公开(公告)号：TWI460074B

公开(公告)日：2014-11-11

申请号：TW098133728

申请日：2009-10-05

申请人： 亞妥帖德國股份有限公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 烏里格 艾爾伯特 ,  UHLIG, ALBRECHT ,  蓋達 約瑟夫 ,  GAIDA, JOSEF ,  蘇查特朗克 克里斯多福 ,  SUCHENTRUNK, CHRISTOF ,  鮑伊爾 麥克 ,  BOYLE, MIKE ,  瓦修 布萊恩 ,  WASHO, BRIAN

IPC分类号： B32B33/00 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L24/05 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/18 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201029842A

公开(公告)日：2010-08-16

申请号：TW098133728

申请日：2009-10-05

申请人： 亞妥帖德國股份有限公司

发明人： 烏里格 艾爾伯特 ,  蓋達 約瑟夫 ,  蘇查特朗克 克里斯多福 ,  鮑伊爾 麥克 ,  瓦修 布萊恩

IPC分类号： B32B ,  C23C ,  H01L

CPC分类号： H01L24/05 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/18 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係關於一種具有可黏合的金屬塗層之基板，其Al或Cu表面上依序包含：（a）Ni-P層，（b）Pd層，和任意地，（c）Au層，其中該Ni-P層(a)的厚度是0.2至10微米，該Pd層(b)的厚度是0.05至1.0微米，而該任意的Au層(c)的厚度是0.01至0.5微米，且其中該Ni-P層(a)的P含量為10.5至14重量％。所得Ni-P/Pd堆疊的澱積內應力不高於34.48MPa（5,000psi）。此外，本發明揭示一種用以製備該基板之方法。

简体摘要： 本发明系关于一种具有可黏合的金属涂层之基板，其Al或Cu表面上依序包含：（a）Ni-P层，（b）Pd层，和任意地，（c）Au层，其中该Ni-P层(a)的厚度是0.2至10微米，该Pd层(b)的厚度是0.05至1.0微米，而该任意的Au层(c)的厚度是0.01至0.5微米，且其中该Ni-P层(a)的P含量为10.5至14重量％。所得Ni-P/Pd堆栈的淀积内应力不高于34.48MPa（5,000psi）。此外，本发明揭示一种用以制备该基板之方法。