公开(公告)号：JP2016534002A

公开(公告)日：2016-11-04

申请号：JP2016522956

申请日：2014-07-04

申请人： フォンダツィオーネ インスティテゥート イタリアーノ ディ テクノロジア ,  フォンダツィオーネ インスティテゥート イタリアーノ ディ テクノロジア

发明人： セルジオ ボッチーニ、 ,  セルジオ ボッチーニ、 ,  アレッサンドロ チオレリオ、 ,  アレッサンドロ チオレリオ、 ,  サムエル ポッロ、 ,  サムエル ポッロ、

IPC分类号： C01B31/02 ,  B82Y40/00 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  H01B1/04 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00

CPC分类号： C09D11/102 ,  C01B32/182 ,  C08G73/0266 ,  C09D11/30 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C09D179/02 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0329

摘要： 本発明は、陰イオン性乳化剤を含有する酸性水溶液中に酸化グラフェンを分散させることで、酸化グラフェンの分散液を得る段階;有機溶剤中にアニリンオリゴマーを溶解させることで、前記オリゴマーの溶液を得る段階;前記オリゴマー溶液を前記酸化グラフェン分散液と混合することで、ポリアニリンおよび還元型酸化グラフェンの複合体を得る段階を含む、ポリアニリンおよび還元型酸化グラフェンの複合体を得るための方法に関する。前記複合体の用途も記載される。【選択図】図1

摘要翻译： 本发明中，通过在含有阴离子型乳化剂的酸性水溶液中的石墨烯氧化物分散，相得到氧化石墨烯分散体;以溶解苯胺低聚物在有机溶剂中，以获得低聚物的溶液 阶段;通过与所述石墨烯氧化物分散体混合，其包括：获得聚苯胺的复合材料的步骤和还原形式氧化石墨烯，用于获得聚苯胺的复合材料的方法的低聚物溶液和还原形式的石墨烯氧化物。 在复杂的应用也有所说明。 点域1

公开(公告)号：JP5854617B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：JP2011058333

申请日：2011-03-16

申请人： 韓國電子通信研究院 ,  Electronics and Telecommunications Research Institute

发明人： ソン、ヨン、キ ,  キム、ベスン ,  キム、ジ、ユン

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/038 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4053 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0979

公开(公告)号：JP2013531075A

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：JP2013503210

申请日：2011-04-07

申请人： エスピーエフ ロジカ エス.アール.エル.

发明人： カペリ，ファビオ

IPC分类号： C08L101/02 ,  C08L47/00 ,  C08L65/00 ,  H01B1/12 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/113 ,  H01L41/18 ,  H01L41/187 ,  H01L41/45 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/105 ,  C08G2261/3223 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08L65/00 ,  C09D5/16 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  H01B1/127 ,  H01B1/24 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/107

摘要： 配合物（２）およびそれを分極する方法を述べる。 これによって導電または絶縁軌道を形成することができる。 該配合物は、溶媒の基質、および該基質中での分散からなる。 該分散は、（ｉ）二重共有共役結合を有するポリマー（Ｍ）、すなわち環状構造に結合されたｎ個の炭素原子および異なるタイプの１つの原子から形成される複素環式化号物、および（ｉｉ）ポリマーの機能化要素（Ｑ１）からなり、電磁場との衝突によってポリマーの状態が絶縁体から導体へと変化するとともにその逆となる。

公开(公告)号：JP2013065874A

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：JP2012252028

申请日：2012-11-16

申请人： Atotech Deutsche Gmbh ,  アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

发明人： HANNES P HOFMANN

IPC分类号： H05K3/10 ,  B23K26/00 ,  B23K26/36 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/465 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T29/49155

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a circuit carrier and the use of the method.SOLUTION: The method comprises: providing a printed circuit board (a); coating the circuit board on at least one side thereof with a dielectric (b); and structuring the dielectric for producing trenches and vias therein using laser ablation (c). Then, an undercoat layer is deposited onto the dielectric, either onto the entire surface thereof or into the produced trenches and vias only (d). A metal layer is deposited onto the undercoat layer, with the trenches and vias being completely filled with metal for forming conductor structures therein (e). Finally, the excess metal and the undercoat layer are removed until the dielectric is exposed until the undercoat layer is deposited onto the entire surface thereof, with the conductor structures remaining intact (f).

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种制造电路载体的方法和该方法的使用。 解决方案：该方法包括：提供印刷电路板（a）; 在电介质（b）的至少一侧涂覆电路板; 并使用激光烧蚀（c）构造用于产生其中的沟槽和通孔的电介质。 然后，将底涂层沉积在电介质上，或者在其整个表面上或仅生产出的沟槽和通孔中（d）。 金属层沉积在底涂层上，其中沟槽和通孔被完全填充金属以在其中形成导体结构（e）。 最后，除去多余的金属和底涂层，直到电介质暴露直到底涂层沉积到其整个表面上，导体结构保持完整（f）。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012045819A

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：JP2010189873

申请日：2010-08-26

申请人： Achilles Corp ,  Sakaiya:Kk ,  アキレス株式会社 ,  株式会社サカイヤ

发明人： KUROSAWA KAZUHIRO ,  ISHIGURO TADASHI

IPC分类号： B32B15/08 ,  B29C51/08 ,  B29C51/14

CPC分类号： B29C51/02 ,  B05D5/06 ,  B05D5/067 ,  B29C51/10 ,  B29C51/14 ,  B29C2791/006 ,  B29L2009/003 ,  B29L2009/005 ,  B29L2031/3456 ,  B44C1/00 ,  C23C18/2086 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0329

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To produce, by a simple production process, a resin sheet including both of a decorative film layer on the surface of which a design face is to be formed and a metallic film layer on which an antenna and a circuit pattern are to be formed.SOLUTION: The resin sheet is produced by the steps of: providing decorative print on the resin sheet; applying electroconductive polymer fine particle-containing paint onto the resin sheet; immersing the resin sheet in a preprocessing liquid for dedoping; immersing the resin sheet in a catalytic solution containing plating catalytic metal; and immersing the resin sheet in an electroless plating solution.

摘要翻译： 要解决的问题：为了通过简单的制造方法制造包括其表面上的装饰性膜层和要形成设计面的金属膜层的树脂片，在其上具有天线和 要形成电路图案。 解决方案：树脂片通过以下步骤制造：在树脂片上提供装饰性印刷品; 将导电性聚合物微粒涂料涂布在树脂片上; 将树脂片浸渍在用于去掺杂的预处理液中; 将树脂片浸渍在含有电镀催化剂金属的催化剂溶液中; 并将树脂片浸渍在化学镀溶液中。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4636183B2

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：JP2008536343

申请日：2007-09-20

申请人： 日立化成工業株式会社

发明人： 信明 高根

IPC分类号： C09J9/02 ,  B22F1/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0329 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP2011505059A

公开(公告)日：2011-02-17

申请号：JP2010535319

申请日：2008-11-03

申请人： エイチ・シー・スタルク・クレビオス・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング

发明人： アンドレアス エルシュナー ,  ケルスティン ポロック ,  ウィルフリード ローベンニッヒ

IPC分类号： H01B13/00 ,  C08L25/18 ,  C08L65/00 ,  C08L79/00 ,  C08L101/02 ,  C08L101/12 ,  H01B5/14

CPC分类号： H01L51/0016 ,  H01L51/0037 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0329 ,  Y10T428/24802

摘要： Processes comprising: (a) providing a substrate; and (b) forming a conductive structured polymer layer on a surface of the substrate, wherein forming the conductive structured polymer layer comprises applying at least one conductive polymer comprising a polycation and at least one polyanion having a mean molecular weight Mw of 1,000 to 100,000 g/mol using a lift-off process; and structured conductive layers prepared thereby.

公开(公告)号：JP2010537019A

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2010522285

申请日：2008-07-28

申请人： エイチ・シー・スタルク・クレビオス・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング

发明人： アンドレアス エルシュナー ,  デトレフ ガイザー ,  ウード グンタマン ,  フリードリヒ ヨネス ,  デトレフ リーゼベック

IPC分类号： C09D11/00 ,  B41J2/01 ,  B41M5/00 ,  H01B13/00

CPC分类号： H01L51/0004 ,  H01B1/127 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/5048 ,  H05K1/09 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/013 ,  Y10T428/24802

摘要： The invention relates to a process for producing conductive coatings containing a dispersion or solution comprising at least one optionally substituted polythiophene, at least one polyanion, water, at least one solvent and at least one basic additive by means of inkjet printing, wherein the pH of the aqueous dispersion or solution is adjusted to a value between 2 and 10 by means of at least one basic additive. The invention also relates to a conductive coating and the use thereof.

公开(公告)号：JP2010509108A

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：JP2009537079

申请日：2007-11-14

申请人： コロン グロテック,インコーポレイテッド

发明人： ヒ チュン，キュン ,  ス チョ，カン ,  ミ パク，スン

IPC分类号： B32B7/02

CPC分类号： D06N3/0063 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  D06M11/74 ,  D06M11/83 ,  D06M15/3562 ,  D06M15/564 ,  D06M15/61 ,  D06M15/63 ,  D06M23/16 ,  D06M2200/00 ,  D06N3/183 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/095 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0329 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/249925 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2164 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2426 ,  Y10T442/2459 ,  Y10T442/2467 ,  Y10T442/259 ,  Y10T442/30

摘要： 本発明は伝導性ファブリックに関するものである。 本発明による伝導性ファブリックは、合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、前記伝導層の損傷を防止するための絶縁層を含み、前記各層は順次積層されて形成される。

公开(公告)号：JP4291353B2

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：JP2006303468

申请日：2006-11-09

申请人： エントーン インク.Enthone Inc.

发明人： コローネンベルグ ヴォルター ,  フーペ ユルゲン

IPC分类号： C25D5/56

CPC分类号： C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0796