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    貼合裝置及含其之設備
    82.
    发明专利
    貼合裝置及含其之設備 审中-公开
    贴合设备及含其之设备

    公开(公告)号：TW201412604A

    公开(公告)日：2014-04-01

    申请号：TW101134769

    申请日：2012-09-21

    申请人： 財團法人工業技術研究院 ,  INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

    发明人： 李昌周 ,  LI, CHANG CHOU ,  劉錦龍 ,  LIU, CHIN LUNG ,  柯志諭 ,  KE, CHIH YU

    IPC分类号： B65B11/00 ,  B65D85/38 ,  B65H37/04

    CPC分类号： B32B37/0053 ,  B32B41/00 ,  B32B2309/12

    摘要： 一種貼合裝置，用以壓合軟性基材，包含一架體、一夾壓模組、一驅動模組、一壓力感測器及一控制模組。此裝置可以在貼合前透過一調整元件進行夾壓力量平衡，並在裝置作動的過程中利用壓力感測器偵測滾壓的受力大小以即時進行壓力回饋，使保持基材在夾壓或貼合過程之穩定性。

    简体摘要： 一种贴合设备，用以压合软性基材，包含一架体、一夹压模块、一驱动模块、一压力传感器及一控制模块。此设备可以在贴合前透过一调整组件进行夹压力量平衡，并在设备作动的过程中利用压力传感器侦测滚压的受力大小以实时进行压力回馈，使保持基材在夹压或贴合过程之稳定性。

    加壓裝置、基板貼合裝置及重合基板
    85.
    发明专利
    加壓裝置、基板貼合裝置及重合基板 审中-公开
    加压设备、基板贴合设备及重合基板

    公开(公告)号：TW201334089A

    公开(公告)日：2013-08-16

    申请号：TW101146308

    申请日：2012-12-07

    申请人： 尼康股份有限公司 ,  NIKON CORPORATION

    发明人： 泉重人 ,  IZUMI, SHIGETO ,  高橋聡志 ,  TAKAHASHI, SATOSHI

    IPC分类号： H01L21/50

    CPC分类号： H01L21/67092 ,  B30B15/06 ,  B30B15/064 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/10 ,  B32B37/18 ,  B32B38/1841 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/14 ,  B32B2309/68 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/673 ,  Y10T428/31504

    摘要： 在基板移動階段須加快移動速度，在基板加壓階段須增大壓力。本發明之加壓裝置係為了接合彼此重合之複數個半導體基板而加壓的加壓裝置，且具備第一載台，其係支撐複數個半導體基板；第二載台，其係可在與第一載台之間夾持複數個半導體基板；驅動部，其係為了複數個半導體基板之前述夾持，使第一載台向第二載台移動；及加壓部，其係在第一載台藉由驅動部到達預定之位置時，對第一載台賦予擠壓力，而在第一載台與第二載台之間對複數個半導體基板加壓；驅動部及加壓部在第一載台下之空間，至少一部分彼此重疊地並列於移動方向。

    简体摘要： 在基板移动阶段须加快移动速度，在基板加压阶段须增大压力。本发明之加压设备系为了接合彼此重合之复数个半导体基板而加压的加压设备，且具备第一载台，其系支撑复数个半导体基板；第二载台，其系可在与第一载台之间夹持复数个半导体基板；驱动部，其系为了复数个半导体基板之前述夹持，使第一载台向第二载台移动；及加压部，其系在第一载台借由驱动部到达预定之位置时，对第一载台赋予挤压力，而在第一载台与第二载台之间对复数个半导体基板加压；驱动部及加压部在第一载台下之空间，至少一部分彼此重叠地并列于移动方向。

    對封裝材料具改良之貼附力的太陽能電池背板
    87.
    发明专利
    對封裝材料具改良之貼附力的太陽能電池背板 审中-公开
    对封装材料具改良之贴附力的太阳能电池背板

    公开(公告)号：TW201302475A

    公开(公告)日：2013-01-16

    申请号：TW101120364

    申请日：2012-06-07

    申请人： 杜邦股份有限公司 ,  E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

    发明人： 劉澤霖 ,  LIU, ZELIN ,  吳秋菊 ,  WU, QIUJU

    IPC分类号： B32B37/10 ,  B32B27/32 ,  B32B7/08 ,  H01L31/042

    CPC分类号： B32B27/322 ,  B29C43/003 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06 ,  B32B2250/05 ,  B32B2307/50 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/14 ,  B32B2327/12 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/12 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50

    摘要： 本文揭示一對聚烯烴薄膜或薄板具改良之黏合強度的熱壓多層氟聚合物薄膜或薄板及用於製備的方法，其中該方法包含以下步驟：(a)提供一多層預疊層組件，其包含一定向氟聚合物薄膜或薄板層，其係放置為鄰接一定向聚酯薄膜或薄板層，其中該氟聚合物薄膜或薄板層係放置為提供該組件之兩個相對外表面層的其中之一，且其中該定向氟聚合物薄膜或薄板層基本上由氟聚合物所構成，而該定向聚酯薄膜或薄板層基本上由聚酯所構成；及(b)藉由一熱壓裝置熱壓該多層預疊層組件，以獲得該熱壓多層氟聚合物薄膜或薄板，其中該熱壓裝置係以下列條件進行設定：該多層預疊層組件接收約0.01至50Kgf/cm2的壓力及約150℃至260℃的熱。本文另揭示太陽能電池模組，其包含由該熱壓多層氟聚合物薄膜或薄板形成的背板。

    简体摘要： 本文揭示一对聚烯烃薄膜或薄板具改良之黏合强度的热压多层氟聚合物薄膜或薄板及用于制备的方法，其中该方法包含以下步骤：(a)提供一多层预叠层组件，其包含一定向氟聚合物薄膜或薄板层，其系放置为邻接一定向聚酯薄膜或薄板层，其中该氟聚合物薄膜或薄板层系放置为提供该组件之两个相对外表面层的其中之一，且其中该定向氟聚合物薄膜或薄板层基本上由氟聚合物所构成，而该定向聚酯薄膜或薄板层基本上由聚酯所构成；及(b)借由一热压设备热压该多层预叠层组件，以获得该热压多层氟聚合物薄膜或薄板，其中该热压设备系以下列条件进行设置：该多层预叠层组件接收约0.01至50Kgf/cm2的压力及约150℃至260℃的热。本文另揭示太阳能电池模块，其包含由该热压多层氟聚合物薄膜或薄板形成的背板。

    對封裝材料具改良之貼附力的太陽能電池背板
    88.
    发明专利
    對封裝材料具改良之貼附力的太陽能電池背板 审中-公开
    对封装材料具改良之贴附力的太阳能电池背板

    公开(公告)号：TW201302470A

    公开(公告)日：2013-01-16

    申请号：TW101120365

    申请日：2012-06-07

    申请人： 杜邦股份有限公司 ,  E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

    发明人： 劉澤霖 ,  LIU, ZELIN ,  吳秋菊 ,  WU, QIUJU

    IPC分类号： B32B27/32 ,  B32B37/06 ,  H01L31/042

    CPC分类号： H01L31/0487 ,  B29C43/003 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06 ,  B32B2250/05 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/14 ,  B32B2327/12 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/12 ,  C08J5/18 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/3154

    摘要： 本文揭示一對聚烯烴薄膜或薄板具改良之黏合強度的熱壓多層氟聚合物薄膜或薄板及用於製備的方法，且該方法包含以下步驟：(i)提供一多層氟聚合物薄膜或薄板，其包含一定向氟聚合物薄膜或薄板層及一疊層至該定向氟聚合物薄膜或薄板層之定向聚酯薄膜或薄板層，其中該定向氟聚合物薄膜或薄板層係放置為提供該多層氟聚合物薄膜或薄板之兩外表面層的其中一個，且其中該定向氟聚合物薄膜或薄板層基本上由氟聚合物構成，而該定向聚酯薄膜或薄板層基本上由聚酯構成；及(ii)藉由一熱壓裝置熱壓該多層氟聚合物薄膜或薄板，其中該熱壓裝置係以下列條件進行設定：該多層氟聚合物薄膜或薄板接收約0.01至50Kgf/cm2的壓力及約150℃至260℃的熱。本文另揭示太陽能電池模組，其包含由該熱壓多層氟聚合物薄膜或薄板形成的背板。

    简体摘要： 本文揭示一对聚烯烃薄膜或薄板具改良之黏合强度的热压多层氟聚合物薄膜或薄板及用于制备的方法，且该方法包含以下步骤：(i)提供一多层氟聚合物薄膜或薄板，其包含一定向氟聚合物薄膜或薄板层及一叠层至该定向氟聚合物薄膜或薄板层之定向聚酯薄膜或薄板层，其中该定向氟聚合物薄膜或薄板层系放置为提供该多层氟聚合物薄膜或薄板之两外表面层的其中一个，且其中该定向氟聚合物薄膜或薄板层基本上由氟聚合物构成，而该定向聚酯薄膜或薄板层基本上由聚酯构成；及(ii)借由一热压设备热压该多层氟聚合物薄膜或薄板，其中该热压设备系以下列条件进行设置：该多层氟聚合物薄膜或薄板接收约0.01至50Kgf/cm2的压力及约150℃至260℃的热。本文另揭示太阳能电池模块，其包含由该热压多层氟聚合物薄膜或薄板形成的背板。

    積層基板之剝離方法
    89.
    发明专利
    積層基板之剝離方法 审中-公开
    积层基板之剥离方法

    公开(公告)号：TW201300917A

    公开(公告)日：2013-01-01

    申请号：TW101117577

    申请日：2012-05-17

    申请人： 旭硝子股份有限公司 ,  ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED

    发明人： 伊藤廣茂 ,  ITO, HIROSHIGE ,  伊藤泰則 ,  ITO, YASUNORI ,  野尻裕 ,  NOJIRI, YU

    IPC分类号： G02F1/136 ,  H01L21/67

    CPC分类号： B09B3/00 ,  B32B38/1858 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/202 ,  C09J7/29 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/28

    摘要： 本發明係以不會對該板狀構件賦予傷痕等外在負荷的方式，從板狀構件除去積層基板。本發明提供一種積層基板之剝離方法，係於積層物中使前述積層基板從板狀構件剝離之方法，且該積層物係以下述方式於前述板狀構件貼合積層基板而成者：使具備有基板及隔著第1接著層而貼合在該基板表面之機能層的積層基板在該機能層朝向板狀構件側之狀態下，隔著接著強度較前述第1接著層更高之第2接著層而貼合至板狀構件；該剝離方法依序具有下述步驟：第1剝離步驟，使前述積層基板中之前述基板自前述機能層剝離；及第2剝離步驟，自前述板狀構件剝離前述第2接著層，藉此使前述積層基板之殘餘部分與該第2接著層一起從板狀構件剝離。

    简体摘要： 本发明系以不会对该板状构件赋予伤痕等外在负荷的方式，从板状构件除去积层基板。本发明提供一种积层基板之剥离方法，系于积层物中使前述积层基板从板状构件剥离之方法，且该积层物系以下述方式于前述板状构件贴合积层基板而成者：使具备有基板及隔着第1接着层而贴合在该基板表面之机能层的积层基板在该机能层朝向板状构件侧之状态下，隔着接着强度较前述第1接着层更高之第2接着层而贴合至板状构件；该剥离方法依序具有下述步骤：第1剥离步骤，使前述积层基板中之前述基板自前述机能层剥离；及第2剥离步骤，自前述板状构件剥离前述第2接着层，借此使前述积层基板之残余部分与该第2接着层一起从板状构件剥离。