公开(公告)号：TWI581389B

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW104114766

申请日：2015-05-08

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 潘俊鵬 ,  PAN, GENGPENG ,  張義民 ,  CHANG, YIMING ,  林佳昇 ,  LIN, CHIASHENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/0334 ,  H01L21/268 ,  H01L21/302 ,  H01L21/48 ,  H01L21/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI576983B

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW104133661

申请日：2015-10-14

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 曾華偉 ,  TSENG, HUA WEI ,  杜尚耘 ,  TU, SHANG YUN ,  陳旭賢 ,  CHEN, HSU HSIEN ,  劉浩君 ,  LIU, HAO JUIN ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  曾明鴻 ,  TSENG, MING HUNG ,  莊其達 ,  CHUANG, CHITA

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53257 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201626539A

公开(公告)日：2016-07-16

申请号：TW104133661

申请日：2015-10-14

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 曾華偉 ,  TSENG, HUA WEI ,  杜尚耘 ,  TU, SHANG YUN ,  陳旭賢 ,  CHEN, HSU HSIEN ,  劉浩君 ,  LIU, HAO JUIN ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  曾明鴻 ,  TSENG, MING HUNG ,  莊其達 ,  CHUANG, CHITA

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53257 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00

摘要： 一半導體封裝結構具有包括一傳導墊之第一半導體基板；以及位於傳導墊上之傳導柱，所述傳導柱設於第一半導體基板與第二半導體基板之間。傳導墊與第一半導體基板之電路耦接。傳導柱沿著縱軸並朝向第二半導體基板而延伸。傳導柱有一側壁，側壁上有朝向縱軸而內凹之粗糙表面。

简体摘要： 一半导体封装结构具有包括一传导垫之第一半导体基板；以及位于传导垫上之传导柱，所述传导柱设于第一半导体基板与第二半导体基板之间。传导垫与第一半导体基板之电路耦接。传导柱沿着纵轴并朝向第二半导体基板而延伸。传导柱有一侧壁，侧壁上有朝向纵轴而内凹之粗糙表面。

公开(公告)号：TW201545296A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW104114766

申请日：2015-05-08

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 潘俊鵬 ,  PAN, GENGPENG ,  張義民 ,  CHANG, YIMING ,  林佳昇 ,  LIN, CHIASHENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/0334 ,  H01L21/268 ,  H01L21/302 ,  H01L21/48 ,  H01L21/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種半導體結構的製造方法包含下列步驟：形成第一絕緣層於晶圓基板的第一表面。形成導電墊於第一絕緣層上。形成貫穿於晶圓基板之第一表面與第二表面的鏤空區，使得第一絕緣層從鏤空區裸露。雷射蝕刻裸露於鏤空區的第一絕緣層，使得第一絕緣層形成第一開口，且導電墊形成從第一開口裸露的凹部。

简体摘要： 一种半导体结构的制造方法包含下列步骤：形成第一绝缘层于晶圆基板的第一表面。形成导电垫于第一绝缘层上。形成贯穿于晶圆基板之第一表面与第二表面的镂空区，使得第一绝缘层从镂空区裸露。激光蚀刻裸露于镂空区的第一绝缘层，使得第一绝缘层形成第一开口，且导电垫形成从第一开口裸露的凹部。

公开(公告)号：TWI449140B

公开(公告)日：2014-08-11

申请号：TW099136673

申请日：2010-10-27

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃見翎 ,  HWANG, CHIEN LING ,  蔡惠榕 ,  TSAI, HUI JUNG ,  吳逸文 ,  WU, YI WEM ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L21/7688 ,  C23C14/34 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76883 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03826 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1354 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81911 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201143007A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW099136436

申请日：2010-10-26

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司

发明人： 沈文維 ,  施應慶 ,  陳承先 ,  陳明發

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1354 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係提供一種用於使一基材與另一基材接合之凸塊結構。一導電柱體形成於第一基材上,以使此導電柱體具有與一第二基材之接觸表面不同的寬度。在一實施例中,第一基材之導電柱體為梯形或具有錐形側壁,因而提供底部部分較頂部部分寬的導電柱體。所述基材皆可為積體電路晶片、轉接板、印刷電路板、高密度內連線或其類似物。

简体摘要： 本发明系提供一种用于使一基材与另一基材接合之凸块结构。一导电柱体形成于第一基材上,以使此导电柱体具有与一第二基材之接触表面不同的宽度。在一实施例中,第一基材之导电柱体为梯形或具有锥形侧壁,因而提供底部部分较顶部部分宽的导电柱体。所述基材皆可为集成电路芯片、转接板、印刷电路板、高密度内连接或其类似物。

公开(公告)号：TWI620235B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW104112708

申请日：2015-04-21

申请人： 東芝記憶體股份有限公司 ,  TOSHIBA MEMORY CORPORATION

发明人： 谷田一真 ,  TANIDA, KAZUMASA ,  吉田貴光 ,  YOSHIDA, TAKAMITSU ,  內海邦朗 ,  UTSUMI, KUNIAKI ,  川崎敦子 ,  KAWASAKI, ATSUKO

IPC分类号： H01L21/283 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L21/76885 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14643 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/08059 ,  H01L2224/08111 ,  H01L2224/08121 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80345 ,  H01L2224/80365 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI529867B

公开(公告)日：2016-04-11

申请号：TW099144198

申请日：2010-12-16

申请人： 飛思卡爾半導體公司 ,  FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.

发明人： 馬休 維魯吉斯 ,  MATHEW, VARUGHESE

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201612964A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW104112708

申请日：2015-04-21

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 谷田一真 ,  TANIDA, KAZUMASA ,  吉田貴光 ,  YOSHIDA, TAKAMITSU ,  內海邦朗 ,  UTSUMI, KUNIAKI ,  川崎敦子 ,  KAWASAKI, ATSUKO

IPC分类号： H01L21/283 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L21/76885 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14643 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/08059 ,  H01L2224/08111 ,  H01L2224/08121 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80345 ,  H01L2224/80365 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 若根據實施形態，則提供一種半導體裝置。半導體裝置是具備：絕緣層、電極、及溝。絕緣層是設在基板的表面。電極是被埋設於絕緣層中，一方的端面會從絕緣層露出。溝是被形成於基板表面的電極的周圍。並且，溝是以電極的外側面作為一方的側面，絕緣層的表面側被開放。被埋設於絕緣層的電極是一方的端面會從絕緣層的表面突出。

简体摘要： 若根据实施形态，则提供一种半导体设备。半导体设备是具备：绝缘层、电极、及沟。绝缘层是设在基板的表面。电极是被埋设于绝缘层中，一方的端面会从绝缘层露出。沟是被形成于基板表面的电极的周围。并且，沟是以电极的外侧面作为一方的侧面，绝缘层的表面侧被开放。被埋设于绝缘层的电极是一方的端面会从绝缘层的表面突出。

公开(公告)号：TW201436072A

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：TW103104364

申请日：2014-02-11

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  黃震麟 ,  HUANG, CHENG LIN ,  曹瑋安 ,  TSAO, WEI AN

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/291 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/15 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 本發明揭露一種凸塊結構及其製造方法。凸塊結構包括一鈍化保護層，形成於一金屬墊上，且鈍化保護層具有一凹口，暴露出金屬墊的一部分。一金屬凸塊形成於金屬墊上，且金屬凸塊具有一唇緣結構，延伸於鈍化保護層下方，唇緣結構將金屬凸塊錨定於鈍化保護層。本發明亦揭露一種凸塊接點。

简体摘要： 本发明揭露一种凸块结构及其制造方法。凸块结构包括一钝化保护层，形成于一金属垫上，且钝化保护层具有一凹口，暴露出金属垫的一部分。一金属凸块形成于金属垫上，且金属凸块具有一唇缘结构，延伸于钝化保护层下方，唇缘结构将金属凸块锚定于钝化保护层。本发明亦揭露一种凸块接点。