレースを提供する。 【解決手段】複数の第1の部分と、第1の部分に交互に直列に接続され、第1の部分の幅とは異なる幅を有する複数の第2の部分と、を備え、受信機の入力に接続されるトレース、回路基板及び表示装置。なお、複数の第1の部分のうちの第1の部分の幅は、第1の部分の第1の端部から第1の部分の第2の端部まで一定であり、複数の第2の部分のうちの第2の部分の幅は、第2の部分の第1の端部から第2の部分の第2の端部まで一定である。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种显示装置，电路板和迹线，其能够增加从显示装置，电路板发送的时钟信号的质量，并通过包含不均匀迹线的通道进行跟踪。解决方案：A 要耦合到接收机的输入的迹线包括：多个第一部分; 以及多个与所述第一部分串联交替耦合的第二部分，所述第二部分具有与所述第一部分的宽度不同的宽度。 还提供了电路板和显示装置。 第一部分中的第一部分的宽度从第一部分的第一端到第一部分的第二端是恒定的，并且第二部分中的第二部分的宽度从第二部分的第一端部是恒定的 第二部分到第二部分的第二端。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5733481B2
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：JP2014533715
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
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公开(公告)号：JP6422762B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2014253551
申请日：2014-12-16
Applicant: 三菱製紙株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/041 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0289 , H05K2201/0108 , H05K2201/0302 , H05K2201/09218 , H05K2201/09781
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公开(公告)号：JP2018152407A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017046038
申请日：2017-03-10
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
Inventor： 佃 龍明
CPC classification number: H05K1/0216 , H03H7/0138 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/093 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10151 , H05K2201/10689
Abstract: 【課題】電子装置の性能を向上させる。 【解決手段】電子装置EDV1の配線基板10は、半導体装置(半導体部品)20が接続される基板端子12Aと、第1配線層に形成され、基板端子12Aに電気的に接続される配線11Aと、第2配線層に形成され、ビア配線VWAを介して配線11Aと電気的に接続されている導体パターンMPcと、第3配線層に形成され、第1固定電位が供給される導体パターンMPgと、を備えている。導体パターンMPcと導体パターンMPgとは絶縁層を介して互いに対向し、導体パターンMPcと導体パターンMPgが互いに対向する領域の面積は、配線11Aの面積より大きい。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018120599A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2018025609
申请日：2018-02-16
Applicant: 株式会社ワコム
Inventor： 松本 義治
CPC classification number: G06F3/046 , G06F2203/04103 , H05K1/0296 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K2201/09218
Abstract: 【課題】被覆導線を用いて配線することでコストを削減できるようにすると共に、端子部を備えて、外部回路との接続も容易にできるようにする位置検出センサを提供する。 【解決手段】基材の一面上に、複数の端子導体が配設されている端子部が、予め形成されている。基材の一面上の、端子部とは重複しない領域において、被覆導線からなる複数の電極導体が、互いの重なりを許容して所定の導体パターンを形成するようにして、基材に接着材により被着されて配設されて、センサパターン部が基材上に配設される。複数の電極導体のそれぞれは被覆導線の端部において被覆が剥離されることにより導線が露出され、かつ、露出された導線が、端子部の対応する端子導体と接続可能となるように位置合わせされて配設され、端子部の複数の端子導体と、センサパターン部の複数の電極導体のそれぞれの露出された導線とが電気的に接続される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6322345B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2017535225
申请日：2015-08-20
Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , H01L23/32 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/113 , H05K1/119 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/4046 , H05K7/02 , H05K2201/09218 , H05K2201/10378
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