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公开(公告)号:JP6261926B2
公开(公告)日:2018-01-17
申请号:JP2013193440
申请日:2013-09-18
Applicant: 関東化學株式会社
IPC: H01L21/308
CPC classification number: C09K13/06 , C09K13/00 , H01L21/465 , H05K1/09 , H05K3/067 , H05K2201/0326 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
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公开(公告)号:JP2017107533A
公开(公告)日:2017-06-15
申请号:JP2016123858
申请日:2016-06-22
Applicant: 現代自動車株式会社 , HYUNDAI MOTOR COMPANY
Inventor: 權 ギョン 椿
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/041 , G06F3/044 , H05K1/0274 , H05K3/06 , G06F2203/04103 , H05K2201/0326
Abstract: 【課題】 電気伝導度および耐久性を向上させた透明電極パネルを提供する。 【解決手段】 本発明は、第1基板と、前記第1基板上に位置し、第1電極および第2電極を含む複数の第1透明電極とを含み、前記第1電極は、前記第1基板上に位置し、銀または銅からなり、前記第2電極は、前記第1電極上に位置し、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなり、前記第1電極の厚さは、1μm〜10μm、前記第2電極の厚さは、0.02μm〜0.2μmであり、互いに隣接した前記第1透明電極は、25μm〜100μmだけ離隔しており、前記第1基板上に位置する複数の第1ダミー電極をさらに含み、前記複数の第1ダミー電極のうち1つの第1ダミー電極は、前記複数の第1透明電極のうち2つの第1透明電極の間に位置することを特徴とする。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JPWO2015102029A1
公开(公告)日:2017-03-23
申请号:JP2015555851
申请日:2013-12-30
Applicant: 株式会社Gocco.
IPC: G06F3/02 , G06K19/067
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/039 , G06F2203/04103 , G06F2203/04104 , H05K1/0266 , H05K1/0275 , H05K1/0292 , H05K1/0386 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/1233 , H05K2201/0245 , H05K2201/0326 , H05K2203/0139 , H05K2203/1131
Abstract: 最小必要量の銀ペーストによって極小厚み/必要最低限面積の導電層パターンを形成しても、十分に良好な歩留まりを達成して量産化を図ることができるようにする。識別子提供装置は、絶縁体としての基材の裏面に導電層パターンを形成する。導電層パターンを形成する銀ペーストは、銀粒子として、粒子径が3.0〜5.0μmの範囲内にあり、かつ、最大厚み部分の厚みが100nm以下で最小厚み部分の厚みが50nm以下の範囲内にある銀フレークのみを含有している。導電層パターンは、前記銀フレークを厚み方向に積層することにより、膜厚が10μm以下の範囲内となるよう形成されている。前記導電層を形成する銀フレークは、最小厚み部分で互いに融着状態又は凝集密着状態にある。
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公开(公告)号:JPWO2014119371A1
公开(公告)日:2017-01-26
申请号:JP2014504902
申请日:2014-01-16
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/286 , B32B27/308 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2255/26 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2307/714 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , B32B2457/208 , G06F3/041 , H05K1/0289 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326
Abstract: 本発明は、塗布又は印刷等の簡易技術を用いた、コスト的、プロセス的負荷の少ない手法によりITOパターン視認性の低いITOを具備した基板を提供すること。該基板を用いたタッチパネル部材を提供することを目的とする。本発明は、透明下地基板の上面から、(I)ITO(Indium Tin Oxide)薄膜、膜厚が0.01〜0.4μmであり、屈折率が1.58〜1.85である、有機系薄膜(II)、屈折率が1.46〜1.52である、透明粘着薄膜(III)、の順に薄膜が積層されている部位を有する基板を提供する。
Abstract translation: 本发明使用的简单技术,例如涂覆或印刷,成本,处理负荷的较少技术来提供设置有下ITO图案的可见性的ITO的衬底。 并提供一种使用该衬底上的触摸面板部件。 本发明是,从透明基底基板的上表面上,(I)ITO(氧化铟锡)薄膜,该薄膜的厚度为0.01至0.4米,1.58〜1.85的折射率,有机薄膜(II),折射率 有一个1.46至1.52,该透明粘接膜(III),是在提供具有被堆叠的部位的基片的顺序一个薄膜。
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公开(公告)号:JP6018896B2
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:JP2012270337
申请日:2012-12-11
Applicant: 出光興産株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , H05K1/0306 , H05K2201/0326 , H05K2201/0329 , H05K2201/0723
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公开(公告)号:JP6017695B2
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:JP2015534403
申请日:2013-12-02
Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
CPC classification number: H05K3/46 , C25D5/02 , H01B1/023 , H01L51/0023 , H01L51/445 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/06 , H01L2251/305 , H01L2251/308 , H01L51/442 , H01L51/5215 , H01L51/5234 , H05K2201/0326 , H05K2201/0329 , Y02E10/549
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公开(公告)号:JP5988974B2
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:JP2013524152
申请日:2011-08-08
Applicant: ティーピーケイ ホールディング カンパニー リミテッド
Inventor: ヤング, マイケル ユージン , スリニバス, アージュン ダニエル , ロビンソン, マシュー アール. , マイタル, アレクサンダー チョウ
IPC: H01L31/048
CPC classification number: H05K1/09 , H01L31/02167 , H01L31/0481 , H01L31/055 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/115 , H05K2201/0302 , H05K2201/0326 , H05K2201/0364 , H05K2201/10977 , Y02E10/52 , Y02E10/54 , Y02E10/542
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公开(公告)号:JP5957141B2
公开(公告)日:2016-07-27
申请号:JP2015506092
申请日:2013-07-06
Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司 , NANCHANG O−FILM TECH. CO., LTD.
Inventor: 周 菲
CPC classification number: G06F3/0412 , G06F3/044 , H05K3/00 , H05K3/107 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , H05K2201/10287
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公开(公告)号:JP5872064B2
公开(公告)日:2016-03-01
申请号:JP2014549969
申请日:2012-12-14
Applicant: エルジー・ハウシス・リミテッド , LG HAUSYS,LTD.
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/03547 , G06F3/045 , H02K33/00 , H02K33/18 , H02K5/225 , H02K2211/03 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , Y10T428/24942
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公开(公告)号:JP5851591B2
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:JP2014509056
申请日:2013-04-02
Applicant: 日本特殊陶業株式会社
CPC classification number: H01B1/08 , C04B35/01 , C04B35/50 , H05K1/0306 , H05K1/09 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/72 , C04B2235/725 , C04B2235/768 , C04B2235/80 , H05K2201/0326
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