公开(公告)号：TW201625421A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104132962

申请日：2015-10-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

Inventor： 施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI

IPC: B32B38/16 ,  B32B43/00 ,  B32B38/10

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  B32B38/162 ,  B32B38/1858 ,  B32B2310/0825 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/02076 ,  H01L21/02079 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/02098 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/68785 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/95001 ,  Y10S901/40 ,  Y10S901/43 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1928

Abstract: 本申請案係揭露用於剝離與清理基板的方法與工具。方法包含從第二基板剝離第一基板的表面，以及在剝離之後，清理第一基板的表面。清理步驟包括將清理機構實體接觸第一基板的表面。工具包含剝離模組與清理模組。剝離模組包括第一卡盤、用以朝向第一卡盤發射輻射的輻射源、以及具有真空系統的第一機器手臂。真空系統係用以固定且自第一卡盤移除基板。清理模組包括第二卡盤、用以朝向第二卡盤噴灑流體的噴嘴、以及具有清理裝置的第二機器手臂，用以將清理裝置實體接觸第二卡盤上的基板。

Abstract in simplified Chinese: 本申请案系揭露用于剥离与清理基板的方法与工具。方法包含从第二基板剥离第一基板的表面，以及在剥离之后，清理第一基板的表面。清理步骤包括将清理机构实体接触第一基板的表面。工具包含剥离模块与清理模块。剥离模块包括第一卡盘、用以朝向第一卡盘发射辐射的辐射源、以及具有真空系统的第一机器手臂。真空系统系用以固定且自第一卡盘移除基板。清理模块包括第二卡盘、用以朝向第二卡盘喷洒流体的喷嘴、以及具有清理设备的第二机器手臂，用以将清理设备实体接触第二卡盘上的基板。

公开(公告)号：TW201142971A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW099116259

申请日：2010-05-21

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 林俊成 ,  施應慶 ,  邱文智 ,  鄭心圃 ,  余振華

IPC: H01L

Abstract: 一種半導體晶片分離裝置,用以使貼附於黏著層上半導體晶片與黏著層分離,包括基座,用以承載黏著層及半導體晶片,基座具有至少一開口,露出半導體晶片下方之部分的黏著層;中間上頂部件,設置於半導體晶片之中間區域正下方的黏著層之下,中間上頂部件用於將半導體晶片向上頂起以使半導體晶片與黏著層至少部分分離;以及至少一周邊上頂部件,設置於半導體晶片之周邊區域正下方的黏著層之下,周邊區域圍繞中間區域,且周邊上頂部件大抵圍繞中間上頂部件,周邊上頂部件用於將半導體晶片向上頂起以使半導體晶片與黏著層至少部分分離。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体芯片分离设备,用以使贴附于黏着层上半导体芯片与黏着层分离,包括基座,用以承载黏着层及半导体芯片,基座具有至少一开口,露出半导体芯片下方之部分的黏着层;中间上顶部件,设置于半导体芯片之中间区域正下方的黏着层之下,中间上顶部件用于将半导体芯片向上顶起以使半导体芯片与黏着层至少部分分离;以及至少一周边上顶部件,设置于半导体芯片之周边区域正下方的黏着层之下,周边区域围绕中间区域,且周边上顶部件大抵围绕中间上顶部件,周边上顶部件用于将半导体芯片向上顶起以使半导体芯片与黏着层至少部分分离。

公开(公告)号：TW201143007A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW099136436

申请日：2010-10-26

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 沈文維 ,  施應慶 ,  陳承先 ,  陳明發

IPC: H01L

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1354 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係提供一種用於使一基材與另一基材接合之凸塊結構。一導電柱體形成於第一基材上,以使此導電柱體具有與一第二基材之接觸表面不同的寬度。在一實施例中,第一基材之導電柱體為梯形或具有錐形側壁,因而提供底部部分較頂部部分寬的導電柱體。所述基材皆可為積體電路晶片、轉接板、印刷電路板、高密度內連線或其類似物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种用于使一基材与另一基材接合之凸块结构。一导电柱体形成于第一基材上,以使此导电柱体具有与一第二基材之接触表面不同的宽度。在一实施例中,第一基材之导电柱体为梯形或具有锥形侧壁,因而提供底部部分较顶部部分宽的导电柱体。所述基材皆可为集成电路芯片、转接板、印刷电路板、高密度内连接或其类似物。