公开(公告)号：TWI553806B

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：TW102100758

申请日：2013-01-09

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 秦志康 ,  SHIN, SHIKO ,  齊藤隆幸 ,  SAITO, TAKAYUKI ,  堀部裕史 ,  HORIBE, HIROSHI

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L22/32 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201635460A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW104109922

申请日：2015-03-27

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. ,  百慕達南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD.

发明人： 陳聖白 ,  CHEN, SHENG PAI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L23/562 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13299 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本揭露提供一種半導體結構，其包含一半導體基板、一絕緣層以及多個佈線。絕緣層設置於半導體基板之上。佈線設置於半導體基板與絕緣層之間。佈線的至少其中之一包含複數個孔洞，其中孔洞口徑總面積占佈線之表面積介於10%至70%之間。

简体摘要： 本揭露提供一种半导体结构，其包含一半导体基板、一绝缘层以及多个布线。绝缘层设置于半导体基板之上。布线设置于半导体基板与绝缘层之间。布线的至少其中之一包含复数个孔洞，其中孔洞口径总面积占布线之表面积介于10%至70%之间。

公开(公告)号：TWI482255B

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：TW101144063

申请日：2011-04-19

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 貝勒卡塞姆 哈巴 ,  BELGACEM, HABA

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI445151B

公开(公告)日：2014-07-11

申请号：TW098128888

申请日：2009-08-27

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 菲 歐文R ,  FAY, OWEN R. ,  范沃斯 華倫M ,  FARNWORTH, WARREN M. ,  亨布里 大衛R ,  HEMBREE, DAVID R.

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03444 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11826 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13075 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13687 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81365 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI420632B

公开(公告)日：2013-12-21

申请号：TW099133133

申请日：2010-09-29

申请人： 日立製作所股份有限公司 ,  HITACHI, LTD.

发明人： 坂本英次 ,  SAKAMOTO, EIJI ,  秦昌平 ,  HATA, SHOHEI

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13688 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8189 ,  H01L2224/81905 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8389 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI285069B

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：TW093114943

申请日：2004-05-26

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 黃敏龍 HUANG, MIN LUNG

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/28

摘要： 一種網印導電材料的方法，首先提供一晶圓與晶圓上的一導電表面。一介電層於晶圓上形成，其以一第一開口暴露出導電表面。一遮罩安排(arrange)於介電層之上方，其以複數個第二開口對應第一開口，且第二開口位於導電表面上。一導電材料填入覆蓋導電表面，刮除多餘導電材料後移除遮罩。遮罩上第二開口的安排與尺寸，得以讓導電材料順利進入第一開口中填滿，亦可避免第一開口中的導電材料於刮除步驟中被過度移除。

简体摘要： 一种网印导电材料的方法，首先提供一晶圆与晶圆上的一导电表面。一介电层于晶圆上形成，其以一第一开口暴露出导电表面。一遮罩安排(arrange)于介电层之上方，其以复数个第二开口对应第一开口，且第二开口位于导电表面上。一导电材料填入覆盖导电表面，刮除多余导电材料后移除遮罩。遮罩上第二开口的安排与尺寸，得以让导电材料顺利进入第一开口中填满，亦可避免第一开口中的导电材料于刮除步骤中被过度移除。

公开(公告)号：TWI594368B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW103100418

申请日：2014-01-06

申请人： 萬國商業機器公司 ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： 鄭田仁 ,  CHENG, TIEN-JEN ,  法洛奎 莫塔G ,  FAROOQ, MUKTA G. ,  費茲西門斯 約翰A ,  FITZSIMMONS, JOHN A.

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L23/488 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/03829 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201722220A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW104141996

申请日：2015-12-14

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 彭懿正 ,  PENG, YI-CHENG ,  葉明華 ,  YEH, MING-HUA

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種接合結構包括接觸墊、異方性導電薄膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)以及接觸結構。接觸墊具有至少一凹槽，其中接觸墊的厚度為T且至少一凹槽的寬度為B。異方性導電薄膜位於接觸墊上方並具有多個導電粒子，各導電粒子位於至少一凹槽中，其中，各導電粒子的直徑為A，且A大於B以及T，並且滿足: B≦2(AT-T2)1/2。接觸結構位於異方性導電薄膜上方並透過各導電粒子與接觸墊電性連接。本揭露另提供一種可撓式裝置包括基板、圖案化絕緣層、至少一接觸墊、異方性導電薄膜以及接觸結構。

简体摘要： 一种接合结构包括接触垫、异方性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)以及接触结构。接触垫具有至少一凹槽，其中接触垫的厚度为T且至少一凹槽的宽度为B。异方性导电薄膜位于接触垫上方并具有多个导电粒子，各导电粒子位于至少一凹槽中，其中，各导电粒子的直径为A，且A大于B以及T，并且满足: B≦2(AT-T2)1/2。接触结构位于异方性导电薄膜上方并透过各导电粒子与接触垫电性连接。本揭露另提供一种可挠式设备包括基板、图案化绝缘层、至少一接触垫、异方性导电薄膜以及接触结构。

公开(公告)号：TWI559826B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW104141996

申请日：2015-12-14

申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 彭懿正 ,  PENG, YI-CHENG ,  葉明華 ,  YEH, MING-HUA

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201616626A

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW104117607

申请日：2015-06-01

申请人： 格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 英格蘭 盧克 ,  ENGLAND, LUKE ,  克利威爾 查利斯坦 ,  KLEWER, CHRISTIAN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/522 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03011 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/08121 ,  H01L2224/08123 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2224/80986 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明揭露一種用於製備三維積體化半導體元件之方法及所造成的元件。實施例包含分別地形成第一及第二接合墊於第一及第二半導體元件上，該第一及第二接合墊的每一個具有複數個金屬區段，該第一接合墊之該金屬區段具有不同於該第二接合墊之該金屬區段之組構或者具有與該第二接合墊之該金屬區段的組構相同但是相對於該第二接合墊而旋轉之組構；以及透過該第一及第二接合墊將該第一及第二半導體元件接合在一起。

简体摘要： 本发明揭露一种用于制备三维积体化半导体组件之方法及所造成的组件。实施例包含分别地形成第一及第二接合垫于第一及第二半导体组件上，该第一及第二接合垫的每一个具有复数个金属区段，该第一接合垫之该金属区段具有不同于该第二接合垫之该金属区段之组构或者具有与该第二接合垫之该金属区段的组构相同但是相对于该第二接合垫而旋转之组构；以及透过该第一及第二接合垫将该第一及第二半导体组件接合在一起。