公开(公告)号：TW342361B

公开(公告)日：1998-10-11

申请号：TW085106795

申请日：1996-06-06

Applicant: 威廉H.柯克藍

Inventor： 威廉H.柯克藍

IPC: B32B

CPC classification number: B32B27/12 ,  B29C43/003 ,  B29C43/12 ,  B29C43/203 ,  B29C70/086 ,  B29C70/088 ,  B29C70/34 ,  B29C70/342 ,  B29C70/345 ,  B29C70/46 ,  B29C70/545 ,  B29K2075/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/08 ,  B32B27/40 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/412 ,  B32B2375/00 ,  C08J5/04 ,  C08J5/046 ,  C08J5/12 ,  C08J2375/04 ,  Y10S264/90 ,  Y10T428/162 ,  Y10T428/163 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2947 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/2016 ,  Y10T442/2033 ,  Y10T442/2221 ,  Y10T442/2369 ,  Y10T442/273 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/291

Abstract: 一種物件包括(1)一種複合物包括包含纖維狀或顆粒狀強化物的聚胺基甲酸酯母材，聚胺基甲酸酯母材係經由聚胺基甲酸酯生成性成分於低於強化物熔點之溫度反應而於強化物周圍原地生成及(2)一種聚合物薄膜結合至複合物之至少一面，該薄膜經由黏著至聚胺基甲酸酯母材而結合至複合物，當母材原地生成時發生此作用或增強此作用。

Abstract in simplified Chinese: 一种对象包括(1)一种复合物包括包含纤维状或颗粒状强化物的聚胺基甲酸酯母材，聚胺基甲酸酯母材系经由聚胺基甲酸酯生成性成分于低于强化物熔点之温度反应而于强化物周围原地生成及(2)一种聚合物薄膜结合至复合物之至少一面，该薄膜经由黏着至聚胺基甲酸酯母材而结合至复合物，当母材原地生成时发生此作用或增强此作用。

公开(公告)号：TW335421B

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：TW084105862

申请日：1995-06-09

Applicant: 阿爾巴尼國際公司

Inventor： 亨利M.庫克 ,  勞倫斯G.米勒 ,  羅賓L.法斯納克

IPC: D03D ,  F16G

CPC classification number: D21F3/0227 ,  D21F1/0054 ,  D21F7/10 ,  Y10S162/902 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/249958

Abstract: 本發明係有關用於紙加工帶之縫封合的多種方法，該加工帶塗覆有聚合樹脂材料，加工帶無塗覆面上的縫必需以封閉材料封合，俾使該縫的壓縮性質與加工帶其他部分實質上一樣。其中有一方法，係使用以聚合樹脂材料及起泡劑混合而成的一種黏性糊漿。該織物帶或加工帶被安裝在製紙機上，並以心鎖封閉其銷縫後，該織物帶或加工帶的非紙面上的縫區部即以該黏性糊漿浸漬。該縫區接著被加熱至足以活化該起泡劑，並讓糊漿製造發泡體。該發泡體可充填該縫區內的空隙，並可穿透該縫上塗層的開縫。再度加溫可讓發泡體變硬，並將該開縫黏台。於其他方法中，可用一種預先發泡的聚合樹脂浸漬該縫區，或是以聚合樹脂製成的固體發泡體板條、或纖維板材料形成的纖維板條覆蓋住，該二種板條都可用黏合劑固定於該縫區上。在各例中被封合的帶，可充當加工帶或長擠壓帶(LNP belt)使用，亦可供作其他紙加工用途。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关用于纸加工带之缝封合的多种方法，该加工带涂覆有聚合树脂材料，加工带无涂覆面上的缝必需以封闭材料封合，俾使该缝的压缩性质与加工带其他部分实质上一样。其中有一方法，系使用以聚合树脂材料及起泡剂混合而成的一种黏性煳浆。该织物带或加工带被安装在制纸机上，并以心锁封闭其销缝后，该织物带或加工带的非纸面上的缝区部即以该黏性煳浆浸渍。该缝区接着被加热至足以活化该起泡剂，并让煳浆制造发泡体。该发泡体可充填该缝区内的空隙，并可穿透该缝上涂层的开缝。再度加温可让发泡体变硬，并将该开缝黏台。于其他方法中，可用一种预先发泡的聚合树脂浸渍该缝区，或是以聚合树脂制成的固体发泡体板条、或纤维板材料形成的纤维板条覆盖住，该二种板条都可用黏合剂固定于该缝区上。在各例中被封合的带，可充当加工带或长挤压带(LNP belt)使用，亦可供作其他纸加工用途。

公开(公告)号：TW241281B

公开(公告)日：1995-02-21

申请号：TW083104009

申请日：1994-05-03

Applicant: 山葉股份有限公司

Inventor： 室井國昌 ,  福島敏晴 ,  ?山邦夫

IPC: C08J

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29B15/105 ,  B29C70/50 ,  B32B1/08 ,  B32B5/12 ,  B32B5/28 ,  B32B7/06 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  Y10S428/902 ,  Y10T428/1369 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24744 ,  Y10T428/2476 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/30

Abstract: 一種預浸漬體具有補強纖維（１２）之線帶狀絲束（１１）及層合於絲帶狀絲束，且交互固定於其中之熱塑性樹脂絲帶（１３），且熱塑性樹脂在加熱不被均勻浸漬於絲帶狀絲束中以使在絲帶狀絲束中不致發生孔隙。（圖６）

Abstract in simplified Chinese: 一种预浸渍体具有补强纤维（１２）之线带状丝束（１１）及层合于丝带状丝束，且交互固定于其中之热塑性树脂丝带（１３），且热塑性树脂在加热不被均匀浸渍于丝带状丝束中以使在丝带状丝束中不致发生孔隙。（图６）

公开(公告)号：TWI614221B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW102134788

申请日：2013-09-26

Applicant: 康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

Inventor： 比吉羅當勞歐林 ,  BIGELOW, DONALD ORRIN ,  高爾梅丹尼爾派翠克 ,  GORMEL, DANIEL PATRICK ,  科勒理查德喬納森 ,  KOHLER, RICHARD JONATHAN

IPC: C03B33/023 ,  C03B13/04

CPC classification number: C03B33/0235 ,  Y10T428/192

公开(公告)号：TWI519406B

公开(公告)日：2016-02-01

申请号：TW097133878

申请日：2008-09-04

Applicant: 阿爾巴尼國際公司 ,  ALBANY INTERNATIONAL CORP.

Inventor： 伊格里斯 戴納 ,  EAGLES, DANA

IPC: B29C65/16 ,  D21F7/12

CPC classification number: B29C66/729 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1683 ,  B29C65/48 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8253 ,  B29C66/026 ,  B29C66/21 ,  B29C66/69 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7292 ,  B29C66/7294 ,  B29C66/73921 ,  B29C2793/009 ,  B29K2067/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2105/0827 ,  B29K2105/0845 ,  B29K2313/02 ,  B29K2995/005 ,  B29K2995/0065 ,  B29L2031/7092 ,  D21F1/0054 ,  Y10S162/904 ,  Y10T428/192 ,  B29C65/00 ,  B29K2067/003

公开(公告)号：TW201519402A

公开(公告)日：2015-05-16

申请号：TW102140073

申请日：2013-11-05

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/192 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一種半導體封裝件之製法，係先藉由複數支撐元件疊放第二基板於第一基板上，且該第二基板具有至少一貫通之清理孔，再進行清理該支撐元件之作業，並利用該清理孔清理該第二基板與該第一基板之間的空間。本發明復提供該半導體封裝件、基板及封裝結構。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件之制法，系先借由复数支撑组件叠放第二基板于第一基板上，且该第二基板具有至少一贯通之清理孔，再进行清理该支撑组件之作业，并利用该清理孔清理该第二基板与该第一基板之间的空间。本发明复提供该半导体封装件、基板及封装结构。

公开(公告)号：TWI428300B

公开(公告)日：2014-03-01

申请号：TW099104918

申请日：2010-02-12

Applicant: 康寧公司 ,  CORNING INCORPORATED

Inventor： 史脆夫 亞歷山大米海羅維 ,  STRELTSOV, ALEXANDER MIKHAILOVICH ,  哈位 帶尼 ,  HARVEY, DANIEL R.

IPC: C03B33/07 ,  B23K26/38 ,  C03B27/00

CPC classification number: C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  C03B33/091 ,  C03C3/093 ,  C03C21/002 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/192

公开(公告)号：TW201213217A

公开(公告)日：2012-04-01

申请号：TW100125139

申请日：2011-07-15

Applicant: 日本電氣硝子股份有限公司

Inventor： 長谷川義德 ,  安達弘 ,  森弘樹 ,  鑑繼薰 ,  豬飼直弘

IPC: B65H ,  B65D

CPC classification number: B65H21/00 ,  B65H2301/46325 ,  Y10T403/76 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/197

Abstract: 將片狀連結體3架設於多片玻璃膜g的端部之間，將玻璃膜g的端部彼此予以連結，對該已連結的多片玻璃膜g進行捲繞，藉此來製作片捲繞體1。而且，利用於該片捲繞體1的片狀連結體3於捲繞方向的兩端部包括寬闊部4，且於捲繞方向的中間部包括寬度比寬闊部4的寬度更狹窄的收縮部5，上述寬闊部4用以形成與玻璃膜g接合的寬度大的接合部。

Abstract in simplified Chinese: 将片状链接体3架设于多片玻璃膜g的端部之间，将玻璃膜g的端部彼此予以链接，对该已链接的多片玻璃膜g进行卷绕，借此来制作片卷绕体1。而且，利用于该片卷绕体1的片状链接体3于卷绕方向的两端部包括宽阔部4，且于卷绕方向的中间部包括宽度比宽阔部4的宽度更狭窄的收缩部5，上述宽阔部4用以形成与玻璃膜g接合的宽度大的接合部。

公开(公告)号：TW201044932A

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：TW098137290

申请日：2009-11-03

Applicant: 揖斐電股份有限公司

Inventor： 矢田隆啟

IPC: H05K ,  G01R

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本發明之課題在於,在框架部與片部之連接部分獲得充分之連接强度與高連接可靠性。多片式基板之製造方法包括如下步驟:於與片部(12a)不同之製造面板上形成框架部(11b);檢查片部(12a)之良否,且挑選出良品片;於框架部(11b)及片部(12a)之至少一方之端部形成缺口部(132a);將框架部(11b)與片部(12a)配置成經由缺口部(132a)而相對向,且進行臨時固定;於已臨時固定之狀態下,將接著劑(16)注入至藉由缺口部(132a)而形成之承接皿(132);以及藉由使注入至承接皿(132)之接著劑(16)硬化而將片部(12a)連接於框架部(11b)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题在于,在框架部与片部之连接部分获得充分之连接强度与高连接可靠性。多片式基板之制造方法包括如下步骤:于与片部(12a)不同之制造皮肤上形成框架部(11b);检查片部(12a)之良否,且挑选出良品片;于框架部(11b)及片部(12a)之至少一方之端部形成缺口部(132a);将框架部(11b)与片部(12a)配置成经由缺口部(132a)而相对向,且进行临时固定;于已临时固定之状态下,将接着剂(16)注入至借由缺口部(132a)而形成之承接皿(132);以及借由使注入至承接皿(132)之接着剂(16)硬化而将片部(12a)连接于框架部(11b)。

公开(公告)号：TW201040118A

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：TW099104918

申请日：2010-02-12

Applicant: 康寧公司

Inventor： 史脆夫 亞歷山大米海羅維 ,  哈位 帶尼

IPC: C03B ,  B23K

CPC classification number: C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  C03B33/091 ,  C03C3/093 ,  C03C21/002 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/192

Abstract: 本發明提供以高速和以最小破壞的切割邊緣,沿著既定線,軸或方向,切割熱或化學強化玻璃片的方法。強化玻璃片可以切割成至少兩片,其中一片有預定的形狀或尺寸。至少一個破壞線在強化玻璃片內形成。至少一個破壞線在強化壓應力表面層之外,而且在強化玻璃片的張應力層之內形成。至少一個破壞線可能由雷射處理形成。裂隙在強化玻璃片內形成,沿著至少一個破壞線傳播以沿著既定線,軸,或方向,分裂強化玻璃片成至少兩片。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供以高速和以最小破坏的切割边缘,沿着既定线,轴或方向,切割热或化学强化玻璃片的方法。强化玻璃片可以切割成至少两片,其中一片有预定的形状或尺寸。至少一个破坏线在强化玻璃片内形成。至少一个破坏线在强化压应力表面层之外,而且在强化玻璃片的张应力层之内形成。至少一个破坏线可能由激光处理形成。裂隙在强化玻璃片内形成,沿着至少一个破坏线传播以沿着既定线,轴,或方向,分裂强化玻璃片成至少两片。