公开(公告)号：TWI392404B

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：TW098111066

申请日：2009-04-02

申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

发明人： 張振銓 ,  CHANG, CHEN CHUAN

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/04

CPC分类号： H05K3/007 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

公开(公告)号：TWI347807B

公开(公告)日：2011-08-21

申请号：TW097117559

申请日：2008-05-13

申请人： 欣興電子股份有限公司

发明人： 陳宗源 ,  江書聖 ,  鄭振華

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/465 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/107 ,  H05K3/426 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49147

摘要： 一種電性連接結構，適用於一線路板，此一電性連接結構包括一核心層、一微細導電圖案及一圖案化導電層，其中核心層具有一表面、而微細導電圖案則鑲嵌於核心層表面，且圖案化導電層係配置於核心層表面，並局部連接於微細導電圖案。由於此電性連接結構乃是將一微細導電圖案製作鑲嵌於核心層之表面，並局部連接於一位於核心層之表面的圖案化導電層，故可提高線路板之佈線密度。

简体摘要： 一种电性连接结构，适用于一线路板，此一电性连接结构包括一内核层、一微细导电图案及一图案化导电层，其中内核层具有一表面、而微细导电图案则镶嵌于内核层表面，且图案化导电层系配置于内核层表面，并局部连接于微细导电图案。由于此电性连接结构乃是将一微细导电图案制作镶嵌于内核层之表面，并局部连接于一位于内核层之表面的图案化导电层，故可提高线路板之布线密度。

公开(公告)号：TW201116184A

公开(公告)日：2011-05-01

申请号：TW098145375

申请日：2009-12-28

申请人： 三星電機股份有限公司

发明人： 李哉錫

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/061 ,  H05K3/205 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0574

摘要： 本發明係揭示一種印刷電路板及該印刷電路板的製造方法。此方法包括:準備一載體(carrier),包括一底漆樹脂層形成於其上;在底漆樹脂層上形成一電路圖案;在絕緣層上堆疊載體使得電路圖案埋入絕緣層內;移除載體;在絕緣層內形成一介層孔,其中該底漆樹脂層堆疊於該絕緣層上;以及在介層孔內形成一導電介層孔(Conductive via)。該導電介層孔之形成係在介層孔內及底漆樹脂層上形成一電鍍層,及去除電鍍層形成於底漆樹脂層上之部分。

简体摘要： 本发明系揭示一种印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。此方法包括:准备一载体(carrier),包括一底漆树脂层形成于其上;在底漆树脂层上形成一电路图案;在绝缘层上堆栈载体使得电路图案埋入绝缘层内;移除载体;在绝缘层内形成一介层孔,其中该底漆树脂层堆栈于该绝缘层上;以及在介层孔内形成一导电介层孔(Conductive via)。该导电介层孔之形成系在介层孔内及底漆树脂层上形成一电镀层,及去除电镀层形成于底漆树脂层上之部分。

公开(公告)号：TW201014487A

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：TW097135492

申请日：2008-09-16

申请人： 欣興電子股份有限公司

发明人： 陳宗源 ,  陳俊謙 ,  余丞博

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/428 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/20 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

摘要： 一種線路板的製程，包括，首先，形成一包括一承載基板與一線路層的線路承載基板。接著，在線路承載基板上形成至少一盲孔。接著，藉由一絕緣層，壓合線路承載基板於另一個線路承載基板之上。絕緣層配置於這些線路承載基板的線路層之間，並填滿盲孔。接著，移除部分承載基板，以裸露位於盲孔內的絕緣層。之後，在盲孔內形成一連接於這些線路層之間的導電柱。接著，移除剩餘的承載基板。

简体摘要： 一种线路板的制程，包括，首先，形成一包括一承载基板与一线路层的线路承载基板。接着，在线路承载基板上形成至少一盲孔。接着，借由一绝缘层，压合线路承载基板于另一个线路承载基板之上。绝缘层配置于这些线路承载基板的线路层之间，并填满盲孔。接着，移除部分承载基板，以裸露位于盲孔内的绝缘层。之后，在盲孔内形成一连接于这些线路层之间的导电柱。接着，移除剩余的承载基板。

公开(公告)号：TW200935992A

公开(公告)日：2009-08-16

申请号：TW097137776

申请日：2008-10-01

申请人： 揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.

发明人： 谷隆 KARIYA, TAKASHI ,  古谷俊樹 FURUTANI, TOSHIKI

IPC分类号： H05K ,  H01L

CPC分类号： H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明係準備包括載體與銅箔之支持基材,在銅箔上之至少一部分形成包括鎳之保護膜(105)。而且,藉由加入法在保護膜(105)上形成包括銅之導體圖案(10)。接著,在形成有導體圖案(10)之基板上,將電子零件(2)配置成其電路形成面與導體圖案(10)之形成面相向,以半硬化狀態之芯材(3)與包覆材料(4)包覆所配置之電子零件(2)。然後,剝離載體,利用鹼性蝕刻劑蝕刻除去銅箔。其後,電性連接電子零件(2)之端子(20)與導體圖案(10)之一部分,即可獲得內建電子零件之基板(1)。

简体摘要： 本发明系准备包括载体与铜箔之支持基材,在铜箔上之至少一部分形成包括镍之保护膜(105)。而且,借由加入法在保护膜(105)上形成包括铜之导体图案(10)。接着,在形成有导体图案(10)之基板上,将电子零件(2)配置成其电路形成面与导体图案(10)之形成面相向,以半硬化状态之芯材(3)与包覆材料(4)包覆所配置之电子零件(2)。然后,剥离载体,利用碱性蚀刻剂蚀刻除去铜箔。其后,电性连接电子零件(2)之端子(20)与导体图案(10)之一部分,即可获得内置电子零件之基板(1)。

公开(公告)号：TWI528874B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW101131645

申请日：2012-08-31

申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 胡文宏 ,  HU, WEN HUNG

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/28 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49167

公开(公告)号：TWI425896B

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW097121703

申请日：2008-06-11

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 廖國成 ,  LIAO, GUO CHENG

IPC分类号： H05K3/36 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K3/062 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736

公开(公告)号：TW201247057A

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：TW100147415

申请日：2011-12-20

申请人： LG伊諾特股份有限公司

发明人： 李尚銘 ,  尹星雲 ,  李赫洙 ,  李誠遠 ,  全起道

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K3/064 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/0376

摘要： 本發明關於一種印刷電路板及其製造方法。該印刷電路板包括一核心絕緣層;至少一貫孔穿越該核心絕緣層;一內層電路層埋覆在該核心絕緣層中;以及一外層電路層在該核心絕緣層的一上表面或一下表面上,其中該貫孔包括一第一部份、一第二部份在該第一部份之下方、一第三部份在該第一和該第二部份之間、以及至少一阻隔層包含不同於該第一至該第三部份之一金屬。該內層電路層和該貫孔係為同時形成,因此減少製程步驟。由於提供奇數的電路層,該印刷電路板含有輕和薄的結構。

简体摘要： 本发明关于一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括一内核绝缘层;至少一贯孔穿越该内核绝缘层;一内层电路层埋覆在该内核绝缘层中;以及一外层电路层在该内核绝缘层的一上表面或一下表面上,其中该贯孔包括一第一部份、一第二部份在该第一部份之下方、一第三部份在该第一和该第二部份之间、以及至少一阻隔层包含不同于该第一至该第三部份之一金属。该内层电路层和该贯孔系为同时形成,因此减少制程步骤。由于提供奇数的电路层,该印刷电路板含有轻和薄的结构。

公开(公告)号：TWI367056B

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：TW094129374

申请日：2005-08-26

申请人： 日本CMK股份有限公司

发明人： 平田英二

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本發明係提供一種印刷電路板，其係盲導孔與連接盤之無錯位，可容易謀求高密度配線化。本發明之印刷電路板之製造方法，其係以盲導孔連接配線圖案形成層間者，其等包含以下工序：藉由蝕刻處理層疊於絕緣層表面之金屬箔形成配線圖案，且於盲導孔形成予定部形成具有窗部之連接盤之工序；於該窗部藉由照射較該窗部直徑為大且較該連接盤直徑為小之直徑之雷射，穿出該盲導孔形成用之非貫通孔之工序；及於該非貫通孔與連接盤上形成鍍敷物而形成盲導孔之工序。

简体摘要： 本发明系提供一种印刷电路板，其系盲导孔与连接盘之无错位，可容易谋求高密度配线化。本发明之印刷电路板之制造方法，其系以盲导孔连接配线图案形成层间者，其等包含以下工序：借由蚀刻处理层叠于绝缘层表面之金属箔形成配线图案，且于盲导孔形成予定部形成具有窗部之连接盘之工序；于该窗部借由照射较该窗部直径为大且较该连接盘直径为小之直径之激光，穿出该盲导孔形成用之非贯通孔之工序；及于该非贯通孔与连接盘上形成镀敷物而形成盲导孔之工序。

公开(公告)号：TWI337058B

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：TW096106080

申请日：2007-02-16

申请人： 欣興電子股份有限公司

发明人： 陳俊謙 ,  陳宗源

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： 一種線路板製程，包括下列步驟：首先，提供多個載板，並於載板上形成一第一導電層，其中第一導電層具有多個凹孔區。然後，提供一介電層，並於介電層之一第一表面與一第二表面上分別壓合具有第一導電層之載板，其中部分第一導電層內埋於第一表面與第二表面。接著，移除這些載板。接著，移除與這些凹孔區之至少一對應的第一導電層，以暴露出部分介電層。然後，移除第一導電層暴露之介電層以形成一開孔。接著，於開孔內壁形成一第二導電層，其中第二導電層電性連接介電層兩側之第一導電層。之後，移除第一表面及第二表面上之第一導電層。

简体摘要： 一种线路板制程，包括下列步骤：首先，提供多个载板，并于载板上形成一第一导电层，其中第一导电层具有多个凹孔区。然后，提供一介电层，并于介电层之一第一表面与一第二表面上分别压合具有第一导电层之载板，其中部分第一导电层内埋于第一表面与第二表面。接着，移除这些载板。接着，移除与这些凹孔区之至少一对应的第一导电层，以暴露出部分介电层。然后，移除第一导电层暴露之介电层以形成一开孔。接着，于开孔内壁形成一第二导电层，其中第二导电层电性连接介电层两侧之第一导电层。之后，移除第一表面及第二表面上之第一导电层。