公开(公告)号：KR101910762B1

公开(公告)日：2018-10-22

申请号：KR1020177032781

申请日：2016-06-14

申请人： 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 ,  신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤

发明人： 야마다다카시 ,  오다다이조 ,  하이바라데루오 ,  오이시료 ,  사이토가즈유키 ,  우노도모히로

IPC分类号： H01L23/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  C22C5/04 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

摘要： Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 상기본딩와이어가고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함하고, 하기 (1) 식으로정의하는내력비가 1.1 내지 1.6인것을특징으로한다. 내력비=최대내력/0.2%내력(1)

公开(公告)号：KR101846025B1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：KR1020110091576

申请日：2011-09-09

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 아마노야스히로 ,  모리따미끼 ,  기무라유따

IPC分类号： H01L21/78 ,  C09J7/00

CPC分类号： H01L21/78 ,  C08K7/00 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

摘要： 본발명은박리대전이일어나기어려우면서접착성, 작업성이양호한다이본드필름을갖는다이싱·다이본드필름을제공하는것이다. 다이싱필름상에열경화형다이본드필름이설치된다이싱·다이본드필름이며, 열경화형다이본드필름은도전성입자를함유하고있고, 열경화형다이본드필름의체적저항률이 1×10Ω·cm 이상 1×10Ω·cm 이하이며, 열경화형다이본드필름의열경화전에있어서의 -20℃에서의인장저장탄성률이 0.1GPa 내지 10GPa인다이싱·다이본드필름.

摘要翻译： 发明内容本发明提供难以产生剥离带电的芯片接合薄膜，并且具有粘接性和加工性良好的芯片接合薄膜。 其中热固性芯片接合薄膜包含导电颗粒，且热固性芯片接合薄膜的体积电阻率为1×10 5Ω·cm以上且1× 10℃，cm 2，热固化前的热固性芯片接合薄膜在-20℃的拉伸储能弹性模量为0.1GPa〜10GPa。

公开(公告)号：KR20180008245A

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：KR20167029046

申请日：2015-07-22

申请人： NIPPON MICROMETAL CORP ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN MAT CO

发明人： YAMADA TAKASHI ,  ODA DAIZO ,  HAIBARA TERUO ,  OISHI RYO ,  SAITO KAZUYUKI ,  UNO TOMOHIRO

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 175℃∼200℃의 HTS에서의볼 접합부의접합신뢰성향상과, 내력비(=최대내력/0.2% 내력): 1.1∼1.6의양립을도모한다. 와이어중에 Ni, Zn, Rh, In, Ir, Pt 중 1종이상을총계로 0.03∼2질량% 함유함으로써 HTS에서의볼 접합부의접합신뢰성을향상시키고, 또한본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에대해결정방위를측정한결과에있어서, 와이어길이방향의결정방위중, 와이어길이방향에대해각도차가 15도이하인결정방위 의방위비율을 50% 이상으로하고, 본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에있어서의평균결정입경을 0.9∼1.3㎛로함으로써, 내력비를 1.6 이하로한다.

公开(公告)号：KR101799128B1

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：KR1020127032441

申请日：2011-05-09

申请人： 티디케이가부시기가이샤 ,  가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드

发明人： 사토미노루 ,  야마시타다케히로 ,  나가이아츠시 ,  아다치야스오

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01B1/16

CPC分类号： H01L23/49883 ,  H01B1/16 ,  H01L23/15 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은와이어본딩성이우수한습식도금이없는도체막을기판의표면에구비하는전자부품을제공한다. 상기전자부품(10)은무기기재(20)와상기기재의표면에형성된도체막(30)과상기도체막의일부에본딩된본딩와이어(50, 55)를구비하고있으며, 적어도일부에와이어본딩부(40, 45)가형성되어있다. 적어도도체막의와이어본딩부를형성하는부분은, Ag 또는 Ag 주성분으로하는합금으로이루어진 Ag계금속과, 상기 Ag계금속을코팅하는 Al, Zr, Ti, Y, Ca, Mg 및 Zn으로이루어진군으로부터선택된어느하나를구성요소로하는금속산화물을포함한다. 금속산화물의코팅량은, Ag계금속 100 질량부에대하여 0.02~0.1 질량부에상당하는양이다.

摘要翻译： 本发明提供一种电子部件，该电子部件设置在具有导线接合性优异的未进行湿式镀敷的导体膜的基板的表面上。 电子部件10是无机基体材料20已经设置有键合到形成在材料上的导电膜30髁上气道材料膜，在其至少一部分接合部分的线（的一些涡流装置表面上的接合线（50，55） 40，45）。 一部分上形成至少一导体膜丝焊部是从由Al，锆，钛，Y，Ca，Mg和Zn镀层的Ag系金属组成的组，和由Ag或Ag为主成分的合金的Ag系金属中选择 以及它们中的任何一种作为组分的金属氧化物。 金属氧化物的涂布量相对于Ag系金属100质量份为0.02〜0.1质量份。

公开(公告)号：KR101728650B1

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：KR1020167012369

申请日：2015-06-05

申请人： 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 ,  신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤

发明人： 오다다이조 ,  에토모토키 ,  야마다다카시 ,  하이바라데루오 ,  오이시료 ,  우노도모히로 ,  오야마다데츠야

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L24/45 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45609 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/8509 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에적합한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와, 상기 Cu 합금코어재의표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 In을 0.011∼1.2질량% 포함하고, Pd 피복층의두께가 0.015∼0.150㎛이다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시키고, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가 Pt, Pd, Rh, Ni의 1종이상을각각 0.05∼1.2질량% 함유하면, 175℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에 Au 표피층을더 형성하면웨지접합성이개선된다.

公开(公告)号：KR101718673B1

公开(公告)日：2017-03-21

申请号：KR1020167011740

申请日：2015-09-18

申请人： 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 ,  신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤

发明人： 야마다다카시 ,  오다다이조 ,  하이바라데루오 ,  우노도모히로

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45609 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204

摘要： 표면에 Pd 피복층을갖는 Cu 본딩와이어에있어서, 고온고습환경에서의볼 접합부의접합신뢰성을개선하고, 차량탑재용디바이스에바람직한본딩와이어를제공한다. Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 본딩와이어가 As, Te, Sn, Sb, Bi, Se의 1종이상의원소를합계로 0.1 내지 100질량ppm 함유한다. 이에의해, 고온고습환경하에서의볼 접합부의접합수명을향상시켜, 접합신뢰성을개선할수 있다. Cu 합금코어재가또한 Ni, Zn, Rh, In, Ir, Pt, Ga, Ge의 1종이상을각각 0.011 내지 1.2질량% 함유하면, 170℃이상의고온환경에서의볼 접합부신뢰성을향상시킬수 있다. 또한, Pd 피복층의표면에또한 Au와 Pd를포함하는합금표피층을형성하면웨지접합성이개선된다.

公开(公告)号：KR1020170029013A

公开(公告)日：2017-03-14

申请号：KR1020177005522

申请日：2016-05-19

申请人： 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 ,  신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤

发明人： 야마다다카시 ,  오다다이조 ,  하이바라데루오 ,  오이시료 ,  사이토가즈유키 ,  우노도모히로

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

摘要： Cu 합금코어재와그 표면에형성된 Pd 피복층을갖는반도체장치용본딩와이어에있어서, 고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성향상과, 내력비(=최대내력/0.2% 내력): 1.1∼1.6의양립을도모한다. 와이어중에고온환경하에있어서의접속신뢰성을부여하는원소를포함함으로써고온에있어서의볼 접합부의접합신뢰성을향상시키고, 또한본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에대해결정방위를측정한결과에있어서, 와이어길이방향의결정방위중, 와이어길이방향에대해각도차가 15도이하인결정방위 의방위비율을 30% 이상으로하고, 본딩와이어의와이어축에수직방향인코어재단면에있어서의평균결정입경을 0.9∼1.5㎛로함으로써, 내력비를 1.6 이하로한다.

摘要翻译： 提供了一种用于半导体器件的接合线，该接合线包括在其表面上形成的Cu合金芯材料和Pd涂层，实现了在175℃至200℃的HTS中的球接合部分的接合可靠性的同时提高 °C，强度比（=极限强度/ 0.2％偏移屈服强度）为1.1〜1.6。 在金属丝中含有0.03〜2质量％的Ni，Zn，Rh，In，Ir和Pt中的一种或多种，​​提高了在HTS中的球接合部的接合可靠性，此外，使取向比例 当在与芯线垂直的方向上测量芯材的横截面上的晶体取向时，在线纵向方向的晶体取向之间的15°或更小的15°或更小的晶体取向的晶体取向<100> 并且在芯材的垂直于接合线的线轴的方向0.9-1.3μm的横截面中使平均晶粒尺寸提供1.6或更小的强度比。

公开(公告)号：KR1020170001748A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：KR1020167036452

申请日：2013-09-19

申请人： 니혼 엘렉트로플레이팅 엔지니어스 가부시키가이샤

发明人： 츠유키준코 ,  이토마사히로

IPC分类号： C25D3/48 ,  C25D3/62 ,  C25D5/50

CPC分类号： C25D3/48 ,  C25D3/62 ,  C25D5/022 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 본발명은, 열처리를행한경우여도, 고경도를유지할수 있는도금피막을형성가능한비시안계전해금도금액을제공한다. 본발명은, 아황산금알칼리염또는아황산금암모늄으로이루어지는금원(金源)과, 아황산염및 황산염으로이루어지는전도염을함유하는비시안계전해금도금액에있어서, 이리듐, 루테늄, 로듐중 어느 1종이상의염을금속농도로서 1~3000㎎/L 함유하는것을특징으로한다. 결정조정제를더 함유하는것이바람직하며, 탈륨이특히바람직하다.

摘要翻译： 本发明提供一种非氰型电解镀金液，即使在镀膜进行热处理时也能够形成能够保持高硬度的镀膜。 本发明的非氰型电解镀金液包括：金源，其包含亚硫酸亚铁的碱金属盐或亚硫酸金铵的铵盐; 以及包含亚硫酸盐和硫酸盐的导电盐。 非氰型电解镀金液含有金属浓度为1〜3000mg / L的铱，钌，铑中的至少一种的盐。 此外，非氰系电解镀金液优选含有晶体调节剂。 晶体调节剂特别优选为铊。

公开(公告)号：KR101688677B1

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：KR1020127007459

申请日：2010-03-18

申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

发明人： 이양수 ,  와키오카사야카 ,  나카야마아츠시 ,  딜라오칼앨빈

IPC分类号： H01L21/60 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 본발명은투명성이높아반도체칩 본딩시의패턴또는위치표시의인식을용이하게하는반도체접합용접착제를제공하는것을목적으로한다. 본발명은에폭시수지, 무기필러및 경화제를함유하는반도체접합용접착제로서, 상기무기필러는, 반도체접합용접착제중의함유량이 30 ∼ 70 중량% 이고, 또한평균입자직경이 0.1 ㎛미만인필러 A 와, 평균입자직경이 0.1 ㎛이상 1 ㎛미만인필러 B 를함유하고, 상기필러 A 는, 상기필러 B 에대한중량비가 1/9 ∼ 6/4 인반도체접합용접착제이다. 또, 본발명은, 에폭시수지와무기필러와경화제를함유하는반도체접합용접착제로서, 상기에폭시수지와상기무기필러의굴절률차가 0.1 이하인반도체접합용접착제이다.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种用于粘合半导体的粘合剂，其具有高透明度并便于在半导体芯片接合时识别图案或位置指示。 本发明是一种用于粘合半导体的粘合剂，其包含：环氧树脂; 无机填料; 和固化剂，其中粘合剂中无机填料的量为30〜70重量％，无机填料含有平均粒径小于0.1μm的填料A和平均粒径为 不小于0.1μm且小于1μm，填料A与填料B的重量比为1/9至6/4。 本发明是一种用于粘合半导体的粘合剂，其包含：环氧树脂; 无机填料; 和固化剂，其中环氧树脂和无机填料之间的折射率差异不大于0.1。

公开(公告)号：KR101635666B1

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：KR1020130154699

申请日：2013-12-12

申请人： 타나카 덴시 코오교오 카부시키가이샤

发明人： 안토쿠유키 ,  야스하라가즈히코 ,  치바준 ,  첸웨이 ,  오카자키준이치 ,  마에다나나코

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2924/00011 ,  Y10T428/2958 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/01048

摘要： 본딩와이어의표면에불안정한황화은층을형성해도, 강고한황화은(AgS)막이없고, 안정한수GHz대등의초고주파신호를보낼수가있는 Ag-Pd-Pt 3원합금또는 Ag-Pd-Pt를기본으로하는합금의고속신호선용본딩와이어를제공하는것을목적으로한다. 팔라듐(Pd)을 0.8~2.5질량%, 백금(Pt)이 0.1~0.7질량% 및잔부가순도 99.99질량% 이상의은(Ag)으로이루어지는 3원합금또는이 3원합금에미량원소가첨가된합금으로서, 그본딩와이어의단면은표피막과심재로이루어지고, 그은합금의표피막에는은(Ag)이고농도인표면편석층이존재하는것을특징으로하는고속신호선용본딩와이어이다.