公开(公告)号：TW200915629A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：TW097133865

申请日：2008-09-04

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. ,  三洋半導體股份有限公司 SANYO SEMICONDUCTOR CO., LTD. ,  三洋電機民用電子股份有限公司 SANYO CONSUMER ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 森晴彥 MORI, HARUHIKO ,  草部隆也 KUSABE, TAKAYA ,  本池達也 MOTOIKE, TATSUYA

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0753 ,  H01L24/97 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種可確保高散熱性,且可內建於各種形狀的機組(set)之發光模組及其製造方法。發光模組10主要具備有:金屬基板12;絕緣層24,係被覆於金屬基板12的上面;導電圖案14,係形成於絕緣層24的上面;以及發光元件,係固著於金屬基板12的上面,並與導電圖案14電性連接。並且,藉由在金屬基板12設置溝且予以彎曲加工而設置有彎曲部13。

简体摘要： 本发明提供一种可确保高散热性,且可内置于各种形状的机组(set)之发光模块及其制造方法。发光模块10主要具备有:金属基板12;绝缘层24,系被覆于金属基板12的上面;导电图案14,系形成于绝缘层24的上面;以及发光组件,系固着于金属基板12的上面,并与导电图案14电性连接。并且,借由在金属基板12设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部13。

公开(公告)号：TW200908846A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW096129282

申请日：2007-08-08

申请人： 華碩電腦股份有限公司 ASUSTeK COMPUTER INC.

发明人： 薛樹遠 HSUEH, SHUYUAN ,  何秋泉 HO, CHIUCHUAN

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/222 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

摘要： 一種印刷電路板結構包括主板部分、預留電路部分、連接部分與溝槽。其中,主板部分具第一延伸電路。預留電路部分具有對應於第一延伸電路之第二延伸電路。連接部分連接主板部分與預留電路部分。溝槽位於主板部分與預留電路部分之間,藉以阻隔第一延伸電路與第二延伸電路電性連接,其中當欲去除預留電路部分時,可由溝槽完全分離主板部分與預留電路部分。

简体摘要： 一种印刷电路板结构包括主板部分、预留电路部分、连接部分与沟槽。其中,主板部分具第一延伸电路。预留电路部分具有对应于第一延伸电路之第二延伸电路。连接部分连接主板部分与预留电路部分。沟槽位于主板部分与预留电路部分之间,借以阻隔第一延伸电路与第二延伸电路电性连接,其中当欲去除预留电路部分时,可由沟槽完全分离主板部分与预留电路部分。

公开(公告)号：TW200849541A

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：TW096120046

申请日：2007-06-05

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 林明山 LIN, MING SHAN ,  宋健志 SUNG, CHIEN CHIH ,  王忠寶 WANG, CHUNG PAO ,  顧永川 KU, YUNG CHUAN ,  陳建志 CHEN, CHIEN CHIH

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/0231 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0259 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種接設有被動元件之半導體裝置製法,主要係使複數個基板單元中跨接有被動元件之接地線路及電源線路,加以電性連接至預設於基板單元間切割道之導電線路以形成短路迴路,或藉由銲線將該預設於基板單元間切割道之導電線路與電源線路及接地線路電性連接而形成短路迴路,亦或利用打線機於電源線路上形成一凸塊(stud bump),透過該電源線路與該打線機之接地迴路形成短路迴路,俾使該被動元件形成短路迴路之方式,以釋放該被動元件因電漿清洗基板單元及晶片表面時所填充之電力,而後再進行晶片與基板單元間之接地、電源及訊號之電性連接,避免被動元件與晶片電性連接時,因被動元件放電所產生之瞬間電流脈衝而導致晶片損毀問題。

简体摘要： 一种接设有被动组件之半导体设备制法,主要系使复数个基板单元中跨接有被动组件之接地线路及电源线路,加以电性连接至默认于基板单元间切割道之导电线路以形成短路回路,或借由焊线将该默认于基板单元间切割道之导电线路与电源线路及接地线路电性连接而形成短路回路,亦或利用打线机于电源线路上形成一凸块(stud bump),透过该电源线路与该打线机之接地回路形成短路回路,俾使该被动组件形成短路回路之方式,以释放该被动组件因等离子清洗基板单元及芯片表面时所填充之电力,而后再进行芯片与基板单元间之接地、电源及信号之电性连接,避免被动组件与芯片电性连接时,因被动组件放电所产生之瞬间电流脉冲而导致芯片损毁问题。

公开(公告)号：TW200841782A

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：TW096112005

申请日：2007-04-04

申请人： 欣興電子股份有限公司 UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

发明人： 夏新生 HSIA, HSIN SHENG

IPC分类号： H05K

CPC分类号： G05B19/41805 ,  G05B19/402 ,  G05B2219/45026 ,  G05B2219/49113 ,  G05B2219/50176 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225 ,  H05K2203/163 ,  Y02P90/04 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5196 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T29/53261

摘要： 一種多聯電路板之校位移植設備,包括一定位機台、一校正機台以及一影像調整裝置。定位機台具有一第一可移動平台,而多聯電路板固定在第一可移動平台上。校正機台具有一第二可移動平台,用以驅動備用電路板至多聯電路板之一重組接合位置。影像調整裝置用以擷取多聯電路板以及備用電路板的影像資料,並比對所擷取的影像資料以得到一誤差訊號。校正機台接收誤差訊號,並根據誤差訊號驅動第二可移動平台,以校正備用電路板與多聯電路板的相對位置。

简体摘要： 一种多联电路板之校位移植设备,包括一定位机台、一校正机台以及一影像调整设备。定位机台具有一第一可移动平台,而多联电路板固定在第一可移动平台上。校正机台具有一第二可移动平台,用以驱动备用电路板至多联电路板之一重组接合位置。影像调整设备用以截取多联电路板以及备用电路板的影像数据,并比对所截取的影像数据以得到一误差信号。校正机台接收误差信号,并根据误差信号驱动第二可移动平台,以校正备用电路板与多联电路板的相对位置。

公开(公告)号：TWI301041B

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：TW094114005

申请日：2005-04-29

申请人： 輝達公司 NVIDIA CORPORATION

发明人： 麥喬德布魯斯 MICHAUD, BRUCE ,  安曼彼得 AMMANN, PETER ,  索倫森喬治 SORENSEN, GEORGE

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/242 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/094

摘要： 在此揭露一種電鍍高速週邊元件互連線(PCI
Express)邊緣連接器之方法之實施例。

简体摘要： 在此揭露一种电镀高速周边组件互连接(PCI Express)边缘连接器之方法之实施例。

公开(公告)号：TW200812014A

公开(公告)日：2008-03-01

申请号：TW095130717

申请日：2006-08-21

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 唐和明 TONG, HO MING ,  蘇高明 SU, KAO MING ,  翁肇甫 WENG, CHAO FU ,  周哲雅 CHOU, CHE YA ,  趙興華 CHAO, SHIN HUA ,  李德章 LEE, TECK-CHONG ,  楊淞富 YANG, SONG FU ,  林千琪 LIN, CHIAN CHI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H01L21/485 ,  H01L24/97 ,  H01L24/98 ,  H01L25/50 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/10598

摘要： 一種封裝基板及其製造方法。封裝基板係用於封裝多個晶片,此封裝基板包括多個第一封裝單元、至少一開口及至少一第二封裝單元。此些第一封裝單元及開口係為陣列(array)式排列。第二封裝單元設置於開口內,其邊緣部分地抵靠開口之一內壁,且此開口之面積大於第二封裝單元之面積。

简体摘要： 一种封装基板及其制造方法。封装基板系用于封装多个芯片,此封装基板包括多个第一封装单元、至少一开口及至少一第二封装单元。此些第一封装单元及开口系为数组(array)式排列。第二封装单元设置于开口内,其边缘部分地抵靠开口之一内壁,且此开口之面积大于第二封装单元之面积。

公开(公告)号：TW200803661A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW095144027

申请日：2006-11-28

申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： 符祥心 FOO, SIANG SIN ,  鄭偉楊 TAY, WEE YONG ,  潘偉强 POON, WAI KIONG

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/284 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0394 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明之一態樣包含一種製造一電路基板之方法,該方法包含:提供一基板;用一導電層塗佈該基板;圖案化該導電層以形成由一滙流排線(buss-line)接合之至少兩個電路;及在該滙流排線下之該基板中形成一狹槽。本發明之另一態樣包含一電路基板,該電路基板具有由一滙流排線接合之至少兩個電路及一在該滙流排線下之該基板中之狹槽。本發明之另一態樣包含一積體電路封裝,該積體電路封裝具有上述之電路基板。

简体摘要： 本发明之一态样包含一种制造一电路基板之方法,该方法包含:提供一基板;用一导电层涂布该基板;图案化该导电层以形成由一汇流排线(buss-line)接合之至少两个电路;及在该汇流排线下之该基板中形成一狭槽。本发明之另一态样包含一电路基板,该电路基板具有由一汇流排线接合之至少两个电路及一在该汇流排线下之该基板中之狭槽。本发明之另一态样包含一集成电路封装,该集成电路封装具有上述之电路基板。

公开(公告)号：TW200739861A

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：TW095146479

申请日：2006-12-12

申请人： 桑迪士克股份有限公司 SANDISK CORPORATION

发明人： 漢 塔奇爾 TAKIAR, HEM ,  肯 簡明 王 WANG, KEN JIAN MING ,  廖智清 LIAO, CHIH-CHIN ,  陳漢孝 CHEN, HAN-SHIAO

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種半導體晶粒基板面板,其包括在該面板上的鄰接半導體封裝輪廓之間的一最小截口寬度,同時確保電絕緣電鍍電性端子。藉由減小鄰接封裝輪廓之間的一邊界之寬度,在用於半導體封裝之一基板面板上獲得額外的空間。

简体摘要： 本发明揭示一种半导体晶粒基板皮肤,其包括在该皮肤上的邻接半导体封装轮廓之间的一最小截口宽度,同时确保电绝缘电镀电性端子。借由减小邻接封装轮廓之间的一边界之宽度,在用于半导体封装之一基板皮肤上获得额外的空间。

公开(公告)号：TW200733330A

公开(公告)日：2007-09-01

申请号：TW095105993

申请日：2006-02-22

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 鄭旭宏 CHENG, SHE-HONG ,  陳國華 CHEN, KUO-HUA

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H01L2924/00

摘要： 一種沖壓型基板條,包含複數個基板單元並具有複數個槽孔與至少一電鍍線滙集孔,該些槽孔係形成於該些基板單元之周緣,該電鍍線滙集孔係位於該些基板單元外側,該基板條係設置有複數個在該些基板單元內之連接墊、複數個連接該些連接墊之第一電鍍線與至少一第二電鍍線,該些第一電鍍線係具有複數個位於該些槽孔內之第一斷路端點,該第二電鍍線係延伸過該些槽孔之間並具有一位於該電鍍線滙集孔內之第二斷路端點,以提供更多的電鍍線引拉空間。

简体摘要： 一种冲压型基板条,包含复数个基板单元并具有复数个槽孔与至少一电镀线汇集孔,该些槽孔系形成于该些基板单元之周缘,该电镀线汇集孔系位于该些基板单元外侧,该基板条系设置有复数个在该些基板单元内之连接垫、复数个连接该些连接垫之第一电镀线与至少一第二电镀线,该些第一电镀线系具有复数个位于该些槽孔内之第一断路端点,该第二电镀线系延伸过该些槽孔之间并具有一位于该电镀线汇集孔内之第二断路端点,以提供更多的电镀线引拉空间。

公开(公告)号：TW200730060A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：TW095129198

申请日：2006-08-09

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 伊東伸孝 ITOH, NOBUTAKA

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

摘要： 一種印刷電路板包含有一產品部分與一支持板,該支持板的上與下表面係塗佈有具有不同材料特性之焊錫遮罩。

简体摘要： 一种印刷电路板包含有一产品部分与一支持板,该支持板的上与下表面系涂布有具有不同材料特性之焊锡遮罩。