公开(公告)号：TWI604539B

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW104127107

申请日：2015-08-20

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 盧東寶 ,  LU, TUNG BAO ,  王恆生 ,  WANG, HENG SHENG ,  徐子涵 ,  HSU, TZU HAN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  B23K1/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D3/62 ,  C25D5/02 ,  C25D5/505 ,  C25D7/123 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/324 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2924/0665

公开(公告)号：TWI595577B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：TW104137210

申请日：2015-11-11

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 陳玉芬 ,  CHEN, YU FENG ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  吳勝郁 ,  WU, SHENG YU ,  郭庭豪 ,  KUO, TIN HAO ,  林彥良 ,  LIN, YEN LIANG

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/532

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05565 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TWI590400B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW102113031

申请日：2013-04-12

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  陳康 ,  CHEN, KANG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/01005

公开(公告)号：TWI579937B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW104117740

申请日：2015-06-02

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 林欣達 ,  LIN, HSIN TA ,  蔣靜雯 ,  CHIANG, CHING WEN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/2064

公开(公告)号：TWI576983B

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW104133661

申请日：2015-10-14

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 曾華偉 ,  TSENG, HUA WEI ,  杜尚耘 ,  TU, SHANG YUN ,  陳旭賢 ,  CHEN, HSU HSIEN ,  劉浩君 ,  LIU, HAO JUIN ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  曾明鴻 ,  TSENG, MING HUNG ,  莊其達 ,  CHUANG, CHITA

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53257 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI570866B

公开(公告)日：2017-02-11

申请号：TW104117024

申请日：2015-05-27

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 查杜魯 安尼庫瑪 ,  CHADOLU, ANILKUMAR

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01047

公开(公告)号：TWI563614B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW103145294

申请日：2014-12-24

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃文濬 ,  HUANG, WENCHUN ,  李建成 ,  LI, CHIENCHEN ,  劉國洲 ,  LIU, KUOCHIO ,  薛瑞雲 ,  SHIUE, RUEYYUN ,  鄭錫圭 ,  CHENG, HSIKUEI ,  林志賢 ,  LIN, CHIHHSIEN ,  林俊成 ,  LIN, JINGCHENG ,  陸湘台 ,  LU, HSIANGTAI ,  謝子逸 ,  SHIEH, TZIYI

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/60 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/10342 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI547998B

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW103136420

申请日：2014-10-22

申请人： 英特摩庫勒公司 ,  INTERMOLECULAR INC. ,  格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 威克 瑞納 ,  WILLEKE, REINER ,  安塔哪莎瓦 坦雅 ,  ATANASOVA, TANYA ,  楊 安 ,  DUONG, ANH ,  諾林 葛瑞格 ,  NOWLING, GREG

IPC分类号： H01L21/3213

CPC分类号： H01L24/11 ,  C23F1/02 ,  C23F1/26 ,  C23F1/34 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/32139 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941

公开(公告)号：TWI545709B

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：TW102113240

申请日：2013-04-15

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 沈更新 ,  SHEN, GENG SHIN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201626539A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104133661

申请日：2015-10-14

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 曾華偉 ,  TSENG, HUA WEI ,  杜尚耘 ,  TU, SHANG YUN ,  陳旭賢 ,  CHEN, HSU HSIEN ,  劉浩君 ,  LIU, HAO JUIN ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  曾明鴻 ,  TSENG, MING HUNG ,  莊其達 ,  CHUANG, CHITA

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53257 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00

摘要： 一半導體封裝結構具有包括一傳導墊之第一半導體基板；以及位於傳導墊上之傳導柱，所述傳導柱設於第一半導體基板與第二半導體基板之間。傳導墊與第一半導體基板之電路耦接。傳導柱沿著縱軸並朝向第二半導體基板而延伸。傳導柱有一側壁，側壁上有朝向縱軸而內凹之粗糙表面。

简体摘要： 一半导体封装结构具有包括一传导垫之第一半导体基板；以及位于传导垫上之传导柱，所述传导柱设于第一半导体基板与第二半导体基板之间。传导垫与第一半导体基板之电路耦接。传导柱沿着纵轴并朝向第二半导体基板而延伸。传导柱有一侧壁，侧壁上有朝向纵轴而内凹之粗糙表面。