公开(公告)号：KR101707687B1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：KR1020100071390

申请日：2010-07-23

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.

Abstract translation: 为了提供能够减小半导体芯片的芯片尺寸的技术，特别是能够通过设计短边的布局布置来减小构成LCD驱动器的矩形形式的半导体芯片的芯片尺寸的技术 方向。 在构成LCD驱动器的半导体芯片中，输入保护电路布置在多个输入凸块电极的一部分的下层中，另一方面，在输入凸块电极的另一部分的下层中，输入 不排列保护电路，而是布置SRAM（内部电路）。

公开(公告)号：KR1020110010578A

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：KR1020100071390

申请日：2010-07-23

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device is provided to minimize the chip size of a semiconductor chip by using a short side directional layout arrangement in a rectangle-shaped semiconductor chip. CONSTITUTION: An input protection circuit(3a~3c) is arranged in the lower layer of an input bump among a plurality of input bump electrodes. A SRAM(2a~2c) is arranged in the lower layer of input bump electrode among the plurality of input bump electrodes. An internal circuit is formed in a semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：提供半导体器件，通过在矩形半导体芯片中使用短边方向布局布置来最小化半导体芯片的芯片尺寸。 构成：输入保护电路（3a〜3c）布置在多个输入凸块电极中的输入凸块的下层中。 在多个输入凸块电极中的输入凸块电极的下层中布置有SRAM（2a〜2c）。 在半导体芯片中形成内部电路。

公开(公告)号：KR1020170094108A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：KR1020170097613

申请日：2017-08-01

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/64

CPC classification number: H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/64

Abstract: 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.

Abstract translation: 发明内容本发明的目的是提供一种能够减小半导体芯片的芯片尺寸的技术。 更具体地说，在在构成LCD驱动器的矩形形状的半导体芯片，通过设计短边方向的布局结构中，提供一种能够小型化的半导体芯片的芯片尺寸的技术。 构成LCD驱动器CHP2的半导体芯片是，焊盘电极层IBMP乌伊哈岛为IBMP而用于输入保护电路（3A〜3C）的部分被设置在所述输入凸点电极的输入端，而另一个焊盘电极的用于多个输入IBMP的 输入保护电路3a至3c没有布置在输入隆起电极IBMP的下层中，而是连接有SRAM 2a至2​​c（内部电路）。

公开(公告)号：KR1020170018285A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：KR1020170017614

申请日：2017-02-08

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/64

CPC classification number: H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/64

Abstract: 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.

公开(公告)号：KR101932376B1

公开(公告)日：2018-12-24

申请号：KR1020180011919

申请日：2018-01-31

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/64

Abstract: 본 발명의 과제는 반도체 칩의 칩 사이즈를 축소화할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 특히, LCD 드라이버를 구성하는 장방형 형상의 반도체 칩에서, 짧은 변 방향의 레이아웃 배치를 고안함으로써, 반도체 칩의 칩 사이즈를 축소화할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. LCD 드라이버를 구성하는 반도체 칩 CHP2는, 복수의 입력용 범프 전극 IBMP 중 일부의 입력용 범프 전극 IBMP의 하층에는 입력 보호 회로(3a∼3c)가 배치되어 있는 한편, 복수의 입력용 범프 전극 IBMP 중 다른 일부의 입력용 범프 전극 IBMP의 하층에는 입력 보호 회로(3a∼3c)가 배치되지 않고 SRAM(2a∼2c)(내부 회로)이 배치되어 있다.

公开(公告)号：KR101826084B1

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：KR1020170097613

申请日：2017-08-01

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/64

CPC classification number: H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.

公开(公告)号：KR101765742B1

公开(公告)日：2017-08-07

申请号：KR1020170017614

申请日：2017-02-08

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

Inventor： 스즈끼신야 ,  마꾸따기이찌

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L21/64

CPC classification number: H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.