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公开(公告)号:KR1020060119902A
公开(公告)日:2006-11-24
申请号:KR1020067004204
申请日:2004-08-30
申请人: 아르코닉 인코포레이티드
CPC分类号: C09J5/00 , B23K9/02 , B23K9/235 , B23K11/002 , B23K11/08 , B23K11/34 , B23K15/0053 , B23K20/02 , B23K20/12 , B23K26/24 , B23K33/004 , C09J5/06 , C09J2400/163 , Y10T428/12236 , Y10T428/12264 , Y10T428/12347 , Y10T428/12486 , Y10T428/24488
摘要: A method of joining metal components (2, 8) having the steps of depositing adhesive material (16) between the components and welding the components together via solid-state or fusion welding. The welds (18) are spaced apart from the adhesive material (16) and are produced so as to prevent exposure of the adhesive material (16) to the welding (18). The two types of bonds (adhesive and welding) are produced in the components separated by time and space.
摘要翻译: 一种连接金属部件(2,8)的方法,其具有以下步骤:在部件之间沉积粘合剂材料(16)并通过固态或熔焊将部件焊接在一起。 焊缝(18)与粘合剂材料(16)间隔开并且被制造成防止粘合剂材料(16)暴露于焊接(18)。 在时间和空间分离的部件中产生两种类型的粘合(粘合剂和焊接)。
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公开(公告)号:KR1020060013575A
公开(公告)日:2006-02-10
申请号:KR1020060000679
申请日:2006-01-03
申请人: 주식회사 엘에스
IPC分类号: C09J9/02
CPC分类号: C09J9/02 , C09J4/00 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J133/10 , C09J2205/30 , H01B1/22 , H01B3/004 , H05K3/323 , H05K2201/0129
摘要: 본 발명은 미세한 회로의 전기적 접속에 사용할 수 있는 이방 도전성 접착제, 이를 이용한 회로 접속 방법 및 회로 접속 구조체에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 이방 도전성 접착제는 라디칼 중합성 화합물과 중합개시제를 함유하는 절연성 접착성분; 및 상기 절연성 접착성분에 분산되며 도전성 입자의 표면에 절연성 열가소성 수지로 이루어진 피복층이 형성된 다수의 절연 피복 도전성 입자;를 포함하되, 상기 절연성 열가소성 수지의 연화점이 상기 절연성 접착성분의 발열피크온도보다 낮은 것을 특징으로 한다. 본 발명의 이방 도전성 접착제는 저온 단시간에 회로접속이 가능하고, 도통불량 없이 도전성 입자가 응집될 경우에도 회로의 단락(short)을 방지할 수 있으므로, 회로 접속 구조체 제조에 매우 유용하다.
회로, 이방 도전성 접착제, 절연 피복 도전성 입자-
公开(公告)号:KR1020050057122A
公开(公告)日:2005-06-16
申请号:KR1020057003659
申请日:2003-08-04
申请人: 코닌클리케 필립스 엔.브이.
发明人: 마스헨리쿠스지알 , 미치엘센테오도러스엠 , 와엘렌리차드제이엠
IPC分类号: C09J5/06
CPC分类号: C09J5/06 , C09J2400/143
摘要: A method for bonding two plate-shaped objects (5) with an adhesive which is cured by ultraviolet light irradiation and by heating. The two plate-shaped objects (5) with the adhesive in between are transported into a cure chamber (11) comprising an ultraviolet lamp (12) and a heating element (13). A movable heat- shielding member (3) is temporary present between the objects (5) and the heating element (13) during at least the first part of the irradiation treatment. Preferably, the heat-shielding member (3) is positioned outside the cure chamber (11) during a part of the cure treatment.
摘要翻译: 一种将两个板状物体(5)与通过紫外线照射和加热固化的粘合剂接合的方法。 具有粘合剂的两个板状物体(5)被输送到包括紫外灯(12)和加热元件(13)的固化室(11)中。 在照射处理的至少第一部分期间,可移动的热屏蔽构件(3)临时存在于物体(5)和加热元件(13)之间。 优选地,在固化处理的一部分期间,热屏蔽构件(3)位于固化室(11)的外部。
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公开(公告)号:KR1020050040812A
公开(公告)日:2005-05-03
申请号:KR1020047000955
申请日:2003-09-17
申请人: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
CPC分类号: B22F1/0022 , B22F1/0059 , B22F1/0062 , B22F7/064 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3612 , B23K2201/36 , B82Y30/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J2400/163 , H01L23/4828 , H01L24/81 , H01L2224/11332 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8184 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/351 , H05K3/321 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1572 , B22F1/0018 , H01L2924/00
摘要: There is provided a bonding material and a bonding method which enable lead-free bonding that can replace high- temperature soldering. The bonding material of the present invention comprises a dispersion in an organic solvent of composite metallic nano- particles having such a structure that a metal core of a metal particle having an average particle diameter of not more than 100 nm. The bonding material can be advantageously used in a stepwise bonding process containing at least two bonding steps.
摘要翻译: 提供了可以替代高温焊接的无铅接合的接合材料和接合方法。 本发明的接合材料包括具有如下结构的复合金属纳米颗粒的有机溶剂中的分散体,即具有平均粒径不大于100nm的金属颗粒的金属芯。 接合材料可以有利地用于包含至少两个键合步骤的逐步粘结工艺中。
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公开(公告)号:KR1020040106286A
公开(公告)日:2004-12-17
申请号:KR1020047013910
申请日:2003-03-05
申请人: 데이코 프로덕츠 엘엘시
发明人: 펠톤다니엘
IPC分类号: C09J109/08
CPC分类号: C09J113/02 , C08C19/02 , C08L9/04 , C08L9/08 , C08L23/34 , C08L2666/08 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J115/00 , C09J2400/263 , C09J2409/00 , C09J2409/006 , C09J2421/006 , C09J2423/00 , Y10S156/91 , Y10T428/24405 , Y10T428/249933 , Y10T428/2938
摘要: 본 발명은 동력 전달 벨트를 비롯한 고무 물품의 제조에서, 고무, 특히 에틸렌-프로필렌-디엔 고무에 텍스타일 강화 부재를 접착시키기 위한 방법과 개선된 접착제 조성물에 관한 것으로서,
상기 접착제 조성물은 수소화된 스티렌-부타디엔 고무, 카르복실화되고 수소화된 스티렌-부타디엔 고무, 수소화된 니트릴-부타디엔 고무, 카르복실화되고 수소화 된 니트릴-부타디엔 고무, 클로로술폰화된 폴리에틸렌 또는 이것의 혼합물 중의 라텍스; 말레산화된 액체 폴리부타디엔의 반쪽-에스테르의 수용액; 및 선택적으로 수용액에 약 15 중량% 이하의 카본 블랙을 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号:KR1020040096594A
公开(公告)日:2004-11-16
申请号:KR1020047012992
申请日:2003-02-14
申请人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
CPC分类号: H05K3/323 , C09J5/06 , H01L2924/01019 , H05K2201/0239 , H05K2203/1163 , H05K2203/1189 , H05K2203/121
摘要: 본 발명은 2개의 접합 대상물을 전기적이면서 기계적으로 접합하여 전기 장치를 제조하는 방법으로, LCD (11)에 설치한 접착제층 (25)와 TCP (15)에 설치한 제2 경화제층 (28)을 밀착시킨 상태로 눌러 가열하면, 접착제층 (25) 중의 제1 경화제와 제2 경화제층 (28)을 구성하는 제2 경화제가 반응하여 접착제층 중의 열경화성 수지가 중합되고, LCD (11)과 TCP (15)를 접합하여 전기 장치가 제조된다. 제1 및 제2 경화제로서 금속 킬레이트 또는 금속 알콜레이트와 실란 커플링제를 이용하면, 실란 커플링제와 금속 킬레이트의 반응에 의해서 양이온이 생기고, 양이온에 의해 열경화성 수지가 양이온 중합하기 때문에 종래의 접착제를 이용한 경우에 비해 저온, 단시간에 접착제를 경화시켜 LCD (11)과 TCP (15)와의 접합이 행해진다.
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公开(公告)号:KR1020040077874A
公开(公告)日:2004-09-07
申请号:KR1020047010912
申请日:2003-01-07
申请人: 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
CPC分类号: C09J5/06 , C08J5/128 , C08L75/04 , C09J2400/163 , C09J2400/226 , C09J2400/303 , C09J2475/00
摘要: 폴리(메트)아크릴레이트계 내후성 및 UV 방지성 필름은 필름 중합체의 높은 유리전이온도에 기인하여 종래의 방법으로 결합하는 것이 어려운 플라스틱 프로파일, 특히 열가소성 재료로 만들어진 프로파일, 나무 또는 목재를 적층하기 위해 크게 사용된다. 본 발명은 필름이 결합 전에 열적으로 활성화되어 신속하고 확실한 결합을 적층 방법에서 달성할 수 있는 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号:KR200358762Y1
公开(公告)日:2004-08-11
申请号:KR2020040014408
申请日:2004-05-24
申请人: 이해용
发明人: 이해용
IPC分类号: E04G21/32
摘要: 본 고안은 도안체를 부착한 공사용 등의 차단막에 관한 것으로서; 공사현장 등의 보호막 등의 용도로서 직조된 그물망체의 차단막을 구성하고, 상기 차단막 상에 다양한 용도의 도안체를 부착, 구성한 도안체를 부착한 공사용 등의 차단막에 있어서;
비닐지, 종이, PE, PP필름, 직물원단, 금은박지,합성수지보드 등으로 구성되고 저면도포된 핫멜트(Hot melt:32)를 가지는 도안원판(30)이 도안체(31)의 모재판으로 제공되고, 상기 도안원판(30)이 도안대로 재단된 도안체(31)의 상기 저면도포의 상기 핫멜트(32)가 가열되어 상기 그물망체를 구성하는 개별 섬유사(10')의 간극(P)을 침입, 투과하여 부착, 고정되어 소망하는 도안을 형성한 것을 특징으로 하여; 본 고안의 도안체를 부착한 공사용 등의 차단막은; 종래 구성의 도안체를 부착한 공사용 등의 차단막에서 페인트도료체가 그물망체를 구성하는 섬유사 상에 분리된 독립체로서 부착되어 용이하게 박리하게 됨으로서 유발되는 상품성의 저하나 수명의 단축 등의 문제점을 해결하여 장시간의 사용에도 박리가 최소화되어 수명이 증대되며 미관 또한 미려한 등의 유용한 고안인 것이다.-
公开(公告)号:KR200354854Y1
公开(公告)日:2004-06-30
申请号:KR2020040009519
申请日:2004-04-07
申请人: 유한복
发明人: 유한복
IPC分类号: C09J7/04
CPC分类号: C09J5/06 , C09J9/00 , C09J2203/342 , C09J2400/263
摘要: 가. 청구범위에 기재된 고안이 속하는 기술분야.
본 고안은 종횡의 방향성이 없으며, 자른 가장자리가 풀리는 일이 없는 얇은 띠 상의 부직포를 암홀의 사선(斜線)을 따라 손쉽게 굴곡되면서 접합될 수 있도록 하여 작업성이 개선된 바이어스 테이프를 제공하기 위한 것이다.
나. 고안이 해결하려는 기술적 과제.
종래의 바이어스 테이프는 얇은 부직포 등을 대략 1cm 정도의 띠 상으로 형성하여 이를 다리미 등을 이용하여 부착함으로서 재봉시 옷감의 늘어짐을 방지하곤 하고 있다.
그러나 어깨선인 암홀이나 네크라인 등의 곡선부위 작업시 곡선을 따라 테이프를 접착하는 과정에서 부직포가 종횡의 방향성이 없어 쉽게 굴곡 되어지지 못하며 또한 테이프와 테이프가 겹쳐지는 현상이 발생하여 재봉 후 옷매무새가 나빠지게 되는 일이 비일비재함은 물론 접착이 완벽하게 이루어지지 못하고 뜨는 경우가 발생하는 단점이 있는 것이다.
다. 고안의 해결방법의 요지.
얇은 부직포로 된 바이어스 테이프에 바이어스 테이프에 상하로는 유연함을 갖고 길이 방향으로는 강도가 우수한 보강 심재(6)를 재봉하여 암홀을 따라 손쉽게 굴곡될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 것이다.
라. 고안의 중요한 용도
바이어스 테이프.-
90.
公开(公告)号:KR1020040044937A
公开(公告)日:2004-05-31
申请号:KR1020047003876
申请日:2002-08-23
申请人: 다우 코닝 코포레이션
发明人: 왓슨마이클존
IPC分类号: C09J11/08
CPC分类号: H01L24/83 , C08L33/00 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L83/00 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2479/00 , C09J2483/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83138 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2225/06586 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2835 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 본 발명은 다이 부착 접착제, 이의 사용 방법, 및 이 방법을 사용하여 수득된 장치에 관한 것이다. 예로서 반도체 칩의 이용시, 본 접착제 및 이를 이용한 방법은 칩(다이)과 칩 지지체 사이에 경계영역을 제공한다. 이 방법은 칩과 주어진 크기의 열린 구멍을 갖는 칩 지지체 사이에 공간을 생성한다.
摘要翻译: 模具附着粘合剂及其使用方法以及使用该方法获得的装置。 以半导体芯片为例,粘合剂及其使用方法提供了芯片(芯片)与芯片支架之间的接口。 该方法包括在芯片和给定尺寸的开口的芯片支撑件之间创建空间。
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