公开(公告)号：TWI601248B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105133233

申请日：2016-10-14

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳彥亨 ,  CHEN, YAN HENG ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/60 ,  H05K9/00

公开(公告)号：TWI552304B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW103114467

申请日：2014-04-22

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 黃淑惠 ,  HUANG, SHU HUEI ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI ,  徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI541966B

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：TW103107386

申请日：2014-03-05

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI ,  黃淑惠 ,  HUANG, SHU HUEI

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/16168 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201528389A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：TW103101388

申请日：2014-01-15

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI ,  徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI ,  黃淑惠 ,  HUANG, SHU HUEI

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該製法係先提供具有相對之第一表面與第二表面的第一基板，該第一表面具有複數第一電性連接墊，且該第一表面上接置有晶片，再藉由複數導電元件將具有相對之第三表面與第四表面及貫穿該第三表面與第四表面之穿孔的第二基板接置於該第一基板的第一表面上，該第三表面具有複數第二電性連接墊，該第二電性連接墊藉由該導電元件電性連接該第一電性連接墊，且令該晶片位於該第一基板與第二基板之間，最後，經由該穿孔將封裝膠體注入至該第一基板與第二基板之間，以包覆該晶片與導電元件。本發明能有效提高產品的信賴性。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该制法系先提供具有相对之第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有复数第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片，再借由复数导电组件将具有相对之第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面之穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有复数第二电性连接垫，该第二电性连接垫借由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间，最后，经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。本发明能有效提高产品的信赖性。

公开(公告)号：TW201521164A

公开(公告)日：2015-06-01

申请号：TW102143690

申请日：2013-11-29

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  蘇哲民 ,  SU, CHE MIN ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI ,  徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 一種封裝堆疊結構包括第一封裝基板、設於該第一封裝基板上之電子元件、藉由支撐件而疊設於該第一封裝基板上之第二封裝基板、以及設於該第一與第二封裝基板之間並包覆該電子元件與支撐件的封裝膠體，該第二封裝基板具有複數電性接觸墊與至少一凹槽，且該凹槽較該電性接觸墊鄰近該第二封裝基板之邊緣，藉此，於形成該封裝膠體時，該封裝膠體會溢流於該凹槽中，而不會流至該電性接觸墊上，以避免去除殘留之封裝膠體時損壞該電性接觸墊之問題。本發明復提供該封裝堆疊結構之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种封装堆栈结构包括第一封装基板、设于该第一封装基板上之电子组件、借由支撑件而叠设于该第一封装基板上之第二封装基板、以及设于该第一与第二封装基板之间并包覆该电子组件与支撑件的封装胶体，该第二封装基板具有复数电性接触垫与至少一凹槽，且该凹槽较该电性接触垫邻近该第二封装基板之边缘，借此，于形成该封装胶体时，该封装胶体会溢流于该凹槽中，而不会流至该电性接触垫上，以避免去除残留之封装胶体时损坏该电性接触垫之问题。本发明复提供该封装堆栈结构之制法。

公开(公告)号：TW201519402A

公开(公告)日：2015-05-16

申请号：TW102140073

申请日：2013-11-05

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 徐逐崎 ,  HSU, CHU CHI ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/192 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一種半導體封裝件之製法，係先藉由複數支撐元件疊放第二基板於第一基板上，且該第二基板具有至少一貫通之清理孔，再進行清理該支撐元件之作業，並利用該清理孔清理該第二基板與該第一基板之間的空間。本發明復提供該半導體封裝件、基板及封裝結構。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件之制法，系先借由复数支撑组件叠放第二基板于第一基板上，且该第二基板具有至少一贯通之清理孔，再进行清理该支撑组件之作业，并利用该清理孔清理该第二基板与该第一基板之间的空间。本发明复提供该半导体封装件、基板及封装结构。

公开(公告)号：TWI473243B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：TW099130823

申请日：2010-09-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 施嘉凱 ,  SHIH, CHIA KAI ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  蔡芳霖 ,  TSAI, FANG LIN ,  劉正仁 ,  LIU, CHENG JEN ,  張翊峰 ,  CHANG, YI FENG

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06562

公开(公告)号：TW201904011A

公开(公告)日：2019-01-16

申请号：TW106119628

申请日：2017-06-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 廖俊明 ,  LAIO, CHUN MING ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  王愉博 ,  WANG, YU PO

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 一種電子封裝件及其製法，係於第一線路結構上設置電子元件與複數不同高度之導電柱與支撐件，再將塊體設於支撐件上，之後形成包覆該電子元件、塊體、支撐件與導電柱之包覆層，使該電子元件外圍覆蓋有塊體與支撐件，以於該電子封裝件運作時，避免該電子元件遭受外界之電磁干擾。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件及其制法，系于第一线路结构上设置电子组件与复数不同高度之导电柱与支撑件，再将块体设于支撑件上，之后形成包覆该电子组件、块体、支撑件与导电柱之包覆层，使该电子组件外围覆盖有块体与支撑件，以于该电子封装件运作时，避免该电子组件遭受外界之电磁干扰。

公开(公告)号：TWI638411B

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：TW106100826

申请日：2017-01-11

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 陳彥亨 ,  CHEN, YAN HENG ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  王愉博 ,  WANG, YU PO

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：TW201814877A

公开(公告)日：2018-04-16

申请号：TW105133009

申请日：2016-10-13

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 賴昶存 ,  LAI, CHANG TSUN ,  江政嘉 ,  CHIANG, CHENG CHIA ,  王隆源 ,  WANG, LUNG YUAN ,  王愉博 ,  WANG, YU PO

IPC: H01L23/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一種電子封裝件之製法係先設置電子元件與擋件於一承載結構上，再形成包覆層於該承載結構上，以包覆各該電子元件與該擋件，且令該擋件外露於該包覆層，之後移除該擋件，以形成凹部於該包覆層上，最後形成金屬層於該包覆層上及該凹部中，利用該擋件已外露於該包覆層，故只需移除該擋件，即可將該金屬層形成於該凹部中，使該金屬層有效形成電磁屏蔽隔間。本發明復提供該電子封裝件。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件之制法系先设置电子组件与挡件于一承载结构上，再形成包覆层于该承载结构上，以包覆各该电子组件与该挡件，且令该挡件外露于该包覆层，之后移除该挡件，以形成凹部于该包覆层上，最后形成金属层于该包覆层上及该凹部中，利用该挡件已外露于该包覆层，故只需移除该挡件，即可将该金属层形成于该凹部中，使该金属层有效形成电磁屏蔽隔间。本发明复提供该电子封装件。