公开(公告)号：TWI300033B

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：TW092130519

申请日：2003-10-31

申请人： 惠普研發公司 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

发明人： 斯威爾 威恩K. SWIER, WAYNE K. ,  克拉克 小里歐 CLARKE, JR. LEO

IPC分类号： B41L

CPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/17526 ,  B41J2/17559 ,  B41J2002/14491 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

摘要： 本發明所揭露之實施例與電氣互連體總成及其形成方法有關。
一例示方法施加一大體上可流動保護材料至包括至少兩個導電體之
部份的一電連接區。該方法亦暴露保護材料至足以使保護材料在保
護電連接區不降解的一大體上不流動狀況,其中該暴露動作亦使定
位在靠近電連接區的焊料再流動,以允許焊料與至少兩個導電體接
合。

简体摘要： 本发明所揭露之实施例与电气互连体总成及其形成方法有关。 一例示方法施加一大体上可流动保护材料至包括至少两个导电体之 部份的一电连接区。该方法亦暴露保护材料至足以使保护材料在保 护电连接区不降解的一大体上不流动状况,其中该暴露动作亦使定 位在靠近电连接区的焊料再流动,以允许焊料与至少两个导电体接 合。

公开(公告)号：TW200834759A

公开(公告)日：2008-08-16

申请号：TW097100157

申请日：2008-01-03

申请人： 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED

发明人： 西村隆雄 NISHIMURA, TAKAO ,  成澤良明 NARISAWA, YOSHIAKI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30141 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/3313 ,  H01L2224/3314 ,  H01L2224/33177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/0401

摘要： 一種安裝電子組件之方法包含一提供一黏著劑在一配線板上複數電子組件安裝部的每一個上之步驟;及一將該等電子組件的一個經由該黏著劑固定在該等複數電子組件安裝部的每一個之步驟。當該黏著劑被設供在該等複數電子組件安裝部的每一個上時,設在要被安裝有第N電子組件的安裝部上之黏著劑量的重力中心被轉移在一更接近設有一第(N-1或更大)電子組且件鄰近並相鄰該要被安裝有該第N電子組件且的安裝部的方向。

简体摘要： 一种安装电子组件之方法包含一提供一黏着剂在一配线板上复数电子组件安装部的每一个上之步骤;及一将该等电子组件的一个经由该黏着剂固定在该等复数电子组件安装部的每一个之步骤。当该黏着剂被设供在该等复数电子组件安装部的每一个上时,设在要被安装有第N电子组件的安装部上之黏着剂量的重力中心被转移在一更接近设有一第(N-1或更大)电子组且件邻近并相邻该要被安装有该第N电子组件且的安装部的方向。

公开(公告)号：TW200829676A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：TW096127588

申请日：2007-07-27

申请人： 帝人股份有限公司 TEIJIN LIMITED

发明人： 佐野弘樹 ,  原寬 ,  金辰一郎

IPC分类号： C09J ,  D01F

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C09J9/00 ,  D01F9/145 ,  H05K3/305

摘要： 本發明係提供一種散熱性高且操作性優良之導熱性黏著劑。本發明係將熱傳導性高之表面平滑之瀝青系碳纖維填充劑與黏著劑用樹脂進行複合化,再抑制其黏度而作成操作性優良之導熱性黏著劑。

简体摘要： 本发明系提供一种散热性高且操作性优良之导热性黏着剂。本发明系将热传导性高之表面平滑之沥青系碳纤维填充剂与黏着剂用树脂进行复合化,再抑制其黏度而作成操作性优良之导热性黏着剂。

公开(公告)号：TW200806121A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：TW095142020

申请日：2006-11-14

申请人： 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 片岡龍男 KATAOKA, TATSUO ,  河村裕和 KAWAMURA, HIROKAZU

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/244 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

摘要： 本發明的印刷電路基板係具有絕緣基材、及在該絕緣基材表面所形成多數配線電路的印刷電路基板;該配線電路之特徵係具備有:在該絕緣基材表面上所形成的導電性底層、在該底層上面所形成的Cu瘤粒層(Cunodule layer)、在該Cu瘤粒層上面所形成的覆蓋電鍍層、以及在該覆蓋電鍍層上面所形成的第1金屬電鍍層,而在該配線電路上面將形成因Cu瘤粒層上面的凹凸所造成的凹凸面,藉由一邊限制由感光性樹脂所形成圖案的側壁面,一邊析出Cu瘤粒層等上述金屬層,便可製造。本發明的印刷電路基板因並未形成朝配線電路側面部延伸的瘤粒,所以鄰接配線電路間便不易發生短路現象,且在配線電路上面將形成由瘤粒所造成的凹凸,僅依靠黏著劑便可進行異向性導電黏著。

简体摘要： 本发明的印刷电路基板系具有绝缘基材、及在该绝缘基材表面所形成多数配线电路的印刷电路基板;该配线电路之特征系具备有:在该绝缘基材表面上所形成的导电性底层、在该底层上面所形成的Cu瘤粒层(Cunodule layer)、在该Cu瘤粒层上面所形成的覆盖电镀层、以及在该覆盖电镀层上面所形成的第1金属电镀层,而在该配线电路上面将形成因Cu瘤粒层上面的凹凸所造成的凹凸面,借由一边限制由感光性树脂所形成图案的侧壁面,一边析出Cu瘤粒层等上述金属层,便可制造。本发明的印刷电路基板因并未形成朝配线电路侧面部延伸的瘤粒,所以邻接配线电路间便不易发生短路现象,且在配线电路上面将形成由瘤粒所造成的凹凸,仅依靠黏着剂便可进行异向性导电黏着。

公开(公告)号：TW200803649A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW096116807

申请日：2007-05-11

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 柳澤賢司 KENJI YANAGISAWA

IPC分类号： H05K ,  G02B

CPC分类号： G02B6/4201 ,  B82Y20/00 ,  G02B1/007 ,  G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49128

摘要： 本發明提供一種佈線板之製造方法,其包括一安裝光透射構件的安裝步驟,該安裝步驟包括:一藉由光透射固持器來固持該光透射構件以將該光透射構件配置在佈線板主體上的配置步驟,及一藉由透射穿過該光透射構件及該固持器的光來硬化該光透射構件與該佈線板主體之間的光硬化樹脂材料的步驟。

简体摘要： 本发明提供一种布线板之制造方法,其包括一安装光透射构件的安装步骤,该安装步骤包括:一借由光透射固持器来固持该光透射构件以将该光透射构件配置在布线板主体上的配置步骤,及一借由透射穿过该光透射构件及该固持器的光来硬化该光透射构件与该布线板主体之间的光硬化树脂材料的步骤。

公开(公告)号：TW200801156A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW096120749

申请日：2003-12-01

申请人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 加藤木茂樹 KATOGI, SHIGEKI ,  須藤朋子 SUTO, HOKO ,  湯佐正己 YUSA, MASAMI

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08F291/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種黏著劑組成物,其特徵為,含有(a)熱塑性樹脂、(b)含二個以上(甲基)丙烯醯基之游離基聚合性化合物、(c)藉由150-750nm之光照射及/或80-200℃之加熱能產生游離基的硬化劑、及(d)單獨於25℃之下黏度為10-100Pa.S的液狀橡膠。

简体摘要： 本发明提供一种黏着剂组成物,其特征为,含有(a)热塑性树脂、(b)含二个以上(甲基)丙烯酰基之游离基聚合性化合物、(c)借由150-750nm之光照射及/或80-200℃之加热能产生游离基的硬化剂、及(d)单独于25℃之下黏度为10-100Pa.S的液状橡胶。

公开(公告)号：TW200746378A

公开(公告)日：2007-12-16

申请号：TW095142178

申请日：2006-11-15

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 小澤隆史 TAKASHI OZAWA ,  荒木康 YASUSHI ARAKI ,  中村正壽 MASATOSHI NAKAMURA ,  佐藤聖二 SEIJI SATO

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/73203 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

摘要： 一種用以以覆晶方式安裝一半導體晶片之安裝基板具有複數個連接墊,該半導體晶片連接至該等連接墊;一絕緣圖案,該絕緣圖案係形成用以覆蓋該等連接墊之一部分;以及複數個虛設圖案,該等虛設圖案用以控制一在該半導體晶片下方所滲入之填膠的流動,其特徵在於:該複數個虛設圖案係配置成交錯格子形狀。

简体摘要： 一种用以以覆晶方式安装一半导体芯片之安装基板具有复数个连接垫,该半导体芯片连接至该等连接垫;一绝缘图案,该绝缘图案系形成用以覆盖该等连接垫之一部分;以及复数个虚设图案,该等虚设图案用以控制一在该半导体芯片下方所渗入之填胶的流动,其特征在于:该复数个虚设图案系配置成交错格子形状。

公开(公告)号：TW200732723A

公开(公告)日：2007-09-01

申请号：TW095139702

申请日：2006-10-27

申请人： 富士全錄股份有限公司 FUJI XEROX CO., LTD.

发明人： 山崎憲二 YAMAZAKI KENJI ,  岩森俊道 IWAMORI TOSHIMICHI

IPC分类号： G02B

CPC分类号： G02B6/4214 ,  G02B6/30 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/18 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10962

摘要： 一種在一基板上所安裝的光連接器,包括:一個用以實施光傳輸的光連接器主體、及一個用以固定該光連接器主體至該基板的固定銷。該光連接器主體具有一銷插孔,而在其中插入該固定銷。

简体摘要： 一种在一基板上所安装的光连接器,包括:一个用以实施光传输的光连接器主体、及一个用以固定该光连接器主体至该基板的固定销。该光连接器主体具有一销插孔,而在其中插入该固定销。

公开(公告)号：TW200713476A

公开(公告)日：2007-04-01

申请号：TW095129761

申请日：2006-08-14

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 町田洋弘 YOSHIHIRO MACHIDA

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 根據本發明之基板1包括:一基板主體3;電性連接至該基板主體3並安裝於該基板主體3上之電子零件5;及用來填充該基板主體3與電性連接至該基板主體的該等電子零件5之一表面之間的一部分之一墊料材料19。一孔21經提供用於將其他零件電性連接至該基板主體,該孔21穿過自該等電子零件5與該基板主體3之一連接區域所流出的該墊料材料之一層19a。

简体摘要： 根据本发明之基板1包括:一基板主体3;电性连接至该基板主体3并安装于该基板主体3上之电子零件5;及用来填充该基板主体3与电性连接至该基板主体的该等电子零件5之一表面之间的一部分之一垫料材料19。一孔21经提供用于将其他零件电性连接至该基板主体,该孔21穿过自该等电子零件5与该基板主体3之一连接区域所流出的该垫料材料之一层19a。

公开(公告)号：TW200710570A

公开(公告)日：2007-03-16

申请号：TW095118307

申请日：2006-05-23

申请人： 太陽油墨製造股份有限公司 TAIYO INK MFG. CO., LTD.

发明人： 宇敷滋 USHIKI, SHIGERU ,  槙田昇平 MAKITA, SHOHEI ,  日馬征智 KUSAMA, MASATOSHI

IPC分类号： G03F ,  B32B

CPC分类号： G02B6/138 ,  B29C65/1403 ,  B29C65/1496 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/4875 ,  B29C65/4885 ,  B29C65/489 ,  B29C65/52 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B32B37/1292 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0525 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  B29C65/00

摘要： 本發明係使含有(A)於1分子中一併具有羧基與乙烯性不飽和鍵且具有酸價30~160mgKOH/g之含羧基的感光性預聚物、(B)環氧樹脂及(C)光聚合起始劑作為必須成份之光硬化型/熱硬化型接著劑,塗佈於作為被黏著構件之基板1的表面,經由光罩3而以活性能量束選擇性進行圖型曝光後,藉鹼水溶液進行顯像除去未曝光部而形成黏著劑圖型4。然後,使作為接合之黏著構件的薄片構件5壓接於上述黏著劑圖型而使上述黏著劑圖型熱硬化,得到層合結構物。

简体摘要： 本发明系使含有(A)于1分子中一并具有羧基与乙烯性不饱和键且具有酸价30~160mgKOH/g之含羧基的感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合起始剂作为必须成份之光硬化型/热硬化型接着剂,涂布于作为被黏着构件之基板1的表面,经由光罩3而以活性能量束选择性进行图型曝光后,藉碱水溶液进行显像除去未曝光部而形成黏着剂图型4。然后,使作为接合之黏着构件的薄片构件5压接于上述黏着剂图型而使上述黏着剂图型热硬化,得到层合结构物。