集光型太陽電池
    7.
    发明专利
    集光型太陽電池 审中-公开
    冷凝型太阳能电池

    公开(公告)号:JP2016105475A

    公开(公告)日:2016-06-09

    申请号:JP2015226716

    申请日:2015-11-19

    Inventor: 佐藤 俊一

    Abstract: 【課題】短波長帯用のセルによる変換効率の律速を抑制し、高効率化を図った集光型太陽電池を提供する。 【解決手段】集光型太陽電池100Aは、集光素子102と、集光素子102の光入射面、集光素子102の光出射面、又は、集光素子102よりも光入射経路における奥側に配置され、第1バンドギャップを有する第1光電変換セル110と、第1光電変換セル110よりも光入射経路における奥側に配置され、第1バンドギャップよりも小さい第2バンドギャップを有し、集光素子102で集光される光が入射される第2光電変換セル120と、第1光電変換セル110が出力する第1出力電流を出力する第1出力回路と、第1出力回路とは独立して構成され、第2光電変換セルが出力する第2出力電流を出力する第2出力回路とを含む。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种冷凝型太阳能电池,其通过用于短波段的电池抑制转换效率的速率控制,以实现高效率。解决方案:冷凝型太阳能电池100A包括:聚光元件102; 布置在聚光元件102的光入射表面上的第一光电转换单元110,聚光元件102的发光表面或相对于聚光元件102的光入射路径的深度侧,并且具有 第一带隙; 布置在相对于第一光电转换单元110的光入射路径的深度侧的第二光电转换单元120具有小于第一带隙的第二带隙,并且由聚光元件102聚光的光 是事件; 输出从第一光电转换单元110输出的第一输出电流的第一输出电路; 以及第二输出电路,其独立于第一输出电路构成并输出要从第二光电转换单元输出的第二输出电流。图2

    表示装置
    8.
    发明专利
    表示装置 审中-公开
    显示设备

    公开(公告)号:JP2016105377A

    公开(公告)日:2016-06-09

    申请号:JP2014243471

    申请日:2014-12-01

    Inventor: 佐藤 敏浩

    Abstract: 【課題】隣接画素への光漏れを防止できる表示装置を提供する。また、消費電力を低減できる表示装置を提供する。 【解決手段】表示装置は、絶縁表面上に設けられた画素電極と、前記画素電極の端部上に設けられた画素分離膜と、前記画素電極を覆うように設けられた発光層と、前記発光層及び前記画素分離膜を覆うように設けられた対向電極と、を備え、前記画素分離膜は、光電変換素子を含み、前記光電変換素子の第1電極及び第2電極のいずれか一方は前記対向電極に電気的に接続され、他方は前記光電変換素子で生成された電流が流れる配線に電気的に接続されることを特徴とする。 【選択図】図4

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够防止光泄漏到相邻像素中并提供能够降低功耗的显示装置的显示装置。解决方案:一种显示装置,包括:设置在绝缘表面上的像素电极; 设置在像素电极的端部上的像素分离膜; 设置成覆盖像素电极的发光层; 以及设置成覆盖发光层和像素分离膜的对电极。 像素分离膜包括光电转换元件。 光电转换元件的第一电极和第二电极中的任一个电连接到对电极; 另一个电连接到其中由光电转换元件产生的电流流动的布线。选择图:图4

    半導体材料のパッシベーション方法
    9.
    发明专利
    半導体材料のパッシベーション方法 审中-公开
    半导体材料的钝化方法

    公开(公告)号:JP2016012590A

    公开(公告)日:2016-01-21

    申请号:JP2014132134

    申请日:2014-06-27

    Abstract: 【課題】 先行技術よりも低い温度で半導体材料表面のパッシベーションを行うことができるパッシベーション方法を提供する。 【解決手段】 容器2内に、試料10として、例えばシリコン基板等の半導体材料を入れて、当該半導体材料を温度が100℃以上125℃以下の液相の水6中に浸して、当該半導体材料の表面のパッシベーションを行う。この時の水6に加えられる圧力は、例えば、1.0×10 5 Pa以上3.3×10 5 Pa以下である。 【選択図】 図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供能够在比现有技术低的温度下钝化半导体材料表面的钝化方法。解决方案:半导体材料的钝化方法包括:向容器2提供半导体材料,例如 ,例如作为样品10的硅衬底; 将半导体材料浸渍在温度​​等于或高于100℃且等于或低于125℃的液相的水6中; 并钝化半导体材料的表面。 此时施加到水6的压力例如等于或高于1.0×10Pa且等于或低于3.3×10Pa。

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