公开(公告)号：JP6254801B2

公开(公告)日：2017-12-27

申请号：JP2013193047

申请日：2013-09-18

申请人： 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 明 成 姜 ,  明 成 姜 ,  廷 ▲ミン▼ 高 ,  廷 ▲ミン▼ 高 ,  商 植 朴 ,  商 植 朴 ,  ▲ゲン▼ 槿 金 ,  ▲ゲン▼ 槿 金 ,  志 碩 洪 ,  志 碩 洪

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：JP6239718B2

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：JP2016199236

申请日：2016-10-07

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： コー,レイナルド ,  マーカリミ,ローラ

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107

公开(公告)号：JP6141975B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2015521746

申请日：2013-07-09

申请人： マイクロン テクノロジー, インク.

发明人： グルースイス,スティーブン ケー. ,  リ,ジアン ,  ルオ,シジアン

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/34 ,  H01L23/433 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：JP6132769B2

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：JP2013539505

申请日：2012-09-05

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 坂本 岳史

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107

公开(公告)号：JP6100489B2

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：JP2012190993

申请日：2012-08-31

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 杉山 道昭 ,  木下 順弘

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511

公开(公告)号：JP2017041643A

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2016207566

申请日：2016-10-24

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： 佐藤 広陽 ,  カン,テッキュ ,  ハーバ,ベルガセム ,  オズボーン,フィリップ・アール ,  ワン,ウェイ‐シュン ,  チャウ,エリス ,  モハメッド,イリヤス ,  益田 憲仁 ,  佐久間 和男 ,  橋本 聖昭 ,  黒澤 稲太郎 ,  菊地 智幸

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107

摘要： 【課題】超小型電子パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】超小型電子アセンブリ210は、第1の超小型電子素子と、第1の表面および第1の表面から離れた第2の表面を有する基板とを備える。基板に露出した第1の導電要素のいくつかが、超小型電子素子に電気的に接続され、ワイヤボンド232が、導電要素に接合された基部234と、基板および基部234から離れた端面とを有し、両者の間に延在する縁面を画定し、封止層がワイヤボンド232を互いに分離するように、ワイヤボンド232間の空間を充填している。ワイヤボンド232の未封止部分は、少なくとも封止層によって覆われていないワイヤボンドの端面の一部によって画定されている。 【選択図】図4

摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种制造微电子封装的方法。 一种微电子组件210，并具有第一微电子元件，从所述第一表面的第二表面远程和第一表面的衬底。 一些暴露于该衬底的第一导电元件的，电连接到所述微电子器件，焊线232，其被接合到所述导电元件并从所述衬底的端面远程和基座中的基座234 234 一个，限定在它们之间延伸的边缘表面，这样的密封层232分开线键合到彼此，填充所述引线键合232之间的空间。 引线键合232的未密封部分是由未涵盖的至少一个密封层的线键合的端表面的一部分限定。 点域4

公开(公告)号：JP2017038075A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2016202866

申请日：2016-10-14

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： ハーバ,ベルガセム

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351

摘要： 【課題】超小型電子素子の上方又は下方の表面にパッケージコンタクトを有することができるような、スタック可能モールド超小型電子パッケージを提供する。 【解決手段】基板230と、超小型電子素子170と、端子240とを備える超小型電子パッケージ290は、チップの素子コンタクトと基板のコンタクトとを電気的に接続する導電性素子238を備える。導電性素子は、異なる電位を同時に搬送するために互いに電気的に絶縁することができる。封入材は、基板の第1の表面と、基板から離れた超小型電子素子の面の少なくとも一部との上に重なり、超小型電子素子の上方には主面を有する。複数のパッケージコンタクト220は、基板から離れた超小型電子素子の面の上に重なる。 【選択図】図13

摘要翻译： 公开的是高于或微电子元件，使得其能够具有封装触点的表面之下，提供了模制的微电子封装的可堆叠的。 和基板230，微电子元件170，微电子封装290和终端240包括导电元件238，其电连接所述设备触点与芯片的基板的接触。 导电元件可以由彼此以同时携带不同的电位电隔离。 密封材料，所述衬底的所述第一表面，远离衬底覆盖所述微电子元件的所述表面的至少一部分上，具有主表面的微电子元件的上方。 多个封装触点220的远离衬底覆盖所述微电子元件的表面上。 .The 13

公开(公告)号：JP2017038074A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2016199236

申请日：2016-10-07

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： コー,レイナルド ,  マーカリミ,ローラ

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107

摘要： 【課題】超小型電子パッケージを作成する方法を提供する。 【解決手段】超小型電子アセンブリが、反対に位置する第1の表面と第2の表面とを有する基板12を含む。超小型電子素子が第1の表面の上に重なり、第1の導電性素子28が第1の表面又は第2の表面のうちの少なくとも一方において露出する。第1の導電性素子28のうちの幾つかは超小型電子素子に電気的に接続される。ワイヤボンド32が導電性素子28に接合されるベース34と、基板及びベースから離れた端面38とを有する。各ワイヤボンドはベースと端面との間に延在するエッジ面を画定する。封止層が第1の表面から延在し、ワイヤボンド間の空間を満たすことができ、それにより、封止層によってワイヤボンド32を分離することができる。封止層によって被覆されないワイヤボンドの端面38の少なくとも一部によって、ワイヤボンド32の封止されない部分が画定される。 【選択図】図34A

摘要翻译： 本发明的一个目的是提供一种方法来创建的微电子封装。 一种微电子组件包括具有第一表面和位于相对的第二表面的衬底12上。 微电子元件覆盖所述第一表面，所述第一导电元件28在第一或第二表面中的至少一个是暴露的。 一些第一导电元件28的电连接到所述微电子元件。 它包括引线接合32被接合到所述导电元件28和端面38的远离所述基板和所述基座中的基座34上。 每个丝焊定义基和端面之间延伸的边缘表面。 密封层从所述第一表面延伸，所以能够填充线键合之间的空间，从而可以通过密封层到引线接合32分开。 由端部表面未覆盖所述密封层中的引线键合38的至少一部分，密封无线结合被定义32的一部分。 点域34A

公开(公告)号：JP2017504223A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2016566846

申请日：2014-12-24

申请人： インテル コーポレイション ,  インテル コーポレイション

发明人： ステファン，ルス ,  ガードナー，ドナルド

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/64 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L28/90 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： スタック型集積回路パッケージに集積されたパッシブコンポーネントを説明する。一実施形態では、装置は、基板と、基板上にあり基板に結合された第1のダイであって、基板に結合し電力を受け取る電源回路を含む第1のダイと、処理コアを有し、第1のダイ上にあり第1のダイに結合された第2のダイであって、処理コアに電力を供給する電源回路に結合された第2のダイと、第1のダイに取り付けられ、電源回路に結合されたパッシブデバイスとを有する、装置。

摘要翻译： 描述无源元件都集成在一个层叠的集成电路封装。 在一个实施例中，器件包括衬底，耦合到位于衬底上的衬底上的第一管芯，第一管芯包括用于接收耦合到衬底的功率，处理核心的电源电路 ，耦合到所述第一裸片的第二裸片是在第一管芯，第二管芯耦合到电源电路，用于向处理核心供电，附连到所述第一管芯 和无源器件连接到一个电源电路，设备。

公开(公告)号：JP2016225620A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2016103754

申请日：2016-05-24

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： スク−チャン ホン ,  ヒョ−ビン パク ,  ドン−クヮン シン ,  サン−ジン バエク

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

摘要： 【課題】放熱機能が向上されたプリント回路基板の製造方法及びこれを用いた半導体パッケージを提供する。 【解決手段】プリント回路基板100は、一面にキャビティ160が形成された絶縁層110、140と、絶縁層の一面及び内部に形成された回路層120、190、195と、キャビティの内壁及び他面に形成された放熱層180と、を含む放熱層は、回路層の少なくとも一部に電気的に接続される。 【選択図】図1

摘要翻译： 本发明提供了一种制造印刷电路板的散热功能增强并且使用相同的半导体封装的方法。 一种印刷电路板100包括腔体的绝缘层110，被形成在一个表面上腔160的140中，形成在一个表面上120190195电路层和绝缘层的内部，所述内壁和其它表面 含有形成在所述罐上的散热层180的散热层电连接到电路层的至少一部分。 点域1