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公开(公告)号:JP2022002426A
公开(公告)日:2022-01-06
申请号:JP2020106167
申请日:2020-06-19
申请人: トヨタ自動車株式会社
发明人: 滝沢 義高
IPC分类号: H02P29/02 , H02P25/024 , H05K7/20 , B60L9/18
摘要: 【課題】パワーコントロールユニットに耐圧限度を越える逆起電圧が印加されることを抑制できるようにする。 【解決手段】モータ1の制御装置が適用される車両は、ロングライフクーラントがPCU2及び熱交換器5を通過するよう循環する第1循環回路7と、ギヤオイルがモータ1及び熱交換器5を通過するよう循環する第2循環回路10と、を備える。制御装置は、ギヤオイルの温度T2を検出する第1サーミスタ9と、ロングライフクーラントの温度T1をモータ1のロータに設けられた磁石の温度として検出する第2サーミスタ11と、それらの温度に基づきモータ1の回転速度制限及びその解除を行うコンピュータ3と、を備える。コンピュータ3は、T2がT1未満であるときに回転速度制限を行うとともに、T2がT1以上であっても閾値X未満であるときには回転速度制限を行い、T2がT1以上であり且つ閾値X以上であるときに回転速度制限の解除を行う。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2022002236A
公开(公告)日:2022-01-06
申请号:JP2020106150
申请日:2020-06-19
申请人: 日本電気株式会社
摘要: 【課題】端子数を確保しつつ、冷却効果を向上させることができる量子デバイスを提供する。 【解決手段】一実施の形態に係る量子デバイスは、量子チップ10と、量子チップが実装されたインターポーザ20と、を備え、インターポーザ20は、量子チップ10と導通した導通配線CL1と、冷却機能を有する試料台30との接触部分に設けられた金属膜70と、を含み、インターポーザ20の量子チップ10が実装された実装面21、または、実装面21の反対側の反対面22は、実装面21または反対面22に直交する方向から見て、第1領域AR11及び第1領域AR11と異なる第2領域AR12を有し、導通配線CL1は、実装面21または反対面22において、第1領域AR11に配置され、金属膜70は、実装面21または反対面22において、第2領域AR12に配置される。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2022000903A
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:JP2021143761
申请日:2021-09-03
申请人: デクセリアルズ株式会社
IPC分类号: H01L23/373 , H05K7/20 , C08J5/18 , H01L23/36
摘要: 【課題】電子部品との密着性、ハンドリング性、及びリワーク性に優れる熱伝導性シート、及びその製造方法、熱伝導性シートの実装方法を提供する。 【解決手段】少なくとも高分子マトリックス成分と熱伝導性充填剤とを含むバインダ樹脂が硬化されてなるシート本体2を有し、高分子マトリックス成分に対する熱伝導性充填剤の体積割合が、1.00〜1.70であり、熱伝導性充填剤が、繊維状熱伝導性充填剤10を含み、シート本体2に荷重を印加して圧縮し、当該荷重を解放した後に、シート本体2の荷重の印加前後における表面粗さRzの差が8以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021197554A
公开(公告)日:2021-12-27
申请号:JP2021098679
申请日:2021-06-14
申请人: 江西▲シン▼▲ボ▼瑞科技有限公司
IPC分类号: H05K7/20 , H01L23/473
摘要: 【課題】スイッチモードパワーサプライ排熱回収利用システムを提供する。 【解決手段】スイッチモードパワーサプライユニット100、エアコンディショナー200及び貯水槽300は、多数のパイプ400を通して相互に連通する。スイッチモードパワーサプライユニット100は、キャビネットを有し、キャビネットの内側壁上に固定板を等距離に固定して接続し、キャビネットの頂部、底部、固定板内にすべてキャビティを開設する。パイプ400とキャビティは相互に連通し、貯水槽300の側壁上にファンを固定して接続する。ファンと貯水槽300は相互に対応し、貯水槽300の内側壁上にフィルタースクリーンを挿入して設置し、フィルタースクリーンの下側にフィルターコットンを水平に設置する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021197512A
公开(公告)日:2021-12-27
申请号:JP2020104729
申请日:2020-06-17
申请人: 日立Astemo株式会社
摘要: 【課題】装置の小型化を保ちつつ電子部品の放熱性を向上した電子制御装置を提供する。 【解決手段】電子制御装置において、第一の回路基板7および第二の回路基板8は、電子部品9が実装された実装面をそれぞれ有する。ベース部材1と電子部品9の間には、熱伝導材10が配置される。ベース部材1は、第一の回路基板7および第二の回路基板8の実装面に垂直な視線方向から見たときに、少なくとも第二の回路基板8とは重ならない第一領域Aと、第一の回路基板7と第二の回路基板8の両方に重なる第二領域Bとを有する。ベース部材1の第一領域Aには、複数の放熱フィン4a,4bからなる放熱部4が設けられ、ベース部材1の第二領域Bには、放熱部4と外部との間を貫通する通風孔11が設けられる。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2021197397A
公开(公告)日:2021-12-27
申请号:JP2020100751
申请日:2020-06-10
申请人: 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 , , 日本電産株式会社
摘要: 【課題】放熱効率を向上させて、冷却性能を向上させたヒートシンクの製造方法を提供する。 【解決手段】ヒートシンク200の製造方法は、第1流路方向に広がる基体の上面に3以上の溝が形成される溝形成ステップと、フィン群210が形成されるフィン形成ステップと、を備える。各々の溝は、第1方向D1に延びて第2方向D2に並ぶ。第1方向は、第1流路方向Df1と斜めに交わる。第2方向は、第1方向と交わる。フィン形成ステップは、裂き起こしステップを有する。裂き起こしステップでは、溝間に形成された凸部を裂いて起こすことにより、基体からフィン2を突出させる。裂き起こしステップは、第1方向において等間隔で複数回実施される。 【選択図】図5
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公开(公告)号:JP2021197396A
公开(公告)日:2021-12-27
申请号:JP2020100750
申请日:2020-06-10
申请人: 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 , , 日本電産株式会社
摘要: 【課題】冷却性能を向上するヒートシンク及び熱交換装置を提供する。 【解決手段】ヒートシンク200は、板状の基体1と、基体から突出する複数のフィン2を含むフィン群210と、を備える。基体及びフィン群は、単一の部材のそれぞれ異なる一部である。複数のフィンの少なくとも一部は、第1方向D1と、第1方向と交わる第2方向D2とに配列する。フィンは、第1側面21を有する。第1側面は、第1方向に広がる平面であって、基体の上面における所定の辺と対向する。第1角度φ1は、基体の上面の法線方向から見て、第1側面が広がる第1方向と辺とが成す小さい方の角度である。各々のフィンの第1角度は同じである。 【選択図】図4
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公开(公告)号:JP2021197174A
公开(公告)日:2021-12-27
申请号:JP2021094291
申请日:2021-06-04
申请人: 安立材料科技股▲ふん▼有限公司
摘要: 【課題】ケーシング具と、蓋具のいずれか一つを選択して、電子装置に適用することが可能な高効率熱源管理を備えたケーシング構造を提供する。 【解決手段】主にケーシング具と、低伝熱媒体と、第2均熱具と、第1均熱具と、を含む。利用者がかかる電子装置を操作するときは、熱源(CPU、GPUなど)から発生する熱の流れが第1均熱具より第2均熱具に伝わって、さらに、二次元伝達方式によって、第2均熱具に伝達される。本案の低伝熱媒体にかかる設計は、熱の流れが第2均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、最後にケーシング具の優れた熱放射の放熱効果によって、熱の流れをケーシング具の外面より放射する形で大気に放熱させて、ケーシング具の表面温度(Skin temperature)の過熱を避けられる。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP6986808B1
公开(公告)日:2021-12-22
申请号:JP2021561835
申请日:2020-11-25
申请人: かがつう株式会社
摘要: 複数の部材を強固に接続してなるヒートシンクを得る。厚さ方向の一方側に電子部品Xに接触させるための電子部品接触面11aを有する板状のベース部11と、ベース部11の他方側に放熱空間Sを置いて並設された板状の柱部12と、ベース部11と放熱部21の間に設けられた柱部22,12とを具備し、放熱部21、柱部22,12及びベース部11には、これらを跨って被挿入孔20a,10aが設けられ、放熱部21、柱部22,12及びベース部11は、被挿入孔20a,10aに挿入された内側部材30により固定されている。
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公开(公告)号:JP6986648B2
公开(公告)日:2021-12-22
申请号:JP2021080421
申请日:2021-05-11
申请人: デクセリアルズ株式会社
IPC分类号: H01L23/373 , H05K7/20 , H01L23/36
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