신규 열래디컬 발생제, 그 제조방법, 액정 실링제 및 액정 표시셀

    公开(公告)号:KR101806152B1

    公开(公告)日:2017-12-07

    申请号:KR1020127013344

    申请日:2010-11-12

    CPC classification number: C07F7/1844 C08G59/1466 C08G59/4014 C08L63/00

    Abstract: 본발명은하기화학식(1)의테트라페닐에탄유도체, 그제조방법, 그테트라페닐에탄유도체의래디컬발생제로서의용도, 그테트라페닐에탄유도체를포함하는액정실링제, 특히액정적하공법용열경화성액정실링제에관한것으로서, 그래디컬발생제는발포하지않고, 열래디컬발생성능이뛰어나고, 액정실링제에사용하였을때, 수득되는액정실링제는액정오염이없고, 포트라이프가길고, 실링의형성성, 셀갭의형성성도양호하다는특징을갖는다. 하기화학식(1) 중, Y또는 Y은각각독립적으로, 수소원자, 페닐, 또는규소원자를나타내고, R∼R은각각독립적으로, 수소원자또는탄소수 1∼4의직쇄또는분기알킬기를나타내고, X∼X은각각독립적으로, 수소원자, 메틸기, 에틸기, 메톡시기, 에톡시기, 페녹시기, 또는할로겐기를나타낸다. 단, Y또는 Y에각각결합하는 R∼R또는 R∼R은 Y또는 Y가수소원자의경우에는존재하지않고, 또한 Y, Y의모두가수소원자의경우를제외한다.

    규소 화합물, 규소 함유 화합물, 이것을 포함하는 레지스트 하층막 형성용 조성물 및 패턴 형성 방법
    5.
    发明公开
    규소 화합물, 규소 함유 화합물, 이것을 포함하는 레지스트 하층막 형성용 조성물 및 패턴 형성 방법 审中-实审
    硅化合物,含硅化合物,用于形成含有它们的电阻膜和组合物的方法

    公开(公告)号:KR1020130119351A

    公开(公告)日:2013-10-31

    申请号:KR1020130042653

    申请日:2013-04-18

    Abstract: PURPOSE: A resist underlayer formed by using a resist underlayer forming composition containing a silicon-containing compound formed of a silicon compound prevents the pattern collapse by having excellent adhesion with the resist underlayer even in a negative phenomenon (organic solvent phenomenon) and a positive phenomenon (alkali phenomenon). CONSTITUTION: A silicon compound is represented by general formula (A-1) or (A-2). A silicon-containing compound contains at least one or more of repeating units represented by general formulas B, C, D, and E. a silicon-containing resist underlayer-forming composition includes the silicon-containing compound and a solvent. A pattern forming method forms an organic underlayer material to form an organic underlayer. A silicon-containing resist underlayer is formed on the organic underlayer by using the composition for forming the resist underlayer. A photoresist film is formed on the silicon-containing resist underlayer by using a chemically amplifiable resist composition. After a heat-treatment, the photoresist film is exposed by high energy rays, and the exposed part of the photoresist film is dissolved to form a positive pattern. The photoresist film, as a mask is transcribed to the underlayer by a dry etching. The pattern-transcribed resist under layer, as a mask, is dry-etched to the organic underlayer. The organic under layer, as a mask, is dry-etched to an object.

    Abstract translation: 目的:通过使用含有由硅化合物形成的含硅化合物的抗蚀剂底层形成组合物形成的抗蚀剂底层,即使在负面现象(有机溶剂现象)和正现象中也能够通过与抗蚀剂底层具有优异的粘合性来防止图案塌陷 (碱现象)。 构成:硅化合物由通式(A-1)或(A-2)表示。 含硅化合物含有至少一种或多种由通式B,C,D和E表示的重复单元。含硅抗蚀剂下层形成组合物包括含硅化合物和溶剂。 图案形成方法形成有机底层材料以形成有机底层。 通过使用形成抗蚀剂底层的组合物在有机底层上形成含硅抗蚀剂底层。 通过使用化学可放大抗蚀剂组合物在含硅抗蚀剂底层上形成光致抗蚀剂膜。 热处理后,通过高能射线曝光光致抗蚀剂膜,使光刻胶膜的露出部分溶解形成正图形。 作为掩模的光致抗蚀剂膜通过干蚀刻转录到底层。 将作为掩模的层下的图案转录抗蚀剂干蚀刻到有机底层。 作为掩模的有机底层被干蚀刻到物体上。

    내스크래칭성 피막의 제조방법, 중합 개시제 및 이를 포함하는 조성물
    10.
    发明授权
    내스크래칭성 피막의 제조방법, 중합 개시제 및 이를 포함하는 조성물 失效
    用于制备耐刮擦涂层,聚合引发剂和包含引发剂的组合物的方法

    公开(公告)号:KR100853363B1

    公开(公告)日:2008-08-22

    申请号:KR1020037006828

    申请日:2001-11-13

    Abstract: 본 발명은, 비극성 플루오르화 알킬 그룹이 하나 이상 존재하는 표면 활성 벤조일 화합물을 포함하는 조성물의 이중 경화에 의한 내스크래칭성 피막의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 피막의 표면에서 이들 표면 활성 광개시제를 농축시키는 방법, 비극성 플루오르화 알킬 그룹이 하나 이상 존재하는 신규한 표면 활성 벤조일 화합물, 신규한 표면 활성 플루오르화 광개시제가 존재하는 조성물 및 기판 위에서 경화 조성물의 유동성을 개선시키는 방법에 관한 것이다.
    비극성 플루오르화 알킬 그룹, 벤조일 화합물, 이중 경화, 광개시제 및 내스크래칭성

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