公开(公告)号：KR1020020093558A

公开(公告)日：2002-12-16

申请号：KR1020020030517

申请日：2002-05-31

Applicant: 파텐트-트로이한트-게젤샤프트 퓌어 엘렉트리쉐 글뤼람펜 엠베하

Inventor： 구렐,악셀 ,  니이더마이어,페터 ,  페저,알빈 ,  후버,안드레아스 ,  롸이터,베른하르트

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/116 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10166

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to ensures an overall depth that is as low as possible when loaded with standard electronic components. CONSTITUTION: In a printed circuit board for soldering and/or loading electronic components on one or both sides, the individual components have at least one electrically conducting contact element for insertion into at least one corresponding contact opening(12) penetrating through the printed circuit board(10). The contact opening(12) of the printed circuit board(10) is of a slit-shaped form.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板，以确保在装载标准电子元件时尽可能低的整体深度。 构成：在用于在一侧或两侧上焊接和/或加载电子部件的印刷电路板中，各个部件具有至少一个导电接触元件，用于插入穿透印刷电路板的至少一个对应的接触开口（12） （10）。 印刷电路板（10）的接触开口（12）为狭缝形状。

公开(公告)号：KR1020020092703A

公开(公告)日：2002-12-12

申请号：KR1020010031488

申请日：2001-06-05

Applicant: 홍성결

Inventor： 홍성결

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K1/184

Abstract: PURPOSE: A PCB(Printed Circuit Board) lead pin for a CPU(Central Processing Unit) and a method for coupling the same are provided to reduce an error rate and a manufacturing process by preventing separation of a pin from the PCB in a coupling process. CONSTITUTION: A plurality of lead pins(2) are inserted into a jig(1). At this time, a plurality of apertures(4) are formed on the jig(1). The number of apertures(4) corresponds to the number of lead pins(2). The lead pins(2) are inserted into the apertures(4) of the jig(1). The lead pin(2) has a body part(5) and a projection(6). A diameter of the projection(6) is larger than the diameter of the body part(5). A PCB(3) is stacked on the jig(1) after the lead pin(2) is inserted into the jig(1). The lead pin(2) is adhered on the PCB(3). At this time, the lead pin(2) is inserted into an aperture(7) formed on the PCB(3). The jig(1) is separated from the PCB(3) after the lead pin(2) is adhered on the PCB(3).

Abstract translation: 目的：提供用于CPU（中央处理单元）的PCB（印刷电路板）引线引脚及其耦合方法，以通过在耦合过程中防止引脚与PCB分离来减少错误率和制造过程 。 构成：将多个引脚（2）插入到夹具（1）中。 此时，夹具（1）上形成有多个孔（4）。 孔（4）的数量对应于引脚（2）的数量。 引导销（2）插入到夹具（1）的孔（4）中。 引脚（2）具有主体部分（5）和突出部分（6）。 突起（6）的直径大于主体部（5）的直径。 在引脚（2）插入到夹具（1）中之后，PCB（3）堆叠在夹具（1）上。 引脚（2）粘附在PCB（3）上。 此时，引脚（2）插入形成在PCB（3）上的孔（7）中。 在引脚（2）粘附在PCB（3）上之后，夹具（1）与PCB（3）分离。

公开(公告)号：KR1020020011361A

公开(公告)日：2002-02-08

申请号：KR1020010086085

申请日：2001-12-27

Applicant: 주식회사 바른전자

Inventor： 최완균 ,  정도수

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34

Abstract: PURPOSE: An IC card and a circuit board used for the same are provided to reduce manufacturing procedures and cost by reducing the number of metallic layers constituting the IC card. CONSTITUTION: A circuit board constituting an IC module(110) of an IC card, comprises a board body including a bonding surface where an IC chip(112) is attached, and a contact surface(115b) opposed to the bonding surface, and which electrically connects the IC chip to an external source. The bonding surface of the circuit board has a plurality of input/output bonding holes and a plurality of antenna via holes for selectively exposing the contact surface. The contact surface has a plurality of metallic layer patterns. The metallic layer pattern has a plurality of input/output metallic patterns connected to the input/output bonding holes, and antenna line patterns connected to the antenna via holes.

Abstract translation: 目的：提供用于其的IC卡和电路板，通过减少构成IC卡的金属层的数量来减少制造程序和成本。 构成：构成IC卡的IC模块（110）的电路板，包括：板本体，其具有安装IC芯片（112）的接合面和与接合面相对的接触面（115b），并且 将IC芯片电连接到外部源。 电路板的接合表面具有多个输入/输出接合孔和多个用于选择性地暴露接触表面的天线通孔。 接触表面具有多个金属层图案。 金属层图案具有连接到输入/输出接合孔的多个输入/输出金属图案，以及连接到天线通孔的天线线图案。

公开(公告)号：KR1020010083356A

公开(公告)日：2001-09-01

申请号：KR1020000006554

申请日：2000-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 주두식

IPC: H05K7/00

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09781

Abstract: PURPOSE: A junction structure between PCB and flexible printed circuit cable is provided to improve junction efficiency by preventing non-soldered area and thermal loss during junction. CONSTITUTION: A junction structure comprises a PCB having a plurality of patterns formed at an end of the PCB, and dummy patterns(120) formed at both ends of the string of patterns, wherein dummy patterns are not connected to an internal circuit; and a flexible printed circuit cable(200) having a plurality of patterns(210) formed to be longer than the patterns formed at the PCB, and dummy patterns(220) formed at both ends of the string of patterns, wherein dummy pattern are not connected to the internal circuit. The junction surface between the PCB and the flexible printed circuit cable has at least one reference hole(230).

Abstract translation: 目的：提供PCB和柔性印刷电路电缆之间的接合结构，以通过防止接合处的非焊接区域和热损失来提高结的效率。 构成：连接结构包括具有形成在PCB的端部处的多个图案的PCB，以及形成在图案串的两端的虚拟图案（120），其中虚设图案没有连接到内部电路; 以及柔性印刷电路电缆（200），其具有形成为比形成在PCB处的图案长的多个图案（210），以及形成在图案串的两端的虚设图案（220），其中虚设图案不 连接到内部电路。 PCB和柔性印刷电路电缆之间的接合表面具有至少一个参考孔（230）。

公开(公告)号：KR100275161B1

公开(公告)日：2000-12-15

申请号：KR1019950700116

申请日：1993-07-08

Applicant: 레이켐 코포레이션

Inventor： 그레이브스,그레고리,에이. ,  창,마이클 ,  찬들러,다니엘 ,  창,치-밍 ,  팡,슈-민

IPC: H01C1/14

CPC classification number: H01C7/005 ,  H01C1/14 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/613

Abstract: An electrical device which comprises first and second laminar electrodes and a laminar PTC resistive element sandwiched between them, the device comprising (a) a main portion which comprises a main part of the first electrode, a main part of the second electrode, and a main part of the resistive element; and (b) a first connection leg which extends away from the main portion and which comprises a first leg part of the first electrode which is integral with the main part of the first electrode, and a first leg part of the resistive element which is integral with the main part of the resistive element. Such devices can be secured to circuit boards in a variety of ways, and to elastically deformed terminals.

Abstract translation: 1。一种电气设备，其特征在于，具备：第一和第二层状电极以及夹在它们之间的层状PTC电阻元件，其特征在于，具备：（a）主要部分，其包含所述第一电极的主要部分，所述第二电极的主要部分， 电阻元件的一部分; （b）第一连接腿，该第一连接腿远离主要部分延伸并且包括与第一电极的主要部分成一体的第一电极的第一腿部和整体式电阻元件的第一腿部 与电阻元件的主要部分。 这样的设备可以以各种方式固定到电路板，并且可以弹性变形端子。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020000071430A

公开(公告)日：2000-11-25

申请号：KR1020000011843

申请日：2000-03-09

Applicant: 사프란

Inventor： 프래델,데니스

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 전력용소자는소자(1,21)의면(2,3;22,23)들의한 면(3,23)상에단일전극(5,25)을포함하는전극(4,5,24,25)들을구비하는데, 전극(4,5;24,25)들은전기접속지지체(10,30)에땜납으로접속가능하며단일전극(5,25)은전기및 열접속플레이트(9,29)를통해지지체(10,30)에접속가능하다.

公开(公告)号：KR1020160124865A

公开(公告)日：2016-10-28

申请号：KR1020167025961

申请日：2015-03-26

Applicant: 오므론 가부시키가이샤

Inventor： 가와이와카히로

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00

CPC classification number: H01L23/5389 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14819 ,  B29K2705/10 ,  B29L2031/3481 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/31 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/184 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L23/28

Abstract: 수지성형체(5)와, 수지성형체(5) 내에매설된복수의전자부품(2)을구비하는수지구조체(1)에있어서, 수지성형체(5)는전자부품(2)의전극(3)이노출되는복수의노출면을갖고, 수지성형체(5)에는, 오목부(7)가형성되어있고, 오목부(7)의저면(13)이복수의노출면의적어도 1개이다.

公开(公告)号：KR101649847B1

公开(公告)日：2016-08-22

申请号：KR1020157002016

申请日：2013-06-27

Applicant: 제이엑스금속주식회사

Inventor： 시부야요시타카 ,  후카마치가즈히코 ,  고다마아츠시

IPC: C23C30/00 ,  C25D7/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

CPC classification number: H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C22C5/06 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1882 ,  C23C28/021 ,  C25D3/12 ,  C25D3/18 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/00 ,  C25D9/06 ,  C25D11/36 ,  H01B1/02 ,  H01R12/716 ,  H05K1/184 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715

Abstract: 저위스커성, 저응착마모성및 고내구성을갖는전자부품용금속재료, 그것을사용한커넥터단자, 커넥터및 전자부품을제공한다. 전자부품용금속재료는, 기재와, 기재상에형성된, Ni, Cr, Mn, Fe, Co 및 Cu 로이루어지는군인 A 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종이상으로구성된하층과, 하층상에형성된, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os 및 Ir 로이루어지는군인 B 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종류이상으로구성된중층과, 중층상에형성된, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os 및 Ir 로이루어지는군인 B 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종류이상과, Sn 및 In 으로이루어지는군인 C 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종의합금으로구성된상층과, 상층상에형성된 Sn 및 In 으로이루어지는군인 C 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종으로구성된최표층을구비하고, 하층의두께가 0.05 ㎛이상 5.00 ㎛미만이고, 중층의두께가 0.01 ㎛이상 0.50 ㎛미만이고, 상층의두께가 0.50 ㎛미만이고, 최표층의두께가 0.005 ㎛이상 0.30 ㎛미만이다.

公开(公告)号：KR1020150134707A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：KR1020140061806

申请日：2014-05-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김창기

IPC: H04B1/38 ,  H01H1/40

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H01H13/702 ,  H01H2205/016 ,  H01H2225/028 ,  H05K1/16 ,  H05K1/184 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10053

Abstract: 모바일기기및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른모바일기기는복수의회로패턴층및 복수의절연층을포함하며측면에서내측으로캐비티가형성되는다층회로기판, 캐비티내에적층되어회로패턴층과전기적으로연결되는전극패드및 다층회로기판중 캐비티의외곽부에전극패드와이격되게형성되어외력에의해전극패드와접촉가능한도전스위치를포함한다.

Abstract translation: 公开了一种移动设备及其制造方法。 根据本发明的实施例，移动设备包括：多层电路板，包括多个电路图案层和多个绝缘层，并且具有从侧面形成到内部的空腔; 层叠在所述空腔内的与电路图案层电连接的电极焊盘; 以及导电开关，其形成在所述多层电路板中的空腔的外周部分，以与所述电极焊盘间隔开，并且可以通过外力与所述电极焊盘接触。

公开(公告)号：KR1020150097991A

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：KR1020140018961

申请日：2014-02-19

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 황덕기 ,  김동진

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H05K1/184

Abstract: 실시 예에 개시된 발광 소자는, 복수의 리드 전극; 상기 복수의 리드 전극에 연결되는 복수의 전극을 갖는 발광 칩; 상기 발광 칩과 상기 복수의 리드 전극 사이에 채워지는 접착 부재; 및 상기 회로 기판의 리드 전극과 상기 발광 칩의 전극을 서로 연결해 주는 연결 전극을 포함하며, 상기 접착 부재는 상기 금속 파우더와 수지 조성물을 포함하며, 상기 연결 전극은 상기 접착 부재의 금속 파우더와 동일한 물질을 포함하며, 상기 수지 조성물은 열 경화성 수지, 활성화제, 경화제, 겔화제 및 할로겐화 화합물을 포함하며, 상기 열 경화성 수지와 경화제의 당량은 0.6~0.9 비율로 혼합되며, 상기 활성화제는 상기 수지 조성물의 1wt% 내지 10wt% 범위를 포함하며, 상기 겔화제는 상기 수지 조성물의 0.1wt% 내지 10wt% 범위를 포함한다.

Abstract translation: 根据实施例的发光器件包括引线电极; 具有连接到引线电极的电极的发光芯片; 填充在发光芯片和引线电极之间的粘合构件; 以及将电路基板的引线电极和发光芯片的电极连接的连接电极。 粘合剂包括金属粉末和树脂化合物。 连接电极包括与粘合构件的金属粉末相同的材料。 树脂化合物包括热固性树脂，活化剂，硬化剂，凝胶剂和卤素化合物。 相当于热固性树脂和硬化剂的比率为0.6〜0.9。 活化剂包括树脂化合物的1重量％至10重量％的范围。 胶凝剂包括树脂化合物的1重量％至10重量％的范围。