公开(公告)号：TWI278975B

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：TW092104505

申请日：2003-03-04

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 林長甫 LIN, CHANG FU ,  普翰屏 PU, HAN PING ,  蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU ,  黃建屏 HUANG, CHIEN PING

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種具散熱片之半導體封裝件，係於一基板上接設至少一晶片及一遮覆住該晶片之散熱片，該散熱片之與基板觸接的表面上開設有多數凹槽或開孔，以使散熱片藉一敷設於散熱片與基板之間且填入該凹槽或開孔中之膠黏性材料而固接於基板上；凹槽或開孔之設置使敷設其中之膠黏性材料得提供一錨定(Anchor)功能，而能使散熱片穩固定位於基板上。因此，基板上無需預留孔洞以供與習知如螺栓等之固定件嵌合之用，故不會影響基板上之電路佈局性(Routabitity)及輸出/輸入端(如銲球等)的佈設情況；同時，散熱片係固接於基板上因而不會造成晶片之裂損(Crack)。

简体摘要： 一种具散热片之半导体封装件，系于一基板上接设至少一芯片及一遮复住该芯片之散热片，该散热片之与基板触接的表面上开设有多数凹槽或开孔，以使散热片藉一敷设于散热片与基板之间且填入该凹槽或开孔中之胶黏性材料而固接于基板上；凹槽或开孔之设置使敷设其中之胶黏性材料得提供一锚定(Anchor)功能，而能使散热片稳固定位于基板上。因此，基板上无需预留孔洞以供与习知如螺栓等之固定件嵌合之用，故不会影响基板上之电路布局性(Routabitity)及输出/输入端(如焊球等)的布设情况；同时，散热片系固接于基板上因而不会造成芯片之裂损(Crack)。

公开(公告)号：TWI265180B

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：TW092109066

申请日：2003-04-18

申请人： 道康寧公司 DOW CORNING CORP.

发明人： 多羅伯 哈格瓦葛 DORAB BHAGWAGAR

IPC分类号： C08L ,  C08K

CPC分类号： H01L23/433 ,  C08L83/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J2483/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/269 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 一種可被用於製備熱介面材料的組合物包括：A)一種具固化溫度的可熟化基質，B)一種具低熔點的金屬填充物，及選擇性地C)一種間隔物，及選擇性地D)傳導填充物。成份B)開始軟化的溫度低於成份A)的固化溫度。一種熱介面材料係由下列方式製備：1)插入該組合物於電子組件及熱分散器間以形成一黏合層，2)加熱該組合物至高於成份B)開始軟化的溫度但低於成份A)的固化溫度之溫度及選擇性地施用壓力於該組合物，及3)加熱該組合物至高於或等於成份A)的固化溫度的溫度。成份B)的平均粒子尺寸大於或等於該黏合層厚度。

简体摘要： 一种可被用于制备热界面材料的组合物包括：A)一种具固化温度的可熟化基质，B)一种具低熔点的金属填充物，及选择性地C)一种间隔物，及选择性地D)传导填充物。成份B)开始软化的温度低于成份A)的固化温度。一种热界面材料系由下列方式制备：1)插入该组合物于电子组件及热分散器间以形成一黏合层，2)加热该组合物至高于成份B)开始软化的温度但低于成份A)的固化温度之温度及选择性地施用压力于该组合物，及3)加热该组合物至高于或等于成份A)的固化温度的温度。成份B)的平均粒子尺寸大于或等于该黏合层厚度。

公开(公告)号：TW200631144A

公开(公告)日：2006-09-01

申请号：TW094104840

申请日：2005-02-18

申请人： 神基科技股份有限公司 MITAC TECHNOLOGY CORP.

发明人： 黃明漢 HWANG, MING HANG ,  鄭裕强 CHENG, YU CHIANG ,  陳兆逸 CHEN, CHAO YI ,  李秉峰 LEE, PING FENG ,  郭欣隴 KUO, HSIN LUNG ,  李秉蔚 LEE, BIN WEI ,  蕭惟中 HSIAO, WEI CHUNG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3736 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3732 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/0401

摘要： 本發明係揭露一種晶片散熱結構及其結構製造方法，該散熱結構係用於傳導晶片所產生之熱，其中包含一具電路結構之底板、一中央處理單元之晶粒及一封蓋。該封蓋係為一導熱材料且包含一金屬及一架狀結構之碳元素；此架狀結構之碳元素具高導熱係數之特性以提高導熱材料之導熱效果。該導熱材料製造方法則可以化學氣相沈積、物理氣相沈積、電鍍、或其他材料製備方法來完成且該架狀結構之碳元素可以是包覆於金屬表面或直接摻雜於金屬材料之中。

简体摘要： 本发明系揭露一种芯片散热结构及其结构制造方法，该散热结构系用于传导芯片所产生之热，其中包含一具电路结构之底板、一中央处理单元之晶粒及一封盖。该封盖系为一导热材料且包含一金属及一架状结构之碳元素；此架状结构之碳元素具高导热系数之特性以提高导热材料之导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构之碳元素可以是包覆于金属表面或直接掺杂于金属材料之中。

公开(公告)号：TW200614458A

公开(公告)日：2006-05-01

申请号：TW094114891

申请日：2005-05-09

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 李新輝 HSIN-HUI LEE

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 一種使用加強環之覆晶球閘陣列封裝體係包含：一基底；一環狀結構，連結於該基底之一第一面；以及一晶片，覆晶接合(flip–chip–bond)於該基底之一第二面，其為該第一面之反面。

简体摘要： 一种使用加强环之覆晶球闸数组封装体系包含：一基底；一环状结构，链接于该基底之一第一面；以及一芯片，覆晶接合(flip–chip–bond)于该基底之一第二面，其为该第一面之反面。

公开(公告)号：TWI251318B

公开(公告)日：2006-03-11

申请号：TW093114906

申请日：2004-05-26

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃永盛 HUANG, YUNG SHENG ,  郭彥良 KUO, YIAN LIANG ,  林裕庭 LIN, YU TING

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種球閘陣列的封裝方法及球閘陣列封裝，其封裝方法包括下列步驟：提供一半導體晶片/晶粒；一球閘基底，具有：一具有狹縫圖案之散熱片，及一系列的球狀接點。半導體晶片/晶粒係固定在球閘基底上。

简体摘要： 本发明提供一种球闸数组的封装方法及球闸数组封装，其封装方法包括下列步骤：提供一半导体芯片/晶粒；一球闸基底，具有：一具有狭缝图案之散热片，及一系列的球状接点。半导体芯片/晶粒系固定在球闸基底上。

公开(公告)号：TWI224846B

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：TW092122067

申请日：2003-08-12

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 黃建屏 HUANG, CHIEN PING ,  普翰屏 PU, HAN PING ,  陳錦德 CHEN, CHIN TE ,  林長甫 LIN, CHANG FU

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 一種具散熱結構之半導體封裝件，係包括：一基板；至少一接置於該基板上且電性連接至該基板的晶片；一散熱結構，係包括具有至少一第一定位部的第一散熱片與具有至少一第二定位部及至少一鏤空部的至少一第二散熱片；其中，該第二散熱片係接置於該基板接置有晶片之表面上，且該第一散熱片係藉該第一定位部接置於該第二散熱片之第二定位部上，並將該晶片包覆於該第一散熱片、第二散熱片之鏤空部與基板所圍置而成之空間中，從而藉由該以散熱片堆疊成形的散熱結構，達至一低成本、薄型且散熱良好之半導體封裝件。

简体摘要： 一种具散热结构之半导体封装件，系包括：一基板；至少一接置于该基板上且电性连接至该基板的芯片；一散热结构，系包括具有至少一第一定位部的第一散热片与具有至少一第二定位部及至少一镂空部的至少一第二散热片；其中，该第二散热片系接置于该基板接置有芯片之表面上，且该第一散热片系藉该第一定位部接置于该第二散热片之第二定位部上，并将该芯片包覆于该第一散热片、第二散热片之镂空部与基板所围置而成之空间中，从而借由该以散热片堆栈成形的散热结构，达至一低成本、薄型且散热良好之半导体封装件。

公开(公告)号：TW200418157A

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：TW092104505

申请日：2003-03-04

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 林長甫 LIN, CHANG FU ,  普翰屏 PU, HAN PING ,  蕭承旭 HSIAO, CHENG HSU ,  黃建屏 HUANG, CHIEN PING

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種具散熱片之半導體封裝件，係於一基板上接設至少一晶片及一遮覆住該晶片之散熱片，該散熱片之與基板觸接的表面上開設有多數凹槽或開孔，以使散熱片藉一敷設於散熱片與基板之間且填入該凹槽或開孔中之膠黏性材料而固接於基板上；凹槽或開孔之設置使敷設其中之膠黏性材料得提供一錨定(Anchor)功能，而能使散熱片穩固定位於基板上。因此，基板上無需預留孔洞以供與習知如螺栓等之固定件嵌合之用，故不會影響基板上之電路佈局性(Routability)及輸出／輸入端(如銲球等)的佈設情況；同時，散熱片係固接於基板上因而不會造成晶片之裂損(Crack)。

简体摘要： 一种具散热片之半导体封装件，系于一基板上接设至少一芯片及一遮复住该芯片之散热片，该散热片之与基板触接的表面上开设有多数凹槽或开孔，以使散热片藉一敷设于散热片与基板之间且填入该凹槽或开孔中之胶黏性材料而固接于基板上；凹槽或开孔之设置使敷设其中之胶黏性材料得提供一锚定(Anchor)功能，而能使散热片稳固定位于基板上。因此，基板上无需预留孔洞以供与习知如螺栓等之固定件嵌合之用，故不会影响基板上之电路布局性(Routability)及输出／输入端(如焊球等)的布设情况；同时，散热片系固接于基板上因而不会造成芯片之裂损(Crack)。

公开(公告)号：TW574749B

公开(公告)日：2004-02-01

申请号：TW091123353

申请日：2002-10-09

申请人： 國際整流器公司 INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION

发明人： 查爾斯S 卡德威爾 CHARLES S. CARDWELL

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 一種晶片尺寸封裝體具有一半導體MOSFET晶粒，半導體MOSFET晶粒具有一頂電極表面，頂電極表面覆蓋有一層的一種感光液體環氧樹脂，此感光液體環氧樹脂可微影圖案化以使電極表面的某些部份暴光並作為一鈍化層且作為一焊罩。一可焊式接觸層隨後形成於鈍化層上方，各別的晶粒以汲極往下方式安裝在一金屬夾或罐中，且其中汲極電極係與從罐底部延伸的一凸緣呈共面性配置，金屬夾或汲極夾具有從朝外表面延伸之複數個平行相隔的鰭片。

简体摘要： 一种芯片尺寸封装体具有一半导体MOSFET晶粒，半导体MOSFET晶粒具有一顶电极表面，顶电极表面覆盖有一层的一种感光液体环氧树脂，此感光液体环氧树脂可微影图案化以使电极表面的某些部份暴光并作为一钝化层且作为一焊罩。一可焊式接触层随后形成于钝化层上方，各别的晶粒以汲极往下方式安装在一金属夹或罐中，且其中汲极电极系与从罐底部延伸的一凸缘呈共面性配置，金属夹或汲极夹具有从朝外表面延伸之复数个平行相隔的鳍片。

公开(公告)号：TW556290B

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：TW091111103

申请日：2002-05-24

申请人： 日立製作所股份有限公司

发明人： 田中直敬 ,  中里典生 ,  菊地 廣 ,  野瀨藤明 ,  久保貴 ,  青木哲哉 ,  吉本賢治

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/345 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/0401

摘要： 本發明是實現在包含發熱元件的電子零件與框體之間不產生間隙，以低負荷確實地埋入熱傳導構件，使散熱性良好框體變形被降低的可靠度高的半導體裝置及其製造方法。
因此，藉由利用低溫加熱環境下的橡膠薄片材的應力緩和特性，即使橡膠薄片材的壓縮率高對框體或半導體封裝也具有低負荷的散熱安裝構造的半導體裝置。

简体摘要： 本发明是实现在包含发热组件的电子零件与框体之间不产生间隙，以低负荷确实地埋入热传导构件，使散热性良好框体变形被降低的可靠度高的半导体设备及其制造方法。 因此，借由利用低温加热环境下的橡胶薄片材的应力缓和特性，即使橡胶薄片材的压缩率高对框体或半导体封装也具有低负荷的散热安装构造的半导体设备。

公开(公告)号：TW554500B

公开(公告)日：2003-09-21

申请号：TW091115241

申请日：2002-07-09

申请人： 威盛電子股份有限公司

发明人： 錢家錡

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/3025

摘要： 一種覆晶封裝結構，包括一半導體晶片、一散熱板、一介電層以及一金屬連接層。半導體晶片之正面具有複數個金屬墊，其背面係固定於散熱板之上，介電層則是沉積於散熱板表面並將半導體晶片封裝於其中，金屬連接層係設於介電層的表面並具有複數條金屬導線，每一條金屬導線係透過一金屬導電塞分別連接至半導體晶片之每一個金屬墊。

简体摘要： 一种覆晶封装结构，包括一半导体芯片、一散热板、一介电层以及一金属连接层。半导体芯片之正面具有复数个金属垫，其背面系固定于散热板之上，介电层则是沉积于散热板表面并将半导体芯片封装于其中，金属连接层系设于介电层的表面并具有复数条金属导线，每一条金属导线系透过一金属导电塞分别连接至半导体芯片之每一个金属垫。