公开(公告)号：TWI440407B

公开(公告)日：2014-06-01

申请号：TW097146120

申请日：2008-11-28

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 李光泰 ,  LEE, KWANG TAE ,  李聖揆 ,  LEE, SUNG GUE ,  崔宰鳳 ,  CHOI, JAE BONG

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169

公开(公告)号：TW201316871A

公开(公告)日：2013-04-16

申请号：TW101120621

申请日：2012-06-08

申请人： 奧圖波克保健產品有限公司 ,  OTTO BOCK HEALTHCARE PRODUCTS GMBH

发明人： 艾德 馬可斯 ,  EDER, MARCUS

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  Y10T29/49155

摘要： 一種製造電路板的方法，該電路板係為裝有元件或未裝有元件者，利用一電路板基本材料(4)製造電路板或個別電路，呈由一總成(1)切出之個別件(2)的形式，其中利用雷射將各個別件(2)由總成(1)分離，其中，該個別件(2)分離前，該個別件(2)經由金屬結合件(3)固定在該總成(1)上，將基本材料(4)切斷一直到該金屬結合件為止，在電路板基本材料(4)分離後，將個別件(2)從該總成(1)分離，特別是該總成(1)壓出來。此外還關於一種電路板總成，具有多數裝有元件或未裝有元件的電路板或個別電路的個別件(2)，其中，該個別件(2)經由至少一金屬結合件(3)固定在一電路板基本材料(4)上。

简体摘要： 一种制造电路板的方法，该电路板系为装有组件或未装有组件者，利用一电路板基本材料(4)制造电路板或个别电路，呈由一总成(1)切出之个别件(2)的形式，其中利用激光将各个别件(2)由总成(1)分离，其中，该个别件(2)分离前，该个别件(2)经由金属结合件(3)固定在该总成(1)上，将基本材料(4)切断一直到该金属结合件为止，在电路板基本材料(4)分离后，将个别件(2)从该总成(1)分离，特别是该总成(1)压出来。此外还关于一种电路板总成，具有多数装有组件或未装有组件的电路板或个别电路的个别件(2)，其中，该个别件(2)经由至少一金属结合件(3)固定在一电路板基本材料(4)上。

公开(公告)号：TWI390694B

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：TW094121814

申请日：2005-06-29

申请人： 三星技研股份有限公司 ,  SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.

发明人： 張昌洙 ,  JANG, CHANG SOO ,  柳在喆 ,  RYU, JAE CHUL ,  元棟觀 ,  WON, DONG KWAN

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI387070B

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：TW098124438

申请日：2009-07-20

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 高東均 ,  KO, DONGKYUN ,  李正 ,  LEE, JUNG ,  安載善 ,  AN, JAESUN

IPC分类号： H01L23/28 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

公开(公告)号：TW201301960A

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：TW100123304

申请日：2011-07-01

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 周曉暉 ,  ZHOU, XIAO-HUI ,  李洪 ,  LI, HONG ,  李平 ,  LI, PING ,  李瑞 ,  LI, RUI

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/306 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

摘要： 本發明公開一種電路板及其製作方法及採用該電路板的電子產品。該電路板包括板體及固定於該板體上的電子元件，該電路板還具有支撐元件，該支撐元件支撐並固定該電子元件的至少一部分，進而將該電子元件固定於該板體上並限定於支撐元件上的部分電子元件與該板體之間的距離。

简体摘要： 本发明公开一种电路板及其制作方法及采用该电路板的电子产品。该电路板包括板体及固定于该板体上的电子组件，该电路板还具有支撑组件，该支撑组件支撑并固定该电子组件的至少一部分，进而将该电子组件固定于该板体上并限定于支撑组件上的部分电子组件与该板体之间的距离。

公开(公告)号：TW201251537A

公开(公告)日：2012-12-16

申请号：TW101113546

申请日：2012-04-17

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司

发明人： 長谷川政美 ,  平山聰 ,  鬼頭直樹

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/49155

摘要： [課題]提供基板本體側面之凹缺部附近的毛邊少且設於該凹缺部之內壁面的導體層之焊接安裝性優良之陶瓷配線基板、用以獲得複數個該基板之多片式陶瓷配線基板、及可確實地獲得該配線基板之製造方法。[解決手段]陶瓷配線基板1a係具備:基板本體2a,其具有俯視為矩形之表面3及背面4,及位於該表面3及背面4之間且具有表面3側的槽切入面8a及背面4側的破斷面7之側面5;及俯視為凹形之凹缺部6,其係於至少一個該側面5上,位於該表面3及背面4之間;其中於具有該凹缺部6之側面5,該槽切入面8a與破斷面7之境界線11係於凹缺部6之兩側具有側視為朝基板本體2a之表面3側外凸之彎曲部11r。

简体摘要： [课题]提供基板本体侧面之凹缺部附近的毛边少且设于该凹缺部之内壁面的导体层之焊接安装性优良之陶瓷配线基板、用以获得复数个该基板之多片式陶瓷配线基板、及可确实地获得该配线基板之制造方法。[解决手段]陶瓷配线基板1a系具备:基板本体2a,其具有俯视为矩形之表面3及背面4,及位于该表面3及背面4之间且具有表面3侧的槽切入面8a及背面4侧的破断面7之侧面5;及俯视为凹形之凹缺部6,其系于至少一个该侧面5上,位于该表面3及背面4之间;其中于具有该凹缺部6之侧面5,该槽切入面8a与破断面7之境界线11系于凹缺部6之两侧具有侧视为朝基板本体2a之表面3侧外凸之弯曲部11r。

公开(公告)号：TWI372010B

公开(公告)日：2012-09-01

申请号：TW095108967

申请日：2006-03-16

申请人： 松下電器產業股份有限公司

发明人： 西井利浩

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本發明提供即使是將工作尺寸設得大亦能穩定且能達到高品質之電路形成基板。於積層步驟中，將B階段基板材料即半固化片對著第1金屬箔並列配設而積層於第1金屬箔上。將C階段基板材料積層於基板材料上。將二片以上B階段基板材料即半固化片積層於基板材料上，且於其上積層第2金屬箔。

简体摘要： 本发明提供即使是将工作尺寸设得大亦能稳定且能达到高品质之电路形成基板。于积层步骤中，将B阶段基板材料即半固化片对着第1金属箔并列配设而积层于第1金属箔上。将C阶段基板材料积层于基板材料上。将二片以上B阶段基板材料即半固化片积层于基板材料上，且于其上积层第2金属箔。

公开(公告)号：TW201223370A

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：TW100120845

申请日：2011-06-15

申请人： 村田製作所股份有限公司

发明人： 小川伸明 ,  大坪喜人

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K9/0024 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供能降低製造成本，且基板表面之設計自由度提高之電子零件及其製造方法。具備：基板12；構裝於基板12之第1主面12a之第1電子零件2、4；被覆基板12之第1主面12a及第1電子零件2、4之第1樹脂層20；構裝於基板12之第2主面12b之第2電子零件6；被覆基板12之第2主面12b及第2電子零件6之第2樹脂層30；具有導電層之屏蔽層42；以及以到達基板12之側面12s之方式形成於基板12之接地電極18。屏蔽層42，係以覆蓋第1樹脂層20、基板12之側面12s、及第2樹脂層30之與基板12相鄰之部分連續形成為一體，與接地電極18接觸並與接地電極18電氣連接。

简体摘要： 提供能降低制造成本，且基板表面之设计自由度提高之电子零件及其制造方法。具备：基板12；构装于基板12之第1主面12a之第1电子零件2、4；被覆基板12之第1主面12a及第1电子零件2、4之第1树脂层20；构装于基板12之第2主面12b之第2电子零件6；被覆基板12之第2主面12b及第2电子零件6之第2树脂层30；具有导电层之屏蔽层42；以及以到达基板12之侧面12s之方式形成于基板12之接地电极18。屏蔽层42，系以覆盖第1树脂层20、基板12之侧面12s、及第2树脂层30之与基板12相邻之部分连续形成为一体，与接地电极18接触并与接地电极18电气连接。

公开(公告)号：TWI364339B

公开(公告)日：2012-05-21

申请号：TW094146668

申请日：2005-12-27

申请人： 三星鑽石工業股份有限公司

发明人： 上野勉 ,  音田健司 ,  山本幸司

IPC分类号： B23K ,  C03B

CPC分类号： H05K3/0052 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/033 ,  C03B33/091 ,  C03B33/093 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67282 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  Y02P40/57

摘要： 提供一種不致使脆性材料基板產生缺口等損傷而得到良好之基板分割面的分割方法。其係進行(a)第1方向劃線步驟，係在形成第1方向劃線時，調整雷射光束的相對移動速度及/或輸出，以在第1方向劃線附近產生局部體積收縮，藉此於該部位產生拉伸應力來進行劃線；(b)第2方向劃線步驟，係在形成第2方向劃線時，利用產生於第1方向劃線附近之拉伸應力，來於第1方向劃線與第2方向劃線的交叉點附近局部地形成裂斷用觸發裂痕，以作為在進行第2方向之裂斷時的起點；(c)第1方向裂斷步驟，係沿第1方向劃線來裂斷該基板；以及(d)第2方向裂斷步驟，係沿第2方向劃線來裂斷該基板，藉此，來以裂斷用觸發裂痕為起點進行裂斷。

简体摘要： 提供一种不致使脆性材料基板产生缺口等损伤而得到良好之基板分割面的分割方法。其系进行(a)第1方向划线步骤，系在形成第1方向划线时，调整激光光束的相对移动速度及/或输出，以在第1方向划线附近产生局部体积收缩，借此于该部位产生拉伸应力来进行划线；(b)第2方向划线步骤，系在形成第2方向划线时，利用产生于第1方向划线附近之拉伸应力，来于第1方向划线与第2方向划线的交叉点附近局部地形成裂断用触发裂痕，以作为在进行第2方向之裂断时的起点；(c)第1方向裂断步骤，系沿第1方向划线来裂断该基板；以及(d)第2方向裂断步骤，系沿第2方向划线来裂断该基板，借此，来以裂断用触发裂痕为起点进行裂断。

公开(公告)号：TW201206264A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：TW099125440

申请日：2010-07-30

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司

发明人： 徐明源

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01R12/732 ,  H05K1/0286 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10189

摘要： 一種電路板,包括一主板與一電連接結構,所述主板上開設有至少一開槽,所述開槽將所述主板分隔為一第一子板及一第二子板,該第一子板及該第二子板分別與該電連接結構連接,並藉由該電連接結構實現相互之電性連接。

简体摘要： 一种电路板,包括一主板与一电连接结构,所述主板上开设有至少一开槽,所述开槽将所述主板分隔为一第一子板及一第二子板,该第一子板及该第二子板分别与该电连接结构连接,并借由该电连接结构实现相互之电性连接。