公开(公告)号：KR101887290B1

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：KR1020167009824

申请日：2014-10-03

申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

发明人： 코지마나오유키 ,  히카사카즈히토 ,  사토슌이치로 ,  후지와라히데미치 ,  와타나베마사토

IPC分类号： H01L23/00 ,  B22F7/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F7/004 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/054 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명은금속부재와금속다공질체의접합부에서의크랙발생을방지하고, 신뢰성이높은접합을실현할수 있는접합구조를제공하는것을목적으로한다. 본발명의접합구조는, 금속부재(1)와, 해당금속부재(1) 상에형성된금속다공질체(2)를구비한다. 금속부재(1)는, 한쪽의주면(1a)을포함하고금속다공질체(2) 측에형성된외부층(1b)과, 외부층(1b)보다도두께방향에있어서금속다공질체(2)로부터떨어진위치에형성된내부층(1c)을구비하고, 외부층(1b)의평균결정입자직경(ds)이내부층(1c)의평균결정입자직경(di)보다도작고, 금속다공질체(2)의평균결정입자직경(dp)이외부층(1b)의평균결정입자직경(ds)보다도작거나또는같다.

公开(公告)号：KR1020150129768A

公开(公告)日：2015-11-20

申请号：KR1020157027536

申请日：2014-03-25

申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크

发明人： 간디,재스프리트에스. ,  잉글랜드,루크지. ,  페이,오웬알.

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32054 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3301 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81125 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

摘要： 반도체장치들및 장치패키지들은복수의전도성구조물을통해기판에전기적으로연결된적어도하나의반도체다이를포함한다. 적어도하나의반도체다이는복수의메모리다이일수 있고, 기판은논리다이일수 있다. 적어도하나의반도체다이와기판사이에배치된언더필물질은열 전도성물질을포함할수 있다. 복수의전도성구조물과언더필물질사이에전기절연물질이배치될수 있다. 반도체장치패키지들을형성하기위한방법과같은, 반도체다이를기판에부착하는방법들은, 전도성구조물들의적어도외측표면을피복또는코팅하는단계, 전기절연물질로반도체다이를기판에전기적으로연결하는단계, 및반도체다이와기판사이에열 전도성물질을배치하는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR1020150058312A

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：KR1020157009362

申请日：2013-09-17

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 사또,고이찌 ,  아꾸쯔,야스시

IPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C09J201/00

CPC分类号： H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

摘要： 본발명은이방성도전필름을사용한접속에있어서, 접속후의기판휨의저감을도모하는것을목적으로한다. 이방성도전필름(23)은제1 절연성접착제층(30)과, 제2 절연성접착제층(31)과, 제1 절연성접착제층(30) 및제2 절연성접착제층(31)에끼움지지되고, 도전성입자(32)가절연성접착제(33)에함유된도전성입자함유층(34)을갖고, 도전성입자함유층(34)과제1 절연성접착제층(30) 사이에기포(41)가함유되고, 도전성입자함유층(34)은제2 절연성접착제층(31)과접하는, 도전성입자(32)의하부의경화도가다른부위의경화도보다도낮은것이다.

公开(公告)号：KR1020140148421A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：KR1020147029148

申请日：2013-03-14

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 이나세,게이스께

IPC分类号： G02F1/13 ,  G09F9/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00

摘要： 광경화형의 접착제(3)를 개재하여 기판(12) 상에 전자 부품(18)을 배치하는 공정과, 접착제(3)에 광을 조사하여 경화시키는 공정을 갖고, 기판(12)과 전자 부품(18)이 접속되는 영역이 복수의 접속 영역(CH1 내지 CH5)으로 분할되고, 접속 영역(CH1 내지 CH5)마다 광의 조사 개시의 타이밍을 엇갈리게 하여 경화시킨다. 광경화형 접착제의 경화 수축을 억제하고, 전자 부품의 접속 불량을 개선한다.

公开(公告)号：KR1020140138822A

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：KR1020147027523

申请日：2013-02-28

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 구도,가쯔야

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를, 이방성 도전 재료를 통해 접속한 이방성 도전 접합체이며, 상기 제1 전자 부품의 단자가, 경금속부 및 상기 경금속부보다 부드러운 연금속부를 갖고, 상기 이방성 도전 재료가 도전성 입자를 갖고, 상기 연금속부가, 상기 도전성 입자와 접하고 있고, 상기 경금속부가, 상기 제1 전자 부품의 배선과 접하고 있고, 상기 경금속부의 경도가, Hv100 내지 650이고, 상기 연금속부의 경도가, Hv10 내지 100이고, 상기 도전성 입자의 경도가, 5,880N/㎟ 내지 26,460N/㎟인 이방성 도전 접합체이다.

公开(公告)号：KR1020140075191A

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：KR1020120143299

申请日：2012-12-11

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 신경훈 ,  김규봉 ,  서현주 ,  신영주 ,  임우준

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01L23/48 ,  H01B5/14

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27502 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a composition for an anisotropic conductive film, characterized by having: 1) 100-300 MPa of elasticity at a temperature of 40°C after hardening of the film; and 2) 80-90°C of a peak point temperature in differential scanning calorimeter (DSC) profile of the film.

摘要翻译： 本发明涉及各向异性导电膜用组合物，其特征在于，具有：1）硬化后，在40℃的温度下为100〜300MPa的弹性; 和2）80-90℃的差示扫描量热计（DSC）轮廓中的峰值温度。

公开(公告)号：KR1020140027305A

公开(公告)日：2014-03-06

申请号：KR1020137031019

申请日：2012-05-29

申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤

发明人： 가나모리나오야 ,  하라다다카히로 ,  아오키지아키 ,  무라야마류이치

IPC分类号： H01L21/52 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49513 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 본 발명에 의해, 도전성이 양호한 반도체 장치가 제공된다. 본 발명의 반도체 장치 (10) 는, 기재 (2) 와 반도체 소자 (3) 와 기재 (2) 및 반도체 소자 (3) 사이에 개재하여 양자를 접착하는 접착층 (1) 을 구비하고 있다. 이 반도체 장치 (10) 는, 접착층 (1) 중에 금속 입자 및 절연 입자가 분산되어 있고, 금속 입자는 인편 형상 또는 타원구 형상을 가지고 있다. 그리고, 접착층 (1) 중의 금속 입자의 체적 함유율을 a 로 하고, 접착층 (1) 중의 절연 입자의 체적 함유율을 b 로 했을 때, 접착층 (1) 중의 필러의 체적 함유율 (a＋b) 이 0.20 이상 0.50 이하이며, 필러 중의 금속 입자의 체적 함유율 a/(a＋b) 이 0.03 이상 0.70 이하이도록 특정되어 있다.

公开(公告)号：KR1020130033343A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：KR1020127022345

申请日：2011-01-18

申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤

发明人： 가기모토도모히로 ,  쥬마도시아키

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B15/08 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  C09D5/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83222 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

摘要： A conductive connecting sheet (1) of the present invention is composed of a layered body including resin composition layers (11, 13) and a metal layer (12), and each resin composition layer (11, 13) satisfies the following requirement A: in the case where at least a part of metal ball(s) made of the metal material having low melting point is provided within each resin composition layer (11, 13), the metal ball(s) is heated at a temperature which is a melting temperature thereof or higher according to "test methods for soldering resin type fluxes" defined in JIS Z 3197, and then a wet extension of the metal ball (s) is measured, the wet extension is 37% or more. If the conductive connecting sheet is used for forming connection portions electrically connecting terminals to each other, the connection portions can be formed by selectively aggregating a heated and melted metal material between the terminals and a sealing layer constituted from a resin component can be formed so as to surround the connection portions. As a result, since peripheries of the connection portions can be covered by the resin component, the connection portions are fixed. Further, since an insulating property between the adjacent terminals can be secured by the sealing layer, generation of a leak current between the adjacent terminals can be reliably prevented.

公开(公告)号：KR101204187B1

公开(公告)日：2012-11-23

申请号：KR1020100108340

申请日：2010-11-02

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 김태현 ,  주용휘 ,  최석문

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： 본 발명은 소성 접합을 이용한 파워 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상기 파워 모듈은 금속판 표면에 절연층이 형성된 기판; 상기 기판 위에 배선 패턴과 전극 패턴으로 형성된 회로층; 상기 배선 패턴 위에 탑재되는 디바이스; 상기 배선 패턴과 상기 디바이스 사이에 금속 페이스트를 도포하여 상기 배선 패턴과 상기 디바이스가 접합되도록 소성하여 형성된 소성 접합층; 및 상기 디바이스와 상기 전극 패턴을 전기적으로 연결하는 리드 프레임을 포함하여 구성되며, 공정이 간단하고 용이해지며, 전기적 효율이 높고 견고할 뿐만 아니라 방열 특성 및 신뢰성이 향상된다.

公开(公告)号：KR101175482B1

公开(公告)日：2012-08-20

申请号：KR1020077024118

申请日：2006-03-16

申请人： 파나소닉 주식회사

发明人： 기타에다카시 ,  나카타니세이이치 ,  가라시마세이지 ,  야마시타요시히사 ,  이치류다카시

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 제1 전자부품(2) 상에땜납분말(5a)과수지(4)를포함하는땜납수지조성물(6)을탑재하고, 제1 전자부품(2)의접속단자(3)와제2 전자부품(8)의전극단자(7)가대향하도록배치하고, 제1 전자부품(2)과땜납수지조성물을가열하여제1 전자부품(2)에포함되는가스발생원(1)으로부터가스를분출시키고, 가스(9a)를땜납수지조성물(6) 중에서대류시킴으로써, 땜납분말(5a)을땜납수지조성물(6) 중에서유동시키고, 접속단자(3) 및전극단자(7) 상에자기집합시켜접속단자(3)와전극단자(7)를전기적으로접속시킨다. 이로인해, 협(狹)피치로배선된반도체칩의전극단자와회로기판의접속단자를높은접속신뢰성으로접속할수 있는플립칩 실장방법과회로기판상에실장하기위한범프형성방법을제공한다.

摘要翻译： 包括焊料粉5a和树脂4的焊料树脂组合物6被安装在第一电子部件2和第一电子部件2的连接端子3上，并且第二电子部件 第一电子部件2和焊料树脂组合物被加热以从包含在第一电子部件2中的气体发生源1喷出气体， 使焊料粉5a在焊料树脂组合物6中流动，并通过焊料树脂组合物6中的焊料粉组合物9a的对流而在连接端子3和电极端子7上自组装， ）终端电极端子（7）。 提供了一种倒装芯片安装方法，用于以较小的间距连接半导体芯片的电极端子和电路板的连接端子，并具有高连接可靠性，以及一种用于安装在电路板上的凸块形成方法。