公开(公告)号：TW201401466A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102113031

申请日：2013-04-12

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 林耀劍 ,  LIN, YAOJIAN ,  陳康 ,  CHEN, KANG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2924/01005

摘要： 一種半導體裝置係包含一包括第一凸塊的球柵陣列(BGA)封裝。一第一半導體晶粒係在該些第一凸塊之間被安裝至該BGA封裝。該BGA封裝以及第一半導體晶粒係被安裝到一載體。一第一囊封體係沉積在該載體之上並且在該BGA封裝及第一半導體晶粒的周圍。該載體係被移除，以露出該些第一凸塊以及第一半導體晶粒。一互連結構係電連接至該些第一凸塊以及第一半導體晶粒。該BGA封裝進一步包含一基板以及一被安裝且電連接至該基板的第二半導體晶粒。一第二囊封體係沉積在該第二半導體晶粒及基板之上。該些第一凸塊係相對於該第二半導體晶粒而形成在該基板之上。一翹曲平衡層係形成在該BGA封裝之上。

简体摘要： 一种半导体设备系包含一包括第一凸块的球栅数组(BGA)封装。一第一半导体晶粒系在该些第一凸块之间被安装至该BGA封装。该BGA封装以及第一半导体晶粒系被安装到一载体。一第一囊封体系沉积在该载体之上并且在该BGA封装及第一半导体晶粒的周围。该载体系被移除，以露出该些第一凸块以及第一半导体晶粒。一互链接构系电连接至该些第一凸块以及第一半导体晶粒。该BGA封装进一步包含一基板以及一被安装且电连接至该基板的第二半导体晶粒。一第二囊封体系沉积在该第二半导体晶粒及基板之上。该些第一凸块系相对于该第二半导体晶粒而形成在该基板之上。一翘曲平衡层系形成在该BGA封装之上。

公开(公告)号：TWI338927B

公开(公告)日：2011-03-11

申请号：TW093109314

申请日：2004-04-02

申请人： 聯合測試裝配中心 ,  英菲尼恩科技股份有限公司

发明人： 曾繁龍 ,  金成光 ,  謝煒林 ,  孫義生 ,  黑塞爾沃夫剛 ,  湯瑪士裘雄

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 茲揭示一種BGA封裝，其包括具有基礎基材之基礎IC結構，該基礎基材具有縱向地穿過其之開口。第一半導體晶片以面向下的方式安裝在該基礎基材上，使得其結合墊可經由該開口來接近。該封裝亦包括次級IC結構，其包括具有開口穿過其之次級基材，及第二半導體晶片。該第二晶片係面向下的方式安裝在該次級基材上，使得它的結合墊可經由在該次級基材上的開口來接近。封膠填入次級基材上的開口並在該次級基材的底側上形成大致平整表面。該大致平整表面利用黏劑而固定到該基礎IC結構的第一晶片上。接線將該次級IC結構的導電部分連接至該基礎IC結構的導電部分。

简体摘要： 兹揭示一种BGA封装，其包括具有基础基材之基础IC结构，该基础基材具有纵向地穿过其之开口。第一半导体芯片以面向下的方式安装在该基础基材上，使得其结合垫可经由该开口来接近。该封装亦包括次级IC结构，其包括具有开口穿过其之次级基材，及第二半导体芯片。该第二芯片系面向下的方式安装在该次级基材上，使得它的结合垫可经由在该次级基材上的开口来接近。封胶填入次级基材上的开口并在该次级基材的底侧上形成大致平整表面。该大致平整表面利用黏剂而固定到该基础IC结构的第一芯片上。接线将该次级IC结构的导电部分连接至该基础IC结构的导电部分。

公开(公告)号：TW200905814A

公开(公告)日：2009-02-01

申请号：TW096125800

申请日：2007-07-16

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 陳昌福 CHEN, CHANG FU ,  蔡育修 TSAI, YU HSIU

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種開窗型球柵陣列半導體封裝件及其應用之網板結構,係提供具有貫穿通孔之基板及設有開口之網板,其中該網板開口係對應於該基板通孔周圍,且該開口相對於接近該通孔之一側係呈折曲狀,俾利用印刷方式將膠黏層透過網板之開口而塗佈於該基板表面,且該膠黏層於接近該基板通孔側之形狀為折曲狀,以將半導體晶片置於該膠黏層上,並經由加熱、固化後使半導體晶片固定於該基板上,再進行打線及封裝模壓作業,以製得開窗型球柵陣列半導體封裝件,其中由於該膠黏層對應該基板通孔側之形狀係呈折曲狀而非傳統直線形狀,如此將可使半導體晶片之支撐面拉長,以分散應力,避免製程中發生半導體晶片裂損問題。

简体摘要： 一种开窗型球栅数组半导体封装件及其应用之网板结构,系提供具有贯穿通孔之基板及设有开口之网板,其中该网板开口系对应于该基板通孔周围,且该开口相对于接近该通孔之一侧系呈折曲状,俾利用印刷方式将胶黏层透过网板之开口而涂布于该基板表面,且该胶黏层于接近该基板通孔侧之形状为折曲状,以将半导体芯片置于该胶黏层上,并经由加热、固化后使半导体芯片固定于该基板上,再进行打线及封装模压作业,以制得开窗型球栅数组半导体封装件,其中由于该胶黏层对应该基板通孔侧之形状系呈折曲状而非传统直线形状,如此将可使半导体芯片之支撑面拉长,以分散应力,避免制程中发生半导体芯片裂损问题。

公开(公告)号：TW200832627A

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：TW096102198

申请日：2007-01-19

申请人： 南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 陳雅琪 CHEN, YA CHI ,  林勇志 LIN, YEONG JYH ,  毛苡馨 MAO, I HSIN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

摘要： 揭示一種球格陣列封裝方法與一種球格陣列封裝構造。該封裝方法係包含以下步驟:首先,提供一具有一黏性表面之暫時性載膜,該黏性表面係界定有複數個封裝單元區,每一封裝單元區內可形成有一開孔。將單體化之複數個基板設置於該暫時性載膜之該黏性表面並對準於該些封裝單元區內,該些基板之複數個球墊係被該暫時性載膜所覆蓋。之後,設置複數個晶片於該些基板。再電性連接該些晶片與該些基板。之後,形成一封膠體於該暫時性載膜,以密封該些晶片與該些基板。最後,剝離該暫時性載膜,以使該些球墊為顯露。

简体摘要： 揭示一种球格数组封装方法与一种球格数组封装构造。该封装方法系包含以下步骤:首先,提供一具有一黏性表面之暂时性载膜,该黏性表面系界定有复数个封装单元区,每一封装单元区内可形成有一开孔。将单体化之复数个基板设置于该暂时性载膜之该黏性表面并对准于该些封装单元区内,该些基板之复数个球垫系被该暂时性载膜所覆盖。之后,设置复数个芯片于该些基板。再电性连接该些芯片与该些基板。之后,形成一封胶体于该暂时性载膜,以密封该些芯片与该些基板。最后,剥离该暂时性载膜,以使该些球垫为显露。

公开(公告)号：TW200826252A

公开(公告)日：2008-06-16

申请号：TW095145476

申请日：2006-12-06

申请人： 南亞科技股份有限公司 NANYA TECHNOLOGY CORP.

发明人： 耿義正 KENG, I CHENG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92147

摘要： 本發明提供一種封裝結構,包含有一封裝基板,該封裝基板具有一上表面、一下表面、與一開孔,該下表面上具有複數個第一銲接墊;一黏著層,塗佈於該上表面;一晶片,位於該開孔之正上方,並藉由該黏著層黏著固定於該封裝基板上,其中該晶片具有複數個第二銲接墊,以一打線方式經由該開孔與該等第一銲接墊電連接;以及一溢膠阻擋結構,設於該開孔周圍,以防止該黏著層溢流至該開孔並污染該等第一銲接墊與該等第二銲接墊。

简体摘要： 本发明提供一种封装结构,包含有一封装基板,该封装基板具有一上表面、一下表面、与一开孔,该下表面上具有复数个第一焊接垫;一黏着层,涂布于该上表面;一芯片,位于该开孔之正上方,并借由该黏着层黏着固定于该封装基板上,其中该芯片具有复数个第二焊接垫,以一打线方式经由该开孔与该等第一焊接垫电连接;以及一溢胶阻挡结构,设于该开孔周围,以防止该黏着层溢流至该开孔并污染该等第一焊接垫与该等第二焊接垫。

公开(公告)号：TWI296138B

公开(公告)日：2008-04-21

申请号：TW092114906

申请日：2003-06-02

申请人： 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. ,  日立超愛爾‧愛斯‧愛系統股份有限公司 HITACHI ULSI SYSTEMS CO., LTD.

发明人： 伊藤富士夫 FUJIO ITO ,  鈴木博通 HIROMICHI SUZUKI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明係提供一種半導體裝置及其製造方法之相關技術，其係能達成適合於多接腳化之半導體裝置之製造良率之提升。本發明之半導體裝置係具有：半導體晶片，其係在主面配置有複數個電極；複數條導線，其係分別電氣性地連接於前述半導體晶片之複數個電極；以及樹脂封裝體，其係將前述半導體晶片和前述複數條導線予以封裝；前述複數條導線，其係含有：第1導線，其係自前述樹脂封裝體之構裝面而露出，且具有位於前述樹脂封裝體的側面側之第1外部連接部；以及第2導線，其係和前述第1導線相鄰合，且自前述樹脂封裝體之構裝面而露出，並具有較前述第1外部連接部更位於前述半導體晶片側之第2外部連接部；前述第1和第2導線係接著固定於前述半導體晶片。

简体摘要： 本发明系提供一种半导体设备及其制造方法之相关技术，其系能达成适合于多接脚化之半导体设备之制造良率之提升。本发明之半导体设备系具有：半导体芯片，其系在主面配置有复数个电极；复数条导线，其系分别电气性地连接于前述半导体芯片之复数个电极；以及树脂封装体，其系将前述半导体芯片和前述复数条导线予以封装；前述复数条导线，其系含有：第1导线，其系自前述树脂封装体之构装面而露出，且具有位于前述树脂封装体的侧面侧之第1外部连接部；以及第2导线，其系和前述第1导线相邻合，且自前述树脂封装体之构装面而露出，并具有较前述第1外部连接部更位于前述半导体芯片侧之第2外部连接部；前述第1和第2导线系接着固定于前述半导体芯片。

公开(公告)号：TW200705682A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW094124656

申请日：2005-07-21

申请人： 南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. ,  百慕達南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD.

发明人： 潘玉堂 PAN, YU-TANG ,  沈更新 SHEN, GENG-SHIN ,  林俊宏 LIN, CHUN-HUNG

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明提出一種不具核心介電層之晶片封裝體製程,其步驟包括先提供導電層,其中導電層具有第一表面與第二表面。於第一表面形成第一膜片,並且將導電層圖案化,以形成圖案化線路層。於圖案化線路層上形成焊罩層,並將焊罩層圖案化,以暴露出圖案化線路層之部分區域。於焊罩層上形成第二膜片,並且移除第一膜片,之後將晶片配置於第一表面,並使晶片電性連接於圖案化線路層。形成封裝膠體,以包覆圖案化線路層,並將晶片固定於圖案化線路層上,之後移除第二膜片。

简体摘要： 本发明提出一种不具内核介电层之芯片封装体制程,其步骤包括先提供导电层,其中导电层具有第一表面与第二表面。于第一表面形成第一膜片,并且将导电层图案化,以形成图案化线路层。于图案化线路层上形成焊罩层,并将焊罩层图案化,以暴露出图案化线路层之部分区域。于焊罩层上形成第二膜片,并且移除第一膜片,之后将芯片配置于第一表面,并使芯片电性连接于图案化线路层。形成封装胶体,以包覆图案化线路层,并将芯片固定于图案化线路层上,之后移除第二膜片。

公开(公告)号：TW200639985A

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：TW094114203

申请日：2005-05-03

申请人： 米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION

发明人： 林茂雄 LIN, MOU SHIUNG ,  林世雄 LIN, SHIH HSIUNG ,  陳盈智 CHEN, YING CHIH ,  周秋明 CHOU, CHIU MING

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/525 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 一種堆疊型晶片封裝結構及其封裝製程，其係於晶片上形成一重配置線路，並藉由此重配置線路提供較佳位置之重配置接墊，以便於打線導線之連接。其中，針對具有不同線路佈局之接墊的晶片，此堆疊型晶片封裝結構及其封裝製程可選擇性地形成重配置線路於第一晶片上或第二晶片上。藉由此堆疊型晶片封裝結構及其封裝製程可簡化晶片之製作過程，並可達到降低生產成本、縮減體積、提高生產效率、效能及整體良率之目的。

简体摘要： 一种堆栈型芯片封装结构及其封装制程，其系于芯片上形成一重配置线路，并借由此重配置线路提供较佳位置之重配置接垫，以便于打线导线之连接。其中，针对具有不同线路布局之接垫的芯片，此堆栈型芯片封装结构及其封装制程可选择性地形成重配置线路于第一芯片上或第二芯片上。借由此堆栈型芯片封装结构及其封装制程可简化芯片之制作过程，并可达到降低生产成本、缩减体积、提高生产效率、性能及整体良率之目的。

公开(公告)号：TW200504894A

公开(公告)日：2005-02-01

申请号：TW093109314

申请日：2004-04-02

申请人： 聯合測試裝配中心 UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER ,  英菲尼恩科技股份有限公司 INFINEON TECHNOLOGIES AG

发明人： 曾繁龍 CHEN FUNG LENG ,  金成光 KIM, SEONG KWANG BRANDON ,  謝煒林 LIM, WEE CHA ,  孫義生 SUN, YI-SHENG ANTHONY ,  黑塞爾沃夫剛 HETZEL, WOLFGANG ,  湯瑪士裘雄 THOMAS, JOCHEN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一種BGA封裝被揭示，其包括一基礎IC結構，該IC結構具有一基礎基材，該基材具有一開口縱向地穿過它。一第一半導體晶片以面向下的方式被安裝在該基礎基材上，使得其結合墊可經由該開口來接近(access)。該封裝亦包括一次級(secondary)IC結構其包括一次級基材其具有一開口穿過它，及一第二半導體晶片。該第二晶片係面向下的方式被安裝在該次級基材上，使得它的結合墊可經由在該次級基材上的開口來接近。一封膠(encapsulant)填入在次級基材上的開口並在該次級基材的底側上形成一大致平的表面。該大致平的表面利用黏劑而被固定到該基礎IC結構的第一晶片上。接線(wires)將該次級IC結構的導電部分連接至該基礎IC結構的導電部分。

简体摘要： 一种BGA封装被揭示，其包括一基础IC结构，该IC结构具有一基础基材，该基材具有一开口纵向地穿过它。一第一半导体芯片以面向下的方式被安装在该基础基材上，使得其结合垫可经由该开口来接近(access)。该封装亦包括一次级(secondary)IC结构其包括一次级基材其具有一开口穿过它，及一第二半导体芯片。该第二芯片系面向下的方式被安装在该次级基材上，使得它的结合垫可经由在该次级基材上的开口来接近。一封胶(encapsulant)填入在次级基材上的开口并在该次级基材的底侧上形成一大致平的表面。该大致平的表面利用黏剂而被固定到该基础IC结构的第一芯片上。接线(wires)将该次级IC结构的导电部分连接至该基础IC结构的导电部分。

公开(公告)号：TWI226689B

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：TW092103870

申请日：2003-02-25

申请人： 威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： 李怡增 LEE, STEVEN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種晶片封裝結構，包括基板、晶片、多個凸塊、多條導線及絕緣材料，其中基板具有一第一表面及對應之一第二表面，基板還具有一貫孔，貫穿基板。一晶片係配合基板之貫孔的位置而配置在基板之第一表面上。晶片係透過凸塊與基板之第一表面接合。導線係穿過基板之貫孔，且導線之一端係接合在晶片上，而導線之另一端係接合在基板之第二表面上。絕緣材料係填入於晶片與基板之間及基板之貫孔中，並包覆導線及凸塊。

简体摘要： 一种芯片封装结构，包括基板、芯片、多个凸块、多条导线及绝缘材料，其中基板具有一第一表面及对应之一第二表面，基板还具有一贯孔，贯穿基板。一芯片系配合基板之贯孔的位置而配置在基板之第一表面上。芯片系透过凸块与基板之第一表面接合。导线系穿过基板之贯孔，且导线之一端系接合在芯片上，而导线之另一端系接合在基板之第二表面上。绝缘材料系填入于芯片与基板之间及基板之贯孔中，并包覆导线及凸块。