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公开(公告)号:KR1020140027305A
公开(公告)日:2014-03-06
申请号:KR1020137031019
申请日:2012-05-29
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/49513 , C09J7/35 , C09J11/04 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명에 의해, 도전성이 양호한 반도체 장치가 제공된다. 본 발명의 반도체 장치 (10) 는, 기재 (2) 와 반도체 소자 (3) 와 기재 (2) 및 반도체 소자 (3) 사이에 개재하여 양자를 접착하는 접착층 (1) 을 구비하고 있다. 이 반도체 장치 (10) 는, 접착층 (1) 중에 금속 입자 및 절연 입자가 분산되어 있고, 금속 입자는 인편 형상 또는 타원구 형상을 가지고 있다. 그리고, 접착층 (1) 중의 금속 입자의 체적 함유율을 a 로 하고, 접착층 (1) 중의 절연 입자의 체적 함유율을 b 로 했을 때, 접착층 (1) 중의 필러의 체적 함유율 (a+b) 이 0.20 이상 0.50 이하이며, 필러 중의 금속 입자의 체적 함유율 a/(a+b) 이 0.03 이상 0.70 이하이도록 특정되어 있다.
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公开(公告)号:KR101969278B1
公开(公告)日:2019-04-15
申请号:KR1020187030492
申请日:2012-05-29
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
IPC: H01L23/495 , H01L23/482 , H01L23/00 , C09J11/04 , C09J7/35
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公开(公告)号:KR101912573B1
公开(公告)日:2018-10-29
申请号:KR1020137031019
申请日:2012-05-29
Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/49513 , C09J7/35 , C09J11/04 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명에의해, 도전성이양호한반도체장치가제공된다. 본발명의반도체장치 (10) 는, 기재 (2) 와반도체소자 (3) 와기재 (2) 및반도체소자 (3) 사이에개재하여양자를접착하는접착층 (1) 을구비하고있다. 이반도체장치 (10) 는, 접착층 (1) 중에금속입자및 절연입자가분산되어있고, 금속입자는인편형상또는타원구형상을가지고있다. 그리고, 접착층 (1) 중의금속입자의체적함유율을 a 로하고, 접착층 (1) 중의절연입자의체적함유율을 b 로했을때, 접착층 (1) 중의필러의체적함유율 (a+b) 이 0.20 이상 0.50 이하이며, 필러중의금속입자의체적함유율 a/(a+b) 이 0.03 이상 0.70 이하이도록특정되어있다.
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