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公开(公告)号：TWI566339B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW103138998
申请日：2014-11-11
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 藍章益 , LAN, CHANG YI , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L22/12 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/1148 , H01L2224/1191 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/00015 , H01L2924/1816 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/37001 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2224/20 , H01L21/56 , H01L21/304 , H01L2224/81
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公开(公告)号：TW201605302A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103125232
申请日：2014-07-24
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 陳睿豐 , CHEN, JUI FENG , 陳嘉成 , CHEN, CHIA CHENG , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU , 林欣達 , LIN, HSIN TA
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 一種封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上之被動元件以及支撐件，且該支撐件相對該承載件之高度係大於該被動元件相對該承載件之高度，以於該承載件設於一電路板上時，該支撐件會抵靠至該電路板，以避免該被動元件碰撞該電路板。本發明復提供該封裝結構之製法。
简体摘要： 一种封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上之被动组件以及支撑件，且该支撑件相对该承载件之高度系大于该被动组件相对该承载件之高度，以于该承载件设于一电路板上时，该支撑件会抵靠至该电路板，以避免该被动组件碰撞该电路板。本发明复提供该封装结构之制法。
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公开(公告)号：TW201513233A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102134972
申请日：2013-09-27
发明人： 林邦群 , LIN, PANG CHUN , 王維賓 , WANG, WEI PING , 李春源 , LI, CHUN YUAN , 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一種層疊式封裝結構及其製法，該製法係包括：提供第一封裝件，其係包括：介電層，係具有相對之第一表面與第二表面；層疊線路層，係嵌埋於該介電層中，且外露於該第一表面與第二表面；複數金屬柱，係設於該介電層的第一表面上，且電性連接該層疊線路層；半導體晶片，係接置於該介電層的第一表面上，且電性連接該層疊線路層；及封裝膠體，係形成於該介電層的第一表面上，並包覆該半導體晶片與金屬柱，且具有複數對應外露該金屬柱之頂端的封裝膠體開孔；以及於該封裝膠體上接置第二封裝件，使該第二封裝件電性連接該等金屬柱。本發明能有效增進產能與良率。
简体摘要： 一种层叠式封装结构及其制法，该制法系包括：提供第一封装件，其系包括：介电层，系具有相对之第一表面与第二表面；层叠线路层，系嵌埋于该介电层中，且外露于该第一表面与第二表面；复数金属柱，系设于该介电层的第一表面上，且电性连接该层叠线路层；半导体芯片，系接置于该介电层的第一表面上，且电性连接该层叠线路层；及封装胶体，系形成于该介电层的第一表面上，并包覆该半导体芯片与金属柱，且具有复数对应外露该金属柱之顶端的封装胶体开孔；以及于该封装胶体上接置第二封装件，使该第二封装件电性连接该等金属柱。本发明能有效增进产能与良率。
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公开(公告)号：TWI471989B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW101117728
申请日：2012-05-18
发明人： 蕭惟中 , HSIAO, WEI CHUNG , 林俊賢 , LIN, CHUN HSIEN , 白裕呈 , PAI, YU CHENG , 洪良易 , HUNG, LIANG YI , 孫銘成 , SUN, MING CHEN , 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU , 藍章益 , LAN, CHANG YI
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4846 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L24/05 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201347124A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101116157
申请日：2012-05-07
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 何祈慶 , HO, CHI CHING , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU , 藍章益 , LAN, CHANG YI
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01047 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一種半導體封裝件，包括：第一絕緣層、設於該第一絕緣層中之複數第一導電元件、設於該第一絕緣層上之第一線路層、置設於該第一絕緣層上之半導體晶片、以及形成於該第一絕緣層上之封裝膠體。本發明之第一導電元件係為銲線，因而其徑寬極小，使其於該第一絕緣層表面上之佔用面積極小，故可增加該第一線路層之佈線面積。本發明復提供該半導體封裝件之製法。
简体摘要： 一种半导体封装件，包括：第一绝缘层、设于该第一绝缘层中之复数第一导电组件、设于该第一绝缘层上之第一线路层、置设于该第一绝缘层上之半导体芯片、以及形成于该第一绝缘层上之封装胶体。本发明之第一导电组件系为焊线，因而其径宽极小，使其于该第一绝缘层表面上之占用面积极小，故可增加该第一线路层之布线面积。本发明复提供该半导体封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI690039B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW108123412
申请日：2019-07-03
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 馬伯豪 , MA, BO HAO
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公开(公告)号：TWI688049B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW107117046
申请日：2018-05-18
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 陳美琪 , CHEN, MEI CHI , 陳敬佳 , CHEN, CHING CHIA , 呂金宇 , LU, CHIN YU
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公开(公告)号：TW201836090A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106109316
申请日：2017-03-21
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 王隆源 , WANG, LUNG YUAN , 陳美琪 , CHEN, MEI CHI , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
摘要： 一種封裝結構及其製法，係將感測式電子元件以其感測面接置於一承載件上，並於該承載件上形成包覆該電子元件之封裝層，且於移除該承載件後，令該電子元件之感測面外露於該封裝層，藉以取代覆晶製程，進而降低製程成本。
简体摘要： 一种封装结构及其制法，系将传感式电子组件以其传感面接置于一承载件上，并于该承载件上形成包覆该电子组件之封装层，且于移除该承载件后，令该电子组件之传感面外露于该封装层，借以取代覆晶制程，进而降低制程成本。
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公开(公告)号：TWI620287B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106109316
申请日：2017-03-21
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 王隆源 , WANG, LUNG YUAN , 陳美琪 , CHEN, MEI CHI , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
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公开(公告)号：TW201812933A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105128138
申请日：2016-08-31
发明人： 唐紹祖 , TANG, SHAO TZU , 葉嘉峰 , YEH, JIA FONG , 王建惠 , WANG, CHIEN HUI , 黃重晏 , HUANG, CHUNG YAN , 蔡瀛洲 , TSAI, YING CHOU
CPC分类号： H01L23/49811 , G06K9/0002 , G06K9/00053 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L23/49805 , H01L23/562 , H01L23/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要： 一種封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上且具有感測區之電子元件、形成於該承載件上且包覆該電子元件與感測區之封裝層、以及形成於該封裝層上而未遮蓋該感測區之導電層，以藉由該封裝層之設計避免手指直接碰觸該感測區，避免該感測區損毀而導致電子元件失效。
简体摘要： 一种封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上且具有传感区之电子组件、形成于该承载件上且包覆该电子组件与传感区之封装层、以及形成于该封装层上而未遮盖该传感区之导电层，以借由该封装层之设计避免手指直接碰触该传感区，避免该传感区损毁而导致电子组件失效。
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