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公开(公告)号：KR1020100114845A
公开(公告)日：2010-10-26
申请号：KR1020100034673
申请日：2010-04-15
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2221/68359 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/10242 , H05K2201/10674 , H05K2203/0376 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: PURPOSE: A wiring board including a pillar shape protrusion is provided to improve the connection reliability by including the protrusion functions as at least part of the connection terminal of the wiring board. CONSTITUTION: A first metal layer including a pillar shape through hole is formed on one side of a supporting unit. The surface of the supporting unit is exposed by the through hole. The through hole is filled by a pillar shape metal layer. An insulting layer(12a) is formed on the pillar shape metal layer and the first metal layer. A wiring layer is formed on one side of the insulating layer. The supporting unit and the first metal layer are eliminated a protrusion is protruded from one side of the insulating layer.
Abstract translation: 目的：提供一种包括柱形突起的布线板，用于通过包括作为布线板的连接端子的至少一部分的突出功能来提高连接可靠性。 构成：在支撑单元的一侧上形成包括柱形通孔的第一金属层。 支撑单元的表面由通孔露出。 通孔由柱状金属层填充。 在柱状金属层和第一金属层上形成绝缘层（12a）。 在绝缘层的一侧上形成布线层。 消除了支撑单元和第一金属层，突起从绝缘层的一侧突出。
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公开(公告)号：KR1020080090308A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：KR1020080030604
申请日：2008-04-02
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L2224/13 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/09436 , H05K2201/09472 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/0733 , H01L2224/0401
Abstract: A wiring substrate and a method for manufacturing the same are provided to improve reliability by preventing separation between an electrode pad and an insulating layer. A wiring substrate includes an electrode pad(11), a conductive pattern(13), and an insulating layer(12). The conductive pattern is connected to the electrode pad. The electrode pad is buried in the insulating layer having an opening portion(12A). A portion of a main surface of the electrode pad is exposed to the opening portion. An end of the main surface is covered by the insulating layer. The opening portion is formed in a tapered shape in which an opening portion diameter of an upper surface side is larger than that of a side in contact with the electrode pad to facilitate installation of a solder ball on the opening portion.
Abstract translation: 提供布线基板及其制造方法，以通过防止电极焊盘和绝缘层之间的分离来提高可靠性。 布线基板包括电极焊盘（11），导电图案（13）和绝缘层（12）。 导电图案连接到电极焊盘。 电极焊盘埋设在具有开口部分（12A）的绝缘层中。 电极焊盘的主表面的一部分暴露于开口部分。 主表面的一端被绝缘层覆盖。 开口部形成为上表面侧的开口部直径大于与电极焊盘接触的一侧的开口部直径的锥形形状，以便于将焊球安装在开口部上。
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公开(公告)号：KR101709629B1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：KR1020100034673
申请日：2010-04-15
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2221/68359 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/10242 , H05K2201/10674 , H05K2203/0376 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 지지부재의한쪽면에, 상기지지부재의표면을노출하는적어도하나의기둥형상의관통홀을가지는제 1 금속층을형성하는공정, 상기기둥형상의관통홀을충전하는기둥형상의금속층을형성하는공정, 상기기둥형상의금속층상(上) 및상기제 1 금속층상에절연층을형성하는공정, 배선층이상기절연층을통해상기기둥형상의금속층과전기적으로접속되도록, 상기절연층의제 1 면에상기배선층을형성하는공정, 및적어도상기지지부재및 상기제 1 금속층을제거하여, 상기기둥형상의금속층의적어도일부를포함하며, 상기제 1 면의반대측인상기절연층의제 2 면으로부터돌출하고, 상기배선기판의접속단자의적어도일부로서기능하는돌출부를형성하는공정을포함하는배선기판의제조방법이제공된다.
Abstract translation: 制造具有至少一个互连层的布线基板的方法包括在具有暴露支撑构件的表面的至少一个柱状通孔的支撑构件的表面上形成第一金属层，形成填充该支撑构件的柱状金属层 在柱状金属层和第一金属层上形成绝缘层，在通过绝缘层与柱状金属层电连接的绝缘层的第一表面上形成互连层，并通过在 所述支撑构件的整体和所述第一金属层的整体，突出部分，其包括从所述绝缘层的与所述第一表面相对的第二表面突出的所述柱状金属层的至少一部分，并且用作所述第一金属层的至少一部分 接线基板的连接端子。
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公开(公告)号：KR1020150007982A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：KR1020140086656
申请日：2014-07-10
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H05K1/113 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2201/2072 , H05K2203/0152 , H05K2203/0307 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/1184 , H05K2203/308
Abstract: 배선 기판은 절연층과, 패드와, 솔더 레지스트층을 포함한다. 절연층은 제1 면에 제1 오목부가 형성된다. 패드는 제1 오목부 내에 매설된다. 패드는 제2 면 및 제3 면을 포함한다. 제3 면은 제1 오목부의 내벽면을 노출시키도록 제1 면보다 낮은 위치에 위치된다. 패드는 제3 면의 중심부에 제2 오목부가 형성된다. 솔더 레지스트층은 제1 면에 설치된다. 제1 오목부의 주연부에의 제1 면의 인접부의 조도(粗度)는, 제1 면의 인접부의 주변에 있는 제1 면의 영역의 조도보다 작다.
Abstract translation: 本发明提供了一种具有焊盘的布线板，其中提高了与目标对象的连接可靠性。 布线基板包括绝缘层，焊盘和阻焊层。 绝缘层具有形成有第一凹部的第一表面。 衬垫嵌入第一凹部。 垫包括第二表面和第三表面。 所述第三表面位于比所述第一表面更低的位置处，以暴露所述第一凹部的内壁表面。 垫在第三表面的中心部分形成有第二凹部。 阻焊层设置在第一表面上。 所述第一表面与所述第一凹部的周边部分的相邻部分的粗糙度小于所述第一表面的相邻部分的周边的第一表面的区域。
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公开(公告)号：KR101474261B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020080031529
申请日：2008-04-04
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/205 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/0269 , H05K1/113 , H05K3/382 , H05K3/4679 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0346 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49224 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 배선기판의제조방법에있어서, 상기방법은 (ⅰ) 지지판과접하도록복수의도전패턴들을형성하는단계; (ⅱ) 상기복수의도전패턴들을덮고상기지지판과접하도록수지층을형성하는단계; (ⅲ) 상기복수의도전패턴들중 적어도하나에접속하는다른도전패턴을형성하는단계; 및 (ⅳ) 상기지지판을제거하는단계를포함한다. 상기 (ⅰ) 단계에서상기복수의도전패턴들중 적어도하나와접하는상기지지판의제1 영역은, 상기 (ⅱ) 단계에서상기수지층과접하는상기지지판의제2 영역과표면거칠기가다르다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101867893B1
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR1020120101929
申请日：2012-09-14
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/022 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/0017 , H05K3/46 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/06 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은지지판상에접속패드를포함하는배선층을형성하고, 지지판을제거해서접속패드를노출시키는방법으로제조되는배선기판에있어서, 반도체칩을신뢰성좋게접속할수 있도록하는것을과제로한다. 이러한과제를해결하기위한수단으로서, 절연층(30)과, 상면이절연층(30)으로부터노출되고, 하면과, 측면의적어도일부가절연층(30)에접촉해서매설된접속패드(P)와, 접속패드(P)의외측주변부의절연층(30)에형성된오목형상단차부(C)를포함한다. 접속패드(P)의상면과절연층(30)의상면이동일한높이에배치된다.
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公开(公告)号：KR101392950B1
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020080030604
申请日：2008-04-02
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L2224/13 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/09436 , H05K2201/09472 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/0733 , H01L2224/0401
Abstract: 지지판위에, 금속으로이루어진전극패드를형성하는제 1 공정; 상기지지판이상기전극패드에접하는돌기부를포함하는형상을갖도록상기지지판을에칭하는제 2 공정; 상기지지판의표면에, 상기전극패드를덮는절연층을형성하는제 3 공정; 상기절연층의표면에, 상기전극패드에접속되는도전패턴을형성하는제 4 공정; 및상기지지판을제거하는제 5 공정을포함하는배선기판제조방법.
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公开(公告)号：KR101643206B1
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：KR1020090113741
申请日：2009-11-24
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/49544 , H01L23/49822 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 본발명은열팽창계수차이에기인하여배선기판에생기는「휨」을저감하고, 고신뢰성의실장을행할수 있는배선기판및 전자부품장치를제공하는것을과제로한다. 배선층이절연층을사이에끼워서복수적층된배선형성영역과, 배선형성영역의주위에배치되고, 배선층과동일한층에보강패턴(22b, 24c, 26c)이형성된외주영역(B1)을갖는배선기판에있어서, 각층에서외주영역(B1)에대한보강패턴(22b, 24c, 26c)의면적률(面積率)과배선형성영역에대한배선층의면적률은거의동일하며, 배선기판을평면투시했을때에외주영역(B1)에보강패턴(22b, 24c, 26c)이극간(隙間) 없이존재한다.
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公开(公告)号：KR1020100038148A
公开(公告)日：2010-04-13
申请号：KR1020090092778
申请日：2009-09-30
Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/10 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H05K1/113 , H05K3/00 , H05K3/205 , H05K3/4682 , H05K2201/0338 , H05K2201/0341 , H05K2201/09472 , H05K2201/10674 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/1184 , Y10T29/49155 , H01L2224/0401
Abstract: PURPOSE: An electrode pad, a conductive pattern, a wiring board, and a manufacturing method thereof are provided to improve the reliability of the wiring board by controlling delamination between the side of an electrode pad and the side of an insulating layer. CONSTITUTION: An electrode pad(25) comprises a first side and a second side located in the opposite side to the first side. A conductive pattern(27,28) is connected to the first side of the electrode pad. An insulating layer(21,22,23) buries the electrode pad and the conductive pattern. The insulating layer covers the peripheral part of the second side of the electrode pad. The insulating layer has an opening(38) exposing a part of the second side.
Abstract translation: 目的：提供电极焊盘，导电图案，布线板及其制造方法，以通过控制电极焊盘侧和绝缘层侧之间的分层来提高布线板的可靠性。 构成：电极焊盘（25）包括位于第一侧相对侧的第一侧和第二侧。 导电图案（27,28）连接到电极焊盘的第一侧。 绝缘层（21,22,23）埋入电极焊盘和导电图案。 绝缘层覆盖电极焊盘的第二侧的周边部分。 绝缘层具有暴露第二侧的一部分的开口（38）。
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