Abstract:
비휘발성 메모리 트랜지스터 및 이를 포함하는 소자에 관해 개시되어 있다. 개시된 비휘발성 메모리 트랜지스터는 채널과 게이트전극 사이에 이온종 이동층을 구비할 수 있다. 상기 이온종 이동층 내에서 이온종이 이동됨에 따라, 상기 메모리 트랜지스터의 문턱전압이 변화될 수 있다. 그 결과, 상기 메모리 트랜지스터는 멀티-레벨(multi-level) 특성을 가질 수 있다. 상기 이온종 이동층은 바이폴라 메모리층을 포함할 수 있다. 상기 메모리 트랜지스터는, 예컨대, 시냅스 소자(synapse device)나 뇌신경모사 소자(neuromorphic device)에 적용될 수 있다.
Abstract:
본 기술은 집적도를 향상시킴과 동시에 로직공정에 부합하여 별도의 추가공정 없이 제조할 수 있는 비휘발성 메모리 장치 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해, 기판상에 형성된 멀티 핑거 타입의 컨트롤게이트; 상기 기판상에 형성되어 상기 컨트롤게이트와 갭을 갖고 이웃하는 멀티 핑거 타입의 플로팅게이트; 및 상기 컨트롤게이트 및 상기 플로팅게이트 측벽에 형성되어 상기 갭을 갭필하는 스페이서를 포함하는 비휘발성 메모리 장치를 제공한다.
Abstract:
The present technique is to provide a nonvolatile memory device which prevents over erase and increases the degree of integration at the same time and a method of fabricating the same. The present technique provides a nonvolatile memory device which comprises a select gate which is formed on a substrate; floating gates which are formed in the sidewall of the select gate and are separated from each other to be independently programmable; and bonding regions which are formed on the substrate and are adjacent to each of the floating gates.
Abstract:
Provided are a nonvolatile semiconductor device and a method for fabricating the same. According to one embodiment of the present invention, the nonvolatile semiconductor device includes a gate structure which is formed on a substrate and includes a tunnel insulating layer, a successively stacked floating gate, an integrate dielectric, and a control gate; a protection layer formed on the sidewall of the floating gate; and a second insulating layer which has an air gap formed between the gate structures and covers the gate structure. The adhesion between the second insulating layer and the protection layer is less than that between the second insulating layer and the gate structure.
Abstract:
본 발명의 실시예는 2개의 외부 반도체 층들(120, 125) 사이에 끼인 내부 반도체 층(115)을 갖는 변형된 더블-헤테로구조체(110)를 포함하는 메모리에 관한 것으로, 내부 반도체 층의 격자 상수는 외부 반도체 층들의 격자 상수와 상이하고, 더블-헤테로구조체 내의 결과적인 격자 변형(strain)은 내부 반도체 층 내부에 적어도 하나의 양자점의 형성을 유도하며, 상기 적어도 하나의 양자점은 전하 캐리어들을 그 안에 저장할 수 있고, 격자 변형에 기인하여, 적어도 하나의 양자점은 1.15 eV 이상의 방출 장벽(Eb)을 가지며, 1000 nm 3 당 적어도 3개의 에너지 상태들의 에너지 상태 밀도(energy state density)를 제공하고, 상기 모든 적어도 3개의 에너지 상태들(186)은 50 meV 이하의 에너지 밴드(DeltaWb) 내에 위치된다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device and a method for fabricating the same are provided to obtain low resistivity by positioning a metal pattern on a boundary layer. CONSTITUTION: A first polysilicon pattern is arranged on a substrate. A metal pattern (9) is arranged on the first polysilicon pattern. A boundary layer (7) is formed between the first polysilicon pattern and the metal pattern. The boundary layer includes at least one among a metal silicon nitride oxide layer, a metal silicon oxide layer, and a metal silicon nitride layer. A metal in the boundary layer is same as a metal of the metal pattern.
Abstract:
지금까지의 MOSFET와 동등한 집적성을 유지하면서, MOSFET에 비해 우수한 스위칭 특성을 갖는, 즉 실온에 있어서 S값이 60㎷/자리수보다 작은 값을 갖는 반도체 소자를 제공한다. MOSFET와, 터널 접합을 갖는 터널 바이폴라 트랜지스터를 조합함으로써, 저전압이라도 게이트 전위 변화에 대하여 드레인 전류가 급준한 변화(S값이 60㎷/자리수보다도 작은)를 나타내는 반도체 소자를 구성한다.
Abstract:
PURPOSE: A charge trap type non-volatile memory device is provided to improve data storage and writing/erasing characteristic by using a nonvolatile memory having a trench structure. CONSTITUTION: A first tunneling insulating layer(32) which has silicon oxide film having the thickness of 3±0.1nm is formed on a trench channel. A second tunneling insulating layer(33) which has zirconium oxide film having the thickness of 2±0.1nm is formed with the oxide of thickness. A charge trapping layer(34) is formed on the second tunneling insulating layer. A blocking insulation layer(35) is formed on the charge trapping layer. A metal gate electrode(36) is formed on the blocking insulation layer.
Abstract:
PURPOSE: A memory element using a graphene and a manufacturing method thereof are provided to have multi-bit by controlling a number of programming electrodes. CONSTITUTION: A programming electrode(180) is arranged to cross with a graphene layer. A ferroelectric layer(160) is arranged between the graphene layer and the programming electrode. A source electrode(140a) is arranged in one end of the graphene layer. A drain electrode(140b) is arranged in the other end of the graphene layer.