公开(公告)号：KR1020140076102A

公开(公告)日：2014-06-20

申请号：KR1020120144256

申请日：2012-12-12

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 손영호 ,  조은정 ,  임재현 ,  김태현

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/72 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/117 ,  H01L25/162 ,  H01L2023/405 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/014

Abstract: The present invention relates to a semiconductor module which can be easily manufactured. For this, a semiconductor module according to one embodiment of the present invention includes a control part which has at least one control device; and a power part which has at least one power device. The control part and/or the power part include(s) an elastic contact pin. The control part can be electrically connected to the power part by using the contact pin.

Abstract translation: 本发明涉及一种可以容易地制造的半导体模块。 为此，根据本发明的一个实施例的半导体模块包括具有至少一个控制装置的控制部分; 以及具有至少一个功率器件的功率部件。 控制部分和/或动力部分包括弹性接触销。 控制部件可以通过使用接触销电连接到电源部件。

公开(公告)号：KR1020110018914A

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：KR1020107028476

申请日：2009-05-14

Applicant: 다이킨 고교 가부시키가이샤

Inventor： 고야마요시츠구

IPC: F25B1/00 ,  F25B21/00

CPC classification number: H05K7/20936 ,  F25B31/006 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/66 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 파워 디바이스(14)를 갖는 전기회로(10)와, 이 파워 디바이스(14)와 열적으로 접속됨과 더불어 냉동 사이클의 냉매가 내부로 유통하는 냉매 재킷(30)을 설치한다. 또, 냉매 재킷(30) 내로 냉매를 유통시키며, 또 이 냉매 재킷(30)을 접지시키는 전류경로(20a, 20b)를 형성하는 냉매배관(20)을 설치한다. 또한, 이 전류경로(20a, 20b)에 소정의 임피던스를 발생시키는 자성체(90)를 전류경로(20a, 20b)에 설치한다.

公开(公告)号：KR100488518B1

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：KR1020020070584

申请日：2002-11-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 염장현 ,  박원기

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/60 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat dissipation system for a semiconductor device having a plurality of semiconductor chips, includes a heat dissipation member which cools the semiconductor chips, an exterior heat dissipation member which is provided opposite to the heat dissipation member, engaged to the semiconductor device and connected to an electrical ground, an electric conductor member which is provided between the heat dissipation member and the exterior heat dissipation member, and electrically connects the heat dissipation member and the exterior heat dissipation member to each other, and a thermal conductivity insulating member which is inserted between the heat dissipation member and the exterior heat dissipation member. Accordingly, the resistance against common mode noise is increased. Furthermore, the heat dissipation efficiency of the semiconductor device is also increased. The head dissipation system improves the heat dissipation efficiency of the semiconductor device to control noise.

公开(公告)号：KR1020020028266A

公开(公告)日：2002-04-17

申请号：KR1020000059189

申请日：2000-10-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 노영훈 ,  천정환 ,  권흥규

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/10 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to control a void in the course of curing an encapsulating material, by forming a hole for exhausting air in a cover so that gas and expanded air generated in attaching the cover to a ceramic substrate is exhausted through the cover and the hole is sealed by a sealing screw. CONSTITUTION: A substrate(210) has an upper surface to which a central processing unit(CPU) chip(220) is attached and a lower surface opposite to the upper surface. An external connection terminal is electrically connected to the CPU chip, formed on the lower surface of the substrate. The cover(240) has a device receiving space in its inside to include the CPU chip, attached to the upper surface of the substrate outside the CPU chip. The hole for exhausting air penetrates the cover outside the CPU chip. The sealing screw seals the hole for exhausting air.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装以通过形成用于在盖中排出空气的孔来控制封装材料的固化过程中的空隙，使得将覆盖物附着到陶瓷基板上产生的气体和膨胀空气通过盖子排出 孔由密封螺丝密封。 构成：衬底（210）具有安装有中央处理单元（CPU）芯片（220）的上表面和与上表面相对的下表面。 外部连接端子电连接到形成在基板的下表面上的CPU芯片。 盖（240）在其内部具有装置接收空间，以包括附接到CPU芯片外部的基板的上表面的CPU芯片。 用于排气的孔穿过CPU芯片外部的盖子。 密封螺丝密封用于排出空气的孔。

公开(公告)号：KR100262045B1

公开(公告)日：2000-07-15

申请号：KR1019950703330

申请日：1994-02-14

Applicant: 스퀘어헤드,인코포레이티드

Inventor： 타타,피터,디. ,  라이프,윌리엄,비.

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/16225

Abstract: 격자배열을 갖는 마이크로프로세서와 같은 전자장치 패키지(24)에 쓰이는 히트싱크 어셈블리(10)가 개시되며, 제1실시예에서, 핀(fin)이 달린 히트씽크(28)의 나사가 형성된 기저부(34)가 전자장치 패키지(24)상에 장착되는 어댑터(12)의 나사구멍(26)에 수용된다.
히트씽크(28)를 나사결합하여, 패키지(24)에 대해 편심결합(biasing engagement)함으로써 소정의 써머커플이 달성된다. 또 다른 실시예로서, 히트씽크(28)를 어댑터(12)에 부착하기 위해 플랜지(20, 22)상에 스냅을 가지며, 어댑터는 전자장치 패키지(24)가 설치되는 소켓(50)과 결합하기 위해 하향으로 연장된다.

公开(公告)号：KR1019930004251B1

公开(公告)日：1993-05-22

申请号：KR1019900010757

申请日：1990-07-16

Applicant: 후우즈에어크라프트캄파니

Inventor： 얼앰.에스테르,2세

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR1019910009781B1

公开(公告)日：1991-11-30

申请号：KR1019840006511

申请日：1984-10-19

Applicant: 엣세지엣세-아티에엣세콤포넨티엘렉트로니치엣세.피.아.

Inventor： 루찌로마노

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR100687372B1

公开(公告)日：2007-02-26

申请号：KR1020057017882

申请日：2004-03-03

Applicant: 도시바 캐리어 가부시키 가이샤

Inventor： 시미즈신야 ,  이케야사토시 ,  히루마아츠유키 ,  무라시게요시노리 ,  엔도다카히사 ,  하세가와노리히사

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H02J7/0029 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 6개의 스위칭 소자 사이에서 두께에 편차가 있는 경우에도 단일 고정판에 의해 방열판에 확실히 밀착시킬 수 있는 방열장치에 관한 것으로서,
프린트 기판상에 일렬로 배치된 6개의 스위칭 소자(U, V, W, X, Y, Z)를 방열판에 고정하기 위한 고정판은 단일 금속제 판체를 성형한 것으로 구성되며, 스위칭 소자가 설치되는 방향으로 가늘고 길게 형성된 기부(11), 상기 기부의 한측에 서로 이격하여 연장 설치되고, 연결부(14)를 통해 기부에 연결된 3개의 소자 누름부(15)를 구비하고, 소자 누름부는 각각 기부의 길이 방향으로 2개의 스위칭 소자를 한 세트로 하여 누르는 가로폭을 갖고, 또한 폭 방향 중앙부에 스위칭 소자를 끼워 방열판에 체결하는 나사용 관통 구멍(16)이 형성되고, 연결부는 방열판에 대해 소자 누름부의 경동을 가능하게 하도록 소자 누름부 보다도 가로폭이 좁게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020060122769A

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：KR1020060047502

申请日：2006-05-26

Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

Inventor： 우에하라스미오 ,  아오키슈조

IPC: H01L23/367 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/4093 ,  G11C5/04 ,  G11C5/143 ,  H01L23/3672 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor module and a heat sink for the semiconductor module are provided to improve the easiness of a module assembling process by using a fixing member. A semiconductor module comprises a circuit board(11), a semiconductor element(17) mounted on both sides of the circuit board, and heat sinks. The heat sink(12a,12b) are installed at both sides of the, circuit board respectively. The heat sink is used for enclosing the semiconductor element. The circuit board has a connection hole capable of attaching the heat sink. The heat sink includes a connection corner portion corresponding to the connection hole of the circuit board. A fixing member(20) is formed at a connection corner portion of the heat sink. The fixing member and the heat sink are formed as one piece.

Abstract translation: 提供半导体模块和用于半导体模块的散热器，以通过使用固定构件提高模块组装过程的容易性。 半导体模块包括电路板（11），安装在电路板两侧的半导体元件（17）和散热片。 散热片（12a，12b）分别安装在电路板的两侧。 散热器用于封装半导体元件。 电路板具有能够连接散热器的连接孔。 散热器包括与电路板的连接孔对应的连接角部。 在散热器的连接角部形成有固定部件（20）。 固定构件和散热器形成为一体。

公开(公告)号：KR100627197B1

公开(公告)日：2006-09-25

申请号：KR1020037017056

申请日：2002-05-10

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 쉬에,조지

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  Y10T29/49359

Abstract: 정면 및 후면을 갖는 발열 부품으로부터 열을 추출하는 전자 장치 및 방법에 관한 것으로, 정면은 후면 맞은 편에 배치되고 다수의 구멍을 포함하는 기판에 부착된다. 열 접촉 물질은 발열 부품의 후면 상에 배치된다. 기판 내의 다수의 구멍에 대응하는 다수의 핀을 포함하는 방열기는 열 접촉 물질 상에 배치됨으로써, 핀은 구멍을 통하여 배치된다. 웨이브 솔더의 프리히터를 통과할 때 열 접촉 물질이 용융되고 웨팅됨으로써 후면과 방열기 사이의 열적 결합이 형성된다. 또한, 저가의 열 문제 해결책을 제공하기 위하여 열 접촉 물질을 예열하는 동안에 형성된 열 결합에 서로 맞붙도록, 웨이브 솔더 내에서 솔더 웨이브에 통과될 때 핀이 솔더링되어 각 핀과 기판 사이에 솔더 결합부가 형성된다.
웨이브 솔더링, 칩셋, 방열기, 열 접촉 물질, 인쇄 회로 기판, 집적 회로.