公开(公告)号：TW201722713A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW106112224

申请日：2013-08-22

Applicant: 旭硝子股份有限公司 ,  ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

Inventor： 高橋晉太郎 ,  TAKAHASHI,SHINTARO

IPC: B32B7/06 ,  B32B17/10 ,  B23K26/38 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/07 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種製造包含具有複數個貫通孔之玻璃基板之插入物用之中間品之方法，其包含如下步驟：(a)於支持基板上形成樹脂層；及(b)使形成有複數個貫通孔之厚度為0.05 mm～0.3 mm之玻璃基板密著於上述樹脂層之上而形成積層體。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种制造包含具有复数个贯通孔之玻璃基板之插入物用之中间品之方法，其包含如下步骤：(a)于支持基板上形成树脂层；及(b)使形成有复数个贯通孔之厚度为0.05 mm～0.3 mm之玻璃基板密着于上述树脂层之上而形成积层体。

公开(公告)号：TW201711551A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：TW105129184

申请日：2016-09-08

Applicant: 山榮化學股份有限公司 ,  SAN-EI KAGAKU CO., LTD.

Inventor： 臼井幸弘 ,  USUI, YUKIHIRO ,  高橋和也 ,  TAKAHASHI, KAZUYA ,  北村和憲 ,  KITAMURA, KAZUNORI

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/40 ,  C08G59/5073 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0207

Abstract: 本發明係提供一種填孔印刷線路板的製造方法，根據本發明，即使向實施背鑽加工方法產生的掘削空間填充樹脂使其完全固化的情況下也能夠防止空隙產生。利用背鑽加工方法去除設置在印刷線路板上的電鍍通孔（1）的多餘部分，使用下述填孔用固化性樹脂組合物（6）填充通孔整體，首先透過小於100℃的加熱使填充樹脂的固化率為60～85%，接下來進行130～200℃的加熱，使其完全固化，所述填孔用固化性樹脂組合物（6）為每100重量份的液狀環氧樹脂含有1～200重量份的固化劑且不含有溶劑。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种填孔印刷线路板的制造方法，根据本发明，即使向实施背钻加工方法产生的掘削空间填充树脂使其完全固化的情况下也能够防止空隙产生。利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔（1）的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物（6）填充通孔整体，首先透过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85%，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物（6）为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。

公开(公告)号：TW201612927A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW104129251

申请日：2015-09-04

Applicant: 英諾晶片科技股份有限公司 ,  INNOCHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 朴寅吉 ,  PARK, IN KIL ,  盧泰亨 ,  NOH, TAE HYUNG ,  鄭俊鎬 ,  JUNG, JUN HO ,  金炅泰 ,  KIM, GYEONG TAE ,  趙承勳 ,  CHO, SEUNG HUN ,  金永卓 ,  KIM, YOUNG TAK ,  朴鐘必 ,  PARK, JONG PIL

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  C25D7/06 ,  H01L23/58

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種電路保護裝置及其製造方法，所述方法包含：在襯底上形成電鍍引線和連接到所述電鍍引線的第一線圈圖案；在所述第一線圈圖案上形成絕緣層且隨後形成曝露所述第一線圈圖案的一部分的通孔；從所述第一線圈圖案經由電鍍引線施加電力從而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及在所述絕緣層的上部處形成連接到所述通孔插塞的第二線圈圖案。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路保护设备及其制造方法，所述方法包含：在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案；在所述第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露所述第一线圈图案的一部分的通孔；从所述第一线圈图案经由电镀引线施加电力从而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及在所述绝缘层的上部处形成连接到所述通孔插塞的第二线圈图案。

公开(公告)号：TWI508640B

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：TW102106815

申请日：2013-02-27

Applicant: 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

Inventor： 鈴木健二 ,  SUZUKI, KENJI

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/116 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：TW201531189A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103139229

申请日：2014-11-12

Applicant: 日本美可多龍股份有限公司 ,  NIPPON MEKTRON, LTD.

Inventor： 高野祥司 ,  TAKANO, SHOJI ,  松田文彥 ,  MATSUDA, FUMIHIKO

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本發明的課題是在於提供一種可降低製造成本且可使生產性提升之導電膏的充填方法及多層印刷配線板的製造方法。 其解決手段，實施形態的導電膏的充填方法是具備：在金屬箔張力疊層板(3)的主面(1a)設置保護薄膜(6)之工程；形成有底導通孔(7，8，9)之工程；將保護薄膜(6)從表面除去至途中，而形成在底面露出有底導通孔(7，8，9)的導電膏流動用溝(11)之工程；藉由在保護薄膜(6)上配置外罩構件(30)，使導電膏注入用流路(31)及真空排氣用流路(32)連通至導電膏流動空間(S)之工程；經由真空排氣用流路(32)來將導電膏流動空間(S)減壓之工程；及經由導電膏注入用流路(31)來將導電膏(20)注入至導電膏流動空間(S)，藉此在有底導通孔(7，8，9)內充填導電膏(20)之工程。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的课题是在于提供一种可降低制造成本且可使生产性提升之导电膏的充填方法及多层印刷配线板的制造方法。 其解决手段，实施形态的导电膏的充填方法是具备：在金属箔张力叠层板(3)的主面(1a)设置保护薄膜(6)之工程；形成有底导通孔(7，8，9)之工程；将保护薄膜(6)从表面除去至途中，而形成在底面露出有底导通孔(7，8，9)的导电膏流动用沟(11)之工程；借由在保护薄膜(6)上配置外罩构件(30)，使导电膏注入用流路(31)及真空排气用流路(32)连通至导电膏流动空间(S)之工程；经由真空排气用流路(32)来将导电膏流动空间(S)减压之工程；及经由导电膏注入用流路(31)来将导电膏(20)注入至导电膏流动空间(S)，借此在有底导通孔(7，8，9)内充填导电膏(20)之工程。

公开(公告)号：TW201437275A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：TW102118948

申请日：2013-05-29

Applicant: 太陽油墨(蘇州)有限公司 ,  TAIYO INK (SUZHOU) CO., LTD.

Inventor： 加藤賢治 ,  KATO, KENJI ,  顧華民 ,  GU, HUAMIN

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/26 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/24 ,  C08G59/226 ,  C08L2205/02 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本發明提供抑制經時黏度的增黏、且對印刷電路板的孔的填充性和固化後的研磨性優異之熱固性樹脂組合物及填充有該樹脂組合物的印刷電路板。本發明的熱固性樹脂組合物之特徵在於其含有(A)不具有脂環骨架的環氧樹脂、(B)具有脂環骨架的環氧樹脂、(C)固化催化劑、和(D)填料。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供抑制经时黏度的增黏、且对印刷电路板的孔的填充性和固化后的研磨性优异之热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物之特征在于其含有(A)不具有脂环骨架的环氧树脂、(B)具有脂环骨架的环氧树脂、(C)固化催化剂、和(D)填料。

公开(公告)号：TWI383722B

公开(公告)日：2013-01-21

申请号：TW100111532

申请日：2007-02-16

Applicant: 揖斐電股份有限公司 ,  IBIDEN CO., LTD.

Inventor： 池田大介 ,  IKEDA, TOMOYUKI

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

公开(公告)号：TW201242442A

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：TW100122577

申请日：2011-06-28

Applicant: 三星電機股份有限公司

Inventor： 吳昌建 ,  裵泰均 ,  朴浩植

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本發明係提供一種印刷電路板及製造其之方法。該印刷電路板包括:基底基材,係具有用於訊號傳輸之通孔及用於形成於其內的熱輻射之通孔,並具有形成於其兩表面上的電路層,該電路層係包括連接墊;藉由使用導電金屬執行電鍍製程,形成用於訊號傳輸之訊號貫孔於通孔之內部部分;以及藉由使用導電金屬執行電鍍製程,形成用於熱輻射之熱輻射貫孔於通孔之內部部分,其中,形成的熱輻射貫孔具有直徑大於該訊號貫孔之直徑。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种印刷电路板及制造其之方法。该印刷电路板包括:基底基材,系具有用于信号传输之通孔及用于形成于其内的热辐射之通孔,并具有形成于其两表面上的电路层,该电路层系包括连接垫;借由使用导电金属运行电镀制程,形成用于信号传输之信号贯孔于通孔之内部部分;以及借由使用导电金属运行电镀制程,形成用于热辐射之热辐射贯孔于通孔之内部部分,其中,形成的热辐射贯孔具有直径大于该信号贯孔之直径。

公开(公告)号：TW201136475A

公开(公告)日：2011-10-16

申请号：TW100111534

申请日：2007-02-16

Applicant: 揖斐電股份有限公司

Inventor： 池田大介

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本發明提供的印刷佈線板,具有在設於絕緣性樹脂基材中之貫通孔內進行鍍敷填充而成之通道孔,其特徵在於具有下述通道孔構造,即:使自絕緣性樹脂基材表面及背面露出之各通道孔之重心軸的位置互相偏離而配置,藉此減少空隙等缺陷或裂縫之產生,減少基板之連接不良,且提高基板之機械强度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供的印刷布线板,具有在设于绝缘性树脂基材中之贯通孔内进行镀敷填充而成之信道孔,其特征在于具有下述信道孔构造,即:使自绝缘性树脂基材表面及背面露出之各信道孔之重心轴的位置互相偏离而配置,借此减少空隙等缺陷或裂缝之产生,减少基板之连接不良,且提高基板之机械强度。

公开(公告)号：TW201136474A

公开(公告)日：2011-10-16

申请号：TW100111532

申请日：2007-02-16

Applicant: 揖斐電股份有限公司

Inventor： 池田大介

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本發明提供的印刷佈線板,具有在設於絕緣性樹脂基材中之貫通孔內進行鍍敷填充而成之通道孔,其特徵在於具有下述通道孔構造,即:使自絕緣性樹脂基材表面及背面露出之各通道孔之重心軸的位置互相偏離而配置,藉此減少空隙等缺陷或裂縫之產生,減少基板之連接不良,且提高基板之機械强度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供的印刷布线板,具有在设于绝缘性树脂基材中之贯通孔内进行镀敷填充而成之信道孔,其特征在于具有下述信道孔构造,即:使自绝缘性树脂基材表面及背面露出之各信道孔之重心轴的位置互相偏离而配置,借此减少空隙等缺陷或裂缝之产生,减少基板之连接不良,且提高基板之机械强度。