公开(公告)号：JPWO2012137714A1

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：JP2013508856

申请日：2012-04-02

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 明寛 木村 ,  明寛 木村 ,  武史 須永 ,  武史 須永

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/71 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半導体装置(A1)は、複数の電極(21)を有する半導体素子(2)と、複数の電極(21)と導通する複数の端子(3)と、半導体素子(2)を覆う封止樹脂(1)と、を備えている。封止樹脂(1)は、半導体素子(2)の厚さ方向(z)における底面(3a)を露出させるように、複数の端子(3)を覆っており、上記複数の端子のいずれかである第1の端子(3)は、複数の電極(21)のいずれかである第1の電極(21)と、厚さ方向(z)視において重なる位置に配置されている。半導体装置(A1)は、第1の端子(3)と第1の電極(21)の双方に接する導電接続部材(4)を備えている。