公开(公告)号：JP6152223B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2016526402

申请日：2013-10-11

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 ,  SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.

Inventor： 杜 翠鳴 ,  ▲はお▼ 良鵬 ,  柴 頌剛

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L83/04 ,  C08J5/08 ,  B32B5/28 ,  H05K1/03 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/39 ,  C08K5/56 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2666/48 ,  C08L2666/72 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121

公开(公告)号：JP5775494B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2012167157

申请日：2012-07-27

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 三田村 康弘 ,  中山 昌哉 ,  松並 由木

IPC: H01B5/14 ,  C08K5/46 ,  C08K5/37 ,  B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/28 ,  C09J133/04

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

公开(公告)号：JP2016525596A

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：JP2016526402

申请日：2013-10-11

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd. ,  廣東生益科技股▲ふん▼有限公司Shengyi Technology Co.,Ltd.

Inventor： 翠鳴 杜 ,  翠鳴 杜 ,  良鵬 ▲はお▼ ,  良鵬 ▲はお▼ ,  頌剛 柴 ,  頌剛 柴

IPC: C08L101/00 ,  B32B5/28 ,  C08J5/08 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L83/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/5398 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08G59/063 ,  C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/686 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/05 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/39 ,  C08K5/56 ,  C08K13/02 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2666/48 ,  C08L2666/72 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/121

Abstract: 【課題】【解決手段】熱硬化性樹脂、無機フィラー及び有機モリブデン化合物を含む熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物は樹脂溶液、プリプレグの製造に用いられ、前記プリプレグは積層板とプリント回路基板に応用できる。

Abstract translation: A A热固性树脂，含有无机填料和有机钼化合物的热固性树脂组合物。 热固性树脂组合物的树脂溶液中，在预浸料坯的制造中所使用的，预浸料坯可以被施加到层压板和印刷电路板。

公开(公告)号：JP2013224397A

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：JP2012167157

申请日：2012-07-27

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： MITAMURA YASUHIRO ,  NAKAYAMA MASAYA ,  MATSUNAMI YUKI

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming a silver-ion-diffusion inhibition layer, with which a silver-ion-diffusion inhibition layer can be formed that inhibits silver ion migration in silver-containing or silver alloy-containing metal wiring and that is capable of improving insulation reliability in the wiring.SOLUTION: A composition for forming a silver-ion-diffusion inhibition layer includes an insulating resin, and a compound having: a structure selected from the group consisting of a triazole structure, a thiadiazole structure, and a benzimidazole structure; a mercapto group; and at least one hydrocarbon group that may contain heteroatoms, the total number of carbon atoms in the hydrocarbon group (or in each hydrocarbon group in cases when a plurality of hydrocarbon groups are present) being at least 5.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成银离子扩散抑制层的组合物，通过该组合物可以形成银离子扩散抑制层，其抑制含银或含银合金的金属布线中的银离子迁移， 能够提高布线中的绝缘可靠性。解决方案：用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和具有选自三唑结构，噻二唑结构的结构的化合物 和苯并咪唑结构; 巯基; 和至少一个可以含有杂原子的烃基，烃基中的总碳原子数（或在存在多个烃基的情况下的每个烃基中）的碳原子数为5个以上。