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    基板結構及其製作方法
    52.
    发明专利
    基板結構及其製作方法 审中-公开
    基板结构及其制作方法

    公开(公告)号：TW201424474A

    公开(公告)日：2014-06-16

    申请号：TW101145509

    申请日：2012-12-04

    申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

    发明人： 梁順翔 ,  LIANG, SHUN HSIANG

    IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/42

    CPC分类号： H05K3/0032 ,  B23K26/384 ,  B23K2201/42 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/24273

    摘要： 一種基板結構，包括一絕緣基材以及一通孔。通孔貫穿絕緣基材且具有彼此相通的一第一開口、一第二開口以及一第三開口。第三開口位於第一開口與第二開口之間。第一開口的內壁與第三開口的內壁之間具有一第一夾角。第二開口的內壁與第三開口的內壁之間具有一第二夾角。第三開口的最小孔徑位於通孔的中央且定義出一頸縮端部。第一開口的孔徑以及第二開口的孔徑皆朝向頸縮端部逐漸遞減。

    简体摘要： 一种基板结构，包括一绝缘基材以及一通孔。通孔贯穿绝缘基材且具有彼此相通的一第一开口、一第二开口以及一第三开口。第三开口位于第一开口与第二开口之间。第一开口的内壁与第三开口的内壁之间具有一第一夹角。第二开口的内壁与第三开口的内壁之间具有一第二夹角。第三开口的最小孔径位于通孔的中央且定义出一颈缩端部。第一开口的孔径以及第二开口的孔径皆朝向颈缩端部逐渐递减。

    樹脂組成物及電路基板之製造方法 RESIN COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
    58.
    发明专利
    樹脂組成物及電路基板之製造方法 RESIN COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD 审中-公开
    树脂组成物及电路基板之制造方法 RESIN COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD

    公开(公告)号：TW201247803A

    公开(公告)日：2012-12-01

    申请号：TW100143810

    申请日：2011-11-29

    申请人： 松下電器產業股份有限公司

    发明人： 今野優子 ,  高下博光 ,  武田剛 ,  藤原弘明 ,  吉岡慎悟

    IPC分类号： C09D ,  B23K ,  H05K

    CPC分类号： C08K5/3475 ,  C08K5/005 ,  C08L33/02 ,  C09D125/08 ,  C09D133/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0571

    摘要： 本發明之課題在於：於包含對於絕緣基材表面所形成之樹脂皮膜照射雷射光而形成電路圖案之步驟的電路基板之製造方法，提高樹脂皮膜之雷射光之吸收率，並且達成電路基板之生產性提高。本發明使用一種樹脂組成物，其包含：由含有至少具有1個以上羧基之單體單元的單體及能與該單體共聚合之單體構成之共聚物；及紫外線吸收劑。於該情形，係使用以下之樹脂組成物：將樹脂組成物之樹脂液塗佈而生成之樹脂皮膜2以溶劑溶解成的溶液中，樹脂皮膜2的單位重量的吸光係數為ε1時，於對樹脂皮膜2照射之光之波長，ε1為0.01(L/(g．cm))以上。

    简体摘要： 本发明之课题在于：于包含对于绝缘基材表面所形成之树脂皮膜照射激光光而形成电路图案之步骤的电路基板之制造方法，提高树脂皮膜之激光光之吸收率，并且达成电路基板之生产性提高。本发明使用一种树脂组成物，其包含：由含有至少具有1个以上羧基之单体单元的单体及能与该单体共聚合之单体构成之共聚物；及紫外线吸收剂。于该情形，系使用以下之树脂组成物：将树脂组成物之树脂液涂布而生成之树脂皮膜2以溶剂溶解成的溶液中，树脂皮膜2的单位重量的吸光系数为ε1时，于对树脂皮膜2照射之光之波长，ε1为0.01(L/(g．cm))以上。

    製造電子電路之組合物及方法 COMPOSITIONS AND METHODS FOR CREATING ELECTRONIC CIRCUITRY
    60.
    发明专利
    製造電子電路之組合物及方法 COMPOSITIONS AND METHODS FOR CREATING ELECTRONIC CIRCUITRY 失效
    制造电子电路之组合物及方法 COMPOSITIONS AND METHODS FOR CREATING ELECTRONIC CIRCUITRY

    公开(公告)号：TWI365686B

    公开(公告)日：2012-06-01

    申请号：TW097125993

    申请日：2008-07-09

    申请人： 杜邦股份有限公司

    发明人： 李樂林 ,  方炫 ,  湯瑪士 尤金 杜伯 ,  哈利 理查 茲威克 ,  理查A 威索

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/185 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678

    摘要： 本發明係關於一種藉由雷射(或相似類型能量射束)燒蝕之非光刻圖案化，其中該燒蝕系統最終產生相對上不含碎屑引發之過度電鍍缺陷(與燒蝕過程相關之碎屑)及完全加成電鍍所引發之過度電鍍缺陷之電路特徵。本發明之組合物包括具有絕緣基材和覆蓋層之電路板前驅體。絕緣基材係由介電材料以及金屬氧化物可活化填料製成。覆蓋層可為犧牲性覆蓋層或非犧牲性覆蓋層，且其係用於再次處理來自燒蝕過程之不需要的碎屑。

    简体摘要： 本发明系关于一种借由激光(或相似类型能量射束)烧蚀之非光刻图案化，其中该烧蚀系统最终产生相对上不含碎屑引发之过度电镀缺陷(与烧蚀过程相关之碎屑)及完全加成电镀所引发之过度电镀缺陷之电路特征。本发明之组合物包括具有绝缘基材和覆盖层之电路板前驱体。绝缘基材系由介电材料以及金属氧化物可活化填料制成。覆盖层可为牺牲性覆盖层或非牺牲性覆盖层，且其系用于再次处理来自烧蚀过程之不需要的碎屑。