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公开(公告)号：KR1020110010578A
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：KR1020100071390
申请日：2010-07-23
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： PURPOSE: A semiconductor device is provided to minimize the chip size of a semiconductor chip by using a short side directional layout arrangement in a rectangle-shaped semiconductor chip. CONSTITUTION: An input protection circuit(3a~3c) is arranged in the lower layer of an input bump among a plurality of input bump electrodes. A SRAM(2a~2c) is arranged in the lower layer of input bump electrode among the plurality of input bump electrodes. An internal circuit is formed in a semiconductor chip.
摘要翻译： 目的：提供半导体器件，通过在矩形半导体芯片中使用短边方向布局布置来最小化半导体芯片的芯片尺寸。 构成：输入保护电路（3a〜3c）布置在多个输入凸块电极中的输入凸块的下层中。 在多个输入凸块电极中的输入凸块电极的下层中布置有SRAM（2a〜2c）。 在半导体芯片中形成内部电路。
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公开(公告)号：KR1020080030534A
公开(公告)日：2008-04-04
申请号：KR1020070098362
申请日：2007-09-28
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 스즈끼신야
CPC分类号： H01L27/0248 , G02F1/13452 , H01L27/1214
摘要： A semiconductor device is provided to reduce a frame to cover a mounting area of an LCD(Liquid Crystal Display) driver of an LCD device by shortening a width of the LCD driver. A semiconductor device includes an LCD driver having plural protecting elements at an output circuit of the LCD driver. The protecting elements include plural first and second protecting elements(21a,21b). The first protecting elements are formed by a first p-type semiconductor area(24) and a first n-type semiconductor area(25) which is formed in the first p-type semiconductor area. The second protecting elements are formed by a second n-type semiconductor area(22) and a second p-type semiconductor area(23) which is formed in the second n-type semiconductor area. The first and second protecting elements are formed adjacently to each other. The first n-type semiconductor area of the first protecting elements is electrically connected to the second p-type semiconductor area of the second protecting area.
摘要翻译： 提供半导体器件以通过缩短LCD驱动器的宽度来减少框架以覆盖LCD装置的LCD（液晶显示器）驱动器的安装区域。 半导体器件包括在LCD驱动器的输出电路处具有多个保护元件的LCD驱动器。 保护元件包括多个第一和第二保护元件（21a，21b）。 第一保护元件由形成在第一p型半导体区域中的第一p型半导体区域（24）和第一n型半导体区域（25）形成。 第二保护元件由形成在第二n型半导体区域中的第二n型半导体区域（22）和第二p型半导体区域（23）形成。 第一和第二保护元件彼此相邻地形成。 第一保护元件的第一n型半导体区域电连接到第二保护区域的第二p型半导体区域。
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公开(公告)号：KR101707687B1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：KR1020100071390
申请日：2010-07-23
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.
摘要翻译： 为了提供能够减小半导体芯片的芯片尺寸的技术，特别是能够通过设计短边的布局布置来减小构成LCD驱动器的矩形形式的半导体芯片的芯片尺寸的技术 方向。 在构成LCD驱动器的半导体芯片中，输入保护电路布置在多个输入凸块电极的一部分的下层中，另一方面，在输入凸块电极的另一部分的下层中，输入 不排列保护电路，而是布置SRAM（内部电路）。
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公开(公告)号：KR1020060092093A
公开(公告)日：2006-08-22
申请号：KR1020060014124
申请日：2006-02-14
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L27/0248 , H01L24/06 , H01L2224/0401 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
摘要： 칩 면적을 증가시키지 않고서, 반도체 칩의 주면 위에 차지하는 배선 영역을 확대한다. 반도체 칩의 주면 위에 형성된 예를 들면 MIS 트랜지스터 등을 포함하여 구성되는 내부 회로(7)로부터, 예를 들면 다이오드로 이루어지는 보호 소자(11) 및 보호 소자(12)에 전기적으로 접속하는 신호 배선(8)을 보호 소자(11)와 보호 소자(12) 사이의 배선(13) 위의 취출구(29)로부터 인출하고, 신호 배선(8)이 차지하는 신호 배선 영역(10)을, 보호 소자(12) 위 및 전극 패드(9) 아래에 형성한다.
내부 회로, 보호 소자, 신호 배선, 취출구, 전극 패드-
公开(公告)号：KR101932376B1
公开(公告)日：2018-12-24
申请号：KR1020180011919
申请日：2018-01-31
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
摘要： 본 발명의 과제는 반도체 칩의 칩 사이즈를 축소화할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 특히, LCD 드라이버를 구성하는 장방형 형상의 반도체 칩에서, 짧은 변 방향의 레이아웃 배치를 고안함으로써, 반도체 칩의 칩 사이즈를 축소화할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. LCD 드라이버를 구성하는 반도체 칩 CHP2는, 복수의 입력용 범프 전극 IBMP 중 일부의 입력용 범프 전극 IBMP의 하층에는 입력 보호 회로(3a∼3c)가 배치되어 있는 한편, 복수의 입력용 범프 전극 IBMP 중 다른 일부의 입력용 범프 전극 IBMP의 하층에는 입력 보호 회로(3a∼3c)가 배치되지 않고 SRAM(2a∼2c)(내부 회로)이 배치되어 있다.
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公开(公告)号：KR101826084B1
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：KR1020170097613
申请日：2017-08-01
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.
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公开(公告)号：KR101765742B1
公开(公告)日：2017-08-07
申请号：KR1020170017614
申请日：2017-02-08
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.
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公开(公告)号：KR1020170094108A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：KR1020170097613
申请日：2017-08-01
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L21/67 , H01L21/56 , H01L21/64
摘要： 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.
摘要翻译： 发明内容本发明的目的是提供一种能够减小半导体芯片的芯片尺寸的技术。 更具体地说，在在构成LCD驱动器的矩形形状的半导体芯片，通过设计短边方向的布局结构中，提供一种能够小型化的半导体芯片的芯片尺寸的技术。 构成LCD驱动器CHP2的半导体芯片是，焊盘电极层IBMP乌伊哈岛为IBMP而用于输入保护电路（3A〜3C）的部分被设置在所述输入凸点电极的输入端，而另一个焊盘电极的用于多个输入IBMP的 输入保护电路3a至3c没有布置在输入隆起电极IBMP的下层中，而是连接有SRAM 2a至2c（内部电路）。
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公开(公告)号：KR1020170018285A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：KR1020170017614
申请日：2017-02-08
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
CPC分类号： H01L24/17 , G02F1/13306 , G02F1/13452 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/53214 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L27/0248 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13644 , H01L2224/1403 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/9211 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10161 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/15788 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L21/67 , H01L21/56 , H01L21/64
摘要： 본발명의과제는반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. 특히, LCD 드라이버를구성하는장방형형상의반도체칩에서, 짧은변 방향의레이아웃배치를고안함으로써, 반도체칩의칩 사이즈를축소화할수 있는기술을제공하는것이다. LCD 드라이버를구성하는반도체칩 CHP2는, 복수의입력용범프전극 IBMP 중일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되어있는한편, 복수의입력용범프전극 IBMP 중다른일부의입력용범프전극 IBMP의하층에는입력보호회로(3a∼3c)가배치되지않고 SRAM(2a∼2c)(내부회로)이배치되어있다.
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