반도체 장치
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101932376B1

    公开(公告)日:2018-12-24

    申请号:KR1020180011919

    申请日:2018-01-31

    Abstract: 본 발명의 과제는 반도체 칩의 칩 사이즈를 축소화할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 특히, LCD 드라이버를 구성하는 장방형 형상의 반도체 칩에서, 짧은 변 방향의 레이아웃 배치를 고안함으로써, 반도체 칩의 칩 사이즈를 축소화할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. LCD 드라이버를 구성하는 반도체 칩 CHP2는, 복수의 입력용 범프 전극 IBMP 중 일부의 입력용 범프 전극 IBMP의 하층에는 입력 보호 회로(3a∼3c)가 배치되어 있는 한편, 복수의 입력용 범프 전극 IBMP 중 다른 일부의 입력용 범프 전극 IBMP의 하층에는 입력 보호 회로(3a∼3c)가 배치되지 않고 SRAM(2a∼2c)(내부 회로)이 배치되어 있다.

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