公开(公告)号：KR101859340B1

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：KR1020170162079

申请日：2017-11-29

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 유첸후아 ,  리이미릉-지 ,  리치엔-선 ,  왕청-딩 ,  쳉정웨이 ,  리우밍-체 ,  호우하오-쳉 ,  린훙젠

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83005

摘要： 일실시형태의디바이스패키지는제1 다이와, 상기제1 다이에전기적으로접속된하나이상의재배선층(RDL)을포함한다. 하나이상의 RDL은상기제1 다이의엣지부를지나측방향으로연장된다. 디바이스패키지는하나이상의 RDL의제1 면에본딩된하나이상의제2 다이와, 상기하나이상의 RDL의제1 면상의커넥터요소를더 포함한다. 커넥터요소는하나이상의제2 다이보다큰 수직치수를갖는다. 커넥터요소를이용하여패키지기판이하나이상의 RDL에본딩되며, 하나이상의제2 다이는제1 다이와패키지기판사이에배치된다.

公开(公告)号：KR101823225B1

公开(公告)日：2018-01-29

申请号：KR1020160014101

申请日：2016-02-04

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 수안지 ,  유첸후아

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/48 ,  H01L23/525 ,  H01L23/31 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665

摘要： 실시예는, 제1 패키지를형성하는단계를포함하는방법이다. 제1 패키지를형성하는단계는, 제1 다이에인접한쓰루비아를형성하는단계와, 제1 다이및 쓰루비아를봉지재로적어도측방으로봉지하는단계와, 제1 다이, 쓰루비아, 및봉지재위에제1 재배선구조물을형성하는단계를포함한다. 제1 재배선구조물을형성하는단계는, 쓰루비아상에제1 비아를형성하는단계, 및제1 비아상에제1 금속화패턴을형성하는단계를포함하고, 제1 금속화패턴의적어도하나의측벽은쓰루비아바로위를덮는다.

公开(公告)号：KR101821477B1

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：KR1020160003045

申请日：2016-01-11

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 리우시엔-웬 ,  훙주이-핀 ,  후앙쳉-린 ,  젱신-푸우

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/288 ,  H01L21/324

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/10 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83005

摘要： 칩패키지의구조및 형성방법이제공된다. 칩패키지는반도체다이및 반도체다이를적어도부분적으로또는완전히캡슐화하는패키지층을포함한다. 칩패키지는또한패키지층을관통하는전도성피처를포함한다. 칩패키지는또한계면층을포함하고, 계면층은전도성피처를연속적으로둘러싼다. 계면층은전도성피처와패키지층 사이에있고, 계면층은금속산화물재료로이루어진다.

公开(公告)号：KR101812980B1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：KR1020160002103

申请日：2016-01-07

申请人： 주식회사 에스에프에이반도체

发明人： 김은동 ,  이종원 ,  최재경 ,  오유진

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/522 ,  H01L21/56 ,  H01L21/027

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/3511

摘要： 본발명에따른웨이퍼레벨의팬 아웃패키지제조방법은웨이퍼상에하나이상의인쇄회로기판를부착하는단계; 상기인쇄회로기판상의일측면에형성된 IO 패턴의일부영역에반도체칩을부착하는단계; 상기반도체칩 및상기인쇄회로기판의표면에제 1 보호막을형성하는단계; 상기제 1 보호막의표면의일부영역에상기 IO 패턴및 상기반도체칩과전기적으로도통되는재배선(RDL, Redistribution layer)을형성하는단계및 상기제 1 보호막의표면과일부재배선의표면에제 2 보호막을형성하는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR1020170141733A

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：KR1020177033472

申请日：2016-03-08

申请人： 애플 인크.

发明人： 자이,준 ,  후,쿤종

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/1451 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/19

摘要： 수직으로적층된시스템인 패키지구조체들이기술된다. 패키지는제1 레벨(125) 몰딩(122) 및팬 아웃구조체(130), 제3 레벨 (185) 몰딩(182) 및팬 아웃구조체(190), 및제1 레벨과제3 레벨(125, 185) 사이의제2 레벨 (155) 몰딩(152) 및팬 아웃구조체(160)를포함한다. 제1 레벨(125) 몰딩(122) 및팬 아웃구조체(130)는제1 레벨다이(110)를포함하고, 제2 레벨(155) 몰딩(152) 및팬 아웃구조체(160)는후면을맞댄대면다이들(142) - 각각의다이(142)의전면표면은재배선층(130, 160)에접합됨 - 을포함하며, 제3 레벨(185) 몰딩(182)은제3 레벨다이(172)를포함한다. 복수의제1 레벨몰딩다이들(110)이사용될수 있다. 제1 레벨다이(110)는휘발성메모리다이일수 있고, 제2 레벨다이들(142)은비휘발성메모리다이들일수 있으며, 제3 레벨다이(172)는능동다이일수 있다. 수직적층제시스템인 패키지를형성하는방법에서, 캐리어기판이사용되며, 추후에제거될수 있다.

摘要翻译： 描述了垂直堆叠系统的封装结构。 该包装包括第一级125模制件122和第三级185模制件182以及扇出结构190和位于第一级125和第二级185之间的第三级185 两级（155）模制件152和扇出结构160。 第一级125模制件122和扇出结构130包括第一级模具110和第二级155模制件152，并且扇出结构160包括多个面对面模制部 并且第三级185模制件182包括第三级模具172.第三级模具182包括第三级模具172， 多个第一级成型模具110可以被移动。 第一级管芯110可以是易失性存储器管芯，第二级管芯142可以是非易失性存储器管芯，并且第三级管芯172可以是有源管芯。 在形成作为垂直分层系统的封装的方法中，使用载体衬底并且可以在稍后被去除。

公开(公告)号：KR101811945B1

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：KR1020160036917

申请日：2016-03-28

申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사

发明人： 나도현 ,  김승모 ,  김정화

IPC分类号： H01L23/31 ,  G06K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/19 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244

摘要： 본발명은지문인식센서를포함하는반도체패키지및 이를제조하는방법을제공한다. 일예로, 절연층표면에제1배선패턴이형성된기판; 상기기판의일면에부착되고, 적어도하나의본드패드가형성된반도체다이; 상기기판의일면에형성된제1배선패턴에전기적으로연결된도전성부재; 상기기판의일면에형성되고, 그표면에제2배선패턴이형성된몰딩부; 및상기반도체다이및 몰딩부의표면에부착된글라스를포함하고, 상기도전성부재와상기반도체다이의본드패드는상기제2배선패턴을통하여전기적으로연결된반도체패키지가개시된다.

公开(公告)号：KR101803601B1

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：KR1020140194055

申请日：2014-12-30

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 유첸후아 ,  예쿠오충 ,  리미릉지 ,  리치엔훈 ,  우지운이

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/522 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 실시예는제1 패키지구성요소를포함하는패키지이다. 제1 패키지구성요소는제1 인터커넥트구조의제1 면에부착되는제1 다이, 제1 다이를둘러싸는몰딩재료, 및몰딩재료와제1 다이위의제2 인터커넥트구조를포함하고, 제2 인터커넥트구조의제1 면은제1 전기커넥터에의해제1 다이에커플링된다. 제1 패키지구성요소는몰딩재료를통해연장되고제1 인터커넥트구조를제2 인터커넥트구조에커플링시키는복수개의관통몰딩비아(TMV; through molding via)와, 제2 전기커넥터에의해상기제2 인터커넥트의제2 면에부착되는제2 다이를더 포함하고, 상기제2 인터커넥트구조의제2 면은제2 인터커넥트구조의제1 면에대향된다.

公开(公告)号：KR101802570B1

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：KR1020140181436

申请日：2014-12-16

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 후앙창-치아 ,  린충-슈 ,  시에쳉-치에 ,  우웨이-쳉

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/488 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121

摘要： 콘택트패드에인접한더미패드피처를이용하는디바이스및 제조방법이제공된다. 콘택트패드는집적된팬 아웃패키지내의콘택트패드일수도있으며, 여기에서성형복합물질이다이의측벽을따라서위치하고콘택트패드가다이및 성형복합물질위로연장된다. 콘택트패드는하나이상의재분배층을사용하여다이에전기적으로결합된다. 더미패드피처는콘택트패드와전기적으로절연된다. 일부실시예에서는, 더미패드피처는콘택트패드를부분적으로둘러싸고성형복합물질의코너, 다이의코너영역, 및/또는다이의엣지와성형복합물질사이의계면영역에위치한다.

公开(公告)号：KR1020170126336A

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：KR1020160056627

申请日：2016-05-09

申请人： 시그네틱스 주식회사

发明人： 이창영

IPC分类号： H01L23/48 ,  A61B5/1172 ,  H01L23/043 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L2224/19 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： 본발명의기술적사상은캐비티를가지는제1 기판, 제1 면및 상기제1 면과반대되는제2 면을가지고, 상기제2 면이상기캐비티의바닥면과마주하도록상기캐비티내에배치되고, 상기제1 기판의배선과전기적으로연결되는지문인식센서, 상기지문인식센서의측면의적어도일부를덮도록상기캐비티를채우는몰딩부재, 및상기지문인식센서의제1 면및 상기몰딩부재상에배치된접착층, 및상기제1 기판과반대되는상기접착층의일면상에배치되고, 상기캐비티를덮는제2 기판을포함하는지문인식센서패키지를제공한다.

摘要翻译： 本发明的技术特征具有第二侧面的第一基板，所述第一具有到所述第一表面上的空腔和相对的，被布置在空腔中，以便面对第二侧相移器腔体的底表面上，其中 用于填充腔体以覆盖指纹识别传感器的侧表面的至少一部分的模制构件以及设置在指纹传感器的第一表面和模制构件上的粘合剂层， 并且第二基板设置在粘合剂层的与第一基板相对的一侧上，第二基板覆盖腔体。

公开(公告)号：KR101784570B1

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：KR1020150166801

申请日：2015-11-26

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 후앙쳉린 ,  린멩리앙

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/525 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83005

摘要： 반도체디바이스및 그제조방법이설명된다. 실시예는기판상에패드를포함하는디바이스이다. 패시베이션막이기판상에있고패드의적어도일부를덮는다. 제1 도전성피쳐가패드상에있고평면형상부면을갖고, 제1 도전성피쳐는패드로부터제1 도전성피쳐의평면형상부면까지측정되는제1 높이를갖는다. 제2 도전성피쳐가패시베이션막상에있고비평면형상부면을갖고, 제2 도전성피쳐는패시베이션막으로부터제2 도전성피쳐의비평면형상부면까지측정되는제2 높이를갖는다.

摘要翻译： 描述半导体器件及其制造方法。 一个实施例是一种包括衬底上的衬垫的器件。 钝化膜位于衬底上并覆盖衬垫的至少一部分。 第一导电部件在焊盘上并具有平坦的顶面，其中第一导电部件具有从焊盘到第一导电部件的平面顶面测量的第一高度。 第二导电部件位于钝化膜上并且具有非平面表面，并且第二导电部件具有从钝化膜到第二导电部件的非平面表面测量的第二高度。