公开(公告)号：KR1020070052791A

公开(公告)日：2007-05-22

申请号：KR1020077005769

申请日：2005-09-07

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 가라시마세이지 ,  야마시타요시히사 ,  도메카와사토루 ,  기타에다카시 ,  나카타니세이이치

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/818 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 차세대 LSI의 플립 칩 실장에 적용 가능한, 생산성 및 신뢰성이 높은 플립 칩 실장 방법은, 복수의 전극 단자(11)를 구비한 배선 기판(10) 상에, 땜납 분말 및 대류 첨가제(12)를 함유하는 수지(13)를 공급한 후, 수지(13)의 표면에 복수의 접속 단자(21)를 구비한 반도체 칩(20)을 맞닿게 한다. 이 상태에서, 배선 기판(10)을, 땜납 분말이 용융되는 온도로 가열한다. 가열 온도는, 대류 첨가제(12)의 비점보다도 높은 온도로 실행되어서, 비등한 대류 첨가제(12)는 수지(13) 중에서 대류한다. 이 가열 공정에서, 용융된 땜납 분말을, 배선 기판(10)의 전극 단자(11)와 반도체 칩(20)의 접속 단자(21)와의 사이에 자기 집합시킴으로써, 전극 단자(11)와 접속 단자(21)를 전기적으로 접속한다. 마지막으로, 수지(13)를 경화시켜서, 반도체 칩(20)을 배선 기판(10)에 고정한다.

Abstract translation: 提供了一种倒装芯片安装工艺，其生产率和可靠性高，因此可以适用于下一代LSI的倒装芯片安装。 该倒装芯片安装工艺包括以下步骤：将含有焊料粉末的树脂（13）和对流添加剂（12）提供到具有多个电极端子（11）的布线基板（10）上，然后将半导体芯片（20） 具有与供给的树脂（13）的表面接触的多个连接端子（11），然后将布线基板（10）加热到使焊料粉末熔化的温度。 该加热步骤在高于对流添加剂（12）的沸点的温度下进行，以允许沸腾对流添加剂（12）在树脂（12）内移动。 在该加热步骤中，使熔融的焊料粉末自组装到布线基板（10）的每个电极端子（11）与半导体芯片的每个连接端子（21）之间的区域中，以形成每个 电极端子（11）和每个连接端子（21）。 最后，树脂固化，以将半导体芯片（20）固定到布线基板（10）上。

公开(公告)号：KR100718172B1

公开(公告)日：2007-05-15

申请号：KR1020020015692

申请日：2002-03-22

Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤

Inventor： 아이바요시타카 ,  마츠키히로히사 ,  사토미츠타카

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 과제는 외부 단자를 갖는 반도체 장치, 배선 기판 등의 전자 디바이스에 관한 것으로, 접합된 단자끼리, 또는, 접합된 배선ㆍ단자의 열화(劣化)를 방지하는 것이다
상기 과제를 해결하기 위해, 기판(1) 위에 형성되고, 또 제 1 가열 온도에 의해서 용융해서 유동성을 갖는 밀봉 절연막(9)과, 상기 기판(1) 위에 형성되어서 제 1 가열 온도보다 높은 제 2 가열 온도에 의해 다른 전자 디바이스(11)로 접속되고, 또 주위를 상기 밀봉 절연막(9)으로 둘러싼 외부 단자(7)를 포함한다.
밀봉, 접속, 전자 디바이스

公开(公告)号：KR1020070042491A

公开(公告)日：2007-04-23

申请号：KR1020067011725

申请日：2004-11-08

Applicant: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

Inventor： 알브레흐트토마스 ,  카스트리오타미첼 ,  데스폰트미첼 ,  란쯔마크 ,  오기오니스테파노

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C3/002 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 제조 중에 미소 전자기계 시스템(MEMS)의 부품들을 효과적인 자동 정렬뿐만 아니라 이들 부품들 사이의 간격을 제어하기 위한 방법 및 시스템이 개시되어 있다. 본 발명에 따르면, 각각의 MEMS 부품은 한 쌍의 패드를 형성하도록 정렬되어 있는 적어도 하나의 패드를 포함한다. 양호한 실시예에 있어서, 각각의 부품은 3개의 패드를 포함한다. 2개의 패드 쌍들의 패드 형상은 직사각형이며, 한 쌍은 다른 한 쌍에 대해 대략 90°의 각도로 회전하여 있고, 제3 쌍의 패드의 형상은 환형이다. 따라서, 패드 쌍들 중 제1 쌍의 패드는 제1 방향을 따른 정렬을 허용하며, 제2 쌍의 패드는 제2 방향을 따른 정렬을 허용하고, 제3 쌍의 패드는 회전 정렬을 허용한다.

公开(公告)号：KR100700983B1

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：KR1020050060608

申请日：2005-07-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김연성 ,  이종성 ,  문영준 ,  장세영

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613

Abstract: 본 발명은, 기판조립체 제조방법에 관한 것으로서, 제1기판 상부면에 솔더페이스트를 도포하는 단계와; 상기 솔더페이스트가 도포된 상기 제1기판 상부면에 전자부품을 배치하는 단계와; 상기 전자부품의 상측 및 상기 제1기판 상부면에 제2기판을 배치하는 단계와; 상기 솔더페이스트를 경화하는 단계를 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기판 사이의 공간에 전자부품을 실장하여 고밀도화 된 기판조립체를 제조할 수 있는 기판조립체 제조방법이 제공된다.

公开(公告)号：KR100699874B1

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：KR1020050106358

申请日：2005-11-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김신

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: A BGA package having an embedded solder ball, a method for manufacturing the same, and a board structure including the same are provided to suppress cracks of solder balls by covering the solder balls with EMC(Epoxy Mold Compound). A printed circuit board(102) includes a first surface and a second surface. A semiconductor chip(104) is mounted on the first surface of the printed circuit board. A connective member is used for connecting the printed circuit board with a pad of the semiconductor chip. A plurality of solder balls(110) are attached to the second surface of the printed circuit board. A sealing resin(108A,108B) is used for covering the printed circuit board, the semiconductor chip, the connective member, and solder balls. An inserting connection member is formed by digging one end of the solder ball which is covered with the sealing resin.

Abstract translation: 提供具有嵌入式焊球的BGA封装，其制造方法以及包括该BGA封装的板结构，以通过EMC（环氧模具化合物）覆盖焊球来抑制焊球的裂纹。 印刷电路板（102）包括第一表面和第二表面。 半导体芯片（104）安装在印刷电路板的第一表面上。 连接构件用于将印刷电路板与半导体芯片的焊盘连接。 多个焊球（110）附接到印刷电路板的第二表面。 密封树脂（108A，108B）用于覆盖印刷电路板，半导体芯片，连接构件和焊球。 通过挖掘由密封树脂覆盖的焊球的一端形成插入连接构件。

公开(公告)号：KR1020070010014A

公开(公告)日：2007-01-19

申请号：KR1020067019934

申请日：2005-03-25

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 피어슨,톰 ,  아미르,두디 ,  디숑,테란스

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: Solder connections are created between the substrate of an electronic package and a circuit board having lengths that are longer than the width. The solder connections are created by locating solder balls of power or ground connections close enough to one another so that, upon reflow to the circuit board the solder balls combine, creating a larger solder connection. Signal solder balls (36c), however, remain separated. The power or ground solder balls (36a, 36b) on a particular bond pad (34a, 34b) are separated from one another by portions of a removable solder mask (100) that keep the solder balls spherical in shape during solder ball attachment to the electronic package (12). However, it is removed prior to reflow to the circuit board, thus creating a larger, longer solder connection between the electronic package and circuit board. ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 在电子封装的基板和长度大于宽度的电路板之间产生焊接连接。 焊接连接是通过将功率或接地连接的焊球定位得彼此靠近而形成的，使得当回流到电路板时，焊球组合，产生更大的焊接连接。 然而，信号焊球（36c）保持分离。 特定接合焊盘（34a，34b）上的电源或接地焊球（36a，36b）通过可拆卸焊接掩模（100）的一部分彼此分开，在焊球附着到焊球期间将焊球保持球形。 电子封装（12）。 然而，它在回流到电路板之前被去除，从而在电子封装和电路板之间产生更大的更长的焊接连接。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：KR100646289B1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：KR1020057000070

申请日：2003-07-02

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 스프리에트스마,존 ,  후앙,릴리 ,  코에르트젠,헨리

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436

Abstract: 제1 회로 기판(302) 및 볼 그리드 어레이 점퍼(301)를 포함하는 회로 기판 어셈블리가 제공된다. 볼 그리드 어레이 점퍼(301)는 제1 인쇄 회로 기판(302)보다 사이즈가 작은 제2 회로 기판를 포함하고 적어도 하나의 도전 트레이스층 및 적어도 2개의 솔더 볼 커넥터(303)를 갖는다. 볼 그리드 어레이 점퍼(301)는 솔더 볼 커넥터(303)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(302)에 장착되어 있다.
볼 그리드 어레이 점퍼, 인쇄 회로 기판, 도전 트레이스층, 솔더 볼 커넥터

公开(公告)号：KR200428577Y1

公开(公告)日：2006-10-16

申请号：KR2020060018461

申请日：2006-07-07

Applicant: 주식회사에이엠씨

Inventor： 안종환 ,  최인훈 ,  손창식

IPC: H05K13/08

CPC classification number: H05K13/08 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0465

Abstract: 본 고안은 솔더볼 분석용 투명 홀더에 관한 것으로서, 특히 솔더볼에 있어서; 투명 재질로 원판 또는 사각판 형태로 형성되는 본체와; 상기 본체의 상면 중앙부에서 N×N 배열으로 서로 일정 간격 이격되고, 상기 솔더볼의 지름과 대비하여 일정 직경을 갖으며 반구 형태로 형성되는 복수의 안착홈과; 상기 솔더볼의 유출을 방지하도록 상기 본체의 상면 테두리에 형성되는 유출 방지턱; 및 상기 솔더볼을 배출시키도록 상기 유출 방지턱의 일측이 개구되어 형성되는 배출구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 고안에 따르면 솔더볼이 안착할 수 있도록 일정 간격으로 안착홈이 형성된 투명 홀더에 솔더볼을 안착시킨 다음, 투명 홀더를 분석 장비의 선반에 올려 솔더볼을 분석하도록 함으로써 분석 시간을 단축시켜 효율성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
솔더볼, 광학, 분석, 안착홈, 투명, 홀더

公开(公告)号：KR100632198B1

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：KR1020000008113

申请日：2000-02-21

Applicant: 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드

Inventor： 포터스코트지. ,  질레트조셉가이 ,  갤로웨이제시이. ,  존슨제인에릭 ,  랄프라디프

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/11 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613

Abstract: BGA(ball grid array) 또는 CSP(chips scale package) 집적 회로(IC)(20)는 IC 안에서 가장 신뢰할 수 없는 솔더 볼 접합들(solder ball joints)을 먼저 식별하여 제조된다. 이 최악의 케이스 접합들, 또는 최악의 케이스 접합들 근처의 접합들은 패드 면적내에서 변화되고, 정상 크기의 볼(14)보다 더 큰 패드(22) 위의 볼(24)을 생성하기 위해 IC(20) 내에서 다른 더 많은 강한 접합들(14) 보다는 더 많은 볼/범프 도전 재료에 노출된다. 보다 큰 볼들(24)은 리플로 동작(reflow operation) 동안 하나의 보다 큰 볼(24)을 형성하도록 단일의 패드(22) 위에서 함께 보다 작은 다수의 볼들(14)을 배치함으로써 형성된다. 보다 큰 볼(24)은 IC 설계시 가장 약한 접합들의 신뢰도를 향상시킴으로써 전반적인 IC 신뢰도를 향상시킨다. 부가적으로, 보다 큰 볼들(24)과 보다 작은 볼들(14)의 스탠드오프(standoff)는 실질적으로 같도록 제작된다.
볼 그리드 어레이 패키지, 스탠드오프, 인쇄 회로 보드, 도전 접촉

Abstract translation: 球栅阵列（BGA）或芯片尺寸封装（CSP）集成电路（IC）20通过首先识别IC中最不可靠的焊球接头来制造。 这些最坏情况下的接头或最差情况下接头附近的接头在焊盘区域内发生变化，并且IC（“ 比第二区域20中的其他更强的结合导电材料14更具导电性。 较大的球24通过将较少数量的球14一起放置在单个垫22上以在回流操作期间形成一个较大的球24而形成。 较大的球24通过提高IC设计中最薄连接点的可靠性来提高整体IC可靠性。 另外，较大的球24和较小的球14的支座被制造为基本相同。

公开(公告)号：KR100630684B1

公开(公告)日：2006-10-02

申请号：KR1020040041854

申请日：2004-06-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정세영 ,  오세용

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/2885 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 솔더 접합 신뢰도(SJR: Solder Joint Reliability)를 높일 수 있는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 모듈에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 절연층과 인쇄회로패턴이 교대로 적층된 다층 구조의 인쇄회로기판과, 인쇄회로패턴에서 인쇄회로기판의 외부로 노출되어 반도체 패키지의 솔더볼이 연결되는 제1 단자와, 인쇄회로패턴에서 인쇄회로기판의 외부로 노출되어 다른 인쇄회로기판과 연결될 수 있는 기능을 수행하는 제2 단자와, 제1 단자 하부에 형성되는 절연층으로서 반도체 패키지와 제1 단자 사이의 열팽창계수의 차이로 인한 응력을 흡수할 수 있는 감광성 재질의 완충층을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 모듈용 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판에 반도체 패키지가 탑재된 반도체 패키지 모듈을 제공한다.
솔더 접합 신뢰도, 반도체 패키지 모듈, 완충층.