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    運送裝置
    31.
    发明专利
    運送裝置 审中-公开
    运送设备

    公开(公告)号：TW201409599A

    公开(公告)日：2014-03-01

    申请号：TW102117284

    申请日：2013-05-15

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 廣木勤 ,  HIROKI, TSUTOMU

    IPC分类号： H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/67703 ,  B25J5/02 ,  B25J9/123 ,  B25J11/0095 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67709 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67742

    摘要： 本發明提供一種運送裝置，能夠確保線圈的配置之自由度並實現運送基台之圓滑的移動。將多數之框體狀的運送單元11加以連結而構成的傳送模組12包含：一對之線圈列15，係由沿著多數之運送單元11之排列方向配置的多數之線圈18所構成；滑動箱17，配置在成一對之線圈列15之間而運送晶圓W；以及多數之轉接座23，插入於各線圈18及各運送單元11的內壁面之間；且滑動箱17具有與線圈列15相向的多數之永久磁鐵19，各運送單元11上對應於各線圈18而在各運送單元11貫穿設置有多數之貫穿孔24，各個轉接座23具有插嵌於貫穿孔24的棒狀之軸桿23c，各貫穿孔24的內面及各軸桿23c的側面之間插入有O型環23e。

    简体摘要： 本发明提供一种运送设备，能够确保线圈的配置之自由度并实现运送基台之圆滑的移动。将多数之框体状的运送单元11加以链接而构成的发送模块12包含：一对之线圈列15，系由沿着多数之运送单元11之排列方向配置的多数之线圈18所构成；滑动箱17，配置在成一对之线圈列15之间而运送晶圆W；以及多数之转接座23，插入于各线圈18及各运送单元11的内壁面之间；且滑动箱17具有与线圈列15相向的多数之永久磁铁19，各运送单元11上对应于各线圈18而在各运送单元11贯穿设置有多数之贯穿孔24，各个转接座23具有插嵌于贯穿孔24的棒状之轴杆23c，各贯穿孔24的内面及各轴杆23c的侧面之间插入有O型环23e。

    基板處理裝置
    33.
    发明专利
    基板處理裝置 审中-公开
    基板处理设备

    公开(公告)号：TW201304033A

    公开(公告)日：2013-01-16

    申请号：TW101110399

    申请日：2012-03-26

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 小林仙尚 ,  KOBAYASHI, SENSHO

    IPC分类号： H01L21/67 ,  B65G49/07

    CPC分类号： H01L21/67703 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67201

    摘要： 本發明提供一種基板處理裝置，包含：複數之真空運送室，鄰接在減壓環境氣氛下對基板進行處理之複數之處理室，並於內部設有在其與該處理室之間進行基板的送入送出之運送機構；一或一以上的真空預備室，分別設置於該複數之真空運送室的各真空處理室中；第1大氣運送機構，將由外部供給的基板運送至一該真空預備室；以及第2大氣運送機構，自該第1大氣運送機構接收基板，將所接收的該基板運送至另一該真空預備室；並且將該第2大氣運送機構配置於設有該一真空預備室之真空運送室的上側或下側；將該複數之真空運送室沿著該第2大氣運送機構之基板運送方向串聯配置。

    简体摘要： 本发明提供一种基板处理设备，包含：复数之真空运送室，邻接在减压环境气氛下对基板进行处理之复数之处理室，并于内部设有在其与该处理室之间进行基板的送入送出之运送机构；一或一以上的真空预备室，分别设置于该复数之真空运送室的各真空处理室中；第1大气运送机构，将由外部供给的基板运送至一该真空预备室；以及第2大气运送机构，自该第1大气运送机构接收基板，将所接收的该基板运送至另一该真空预备室；并且将该第2大气运送机构配置于设有该一真空预备室之真空运送室的上侧或下侧；将该复数之真空运送室沿着该第2大气运送机构之基板运送方向串联配置。

    基板處理系統、基板搬送模組、基板處理方法以及半導體元件之製造方法
    34.
    发明专利
    基板處理系統、基板搬送模組、基板處理方法以及半導體元件之製造方法 审中-公开
    基板处理系统、基板搬送模块、基板处理方法以及半导体组件之制造方法

    公开(公告)号：TW201225201A

    公开(公告)日：2012-06-16

    申请号：TW100127847

    申请日：2011-08-05

    申请人： 東京威力科創股份有限公司

    发明人： 廣木勤

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L21/67184 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67739

    摘要： 本發明之課題在於提供一種基板處理系統,係能將複數個製程室配置‧展開於平面上,又可達成產能(每單位時間的基板處理片數)之提升。解決手段為於基板處理系統中,設置有用以將基板從裝載模組搬送至進行處理之第1製程室的第1搬送單元、以及設置於第1搬送單元下方或上方而用以將基板從裝載模組搬送至進行處理之第2製程室的第2搬送單元。其中第1製程室與第2製程室係沿上下方向並無重疊,而配置在平面上相互遠離之位置處。另一方面,第1搬送單元之至少一部份係與第2搬送單元之至少一部份沿上下方向相重疊。

    简体摘要： 本发明之课题在于提供一种基板处理系统,系能将复数个制程室配置‧展开于平面上,又可达成产能(每单位时间的基板处理片数)之提升。解决手段为于基板处理系统中,设置有用以将基板从装载模块搬送至进行处理之第1制程室的第1搬送单元、以及设置于第1搬送单元下方或上方而用以将基板从装载模块搬送至进行处理之第2制程室的第2搬送单元。其中第1制程室与第2制程室系沿上下方向并无重叠,而配置在平面上相互远离之位置处。另一方面,第1搬送单元之至少一部份系与第2搬送单元之至少一部份沿上下方向相重叠。

    基板搬送方法及處理系統
    40.
    发明专利
    基板搬送方法及處理系統 审中-公开
    基板搬送方法及处理系统

    公开(公告)号：TW201624599A

    公开(公告)日：2016-07-01

    申请号：TW104130723

    申请日：2015-09-17

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 近藤圭祐 ,  KONDOH, KEISUKE

    IPC分类号： H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707

    摘要： 提供一種基板搬送方法，係使用具有第1拾取器及第2拾取器之搬送機構，在熱處理室及與該熱處理室相異之其他室之間依序搬送基板的基板搬送方法，具有：將未處理基板保持於該第1拾取器，並搬送至該熱處理室之第1工序；將在該熱處理室熱處理之處理後基板保持於該第2拾取器，並將該第1拾取器所保持之未處理基板搬入至該熱處理室之第2工序；將該第2拾取器所保持之該處理後基板搬送至該其他室之第3工序；以及，將該其他室內之未處理基板保持於該第1拾取器，在該第2拾取器所保持之處理後基板搬送至該其他室後，讓該第1拾取器及該第2拾取器均成為未保持基板的狀態之第4工序。

    简体摘要： 提供一种基板搬送方法，系使用具有第1十取器及第2十取器之搬送机构，在热处理室及与该热处理室相异之其他室之间依序搬送基板的基板搬送方法，具有：将未处理基板保持于该第1十取器，并搬送至该热处理室之第1工序；将在该热处理室热处理之处理后基板保持于该第2十取器，并将该第1十取器所保持之未处理基板搬入至该热处理室之第2工序；将该第2十取器所保持之该处理后基板搬送至该其他室之第3工序；以及，将该其他室内之未处理基板保持于该第1十取器，在该第2十取器所保持之处理后基板搬送至该其他室后，让该第1十取器及该第2十取器均成为未保持基板的状态之第4工序。