公开(公告)号：TWI365526B

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：TW097124635

申请日：2008-06-30

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 揭示一種多晶片並排於導線架上之半導體封裝構造，主要包含一導線架之引腳與晶片承座、第一晶片、第二晶片以及密封晶片之封膠體，其中第二晶片之厚度係大於第一晶片之厚度。第一晶片與第二晶片係分別設置於晶片承座或引腳之第一黏晶區上與第二黏晶區上。第二黏晶區相對於第一黏晶區更為沉置以使第二黏晶區鄰近封膠體之底面。藉此，達到並排設置不同厚度之晶片時不會有模流不平衡與半導體封裝構造形變過大之情事。

简体摘要： 揭示一种多芯片并排于导线架上之半导体封装构造，主要包含一导线架之引脚与芯片承座、第一芯片、第二芯片以及密封芯片之封胶体，其中第二芯片之厚度系大于第一芯片之厚度。第一芯片与第二芯片系分别设置于芯片承座或引脚之第一黏晶区上与第二黏晶区上。第二黏晶区相对于第一黏晶区更为沉置以使第二黏晶区邻近封胶体之底面。借此，达到并排设置不同厚度之芯片时不会有模流不平衡与半导体封装构造形变过大之情事。

公开(公告)号：TWI362090B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：TW097119810

申请日：2008-05-29

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/26175 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014

摘要： 揭示一種半導體封裝之通用型基板及半導體封裝構造。該通用型基板包含一基板本體、設置於該基板本體上之兩組一般接指與一組重分配接指、以及一形成於該基板本體上之防焊層。重分配接指係位於兩組一般接指之間。該防焊層具有顯露重分配接指之一開口。複數個排氣槽係形成於該防焊層但不貫穿該防焊層，該些排氣槽係連接該開口並往該基板本體之側邊延伸但不連通到用以顯露一般接指之開口，以作為黏晶時氣體往外排出的通道。當設置大尺寸晶片時，能同時解決氣泡殘留於該開口內以及黏晶膠溢膠污染一般接指的問題。在一實施例中，連接重分配接指之線路係可與排氣槽交錯重疊但不被顯露，藉以增加排氣槽的配置彈性。

简体摘要： 揭示一种半导体封装之通用型基板及半导体封装构造。该通用型基板包含一基板本体、设置于该基板本体上之两组一般接指与一组重分配接指、以及一形成于该基板本体上之防焊层。重分配接指系位于两组一般接指之间。该防焊层具有显露重分配接指之一开口。复数个排气槽系形成于该防焊层但不贯穿该防焊层，该些排气槽系连接该开口并往该基板本体之侧边延伸但不连通到用以显露一般接指之开口，以作为黏晶时气体往外排出的信道。当设置大尺寸芯片时，能同时解决气泡残留于该开口内以及黏晶胶溢胶污染一般接指的问题。在一实施例中，连接重分配接指之线路系可与排气槽交错重叠但不被显露，借以增加排气槽的配置弹性。

公开(公告)号：TWI355726B

公开(公告)日：2012-01-01

申请号：TW097109956

申请日：2008-03-20

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 揭示一種外接球點具有可移動增益變化之半導體封裝構造。一晶片係藉由一黏晶膠材設置於一基板上。該基板係具有至少一階梯狀凹槽在其封裝表面，以致使該階梯狀凹槽內之基板厚度係往遠離該晶片之一中心線之方向產生階梯狀薄化，並且該黏晶膠材係填入於該階梯狀凹槽。因此，在不影響產品外觀、尺寸與厚度以及外接球點之接合平面之狀況下，該黏晶膠材在越接近於該晶片之邊緣得到越大的厚度，使得較遠離該晶片之一中心線之外接球點能相對於該晶片產生較大的可移動增益變化，故該半導體封裝構造在位於其邊緣或角隅的外接球點能承受更大的應力而不會斷裂或掉球。此外，該階梯狀凹槽提供該黏晶膠材的收藏空間，以減少溢流污染。

简体摘要： 揭示一种外置球点具有可移动增益变化之半导体封装构造。一芯片系借由一黏晶胶材设置于一基板上。该基板系具有至少一阶梯状凹槽在其封装表面，以致使该阶梯状凹槽内之基板厚度系往远离该芯片之一中心线之方向产生阶梯状薄化，并且该黏晶胶材系填入于该阶梯状凹槽。因此，在不影响产品外观、尺寸与厚度以及外置球点之接合平面之状况下，该黏晶胶材在越接近于该芯片之边缘得到越大的厚度，使得较远离该芯片之一中心线之外置球点能相对于该芯片产生较大的可移动增益变化，故该半导体封装构造在位于其边缘或角隅的外置球点能承受更大的应力而不会断裂或掉球。此外，该阶梯状凹槽提供该黏晶胶材的收藏空间，以减少溢流污染。

公开(公告)号：TWI353642B

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW096147095

申请日：2007-12-10

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 揭示一種半導體封裝製程中形成黏晶層之方法。一晶片載體係包含一基板核心層與一加勁件，該基板核心層係包含複數個顯露之單元黏晶區及一被該加勁件覆蓋之周邊區。並提供一周邊厚度減少之非平板印刷模板。當該非平板印刷模板壓附至該晶片載體，該非平板印刷模板係為無塌陷地貼觸至該基板核心層與該加勁件，並具有複數個印刷開孔以顯露該些單元黏晶區。之後，以印刷方式將一層黏晶材料填入印刷開孔，以形成於該基板核心層上。藉此，可抑制該晶片載體之翹曲度以避免產生黏晶溢膠，故能在黏晶強化型晶片載體上以低成本方式形成黏晶材料。

简体摘要： 揭示一种半导体封装制程中形成黏晶层之方法。一芯片载体系包含一基板内核层与一加劲件，该基板内核层系包含复数个显露之单元黏晶区及一被该加劲件覆盖之周边区。并提供一周边厚度减少之非平板印刷模板。当该非平板印刷模板压附至该芯片载体，该非平板印刷模板系为无塌陷地贴触至该基板内核层与该加劲件，并具有复数个印刷开孔以显露该些单元黏晶区。之后，以印刷方式将一层黏晶材料填入印刷开孔，以形成于该基板内核层上。借此，可抑制该芯片载体之翘曲度以避免产生黏晶溢胶，故能在黏晶强化型芯片载体上以低成本方式形成黏晶材料。

公开(公告)号：TWI346996B

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：TW096150989

申请日：2007-12-28

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正

IPC分类号： H01L

摘要： 揭示一種適用於半導體封裝之基板條，主要包含至少一模封區以及位於該模封區之外及該基板條之兩相對較長側之兩側軌。在該些側軌之表面係配設有一由複數條網線所組成之金屬網層，其中該些網線位於該金屬網層之邊緣係形成為複數個獨立線端。因此，該金屬網層之周邊係不具有可串接該些網線之周邊框線，以避免裂縫之生長。

简体摘要： 揭示一种适用于半导体封装之基板条，主要包含至少一模封区以及位于该模封区之外及该基板条之两相对较长侧之两侧轨。在该些侧轨之表面系配设有一由复数条网线所组成之金属网层，其中该些网线位于该金属网层之边缘系形成为复数个独立线端。因此，该金属网层之周边系不具有可串接该些网线之周边框线，以避免裂缝之生长。

公开(公告)号：TWI345297B

公开(公告)日：2011-07-11

申请号：TW096137348

申请日：2007-10-04

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正 ,  陳正斌

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種保護外引腳之間銲點之半導體封裝堆疊組合構造，主要包含複數個相互堆疊之半導體封裝件以及非導電性塗膠。每一半導體封裝件係包含至少一晶片、一導線架之複數外引腳以及一封膠體，而該些外引腳係外露於該些封膠體之側邊。其中一上層之半導體封裝件之複數個外引腳之端面係銲接至一下層半導體封裝件之對應外引腳之一區段。該非導電性塗膠係沿著下層半導體封裝件之封膠體側邊而形成於上層半導體封裝件之外引腳端面，以部份或全部包覆上下層半導體封裝件之外引腳之間之銲點。藉以達到外引腳之間銲點之應力分散並防止短路。

简体摘要： 一种保护外引脚之间焊点之半导体封装堆栈组合构造，主要包含复数个相互堆栈之半导体封装件以及非导电性涂胶。每一半导体封装件系包含至少一芯片、一导线架之复数外引脚以及一封胶体，而该些外引脚系外露于该些封胶体之侧边。其中一上层之半导体封装件之复数个外引脚之端面系焊接至一下层半导体封装件之对应外引脚之一区段。该非导电性涂胶系沿着下层半导体封装件之封胶体侧边而形成于上层半导体封装件之外引脚端面，以部份或全部包复上下层半导体封装件之外引脚之间之焊点。借以达到外引脚之间焊点之应力分散并防止短路。

公开(公告)号：TWI326907B

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：TW095146340

申请日：2006-12-11

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正 ,  黃欣慧

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 揭示一種球格陣列封裝構造，一晶片係設置於一基板之上表面並具有複數個對準在該基板之一槽孔內之銲墊，複數個銲線係通過該槽孔以電性連接該些銲墊至該基板，一模封膠體係密封該晶片與該些銲線，複數個銲球係設置於該基板之下表面。其中，該基板於該槽孔之一區段係形成有一縮口，其係較窄於該槽孔之平均寬度，以減緩該模封膠體於該槽孔之注膠流速。因此，產生之上下模流壓力差可有效地增進該基板之該下表面與下模具之密合度，而得以充分改善封膠時溢膠問題。

简体摘要： 揭示一种球格数组封装构造，一芯片系设置于一基板之上表面并具有复数个对准在该基板之一槽孔内之焊垫，复数个焊线系通过该槽孔以电性连接该些焊垫至该基板，一模封胶体系密封该芯片与该些焊线，复数个焊球系设置于该基板之下表面。其中，该基板于该槽孔之一区段系形成有一缩口，其系较窄于该槽孔之平均宽度，以减缓该模封胶体于该槽孔之注胶流速。因此，产生之上下模流压力差可有效地增进该基板之该下表面与下模具之密合度，而得以充分改善封胶时溢胶问题。

公开(公告)号：TW201011882A

公开(公告)日：2010-03-16

申请号：TW097135392

申请日：2008-09-15

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正 ,  徐玉梅

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/06562

摘要： 揭示一種具有獨立內引腳之導線架及其製造方法，在導線架中定義有模封區以及在模封區內之晶片設置區。導線架主要包含一般引腳、獨立內引腳與外引腳。每一引腳之內腳部係具有一第一接指。獨立內引腳完全形成在模封區內並與引腳為同層結構，其兩端分別形成為一第二接指與第三接指，其中第二接指與第一接指為線性排列。外引腳係具有在模封區內且鄰近第三接指之第四接指。至少一引腳之內腳部電性隔離地形成在獨立內引腳與外引腳之間。另以第一貼片與第二貼片貼設於獨立內引腳與內腳部，其位於模封區內並分別靠近第一接指與第二接指以及靠近第三接指與第四接指。故獨立內引腳能被電性絕緣地固定在模封區內，而不需要另外設置。

简体摘要： 揭示一种具有独立内引脚之导线架及其制造方法，在导线架中定义有模封区以及在模封区内之芯片设置区。导线架主要包含一般引脚、独立内引脚与外引脚。每一引脚之内脚部系具有一第一接指。独立内引脚完全角成在模封区内并与引脚为同层结构，其两端分别形成为一第二接指与第三接指，其中第二接指与第一接指为线性排列。外引脚系具有在模封区内且邻近第三接指之第四接指。至少一引脚之内脚部电性隔离地形成在独立内引脚与外引脚之间。另以第一贴片与第二贴片贴设于独立内引脚与内脚部，其位于模封区内并分别靠近第一接指与第二接指以及靠近第三接指与第四接指。故独立内引脚能被电性绝缘地固定在模封区内，而不需要另外设置。

公开(公告)号：TW201005894A

公开(公告)日：2010-02-01

申请号：TW097129134

申请日：2008-07-31

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 揭示一種柱對柱覆晶結構，主要包含一基板、一設於基板上之晶片、複數個第一銅柱、複數個第二銅柱以及一焊接材料。第一銅柱係設置於晶片主動面之複數個銲墊上。第二銅柱係設置於基板之複數個連接墊上並與第一銅柱具有概約相同高度。當焊接材料連接第一銅柱與第二銅柱，焊接材料的焊接中心點位於晶片與基板之間間隙的等分分隔面，能減緩對焊接材料的直接應力作用，以避免焊點斷裂。此外，可以取代銲球與減少錫鉛用量，更可符合無鉛化與高可靠度之要求。

简体摘要： 揭示一种柱对柱覆晶结构，主要包含一基板、一设于基板上之芯片、复数个第一铜柱、复数个第二铜柱以及一焊接材料。第一铜柱系设置于芯片主动面之复数个焊垫上。第二铜柱系设置于基板之复数个连接垫上并与第一铜柱具有概约相同高度。当焊接材料连接第一铜柱与第二铜柱，焊接材料的焊接中心点位于芯片与基板之间间隙的等分分隔面，能减缓对焊接材料的直接应力作用，以避免焊点断裂。此外，可以取代焊球与减少锡铅用量，更可符合无铅化与高可靠度之要求。

公开(公告)号：TW201005890A

公开(公告)日：2010-02-01

申请号：TW097127498

申请日：2008-07-18

申请人： 力成科技股份有限公司

发明人： 范文正

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 揭示一種導線架基底半導體封裝構造，主要包含一晶片、複數個導線架引腳、一多層膠帶以及一封膠體。多層膠帶係黏著於晶片並包含一在絕緣核心層上之一引腳黏著層。導線架引腳之內引腳係局部嵌陷於引腳黏著層但不與絕緣核心層接觸，以形成U形黏著截面，以提高導線架引腳之黏固性，在模封時內引腳不致位移或脫離分層。並能提供應力緩衝，以降低內引腳排列側邊的應力集中效應。

简体摘要： 揭示一种导线架基底半导体封装构造，主要包含一芯片、复数个导线架引脚、一多层胶带以及一封胶体。多层胶带系黏着于芯片并包含一在绝缘内核层上之一引脚黏着层。导线架引脚之内引脚系局部嵌陷于引脚黏着层但不与绝缘内核层接触，以形成U形黏着截面，以提高导线架引脚之黏固性，在模封时内引脚不致位移或脱离分层。并能提供应力缓冲，以降低内引脚排列侧边的应力集中效应。