公开(公告)号：KR1020110119696A

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：KR1020117018604

申请日：2010-01-12

Applicant: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니

Inventor： 바인만크리스티안 ,  쇼엔스테판 ,  쿠에퍼안톤 ,  누이텐게라르두스아쎄이아

IPC: H01R13/646 ,  H01R13/66 ,  H01R24/58

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10189

Abstract: 플러그를 수용하기 위한 포트를 형성하는 하우징(2), 케이블의 와이어와 전기적 접속을 형성하기 위한 접점(7), 플러그의 접점과 전기적 접속을 형성하기 위한 인터페이스 접점(4), 및 접점(7)과 인터페이스 접점(4)을 전기적으로 접속하기 위한 다층 인쇄 회로 기판(PCB)(5)을 포함하는 원격통신 잭(1)이 설명된다. 다층 PCB는 다층 PCB의 2개의 외부 층으로부터 형성되는 프리플로팅 접지 평면 구조체, 및 복수의 전자 소자(16, 17)가 위에 배치되는 복수의 내부 층(15B, 15C, 15D, 15E)을 포함한다. 다층 PCB의 2개의 외부 층(15)은 전자 소자를 포함하는 PCB의 적어도 이들 부분을 덮는 전기 전도성 재료로 된 연속 코팅(19)을 포함하며, PCB의 2개의 외부 층은 서로 전기적으로 접속되고 PCB의 내부 층으로부터 전기적으로 절연된다.

公开(公告)号：KR1020110101671A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：KR1020100020851

申请日：2010-03-09

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이상무

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2251 ,  G03B17/02 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0218

Abstract: 본 발명의 본 발명의 카메라모듈은 다수의 렌즈들이 구비된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 형성된 하우징과, 상기 하우징의 하부에 장착되어 상기 렌즈배럴을 통해 수광되는 피사체의 이미지신호를 전기신호로 변환하는 이미지센서와, 상기 이미지센서의 하부에 장착되어 전기신호를 제어하는 회로기판 및 상기 하우징의 내벽에 장착되어 전자파를 차폐하며, 상기 회로기판과 결합되기위한 돌기부를 구비하는 쉴드캔을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020110099528A

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：KR1020100018606

申请日：2010-03-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김용구

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/00

CPC classification number: H04N5/2251 ,  G03B17/02 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0218

Abstract: 본 발명의 카메라모듈은 카메라모듈을 지지하는 베이스와, 상기 베이스의 상부에 장착되어 부품간 전기적 연결을 수행하는 커넥터와, 상기 커넥터를 둘러싸게 장착되어 전자파를 차폐하는 쉴드캔과, 상기 쉴드캔의 상부에 조립되는 동시에 상기 커넥터를 둘러싸도록 장착되는 전도성 가스캣 및 상기 커넥터 및 상기 전도성 가스캣의 상부에 장착되며 그라운드 연결되는 회로기판을 포함한다.

公开(公告)号：KR101051491B1

公开(公告)日：2011-07-22

申请号：KR1020090102783

申请日：2009-10-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이양제 ,  양덕진 ,  안동기 ,  신재호

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 본 발명은 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 일면 또는 양면에 회로패턴이 형성된 연성 필름을 포함하며 상기 회로패턴 상에 형성된 레이저 차단층을 구비하는 플렉서블 영역, 및 상기 플렉서블 영역과 인접한 영역에 형성되며 상기 플렉서블 영역의 연성 필름 양측으로 연장된 연장부의 일면 또는 양면에 다수의 패턴층을 포함하는 리지드 영역을 포함한다.
다층 경연성 인쇄회로기판, 레이저 차단층, 전자파 차폐층, 플렉서블 영역, 리지드 영역, 비아홀, 관통홀, 프리프레그(Prepreg), 폴리 이미드

Abstract translation: 一种多层刚性柔性印刷电路板，其包括柔性区域和刚性区域，所述柔性区域包括柔性膜，所述柔性膜具有形成在其一个或两个表面上的电路图案和形成在所述电路图案上的激光阻挡层，所述刚性区域形成为与所述柔性区域相邻， 在延伸至柔性区域的柔性膜的两侧的延伸部分的一个或两个表面上的图案层以及用于制造该柔性膜的柔性膜的方法。

公开(公告)号：KR1020110080892A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：KR1020100001321

申请日：2010-01-07

Applicant: 한화테크윈 주식회사

Inventor： 이병호 ,  김민수

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/10371

Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to earth a camera case for a circuit board with a plurality of ground portions formed in a locking plate. CONSTITUTION: An image sensor(130) is combined with a lens unit(110) and receives an image inputted through the lens unit. A circuit board(150) is electrically connected to the image sensor. A case(160) accepts the lens unit, the image sensor, and the circuit board. A locking plate(170) is interposed between the circuit board and the case and has a plurality of ground portions. The ground portion is formed to earth the circuit board for the case.

Abstract translation: 目的：提供一种相机模块，用于将具有形成在锁定板中的多个接地部分的电路板的相机外壳接地。 构成：图像传感器（130）与透镜单元（110）组合并且接收通过透镜单元输入的图像。 电路板（150）电连接到图像传感器。 外壳（160）接受透镜单元，图像传感器和电路板。 锁定板（170）插入在电路板和壳体之间，并且具有多个接地部分。 接地部分形成为用于壳体的电路板。

公开(公告)号：KR1020110031249A

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：KR1020117004875

申请日：2006-12-15

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 이토소타로 ,  다카하시미치마사 ,  미카도유키노부

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 반도체 소자가 수용되어 있는 수지 절연층 상에, 다른 수지 절연층과 도체 회로가 형성되고, 도체 회로 사이가 비아홀을 통하여 전기적으로 접속되어 이루어지는 다층 프린트 배선판에 있어서, 반도체 소자를 수용하기 위한 오목부를 둘러싼 수지 절연층에, 혹은 오목부의 내벽면에 전자 차폐층을 형성하고, 그 오목부 내에 반도체 소자를 내장하도록 구성한다.

公开(公告)号：KR100987191B1

公开(公告)日：2010-10-11

申请号：KR1020080035949

申请日：2008-04-18

Applicant: (주)기가레인

Inventor： 이용구 ,  강경일

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/087 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715

Abstract: 신호전송라인 주위의 본딩 시트를 제거한 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 한 방향으로 신장되는 제1그라운드 레이어; 상기 제1그라운드 레이어 상에 적층되고, 상기 제1그라운드 레이어와 동일한 방향으로 신장되는 제1유전체 레이어; 상기 제1유전체 레이어 상에 적층되고, 상기 제1유전체 레이어와 동일한 방향으로 신장되는 신호전송라인; 상기 제1유전체 레이어 위에 배치되며, 상기 신호전송라인의 한쪽 옆에서 상기 신호전송라인과 소정의 간격을 두고 상기 신호전송라인과 동일한 방향으로 신장되는 제1본딩 시트; 상기 제1유전체 레이어 위에 배치되며, 상기 신호전송라인의 다른 한쪽 옆에서 상기 신호전송라인과 소정의 간격을 두고 상기 신호전송라인과 동일한 방향으로 신장되는 제2본딩 시트; 상기 신호전송라인, 상기 제1본딩 시트, 및 상기 제2본딩 시트 위에 배치되는 제2유전체 레이어; 및 상기 제2유전체 레이어 상에 적층되는 제2그라운드 레이어를 구비한다. 상기 제1 및 제2본딩 시트는, 상기 제1유전체 레이어와 상기 제2유전체 레이어를 접합시킨다.

公开(公告)号：KR1020100096274A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：KR1020107017158

申请日：2008-12-22

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 다카하시미치마사

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/096

Abstract: 배선 기판은, 기재 상에 도체 패턴이 형성된 주 기판 (21) 과, 적어도 경질 기판과 가요성 기판이 접속되어 구성되고, 상기 주 기판 (21) 에 배치되어, 경질 기판 또는 가요성 기판 중 적어도 어느 일방에는 도체 패턴이 형성되어 있는 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 으로 구성된다. 상기 주 기판 (21) 의 도체 패턴과 상기 플렉스 리지드 프린트 배선판 (31) 의 도체 패턴은 전기적으로 접속되어 있다.

公开(公告)号：KR1020100090645A

公开(公告)日：2010-08-16

申请号：KR1020100010385

申请日：2010-02-04

Applicant: 쥐이 임베디드 일렉트로닉스 오와이

Inventor： 투오미넨,리스토

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An electronic module is provided to reduce a wiring area by forming a terminal pad and a signal line on an active surface of an embedded micro circuit. CONSTITUTION: A component(1) has a contact terminal(2). A first wiring layer(3) has a conductive line(4). A dielectric(5) is arranged between the component and the first wiring layer. The dielectric surrounds the components to embed the components. A contact element(6) provides an electric connection between the contact terminal and the conductive line. A second wiring layer is arranged inside the dielectric layer and includes a first conductive pattern. The first conductive pattern is partially arranged between the component and the first wiring layer.

Abstract translation: 目的：提供电子模块，通过在嵌入式微电路的有源表面上形成端子焊盘和信号线来减少布线面积。 构成：组件（1）具有接触端子（2）。 第一布线层（3）具有导线（4）。 电介质（5）布置在部件和第一布线层之间。 电介质包围组件以嵌入组件。 接触元件（6）在接触端子和导电线之间提供电连接。 第二布线层布置在电介质层的内部并且包括第一导电图案。 第一导电图案部分地布置在部件和第一布线层之间。

公开(公告)号：KR1020090044768A

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：KR1020070111011

申请日：2007-11-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 류한성 ,  서병림 ,  공영철

IPC: H04N5/225 ,  G03B17/00 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10734

Abstract: 본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모듈 내에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하고, 외부의 전자파나 노이즈가 모듈 내부로 유입되는 것을 방지하는 구조를 갖는 EMC 차폐용 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부; 상기 렌즈부를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 이미지 센서 칩을 포함하는 이미지 센서 패키지; 상기 렌즈부와 상기 이미지 센서 패키지의 각각의 측면을 둘러싸며, 상기 이미지 센서 패키지와 전기적으로 연결되며, 도전성 물질을 포함하여 형성되는 하우징; 및 이미지 센서 패키지의 하부에 배치되며, 상기 이미지 센서 패키지와 전자기기의 메인 기판을 전기적으로 연결하는 구조물을 포함한다.
카메라 모듈, 이미지 센서 패키지, 전자기파, 도전성 페이스트, 하우징

Abstract translation: 本发明涉及一种照相机模块，更具体地，涉及防止在模块中产生的电磁波被发射到外部，并且，EMC屏蔽具有以下结构，以防止外部电磁波或噪声进入模块的内部的照相机模块 Lt。