公开(公告)号：TWI420632B

公开(公告)日：2013-12-21

申请号：TW099133133

申请日：2010-09-29

申请人： 日立製作所股份有限公司 ,  HITACHI, LTD.

发明人： 坂本英次 ,  SAKAMOTO, EIJI ,  秦昌平 ,  HATA, SHOHEI

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13688 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8189 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201330189A

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：TW101137592

申请日：2012-10-12

申请人： 乾坤科技股份有限公司 ,  CYNTEC CO., LTD.

发明人： 呂保儒 ,  LU, BAU RU ,  李正人 ,  LI, JENG JEN ,  江凱焩 ,  CHIANG, KAI PING

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭露一種由金屬基板和導線架結合組成之封裝結構。在一具體實施中，在該金屬基板中形成一凹洞，且具有至少一第一輸入/輸出端子之一第一傳導元件於該凹洞中接合。在該金屬基板上形成一導線架，且此導線架包含複數個電性連接端用以連接該第一傳導元件之至少一第一輸入/輸出端子。在另一具體實施中，在該導線架的空隙中設置另一傳導元件。本發明亦揭露一種由金屬基板和導線架結合組成之封裝結構的製造方法。

简体摘要： 本发明揭露一种由金属基板和导线架结合组成之封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子之一第一传导组件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用以连接该第一传导组件之至少一第一输入/输出端子。在另一具体实施中，在该导线架的空隙中设置另一传导组件。本发明亦揭露一种由金属基板和导线架结合组成之封装结构的制造方法。

公开(公告)号：TW201311069A

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW100130586

申请日：2011-08-25

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 吳開文 ,  WU, KAI WEN

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L21/70 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L23/3185 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/48 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01S5/0226 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種晶片封裝件，其包括一個電路基板；一個襯墊形成於該電路基板上，其具有一背離該電路基板的表面；一個雙面膠薄膜包括一第一膠面黏著於該襯墊的該表面，以及相背的一第二膠面；一個晶片附著於該雙面膠薄膜的第二膠面，該晶片具有一個發光面或接光面位於其背離該雙面膠薄膜的頂面；以及一個封膠體塗覆於該襯墊的該表面並黏附於該晶片及該雙面膠薄膜的周圍。該封膠體背離該襯墊的頂面低於該晶片的發光面或接光面以露出該晶片的發光面或接光面。一種晶片封裝方法包括固化該封膠體的步驟以固定該晶片。

简体摘要： 一种芯片封装件，其包括一个电路基板；一个衬垫形成于该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面黏着于该衬垫的该表面，以及相背的一第二胶面；一个芯片附着于该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面位于其背离该双面胶薄膜的顶面；以及一个封胶体涂覆于该衬垫的该表面并黏附于该芯片及该双面胶薄膜的周围。该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面。一种芯片封装方法包括固化该封胶体的步骤以固定该芯片。

公开(公告)号：TWI384047B

公开(公告)日：2013-02-01

申请号：TW097116595

申请日：2008-05-06

申请人： 日鑛金屬股份有限公司 ,  NIPPON MINING & METALS CO., LTD.

发明人： 相場玲宏 ,  AIBA, AKIHIRO ,  三村智晴 ,  MIMURA, TOMOHARU

IPC分类号： C09J5/02 ,  C23C26/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/293 ,  C09J5/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201201287A

公开(公告)日：2012-01-01

申请号：TW100117037

申请日：2011-05-16

申请人： 可利雷斯股份有限公司

发明人： 肯賈斯帕 傑洛 ,  艾柏拉 提納 ,  山田和夫

IPC分类号： H01L ,  B23K ,  H05K

CPC分类号： H01L24/91 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0054 ,  B23K26/244 ,  B23K2203/56 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/562 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/80488 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83471 ,  H01L2224/8348 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： 一種將第一絕緣基板(28A)與至少一個第二絕緣基板(28B)熔融並且電性接觸的方法,其中第一絕緣基板(28A)上具有至少一層第一導電層(29A),且至少一個第二絕緣基板(28B)上具有至少一層第二導電層(29B)。此方法包括:將第一基板和第二基板(28A、28B)堆疊在一起,使得兩者之間形成介面區,此介面區包括電性接觸區和基板熔融區,在電性接觸區中至少一層第一導電層(29A)正對著且至少局部對準至少一層第二導電層(29B),在基板熔融區中絕緣基板(28A、28B)直接面對面地配置;將來自雷射源的多個連續的聚焦雷射脈衝透過基板(28A、28B)之一而聚焦在基板(28A、28B)的介面區上,雷射光的脈衝寬度、脈衝頻率以及脈衝功率經選擇以使基板(28A、28B)材料和導電層(29A、29B)能夠局部熔化;以及使雷射源和基板以預定的速度和路線而相對移動,以便形成介面區的結構改良區,此結構改良區與所述電性接觸區、所述基板熔融區重疊。例如,本發明提供一種製造多功能電子元件用的密封良好的接縫和電接頭的便利方式。

简体摘要： 一种将第一绝缘基板(28A)与至少一个第二绝缘基板(28B)熔融并且电性接触的方法,其中第一绝缘基板(28A)上具有至少一层第一导电层(29A),且至少一个第二绝缘基板(28B)上具有至少一层第二导电层(29B)。此方法包括:将第一基板和第二基板(28A、28B)堆栈在一起,使得两者之间形成界面区,此界面区包括电性接触区和基板熔融区,在电性接触区中至少一层第一导电层(29A)正对着且至少局部对准至少一层第二导电层(29B),在基板熔融区中绝缘基板(28A、28B)直接面对面地配置;将来自激光源的多个连续的聚焦激光脉冲透过基板(28A、28B)之一而聚焦在基板(28A、28B)的界面区上,激光光的脉冲宽度、脉冲频率以及脉冲功率经选择以使基板(28A、28B)材料和导电层(29A、29B)能够局部熔化;以及使激光源和基板以预定的速度和路线而相对移动,以便形成界面区的结构改良区,此结构改良区与所述电性接触区、所述基板熔融区重叠。例如,本发明提供一种制造多功能电子组件用的密封良好的接缝和电接头的便利方式。