公开(公告)号：JP2017228648A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2016123704

申请日：2016-06-22

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 平澤 貴久 ,  古野 貴之 ,  塚田 輝代隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01R12/62 ,  H01R43/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4691 ,  H01L2224/16221 ,  H05K2201/10242 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617

Abstract: 【課題】 2つの配線板が強固な接合で接続され、また、接続部での電気抵抗が低い構造を有する複合配線板を提供すること。 【解決手段】 第1の絶縁層と、上記第1の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第1の導体層と、上記第1の絶縁層及び上記第1の導体層を貫通する2以上の金属部とを備えており、上記2以上の金属部が、上記第1の導体層により電気的に接続されている第1の配線板と、第2の絶縁層と、上記第2の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第2の導体層とを備えており、上記第2の導体層は、上記第1の配線板の2以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第2の配線板と、を有する複合配線板であって、上記第1の配線板の各金属部と、上記第2の配線板の各金属製接続端子とがそれぞれ直接接合されていることを特徴とする複合配線板。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP2011151362A

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：JP2010253088

申请日：2010-11-11

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： TAKAMOTO HISAHIDE ,  MATSUMURA TAKESHI ,  SHIGA GOSHI

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface, usable from a dicing process of a semiconductor wafer to a flip-chip bonding process of a semiconductor chip. SOLUTION: The dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface has: a dicing tape including an adhesive layer on a base material; and a film for a flip chip type semiconductor back surface provided on the adhesive layer. In the dicing tape-integrated film for a semiconductor back surface, a peeling force (temperature: 23°C, peeling angle: 180°, tensile rate: 300 mm/min) between the adhesive layer of the dicing tape and the film for a flip chip type semiconductor back surface, ranges from 0.05 to 1.5 N/20 mm. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于半导体背面的切割带集成膜，可用于从半导体晶片的切割工艺到半导体芯片的倒装芯片接合工艺。 解决方案：半导体背面的切割带一体化膜具有：在基材上包括粘合剂层的切割带; 以及设置在粘合剂层上的用于倒装芯片型半导体背面的膜。 在半导体背面的切割带一体化膜中，切割带的粘合剂层和用于半导体背面的膜的剥离力（温度：23℃，剥离角度：180°，拉伸速率：300mm / min） 倒装芯片型半导体背表面的范围为0.05至1.5N / 20mm。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2012137714A1

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：JP2013508856

申请日：2012-04-02

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 明寛 木村 ,  明寛 木村 ,  武史 須永 ,  武史 須永

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/71 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半導体装置(A1)は、複数の電極(21)を有する半導体素子(2)と、複数の電極(21)と導通する複数の端子(3)と、半導体素子(2)を覆う封止樹脂(1)と、を備えている。封止樹脂(1)は、半導体素子(2)の厚さ方向(z)における底面(3a)を露出させるように、複数の端子(3)を覆っており、上記複数の端子のいずれかである第1の端子(3)は、複数の電極(21)のいずれかである第1の電極(21)と、厚さ方向(z)視において重なる位置に配置されている。半導体装置(A1)は、第1の端子(3)と第1の電極(21)の双方に接する導電接続部材(4)を備えている。

公开(公告)号：JP2014506012A

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：JP2013552102

申请日：2012-01-30

Applicant: パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー

Inventor： アズダシト，ガッセム

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K3/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K26/02 ,  B23K35/362 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、２つの基板（６，７）の端子面、具体的にはチップ（６）とキャリア基板（７）の端子面を電気的に接触させるための方法に関する。 さらに、本発明は、本発明に係る方法の第２段階を行うための装置に関する。 本発明に係る方法は、連続する二段階で行われる。 第１段階では、チップ（６）を、その端子面が基板（７）の端子面と対向するように配置し、レーザエネルギ（５）を裏側からチップ（６）に照射する。 次の第２段階では、フラックス媒体をハウジング（３）内に与えると同時に、裏側からチップ（６）に照射されたレーザエネルギ（５）によってリフローを行い、その後、ハウジング内部を洗浄する処理を行う。 上記方法の第２段階を行うための本発明の装置は、キャリアテーブル（１）と、キャリアテーブル（１）の上面とともに、部品配置が位置するハウジング内部を形成するハウジング（３）と、レーザ照射が裏側から第１基板（６）に作用するように方向を合わせたレーザ光源（５）とを含む。

公开(公告)号：JP2014503992A

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：JP2013538966

申请日：2011-11-14

Applicant: テッセラ,インコーポレイテッド

Inventor： ハーバ，ベルガセム

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: アセンブリ１００及びその製造方法が提供される。 アセンブリ１００は、露出した面１２２を有する誘電体領域１２０を含む第１の構成要素１０５と、面１２２に沿った振子様経路又は螺旋経路に少なくとも一部分が延在する導電性素子１３２によって画定された面１２２における導電性パッド１３４と、導電性パッド１３４に接合され、隣接セグメント１３６、１３８間で誘電体面１２２の露出した部分１３７をブリッジする、導電性結合材料１４０と、を備えることができる。 導電性パッド１３４は、第１の構成要素１０５とパッド１３４に接合された端子１０８を有する第２の構成要素１０７との電気的な相互接続を、導電性結合材料１４０を通じて可能にすることができる。 導電性素子１３２の経路はその経路自体に重なるか又は交差する場合もあるし、そうでない場合もある。
【選択図】図１５

Abstract translation: 提供了组装和制造方法。 组件可以包括第一部件，其包括具有暴露表面的电介质区域，在由具有至少一部分沿导电表面延伸的振荡或螺旋路径的导电元件所限定的表面处的导电焊盘，以及导电接合材料 连接到导电焊盘并桥接相邻段之间的电介质表面的暴露部分。 导电焊盘可以允许第一部件与具有通过导电接合材料接合到焊盘的端子的第二部件的电互连。 导电元件的路径可以重叠或不重叠。

公开(公告)号：JP3817207B2

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：JP2002240588

申请日：2002-08-21

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 正利 伊藤 ,  亨 水野 ,  浩 池田 ,  正明 金子

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H05K13/0404 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174

公开(公告)号：JP2004079890A

公开(公告)日：2004-03-11

申请号：JP2002240588

申请日：2002-08-21

Applicant: Tdk Corp ,  Tdk株式会社

Inventor： MIZUNO TORU ,  ITO MASATOSHI ,  KANEKO MASAAKI ,  IKEDA HIROSHI

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H05K13/08

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H05K13/0404 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging processing apparatus capable of making maintenance/improvement of a product quality compatible with reduction of product costs at a high level by surely avoiding unexpected contact of a packaging component and a component to be packaged while improving productivity. SOLUTION: A contact detection starting position Hs0 is set in S1, and an electronic component 100 is adsorbed to a chip holding tool 101 in S2. The tool 101 is moved to a conveying position A, and the tool 101 is then moved down from the conveying position A to the position Hs0 in S3 and S4. When the tool 101 is moved down to Hs0, a downward moving speed is changed into a contact detecting speed in S5, and it is determined whether or not the electronic component 100 is contacted to a substrate 108 in S6. In the decision of YES, the tool 101 is stopped moving down in S7. A real contact position Hc is detected in S8, and the next contact detection starting position Hs1 is found in S9. Then, Hs1 is set to Hs0 (Hs0←Hs1) to reflect processing after the next one therewith. The electronic component 100 and the substrate 108 are bonded in the ultrasonic manner, and the tool 101 is then conveyed to the conveying position A in S10 and S11. It is determined whether or not stop is instructed in S12. In the case of YES, this flow is ended, but in the case of NO, processing is returned to S2 to repeat bonding processing. COPYRIGHT: (C)2004,JPO