公开(公告)号：JP2018508930A

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：JP2017534212

申请日：2015-12-15

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ピアポント, ダニエル エム. ,  ヤンドラシッツ, マイケル エー. ,  フリスク, ジェゼフ ダブリュー.

IPC: H01M8/0297 ,  C09J201/04 ,  C25B9/00 ,  H01M8/02 ,  H01M8/18

CPC classification number: H01M8/0297 ,  C25B1/08 ,  C25B1/10 ,  C25B9/08 ,  C25B9/10 ,  C25B11/035 ,  C25B15/08 ,  H01M8/0234 ,  H01M8/0245 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/188 ,  H01M12/08 ,  H01M2008/1095 ,  Y02E60/128 ,  Y02E60/366

Abstract: 対向する第1主表面及び第2主表面を有する、第1のガス分配層(100)、第1のガス分散層(200)、又は第1の電極層と、対向する第1主表面及び第2主表面を有する、第1の接着剤層と、を備え、場合に応じて、第1のガス分配層(100)の第2主表面(102)、第1のガス分散層(200)の第2主表面(202)、又は第1の電極層の第1主表面が、中央領域を有し、場合に応じて、第1の接着剤層の第1主表面が、第1のガス分配層の第2主表面、第1のガス分散層の第2主表面、又は第1の電極層の第1主表面の、少なくとも中央領域に接触し、第1の接着剤層が、その第1の接着剤層の第1主表面と第2主表面との間に延在する連続した細孔ネットワークを含む、第1の接着剤の多孔質ネットワークを備える、物品。本明細書で説明される物品は、例えば、膜電極接合体、ユニット化電極接合体、及び電気化学的装置(例えば、燃料電池、レドックスフロー電池、及び電解槽)において有用である。【選択図】図2

公开(公告)号：JP5517359B2

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：JP2011075115

申请日：2011-03-30

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 雅春 伊藤 ,  直紀 田矢 ,  健 近藤

IPC: G11B7/24 ,  C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J133/16 ,  C09J183/04 ,  C09J201/04 ,  G11B7/24038 ,  G11B7/244 ,  G11B7/254 ,  G11B7/257 ,  G11B7/26

公开(公告)号：JP2012107098A

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：JP2010255993

申请日：2010-11-16

Applicant: Kaneka Corp ,  株式会社カネカ

Inventor： MIYAFUJI SEI ,  WAKABAYASHI KATSUO

IPC: C08L71/02 ,  C08K5/5455 ,  C08L23/26 ,  C08L33/14 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J171/02 ,  C09J201/04 ,  C09J201/10 ,  C09K3/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable composition which is used as a sealing material, an adhesive, a coating material or the like and provides a cured material having high strength and excellent extensibility.SOLUTION: The curable composition contains an organic polymer (A) having a reactive silicon group having high activity (e.g., chloromethyldimethoxysilyl group or the like) and a silane coupling agent (B) having a reactive silicon group and a carbamate group in the molecule.

Abstract translation: 要解决的问题：提供用作密封材料的固化性组合物，粘合剂，涂料等，并提供具有高强度和优异延展性的固化材料。 解决方案：可固化组合物含有具有高活性的反应性硅基团（例如氯甲基二甲氧基甲硅烷基等）的有机聚合物（A）和具有反应性硅基和氨基甲酸酯基团的硅烷偶联剂（B） 分子。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2012102212A

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：JP2010250966

申请日：2010-11-09

Applicant: Nitta Corp ,  ニッタ株式会社

Inventor： MUROI AZUSA ,  NAKANO SHINICHI ,  YAMASHITA KOSHI ,  KAWAHARA SHINICHIRO

IPC: C09J201/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/14 ,  C09J193/04

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easily peelable pressure-sensitive adhesive sheet and an easily peelable pressure-sensitive adhesive tape which excel in heat resistance and are easy to peel.SOLUTION: The easily peelable pressure-sensitive adhesive sheet includes a tackifier and a side-chain crystalline polymer and reduces adhesion at a temperature of lower than the melting point of the side-chain crystalline polymer, and the softening point of the tackifier is 140°C or higher and the side-chain crystalline polymer is composed of a copolymer of a reactive fluorine compound and other monomers constituting the side-chain crystalline polymer. The easily peelable pressure-sensitive adhesive tape is provided with a pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of a substrate film and the pressure-sensitive adhesive layer contains a tackifier and a side-chain crystalline polymer and reduces adhesion at a temperature of lower than the melting point of the side-chain crystalline polymer, and the softening point of the tackifier is 140°C or higher and the side-chain crystalline polymer is composed of a copolymer of a reactive fluorine compound and other monomers constituting the side-chain crystalline polymer.

Abstract translation: 要解决的问题：提供易于剥离的压敏粘合片和易于剥离的粘合带，其耐热性优异并且易于剥离。 解决方案：易剥离的压敏粘合片包括增粘剂和侧链结晶聚合物，并且在低于侧链结晶聚合物的熔点的温度下降低粘合性，并且增粘剂的软化点 侧链结晶聚合物由反应性氟化合物与构成侧链结晶性聚合物的其他单体的共聚物构成。 容易剥离的粘合带在基材膜的至少一侧上设置有压敏粘合剂层，并且压敏粘合剂层含有增粘剂和侧链结晶聚合物，并且在 低于侧链结晶聚合物的熔点，增粘剂的软化点为140℃以上，侧链结晶性高分子由反应性氟化合物与构成侧链结晶性聚合物的其他单体的共聚物构成， 链状结晶聚合物。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010095612A

公开(公告)日：2010-04-30

申请号：JP2008267329

申请日：2008-10-16

Applicant: Kaneka Corp ,  株式会社カネカ

Inventor： OKADA YASUNORI ,  NISHIZA KENICHIRO

IPC: C09J123/26 ,  C08F8/00 ,  C08F255/00 ,  C09J7/00 ,  C09J123/28 ,  C09J201/04

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive resin having excellent adhesiveness to a hardly bondable base material and a composition containing the resin, by an easy method with a simple apparatus.
SOLUTION: The adhesive resin composition comprises (1) 100 pts.wt. of a modified polyolefin resin composition produced by adding (c) an epoxy group-containing vinyl monomer and (d) an aromatic vinyl monomer as essential components and (e) another vinyl monomer as an arbitrary component to (a) a polyolefin resin in the presence of a radical polymerization initiator, and melting and kneading those, wherein the proportion of the epoxy group-containing vinyl monomer (c) to 100 wt.%, in total, of the polyolefin resin (a), the epoxy group-containing vinyl monomer (c), the aromatic vinyl monomer (d) and the another vinyl monomer (e) is in a range of 0.1-50 wt.%, and (2) 0.01-100 pts.wt. of a chlorinated resin.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决问题：通过简单的方法，提供一种与难粘合的基材和包含树脂的组合物具有优异的粘合性的粘合剂树脂。 解决方案：粘合剂树脂组合物包含（1）100重量份 通过将（c）含环氧基的乙烯基单体和（d）芳族乙烯基单体作为必要组分加入（e）作为任意组分的另一种乙烯基单体（a）中的聚烯烃树脂，制备的改性聚烯烃树脂组合物 存在自由基聚合引发剂，并将其中含有环氧基的乙烯基单体（c）占聚烯烃树脂（a）总共100重量％的比例，含环氧基的乙烯基 单体（c），芳族乙烯基单体（d）和另一种乙烯基单体（e）的含量为0.1-50重量％，（2）0.01-100重量份。 的氯化树脂。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4421260B2

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：JP2003360241

申请日：2003-10-21

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 昌昭 七海 ,  洋 新海 ,  直樹 満田

IPC: C09J171/00 ,  H01M8/02 ,  C09J183/07 ,  C09J201/04 ,  H01M4/86 ,  H01M8/10

CPC classification number: Y02P70/56

公开(公告)号：JP2007504347A

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：JP2006532305

申请日：2004-03-02

Applicant: エルアンドエル・プロダクツ・インコーポレイテッドL&L Products,Inc.

Inventor： ヘイブル クリストファー ,  カールソン デイビッド ,  ジェイ． サプリスキー マイケル

IPC: C09K3/10 ,  B62D29/00 ,  B62D29/04 ,  C08J9/10 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C09D163/00 ,  C09D171/00 ,  C09D171/02 ,  C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J125/04 ,  C09J131/04 ,  C09J133/00 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/03 ,  C09J169/00 ,  C09J171/00 ,  C09J171/02 ,  C09J171/10 ,  C09J175/04 ,  C09J181/06 ,  C09J183/04 ,  C09J201/04

CPC classification number: C08L63/00 ,  B62D29/002 ,  C08G2650/56 ,  C08J9/10 ,  C08J2363/00 ,  C08L71/00 ,  C08L71/02 ,  C09D163/00 ,  C09D171/00 ,  C09D171/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J171/02 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/02

Abstract: 活性化可能材料とこれを採用した物品が提供される。 活性化可能材料は、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリエーテル、発泡剤、硬化剤、および充填材のうちの少なくとも３つを含む。 活性化可能材料は、好ましくは自動車両（２６）等の製品のシーリング、バッフリングまたは補強に使用される。

公开(公告)号：JP2007045955A

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：JP2005232720

申请日：2005-08-11

Applicant: Denki Kagaku Kogyo Kk ,  電気化学工業株式会社

Inventor： TAKATSU TOMOMICHI ,  TAGUCHI KOICHI

IPC: C09J201/04 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure-sensitive adhesive that realizes both of contradictory properties of enhanced pressure-sensitive adhesive force and ready peelability, suppresses scattering of electronic components on dicing and exhibits large effects for suppressing static electricity when an electronic component is picked up, a pressure-sensitive adhesive sheet obtained using the same and a manufacturing method of electronic components using the pressure-sensitive adhesive sheet. SOLUTION: The pressure-sensitive adhesive comprises an elastomer having a halogen-containing monomer unit and a heat-polymerizable compound. The pressure-sensitive adhesive sheet is obtained using the same. The manufacturing method of the electronic component comprises using the pressure-sensitive adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive and the pressure-sensitive adhesive sheet are suitably employed for a pressure-sensitive adhesive sheet for fixing electronic components that is pasted on the back surface of an electronic component aggregate when a plurality of electronic component aggregates formed on a plate-like substrate is divided into a separate electronic component by dicing. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供实现增强的压敏粘合力和即时剥离性的矛盾性能的压敏粘合剂，抑制电子部件在切割时的散射，并且当电子元件 拾取组分，使用其获得的压敏粘合片和使用该压敏粘合片的电子部件的制造方法。 解决方案：压敏粘合剂包括具有含卤素单体单元和热可聚合化合物的弹性体。 使用该粘合片可以得到粘合片。 电子部件的制造方法包括使用压敏粘合片。 压敏粘合剂和压敏粘合片适合用于固定电子部件的粘合片，该粘合片粘贴在电子部件集合体的背面上， 像基片通过切割分成独立的电子部件。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2002160970A

公开(公告)日：2002-06-04

申请号：JP2000357272

申请日：2000-11-24

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD

Inventor： TAOMOTO AKIRA ,  YOKOZUKA TATSUO ,  OKI YOSHIMASA ,  TSUCHIYA SOJI

IPC: B32B9/00 ,  C04B35/52 ,  C09J5/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/00 ,  C09J201/04

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a thick graphite sheet by laminating multiple graphite sheets while maintaining thermal conductivity and flexibility. SOLUTION: There is provided a thick laminated graphite sheet having good flexibility and small thermal resistance by painting a resin solution on a surface of a graphite sheet and bonding two or more graphite sheets.

公开(公告)号：JPH10128573A

公开(公告)日：1998-05-19

申请号：JP30086396

申请日：1996-10-28

Applicant: SHOWA DENKO KK

Inventor： SAEDA SHIGERU ,  SAKURAI TETSURO ,  TAGUCHI ISAMU ,  UTSUNOMIYA MASAHIDE

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C09J11/06 ,  C09J201/04

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder paste in which the organic halide compound to be blended to improve the solder wettability is sufficiently decomposed under the reflow condition without generating any ionic halogen, the performance as the solder paste is kept, and further the solder wettability is kept in a excellent condition, and the reliability of the product is excellent for a long time even without any cleaning. SOLUTION: In the solder paste in which the organic halide compound is blended as the activator, the flux in which 0.005-2.0wt.% polymer containing at least one of polyethylene glycol, poly-N-vinyl acetamide and poly-acrylic acid having the complex forming ability to the metal is added to the total weight of the flux, is blended.